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收盤

508

前日收盤

515

漲跌

-7

漲跌幅

-1.36%

開盤

517

最高

524

最低

504

振幅

成交金額

10.35億

成交量(張)

2,026

3個月平均成交量(張)

3,733

估值

P/E

本益比

P/FCF

股價自由現金流比

P/B

股價淨值比

P/S

股價營收比

EV/OPI

企業價值÷營業利益

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

EV/S

企業價值÷營收

股價乘數

P/E

本益比

160.48

P/FCF

股價自由現金流比

107.95

P/B

股價淨值比

5.84

P/S

股價營收比

11.64

企業價值乘數

EV/OPI

企業價值÷營業利益

327.56

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

144.69

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

97.32

EV/S

企業價值÷營收

12.88

獲利能力－報酬率更多

今年初累積至今

資產報酬率

3.52%

股東權益報酬率

3.84%

營業毛利÷總資產

12.51%

ROCE

5.18%

獲利能力－利潤率更多

今年初累積至今

營業毛利率

52.89%

營業利益率

7.39%

淨利率

7.4%

營業現金流利潤率

11.29%

成長動能更多

今年初累積至今

營收年成長率

20.26%

淨利年成長率

1,459.63%

每股營業現金流年成長率

-36.29%

每股自由現金流年成長率

-85.37%

財務韌性更多

今年初累積至今

有息負債÷自由現金流

有息負債÷營業活動現金流

淨有息負債權益比率

利息保障倍數

147.95

倍

財務資訊

每月營收

完整報表

(TWD千元)	2024年	年成長率(%)
9月	1,632,854	7.8%
1~9月	13,362,221	19.77%

過去4季發放股利

季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
2024年
Q1	2023年	1.96	0.00	1.96

損益表

完整報表

(TWD千元)	2024年前6個月		2023年前6個月
(TWD千元)	金額	%	金額	%
營業收入合計	8,456,870	100%	7,032,402	100%
營業成本合計	3,984,146	47.11%	4,038,662	57.43%
營業毛利（毛損）	4,472,724	52.89%	2,993,740	42.57%
營業費用合計	3,852,563	45.56%	3,526,030	50.14%
其他收益及費損淨額	4,827	0.06%	8,148	0.12%
營業利益（損失）	624,988	7.39%	(524,142)	-7.45%
營業外收入及支出合計	235,687	2.79%	514,010	7.31%
繼續營業單位稅前淨利（淨損）	860,675	10.18%	(10,132)	-0.14%
所得稅費用（利益）合計	235,246	2.78%	(50,233)	-0.71%
本期淨利（淨損）	625,429	7.4%	40,101	0.57%
母公司業主（淨利／損）	638,611	7.55%	115,297	1.64%
非控制權益（淨利／損）	(13,182)	-0.16%	(75,196)	-1.07%
基本每股盈餘合計	1.66		0.3
稀釋每股盈餘合計	1.62		0.29

現金流量表

完整報表

(TWD千元)	2024年前6個月		2023年前6個月
(TWD千元)	金額	%	金額	%
營業活動之淨現金流入（流出）	954,423	100%	1,496,609	100%
收益費損項目合計	966,323	101.25%	1,121,956	74.97%
折舊費用	258,488	27.08%	243,894	16.3%
攤銷費用	96,846	10.15%	104,924	7.01%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計	(816,230)	-85.52%	229,231	15.32%
退還（支付）之所得稅	(409,071)	-42.86%	(120,186)	-8.03%
投資活動之淨現金流入（流出）	(2,158,380)	100%	371,522	100%
取得不動產、廠房及設備	(793,907)	36.78%	(400,895)	-107.91%
取得無形資產	(72,306)	3.35%	(68,952)	-18.56%
取得使用權資產	0	0%	(65,795)	-17.71%
籌資活動之淨現金流入（流出）	(51,153)	100%	(1,496,365)	100%

資產負債表

完整報表

(TWD千元)	截至2024/06/30		截至2023/06/30
(TWD千元)	金額	%	金額	%
資產總計	37,104,229	100%	33,432,962	100%
流動資產合計	24,727,013	66.64%	22,092,373	66.08%
非流動資產合計	12,377,216	33.36%	11,340,589	33.92%
負債總計	3,534,964	9.53%	2,944,368	8.81%
流動負債合計	2,614,893	7.05%	1,560,763	4.67%
非流動負債合計	920,071	2.48%	1,383,605	4.14%
權益總額	33,569,265	90.47%	30,488,594	91.19%

技術分析

移動平均看圖形

矽力*-KY(6415)最新交易日(2024/10/18)股價收跌。 5日均價516元、月線價格486.5元、季線價格449元、半年線價格451.5元、年線價格418.5元。收盤接近月線支撐，留意491.5元是否跌破，若隔日股價收低於491.5元則會跌破月線。目前5日均線向下，月線、季線、半年線及年線則是向上。

KD值看圖形

矽力*-KY(6415)最新交易日(2024/10/18)股價收跌。 10月7日KD出現高檔背離，股價已突破前波高點，但KD相對於前波同期卻還較低，上漲趨勢並無前波強勢。

MACD看圖形

矽力*-KY(6415)最新交易日(2024/10/18)股價收跌。 10月11日MACD出現高檔背離，股價尚未突破前波高點，但MACD指標已創近期新高，上漲趨勢雖相對前波強勢，但股價並未突破前波高點。

