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437.5
TWD
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2024.09.19收盤

辛耘-總覽

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股價總覽

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收盤
437.5
前日收盤
426.5
漲跌
+11
漲跌幅
2.58%
開盤
431
最高
449
最低
430.5
振幅
18.5
成交金額
80.37億
成交量(張)
18,287
3個月平均成交量(張)
6,318
最新股數
8,033萬
P/E
44.68
P/B
7.66
P/FCF
23.19
現金股利殖利率
0.91%
市值
351億
企業價值(EV)
401億
過去4季EPS
9.8
過去4季每股FCF
18.88
累積報酬率
過去1週
388
24/09/16
當前437.5
437.5
24/09/19
+10.06%
累積報酬率
過去1個月
371
24/09/05
當前437.5
468.5
24/08/23
-6.12%
累積報酬率
過去3個月
335
24/06/25
當前437.5
468.5
24/08/23
+26.79%
累積報酬率
今年初累積至今
197.5
24/01/08
當前437.5
468.5
24/08/23
+110.21%
累積報酬率
過去1年
180
23/11/01
當前437.5
468.5
24/08/23
+126.92%
累積報酬率
過去3年
61.5
22/10/28
當前437.5
468.5
24/08/23
+588.45%
累積報酬率
過去5年
34.1
20/03/19
當前437.5
468.5
24/08/23
+704.94%
累積報酬率
過去10年
34.1
20/03/19
當前437.5
468.5
24/08/23
+729.28%
累積報酬率
年度報酬率
+201.07%
2023
-30.50%
2022
+73.69%
2021
-0.33%
2020
+33.19%
2019
-37.80%
2018
+49.03%
2017
-17.88%
2016
+22.62%
2015
+13.76%
2014
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
44.93%
3年
54.59%
5年
48.62%
10年
42.41%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
44.68
P/FCF
股價自由現金流比
23.19
P/B
股價淨值比
7.66
P/S
股價營收比
4.23
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
44.61
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
38.35
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
34.28
EV/S
企業價值÷營收
4.84

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
4.27%
股東權益報酬率
20.34%
營業毛利÷總資產
6.2%
ROCE
21.82%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
27.59%
營業利益率
10.11%
淨利率
9.45%
營業現金流利潤率
11.86%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
42.94%
淨利年成長率
45.47%
每股營業現金流年成長率
433.49%
每股自由現金流年成長率
283.75%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
有息負債÷營業活動現金流
淨有息負債權益比率
利息保障倍數
176.05

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2024年年成長率(%)
8月880,28257.16%
1~8月6,251,48243.71%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2024年
Q12023年4.000.004.00

損益表

完整報表
(TWD千元)2024年前6個月2023年前6個月
金額%金額%
營業收入合計4,617,163100%3,230,247100%
營業成本合計3,345,80872.46%2,253,01969.75%
營業毛利(毛損)1,271,35527.54%977,22830.25%
營業費用合計807,47617.49%685,32221.22%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)466,60010.11%284,5948.81%
營業外收入及支出合計84,9811.84%86,2002.67%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)551,58111.95%370,79411.48%
所得稅費用(利益)合計115,3892.5%70,9442.2%
本期淨利(淨損)436,1929.45%299,8509.28%
母公司業主(淨利/損)436,1929.45%299,8509.28%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計5.433.73
稀釋每股盈餘合計5.413.71

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2024年前6個月2023年前6個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)547,579100%(164,318)100%
收益費損項目合計202,46836.98%170,046-103.49%
折舊費用63,67311.63%60,768-36.98%
攤銷費用1300.02%130-0.08%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(122,991)-22.46%(600,722)365.59%
退還(支付)之所得稅(157,877)-28.83%(147,644)89.85%
投資活動之淨現金流入(流出)(163,980)100%680100%
取得不動產、廠房及設備(178,175)108.66%(36,860)-5420.59%
取得無形資產
取得使用權資產
籌資活動之淨現金流入(流出)1,182,621100%(14,762)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2024/06/30截至2023/06/30
金額%金額%
資產總計22,146,956100%15,720,646100%
流動資產合計19,256,90686.95%13,243,59884.24%
非流動資產合計2,890,05013.05%2,477,04815.76%
負債總計17,556,30979.27%12,053,71376.67%
流動負債合計16,173,23573.03%11,898,01075.68%
非流動負債合計1,383,0746.24%155,7030.99%
權益總額4,590,64720.73%3,666,93323.33%

技術分析

移動平均看圖形

辛耘(3583)最新交易日(2024/09/19)股價收漲。 5日均價409.5元、月線價格410.5元、季線價格407元、半年線價格371元、年線價格295元。 目前5日均線、季線、半年線及年線向上,月線則是向下。

KD值看圖形

辛耘(3583)最新交易日(2024/09/19)股價收漲。 9月5日KD出現低檔背離,股價尚未跌破前波低點,但KD指標已創近期新低,下跌趨勢雖相對前波強烈,但股價並無跌破前波低點。

