3583
432
TWD-1.50 (-0.35%)
2024.11.21收盤
辛耘－總覽
股價總覽
收盤
432
前日收盤
433.5
漲跌
-1.5
漲跌幅
-0.35%
開盤
430
最高
439
最低
430
振幅
9
成交金額
5.73億
成交量(張)
1,318
3個月平均成交量(張)
5,142
最新股數
8,033萬
P/E
40.37
P/B
7.35
P/FCF
35.01
現金股利殖利率
0.93%
市值
347億
企業價值(EV)
431億
過去4季EPS
10.71
元
過去4季每股FCF
12.36
元
累積報酬率
過去1週
414.5
24/11/18
當前432
443.5
24/11/14
-2.59%
累積報酬率
過去1個月
414.5
24/11/18
當前432
483
24/10/21
-10.56%
累積報酬率
過去3個月
371
24/09/05
當前432
506
24/10/08
-5.05%
累積報酬率
今年初累積至今
197.5
24/01/08
當前432
506
24/10/08
+104.18%
累積報酬率
過去1年
197.5
24/01/08
當前432
506
24/10/08
+111.08%
累積報酬率
過去3年
61.5
22/10/28
當前432
506
24/10/08
+478.42%
累積報酬率
過去5年
34.1
20/03/19
當前432
506
24/10/08
+815.28%
累積報酬率
過去10年
34.1
20/03/19
當前432
506
24/10/08
+831.79%
累積報酬率
年度報酬率
+204.00%
2023
-31.14%
2022
+75.33%
2021
+1.35%
2020
+34.51%
2019
-39.04%
2018
+46.04%
2017
-17.65%
2016
+22.23%
2015
+13.96%
2014
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
37.47%
3年
54.51%
5年
48.34%
10年
42.55%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
40.37本益比
P/FCF
35.01股價自由現金流比
P/B
7.35股價淨值比
P/S
3.83股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
36.58企業價值÷營業利益
EV/EBIT
37.18企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
33.48企業價值÷EBITDA
EV/S
4.76企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2024年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 10月 | 881,700 | 45.02% |
| 1~10月 | 7,999,392 | 43.34% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2024年 | ||||
| Q1 | 2023年 | 4.00 | 0.00 | 4.00 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2024年前9個月 | 2023年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 收益合計 | 7,117,692 | 100% | 4,972,615 | 100% |
| 營業成本 | 4,957,843 | 69.66% | 3,437,623 | 69.13% |
| 營業毛利(毛損) | 2,159,849 | 30.34% | 1,534,992 | 30.87% |
| 營業費用 | 1,276,944 | 17.94% | 1,103,793 | 22.2% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益 | 886,987 | 12.46% | 425,148 | 8.55% |
| 營業外收入及支出 | 10,546 | 0.15% | 183,493 | 3.69% |
| 稅前淨利(淨損) | 897,533 | 12.61% | 608,641 | 12.24% |
| 所得稅費用(利益) | 220,419 | 3.1% | 140,846 | 2.83% |
| 本期淨利(淨損) | 677,114 | 9.51% | 467,795 | 9.41% |
| 母公司業主(淨利/損) | 677,114 | 9.51% | 467,795 | 9.41% |
| 非控制權益(淨利/損) | ||||
| 基本每股盈餘 | 8.43 | 5.82 | ||
| 稀釋每股盈餘 | 8.34 | 5.79 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2024年前9個月 | 2023年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 862,817 | 100% | 535,053 | 100% |
| 收益費損項目 | 238,634 | 27.66% | 221,262 | 41.35% |
| 折舊費用 | 97,329 | 11.28% | 90,714 | 16.95% |
| 攤銷費用 | 194 | 0.02% | 195 | 0.04% |
| 與營業活動相關之資產/負債變動數 | (208,166) | -24.13% | (211,857) | -39.6% |
| 退還(支付)之所得稅 | (179,199) | -20.77% | (156,573) | -29.26% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (338,332) | 100% | 16,455 | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (327,763) | 96.88% | (46,197) | -280.75% |
| 取得無形資產 | ||||
| 取得使用權資產 | ||||