交易資訊

法人買賣更多

外資

買-連2賣

投信

連3賣-買

自營商

買-賣

三大法人

連3賣-連3買

資券變化更多

融資增減(張)

-118

融券增減(張)

借券賣出增減(張)

-171

券資比

5.83%

股權結構更多

外資籌碼

87.85%

大戶籌碼

66.76%

董監持股

11.1%

排行

年初累積至今

產業排行

全市場排行

ROCE

5.18%

118/176

1136/1844

現金ROCE

0.96%

121/176

1000/1844

營業毛利率

52.89%

18/176

155/1844

淨利率

7.4%

107/176

870/1844

自由現金流利潤率

1.9%

122/176

971/1844

有息負債÷營業活動現金流

2.2

110/176

983/1844

淨有息負債權益比率

126/176

1065/1844

年初累積至今

產業排行

全市場排行

Piotroski F-分數

22/176

504/1844

每股營業利益成長率

219.12%

11/176

136/1844

每股盈餘年成長率

453.33%

15/176

96/1844

每股營業現金流年成長率

-36.29%

135/176

1110/1844

每股自由現金流年成長率

-85.37%

152/176

1306/1844

有息負債÷自由現金流

-12.73

17/176

346/1844

新聞與基本資料

公司簡介

矽力*-KY公司主要從事類比、數位混和 IC 之研發設計及銷售，產品應用範圍廣泛，主要應用於 3C 產業、雲端伺服器、工業類、汽車、5G 通訊等相關領域，包括 LED照明、平板電腦、筆記型電腦、固態硬碟、視頻監控、伺服器、數位機上盒、智能音箱、智慧型手機、多媒體電視、LED 背光模組、路由器、行動電源、汽車電子、通訊基地台及智能電錶等，並持續增加各種終端應用，如 TV Panel、手機快充、醫療領域等。按銷售比率，本公司終端應用產品主要可區分為消費性電子產品(Consumer Product)、工業用產品(Industrial Product)、資訊產品(Computer Product)、網路通訊產品(Communication Product)及汽車電子產品(Automotive Product)等；消費性電子產品 39%、工業用產品 33%、資訊產品 13%、網路通訊產品 11%、汽車電子產品 4%。本公司目前產品主要是類比 IC 晶片，產品廣泛應用於消費性電子產品、工業用產品、資訊產品、5G 網路通訊產品及汽車電子產品。針對終端產品設計需求，本公司可提供不同的晶片，例如平板電腦，本公司可提供電池充電管理晶片，直流對直流轉換晶片，過流保護晶片，靜電防護裝置，LED 背光驅動晶片以及 PMU 等；針對 LED 照明，本公司可提供 LED 照明驅動晶片；針對機上盒，本公司可提供交流對直流轉換晶片，直流對直流轉換晶片，過流保護晶片，EMI 防護裝置等；在智慧電表，則提供包含能源監控管理(Energy measurement IC)的系統晶片 System on Chip (SOC) 以及高精度電流檢測方案。本公司主要商品（服務）之銷售（提供）地區為100%外銷。此外，本公司同時擁有 IC 設計技術與系統設計技術之研發團隊，並領先同業擁有晶圓製程與封裝技術的設計能力，能針對客戶規格修改以解決相容性問題，其產品具功耗低、散熱佳以及體積小三項優勢，競爭利基來自於(1)擁有堅強的研發團隊及優良的研發創新能力；(2)擁有整合型 IC 設計能力: 本公司擁有自有半導體製程及元件技術、自有封裝設計及製程技術及自有測試開發技術，並交付配合廠商製作，不同於一般 IC設計公司，完全依賴晶圓廠或封裝廠之技術，導致製程技術受到限制；(3)產品線深廣度俱足；(4)以客戶為導向的市場策略，並與客戶建立良好之合作關係: 鑑於電子產業多聚集在台灣臺北周邊、韓國首爾附近、大陸珠三角和長三角等地區，本公司於上述地區以及其他關鍵客戶所在地設有應用工程師(FAE)團隊，提供客戶完整產品開發服務，加上本公司擁有核心自有製程和系統架構的 IC 設計能力，不僅利於使用者方便使用，並可縮短設計週期，降低開發成本，以及提供即時服務支援。

完整介紹

董事長

陳偉

總經理

游步東及謝兵

網址

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重大公告更多重大公告

發言日期	發言時間	主旨
2024/10/04	14:26:46	本公司受邀參加J.P. Morgan所舉辦之法人說明會
2024/09/25	14:21:00	本公司受邀參加Nomura所舉辦之法人說明會
2024/08/29	17:25:12	本公司受邀參加JP Morgan所舉辦之法人說明會
2024/08/29	17:17:27	本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收回註銷減資事宜
2024/08/29	17:13:38	公告本公司董事會通過113年度第二季合併財務報告
2024/08/21	17:21:30	本公司受邀參加UBS所舉辦之線上法說會
2024/08/21	17:10:52	公告本公司113年第2季合併財務報告董事會召開日期

行事曆更多行事曆

發布日期		類型
2024/10/09	週三	法說會
2024/09/30	週一	法說會
2024/08/30	週五	法說會
2024/08/30	週五	法說會
2024/05/30	週四	法說會
2024/05/30	週四	股東會

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