MACD看圖形

辛耘(3583)最新交易日(2024/09/19)股價收漲。 9月11日MACD出現低檔背離,股價尚未跌破前波低點,但MACD指標已創近期新低,下跌趨勢雖相對前波強烈,但股價並無跌破前波低點。

交易資訊

法人買賣更多

外資
買-賣
投信
連2無-連2買
自營商
買-賣
三大法人
連2賣-連2買

資券變化更多

融資增減(張)
-59
融券增減(張)
11
借券賣出增減(張)
-8
券資比
12.57%

股權結構更多

外資籌碼
12.81%
大戶籌碼
48.38%
董監持股
12.33%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
21.82%
27/176
232/1837
現金ROCE
14.53%
49/176
316/1837
營業毛利率
27.59%
106/176
748/1837
淨利率
9.45%
93/176
723/1837
自由現金流利潤率
8%
102/176
679/1837
有息負債÷營業活動現金流
0.68
83/176
817/1837
淨有息負債權益比率
56/176
455/1837
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
30/176
561/1837
每股營業利益成長率
64.07%
56/176
445/1837
每股盈餘年成長率
45.58%
77/176
694/1837
每股營業現金流年成長率
433.49%
23/176
121/1837
每股自由現金流年成長率
283.75%
30/176
168/1837
有息負債÷自由現金流
1.01
108/176
1028/1837

新聞與基本資料

公司簡介

辛耘公司各主要項目與營業比重約為銷貨收入 95.68%、勞務收入 3.45%、其他營業收入 0.87%。目前之商品項目包括 A. 自製設備: (A) 批次式濕式製程設備,應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED 製程。(B) 單晶圓濕式製程設備,應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED。(C) 暫時性貼合及剝離設備(TBDB),應用: IGBT 功率器及半導體先進封裝,包括: 暫時性貼合設備、暫時性剝離設備、解離層塗佈設備、承載盤清洗設備。 B. 晶圓再生:晶圓再生服務是將半導體製造中所使用的測試片(Test Wafer) 與擋控片 (Dummy/Control Wafer)在製程進行完成之後,經由分類、 清洗、研磨、拋光、潔淨乾燥,回復到與全新測試晶圓(New Test Wafer)相同等級的潔淨度與平坦度,再次提供做為控/擋片之使用, 其目的在降低全新 Test Wafer 與 Dummy/Control Wafer 之成本。 (A)12”矽(Si) 晶圓再生 (B) 碳化矽(SiC) 長晶後全製程及晶圓再生。C. 代理設備:代理半導體、光電產業、LCD、LED、太陽能等產業量測設備、製程設備、化學分析設備儀器與材料銷售。在市場分析上,本合併公司主要產品為半導體、LED、封裝測試與 TFT-LCD 設備之製造 、代理銷售;銷售地區約為內銷 41.48%、外銷 58.52%。此外,本公司競爭利基主要來自於 A.辛耘公司耕耘半導體及光電產業近四十年,累積許多設備機台功能經驗並 培植許多技術人員,同時累積業界客戶人脈資源與各客戶設備需求之資訊。 充分掌握目前關鍵核心技術設備訊息,與客戶需求資訊,有助於業務開發與推展。同時客戶資源與原廠關係有助於新創事業的業務發展。 B.辛耘公司代理五十餘產品線,產品應用於半導體、光電、測試、封裝與化學分析儀器等產業,產業種類多元化,可以分散單一產業景氣風險。 C.辛耘公司於國內客戶聚集處均設立北中南客服中心,24小時 oncall,就近並即時服務客戶;於國外亦積極佈局海外市場,並就近服務客戶。 D.辛耘公司耕耘半導體設備三十餘年,累積擁有超過 25 年以上之濕製程、 晶圓缺陷量測與化學分析之完整解決方案與經驗,深具「自製設備」與「晶 圓再生服務」之國際競爭力。 E.辛耘公司於業界豐富的資源與經驗,容易自動吸引原廠邀請本公司代理其產品,有助於開發新產品線代理業務。F.辛耘公司採取代理與自製機台雙軌並行,可以滿足客製化需求。
完整介紹
董事長
謝宏亮
總經理
許明棋

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
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2024/08/1213:33:13本公司受邀參加美銀證券所舉辦之投資論壇
2024/08/0817:43:10公告本公司董事會決議通過113年第二季合併財務報表
2024/07/3113:48:38公告本公司113年第2季財務報告董事會召開日期
2024/07/2420:22:52(更新)公告本公司原訂113年7月25日發放現金股利,如因颱風 影響,部分地區之現金股利發放日將順延至下一營業日
2024/07/2320:14:09公告本公司原訂113年7月25日發放現金股利,如因颱風影響, 部分地區之現金股利發放日將順延至下一營業日
2024/07/1509:45:05澄清媒體報導

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2024/08/20週二法說會
2024/06/27週四法說會
2024/06/21週五停資停券
2024/06/14週五股東會
2024/04/08週一停資停券
2024/03/14週四法說會
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