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | 1,337,498 | 100% | (294,616) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2024/09/30 | 截至2023/09/30 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 22,956,982 | 100% | 17,329,598 | 100% |
| 流動資產合計 | 19,845,374 | 86.45% | 14,864,102 | 85.77% |
| 非流動資產合計 | 3,111,608 | 13.55% | 2,465,496 | 14.23% |
| 負債總計 | 18,237,395 | 79.44% | 13,482,240 | 77.8% |
| 流動負債合計 | 16,784,895 | 73.11% | 13,294,152 | 76.71% |
| 非流動負債合計 | 1,452,500 | 6.33% | 188,088 | 1.09% |
| 權益總計 | 4,719,587 | 20.56% | 3,847,358 | 22.2% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
23.72%
22/176
181/1849
現金ROCE
13.98%
42/176
325/1849
營業毛利率
30.4%
94/176
658/1849
淨利率
9.51%
89/176
691/1849
自由現金流利潤率
7.52%
92/176
682/1849
有息負債÷營業活動現金流
2.12
125/176
1021/1849
淨有息負債權益比率
-101.43%
173/176
1782/1849
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
29/176
540/1849
每股營業利益成長率
108.77%
32/176
267/1849
每股盈餘年成長率
44.85%
60/176
532/1849
每股營業現金流年成長率
61.37%
53/176
438/1849
每股自由現金流年成長率
9.53%
91/176
760/1849
有息負債÷自由現金流
3.42
140/176
1255/1849
新聞與基本資料
公司簡介
辛耘公司各主要項目與營業比重約為銷貨收入 95.68%、勞務收入 3.45%、其他營業收入 0.87%。目前之商品項目包括 A. 自製設備： (A) 批次式濕式製程設備，應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED 製程。(B) 單晶圓濕式製程設備，應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED。(C) 暫時性貼合及剝離設備(TBDB)，應用: IGBT 功率器及半導體先進封裝，包括: 暫時性貼合設備、暫時性剝離設備、解離層塗佈設備、承載盤清洗設備。 B. 晶圓再生：晶圓再生服務是將半導體製造中所使用的測試片（Test Wafer） 與擋控片 (Dummy/Control Wafer）在製程進行完成之後，經由分類、 清洗、研磨、拋光、潔淨乾燥，回復到與全新測試晶圓（New Test Wafer）相同等級的潔淨度與平坦度，再次提供做為控/擋片之使用， 其目的在降低全新 Test Wafer 與 Dummy/Control Wafer 之成本。 (A)12”矽(Si) 晶圓再生 (B) 碳化矽(SiC) 長晶後全製程及晶圓再生。C. 代理設備：代理半導體、光電產業、LCD、LED、太陽能等產業量測設備、製程設備、化學分析設備儀器與材料銷售。在市場分析上，本合併公司主要產品為半導體、LED、封裝測試與 TFT-LCD 設備之製造 、代理銷售；銷售地區約為內銷 41.48%、外銷 58.52%。此外，本公司競爭利基主要來自於 A.辛耘公司耕耘半導體及光電產業近四十年，累積許多設備機台功能經驗並 培植許多技術人員，同時累積業界客戶人脈資源與各客戶設備需求之資訊。 充分掌握目前關鍵核心技術設備訊息，與客戶需求資訊，有助於業務開發與推展。同時客戶資源與原廠關係有助於新創事業的業務發展。 B.辛耘公司代理五十餘產品線，產品應用於半導體、光電、測試、封裝與化學分析儀器等產業，產業種類多元化，可以分散單一產業景氣風險。 C.辛耘公司於國內客戶聚集處均設立北中南客服中心，24小時 oncall，就近並即時服務客戶；於國外亦積極佈局海外市場，並就近服務客戶。 D.辛耘公司耕耘半導體設備三十餘年，累積擁有超過 25 年以上之濕製程、 晶圓缺陷量測與化學分析之完整解決方案與經驗，深具「自製設備」與「晶 圓再生服務」之國際競爭力。 E.辛耘公司於業界豐富的資源與經驗，容易自動吸引原廠邀請本公司代理其產品，有助於開發新產品線代理業務。F.辛耘公司採取代理與自製機台雙軌並行，可以滿足客製化需求。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2024/11/01 | 17:42:01 | 本公司受邀參加法人說明會之相關資訊 |
| 2024/11/01 | 17:42:23 | 本公司受邀參加黑石財經舉辦之「戰略台灣投資論壇」 |
| 2024/11/01 | 17:54:14 | 公告本公司董事會決議通過113年第三季合併財務報表 |
| 2024/11/01 | 17:53:34 | 代子公司新耕(上海)貿易有限公司公告取得有價證券 |
| 2024/11/01 | 17:53:14 | 代子公司Transcend Capital Corp. 公告處分有價證券 |
| 2024/10/24 | 14:27:07 | 公告本公司113年第3季財務報告董事會召開日期 |
| 2024/09/16 | 13:44:48 | 本公司受邀參加法人說明會之相關資訊 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2024/11/27 | 週三 | 法說會 |
| 2024/11/13 | 週三 | 法說會 |
| 2024/09/24 | 週二 | 法說會 |
| 2024/08/20 | 週二 | 法說會 |
| 2024/06/27 | 週四 | 法說會 |
| 2024/06/21 | 週五 | 停資停券 |
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