營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

(1)高分子正溫度係數熱敏電阻(Polymeric Positive Temperature Coefficient Thermistor)、過電壓保護元件及製程相關半成品、模組、模製具之研究、開發、製造及銷售。
(2)散熱基板、散熱模組及散熱材料。
(3)LED 照明燈具及模組。

所營業務之營業比重

公司目前之商品（服務）項目

•高分子正溫度係數熱敏電阻 PPTC(Polymeric Positive Temperature Coefficient Thermistor)。
•瞬態抑制二極管 TVS(Transient Voltage Suppressor)， 半導體放電管 TSS(Thyristor Surge Suppressor)，靜電抑制二極管 TVS ESD，氣體放電管 GDT(Gas Discharge Tube)
，壓敏電阻 MOV(Metal Oxide Varistor)。
•三端保險絲模組 CLM (Current Limiting Module)
•應用於 LED 照明與背光市場之散熱板。

計畫開發之新商品（服務）項目

在 SMD 方面，藉著超低電阻材料技術的開發，元件設計的更新以及 PCB 製程問題的克服，已著手研發出多種超低電阻材料高耐壓的元件，並導入量產，技術上更挑戰小型化元件，因超低電阻與高耐壓的優勢，已逐漸增加相關產品於多串並電池及高電壓應用市場的滲透率, 超小尺寸產品則可應用在穿戴式裝置上，帶動另一波 SMD 的成長。

在散熱材料上持續拓展產品平台及不同應用領域，持續提升市場高導熱率高信賴性的高階產品產品銷售，藉由捲式散熱膠膜連續製程生產優勢，可利用此散熱膠膜與金屬箔、金屬板，甚至是 FR4 基板結合，壓製成單層或多層散熱板的使用，大幅提升設計與製作的自由度。

在 ESD 低電容表面黏著型抗靜電元件的開發應用，該產品已廣泛運用在高頻率傳輸訊號線路上，當中包含 HDMI 訊號線的抗靜電保護等，今年技術重心設定為開發多通道之保護元件，以單一元件同時保護多個電氣迴路，滿足在通訊市場對於成本降低與元件尺寸縮小的需求。

在過電壓產品方面，車用需符合 AEC-Q100 產品量產與碳中和儲能新能源(5G 基站，Data Center)應用可帶動 OVP 組合方案的綜合成長。針對 TWS 耳機等穿戴市場積極投入新一代大浪湧與高溫低漏電靜電抑制二極管與整合性元件開發、元件設計與封裝技術開發，以便提升保護特性、品質與效率，降低生產成本，使產品在市場上有絕對的競爭優勢。

產業概況

產業之現況與發展

PPTC 其材料主要是由聚乙烯、碳黑及其他添加劑等材料所組成，具有對電流及溫度高敏度的特點，當系統迴路發生過電流異常時，能有效降低電流，保護整體系統迴路的安全。

OVP 元件其材料主要是由半導體材料、陶瓷材料與其他附屬材料所組成，因對於電壓改變有敏感性，當遭受過電壓或浪湧影響時，OVP 元件可以即時啟動，避免電子系統中的其他元件遭受損害。

CLM 模組其材料主要是由陶瓷基板、導電銀膏、保險絲與陶瓷加熱材料所組成，可應用在單節或多串聯及並聯電池保護，與 IC 元件搭配時，更可同時提供過電流及過電壓保護。

散熱基板為一種具有熱傳導功能之印刷電路板，其結構包括銅箔電路層、金屬基材，以及由環氧樹脂、導熱陶瓷與其他添加劑所組成的絕緣層，能提供電子元件所需的電源與訊號，並傳導電子元件運作時所產生的熱能，同時滿足高效能運作與降低系統溫度的目的。應用領域包括：LED、高功率 IC 封裝、高速運算、音響、變壓器、電源供應器與車用電子等產品。

