3583
380
TWD-7.50 (-1.94%)
2025.09.10收盤
辛耘－總覽
股價總覽
收盤
380
前日收盤
387.5
漲跌
-7.5
漲跌幅
-1.94%
開盤
387.5
最高
390
最低
380
振幅
10
成交金額
6.51億
成交量(張)
1,699
3個月平均成交量(張)
1,929
最新股數
8,033萬
P/E
30.9
P/B
5.74
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
1.18%
市值
305億
企業價值(EV)
268億
過去4季EPS
12.16
元
過去4季每股FCF
-3.25
元
累積報酬率
過去1週
373
25/09/04
當前380
387.5
25/09/09
+1.74%
累積報酬率
過去1個月
351
25/08/14
當前380
393.5
25/08/28
+2.84%
累積報酬率
過去3個月
289
25/06/09
當前380
393.5
25/08/28
+33.18%
累積報酬率
今年初累積至今
204.5
25/04/09
當前380
405
25/01/07
-2.68%
累積報酬率
過去1年
204.5
25/04/09
當前380
506
24/10/08
+1.55%
累積報酬率
過去3年
61.5
22/10/28
當前380
506
24/10/08
+413.10%
累積報酬率
過去5年
52.5
21/05/17
當前380
506
24/10/08
+637.41%
累積報酬率
過去10年
34.1
20/03/19
當前380
506
24/10/08
+748.92%
累積報酬率
年度報酬率
+86.93%
2024
+204.00%
2023
-31.14%
2022
+75.33%
2021
+1.35%
2020
+34.51%
2019
-39.04%
2018
+46.04%
2017
-17.65%
2016
+22.23%
2015
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
41.08%
3年
52.25%
5年
47.77%
10年
44.02%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
30.9本益比
P/FCF
-股價自由現金流比
P/B
5.74股價淨值比
P/S
2.83股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
18.26企業價值÷營業利益
EV/EBIT
19.1企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
17.02企業價值÷EBITDA
EV/S
2.48企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2025年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 8月 | 904,939 | 2.8% |
| 1~8月 | 7,544,441 | 20.68% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2025年 | ||||
| Q2 | 2024年 | 4.50 | 0.00 | 4.50 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2016年前6個月 | 2015年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 1,760,258 | 100% | 1,330,863 | 100% |
| 營業成本合計 | 1,170,358 | 66.49% | 918,812 | 69.04% |
| 營業毛利（毛損） | 589,900 | 33.51% | 412,051 | 30.96% |
| 營業費用合計 | 405,796 | 23.05% | 370,728 | 27.86% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益（損失） | 184,104 | 10.46% | 41,323 | 3.1% |
| 營業外收入及支出合計 | 17,395 | 0.99% | (3,172) | -0.24% |
| 繼續營業單位稅前淨利（淨損） | 201,499 | 11.45% | 38,151 | 2.87% |
| 所得稅費用（利益）合計 | 38,526 | 2.19% | 28,488 | 2.14% |
| 本期淨利（淨損） | 162,973 | 9.26% | 9,663 | 0.73% |
| 母公司業主（淨利／損） | 162,973 | 9.26% | 9,663 | 0.73% |
| 非控制權益（淨利／損） | 0 | 0% | ||
| 基本每股盈餘合計 | 2.01 | 0.12 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 2 | 0.12 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2016年前6個月 | 2015年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入（流出） | 372,278 | 100% | (124,687) | 100% |
| 收益費損項目合計 | 156,022 | 41.91% | 131,239 | -105.25% |
| 折舊費用 | 110,868 | 29.78% | 116,915 | -93.77% |
| 攤銷費用 | 129 | 0.03% | 129 | -0.1% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | 36,448 | 9.79% | (254,995) | 204.51% |
| 退還（支付）之所得稅 | (16,775) | -4.51% | (33,913) | 27.2% |
| 投資活動之淨現金流入（流出） | (15,240) | 100% | (15,362) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (11,526) | 75.63% | (12,883) | 83.86% |
| 取得無形資產 | 0 | 0 | ||