產業上、中、下游之關聯性

高分子正溫度係數熱敏電阻(簡稱 PPTC)，過電壓保護元件(簡稱 OVP 元件)與三端保險絲模組(簡稱 CLM)：

散熱基板：

產品之各種發展趨勢及競爭情形

發展趨勢

PPTC 與 OVP 元件由於具低成本、小尺寸、無需汰換、低阻抗、製程簡單、材料輕薄、消耗功率低等優點，使其極易與手持式裝置(手機、平板、智慧手錶)、資訊產品(桌上型電腦、筆記型電腦、監視器、網際網路)、資訊家電(液晶電視、冰箱、物聯網)等產品搭配，使其成為保護元件未來一項重要的發展趨勢。

預估未來幾年，全球保護元件需求量仍將隨著終端市場需求增加而維持成長。CLM 模組則向大電流、寬電壓範圍等電動工具、電動腳踏車及機車等多串並電池保護之應用面拓展。

散熱基板具備高導熱、低熱阻與高信賴性，因其優異的散熱特性，可廣泛的應用於高功率的電子產品使用，當中包括高速運算、LED 產業、IC 封裝、家用電子產品、汽車與電動車輛相關應用等。在這些應用當中，其中又以 LED 的車燈應用，電動車輛的電源管理模組、充電站與高速運算等最為蓬勃發展，預估未來幾年，在散熱產品應用與相關產業的蓬勃發展下，全球散熱基板需求量仍將隨著終端市場需求增加而維持成長性。

競爭情形

高分子正溫度係數熱敏電阻(簡稱 PPTC)，過電壓保護元件(簡稱 OVP 元件)與三端保險絲模組(簡稱 CLM)：

本公司的保護元件產品中，其中 PPTC 元件主要的製造商來自於歐、美地區，包括Littelfuse、Bourns 等廠商，其中 Littelfuse 為全球 PPTC 元件的領導廠商，目前在全球市場有相當高的占有率，另部份大陸廠商如維安等亦漸次崛起。

國內業者部分則包括本公司、富致、興勤等廠商參與競爭的行列，其中本公司為我國最早生產的廠商，在材料研發、製程技術、專利佈局、上下游整合與市佔率皆大幅領先國內同業。

散熱基板：

放眼全球散熱基板市場，主要領導製造商來自於歐、美與日本地區，其中包括 Henkel、DENKA、Laird、NRK、Dupont 等廠商。國內業者雖有多家廠商加入競爭的行列，但本公司多年來積極與 DENKA 公司技術合作，並沿用 PPTC 的核心技術基礎，目前本公司在自有材料技術、製程技術、產品規格、品質穩定性與智慧財產權等均領先國內同業。

技術及研發概況

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

成功開發之技術或產品

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

(1)持續加強內部管理及製程改善，以降低成本。
(2)增加電池線產品及汽車產品之市場拓展，降低產品過度集中於 SMD 之風險。
(3)下游客戶之市場需求，持續加速大陸內需市場之拓展。
(4)持續加強與 Littelfuse 合作代工案，以增加出貨量及整體市佔率。
(5)完成高散熱基板量產準備，並開拓國際大客戶。

長期業務發展計畫

(1)因應市場需求，致力材料製程及配方之研發及改良。
(2)以材料研發為根基，考慮垂直整合，水平整合等多角化佈局。
(3)台灣總公司與大陸子公司職能分工：
a.台灣總公司將負責策略制定及所有新產品之開發。
b.昆山子公司以生產為重心，並接近市場，增加對客戶供貨的彈性。
(4)開拓海外市場，建立生產與營運基地服務客戶。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品（服務）之銷售（提供）地區

市場佔有率

全球被動元件產值逾 200 億美元，台灣被動元件已建立一定產業規模，具有相當程度市場佔有率。其中 PPTC 市場規模超過 1 百多億台幣，依本公司 111 年銷售額推估其市場占有率約為 1~2 成。112 年本公司保護元件成長空間仍大。

市場未來之供需狀況與成長性

可攜式的產品愈來愈多，此意謂著愈來愈多的產品需要網通產品與雲端，故網通用的 PPTC, TVS、ESD 市場預期會有較大幅度之成長。

此外，碳中和議題將逐步以潔淨新能源替代，安防行業在安全智慧城市概念下，愈來愈多的電路設計對於防雷與靜電保護應用需要提供整合性的保護元件，展望 111，隨著 5G 手機、物聯網、網通通訊、安防監控、共享電二輪單車、新能源車、儲能、醫療穿戴及智能家居之普及化及多樣化，再加上 PPTC、OVP 元件與 CLM 模組整體方案設計運用的多元性，保護元件需求亦受惠而逐步提升，目前所開發相關產品正適合此類之應用，故 PPTC、OVP 元件與 CLM 模組未來成長性應屬可期。

LED 在汽車與照明應用上已經是確定的趨勢，未來市佔率將逐漸提升，而不同的產品因為大小與性能的要求，使得客戶對散熱特性與產品長期信賴性有了許多不同的要求。

競爭利基

• 研發能力強，積極開發新世代產品
• 製程能力強，生產線高度自動化
• 自有品牌及專業形象之建立
• 有效串連產業上下游，結合並發揮台商優勢

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

• 全球資訊及通訊市場蓬勃發展
• 強大而充沛的研發自製能力
• 全球運籌強化生產及成本競爭力
• 建立自有品牌行銷全球,藉代工業務滲透市場

不利因素與因應對策

a.部份重要原材料須由國外進口
本公司產品所用部份重要原材料-銅箔仍由國外廠商所控制，目前銅箔之市場主要仍由美、日等大廠掌握，一旦市場供應失調，易導致價格劇烈變動與供貨不足等情形。

因應對策：
本公司除與原有主要供應廠商，維持良好及長期合作關係外，另一方面適度調整採購來源並分散至不同進貨廠商，避免進貨過於集中少數廠商，降低營運風險，自行採購銅箔濺鍍加工，以減少對外之依賴度。

b.電阻器價格下降
隨著電子產品價格持續走低，導致電阻器產品售價下跌。

因應對策：
本公司不斷地改善生產製程以提高產能利用率及產品良率，並積極擴大生產規模、提高自動化程度及增加營運效率，以降低生產及營運成本，另外不斷地調整產品組合及積極研發生產高精密度及高毛利之新產品，以期避免陷入價格戰，維持合理之利潤。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

保護元件類產品 PPTC、OVP 與 CLM 等三個系列，其最主要的功能為電流及、溫度與電壓的過載保護，應用範圍相當廣泛，包括電腦與週邊設備、電池、汽車、通訊及、家電與儲能等領域均會使用到 PPTC，其對於電流及、溫度及電壓之高敏感度，充分運用在各類電子產品上，不論是半導體、IC 元件、印刷電路板、電源器材、連接器、及線路及電池系統之保護均極為有用，特別在高密度電路整合系統中，PPTC、OVP 與 CLM 元件之電路保護功能相對單價較低，是其他同性質產品無法取代的，為主要保護元件之重要發展趨勢。

散熱基板類產品，從半成品到成品，一共包括散熱膠片、散熱基板與散熱線路板等三個主要產品，其最主要的應用在大電流、高發熱與高密度電路佈局的電子產品領域，包括高速運算、電源、LED 燈具、汽車頭燈、汽車電機、IGBT、充電站等，因其高散熱特性，能有效降低電子系統溫度，進而避免電子零件因高熱衰竭而產生信賴性的問題。

產製過程

主要原料之供應狀況

公司之主要原料為銅箔、半導體材料與陶瓷材料，本公司雖未與供應商簽訂長期供貨契約，然並無供貨中斷或短缺之情形，故其供貨來源應屬穩定。

最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況