| 取得使用權資產 | 0 | 0 | ||
| 籌資活動之淨現金流入（流出） | (208,854) | 100% | 64,535 | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2019/03/31 | 截至2018/03/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 3,879,788 | 100% | 3,375,417 | 100% |
| 流動資產合計 | 2,350,522 | 60.58% | 2,041,479 | 60.48% |
| 非流動資產合計 | 1,529,266 | 39.42% | 1,333,938 | 39.52% |
| 負債總計 | 1,280,637 | 33.01% | 1,065,715 | 31.57% |
| 流動負債合計 | 1,154,413 | 29.75% | 923,594 | 27.36% |
| 非流動負債合計 | 126,224 | 3.25% | 142,121 | 4.21% |
| 權益總額 | 2,599,151 | 66.99% | 2,309,702 | 68.43% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
27.18%
19/192
146/1900
現金ROCE
-43.79%
182/192
1720/1900
營業毛利率
32.44%
96/192
617/1900
淨利率
8.68%
77/192
543/1900
自由現金流利潤率
-18.7%
153/192
1509/1900
有息負債÷營業活動現金流
-4.94
29/192
342/1900
淨有息負債權益比率
-74.78%
169/192
1717/1900
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
45/192
448/1900
每股營業利益成長率
69.01%
44/192
447/1900
每股盈餘年成長率
22.61%
52/192
604/1900
每股營業現金流年成長率
-106.19%
150/192
1433/1900
每股自由現金流年成長率
-376.13%
167/192
1647/1900
有息負債÷自由現金流
-1.25
73/192
640/1900
新聞與基本資料
公司簡介
辛耘公司各主要項目與營業比重約為銷貨收入 95.68%、勞務收入 3.45%、其他營業收入 0.87%。目前之商品項目包括 A. 自製設備： (A) 批次式濕式製程設備，應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED 製程。(B) 單晶圓濕式製程設備，應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED。(C) 暫時性貼合及剝離設備(TBDB)，應用: IGBT 功率器及半導體先進封裝，包括: 暫時性貼合設備、暫時性剝離設備、解離層塗佈設備、承載盤清洗設備。 B. 晶圓再生：晶圓再生服務是將半導體製造中所使用的測試片（Test Wafer） 與擋控片 (Dummy/Control Wafer）在製程進行完成之後，經由分類、 清洗、研磨、拋光、潔淨乾燥，回復到與全新測試晶圓（New Test Wafer）相同等級的潔淨度與平坦度，再次提供做為控/擋片之使用， 其目的在降低全新 Test Wafer 與 Dummy/Control Wafer 之成本。 (A)12”矽(Si) 晶圓再生 (B) 碳化矽(SiC) 長晶後全製程及晶圓再生。C. 代理設備：代理半導體、光電產業、LCD、LED、太陽能等產業量測設備、製程設備、化學分析設備儀器與材料銷售。在市場分析上，本合併公司主要產品為半導體、LED、封裝測試與 TFT-LCD 設備之製造 、代理銷售；銷售地區約為內銷 41.48%、外銷 58.52%。此外，本公司競爭利基主要來自於 A.辛耘公司耕耘半導體及光電產業近四十年，累積許多設備機台功能經驗並 培植許多技術人員，同時累積業界客戶人脈資源與各客戶設備需求之資訊。 充分掌握目前關鍵核心技術設備訊息，與客戶需求資訊，有助於業務開發與推展。同時客戶資源與原廠關係有助於新創事業的業務發展。 B.辛耘公司代理五十餘產品線，產品應用於半導體、光電、測試、封裝與化學分析儀器等產業，產業種類多元化，可以分散單一產業景氣風險。 C.辛耘公司於國內客戶聚集處均設立北中南客服中心，24小時 oncall，就近並即時服務客戶；於國外亦積極佈局海外市場，並就近服務客戶。 D.辛耘公司耕耘半導體設備三十餘年，累積擁有超過 25 年以上之濕製程、 晶圓缺陷量測與化學分析之完整解決方案與經驗，深具「自製設備」與「晶 圓再生服務」之國際競爭力。 E.辛耘公司於業界豐富的資源與經驗，容易自動吸引原廠邀請本公司代理其產品，有助於開發新產品線代理業務。F.辛耘公司採取代理與自製機台雙軌並行，可以滿足客製化需求。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2025/08/27 | 22:47:05 | 本公司受邀參加元大證券辦理之投資論壇 |
| 2025/08/01 | 18:10:27 | 公告本公司董事會決議通過114年第二季合併財務報表 |
| 2025/08/01 | 18:10:01 | 本公司董事會通過發言人異動公告 |
| 2025/07/24 | 13:29:37 | 公告本公司114年第二季財務報告董事會召開日期 |
| 2025/06/06 | 12:45:26 | 本公司受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會 |
| 2025/05/26 | 09:47:40 | 澄清媒體報導 |
| 2025/05/23 | 09:36:03 | 公告本公司114年股東會重要決議事項 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2025/09/03 | 週三 | 法說會 |
| 2025/06/24 | 週二 | 停資停券 |
| 2025/06/17 | 週二 | 法說會 |
| 2025/03/18 | 週二 | 法說會 |
| 2025/03/17 | 週一 | 停資停券 |
| 2024/11/27 | 週三 | 法說會 |
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