3583
437.5
TWD+11.00 (2.58%)
2024.09.19收盤
辛耘-總覽
股價總覽
收盤
437.5
前日收盤
426.5
漲跌
+11
漲跌幅
2.58%
開盤
431
最高
449
最低
430.5
振幅
18.5
成交金額
80.37億
成交量(張)
18,287
3個月平均成交量(張)
6,318
最新股數
8,033萬
P/E
44.68
P/B
7.66
P/FCF
23.19
現金股利殖利率
0.91%
市值
351億
企業價值(EV)
401億
過去4季EPS
9.8
元
過去4季每股FCF
18.88
元
累積報酬率
過去1週
388
24/09/16
當前437.5
437.5
24/09/19
+10.06%
累積報酬率
過去1個月
371
24/09/05
當前437.5
468.5
24/08/23
-6.12%
累積報酬率
過去3個月
335
24/06/25
當前437.5
468.5
24/08/23
+26.79%
累積報酬率
今年初累積至今
197.5
24/01/08
當前437.5
468.5
24/08/23
+110.21%
累積報酬率
過去1年
180
23/11/01
當前437.5
468.5
24/08/23
+126.92%
累積報酬率
過去3年
61.5
22/10/28
當前437.5
468.5
24/08/23
+588.45%
累積報酬率
過去5年
34.1
20/03/19
當前437.5
468.5
24/08/23
+704.94%
累積報酬率
過去10年
34.1
20/03/19
當前437.5
468.5
24/08/23
+729.28%
累積報酬率
年度報酬率
+201.07%
2023
-30.50%
2022
+73.69%
2021
-0.33%
2020
+33.19%
2019
-37.80%
2018
+49.03%
2017
-17.88%
2016
+22.62%
2015
+13.76%
2014
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
44.93%
3年
54.59%
5年
48.62%
10年
42.41%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
44.68本益比
P/FCF
23.19股價自由現金流比
P/B
7.66股價淨值比
P/S
4.23股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
44.61企業價值÷營業利益
EV/EBIT
38.35企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
34.28企業價值÷EBITDA
EV/S
4.84企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表(TWD千元) | 2024年 | 年成長率(%) |
---|---|---|
8月 | 880,282 | 57.16% |
1~8月 | 6,251,482 | 43.71% |
過去4季發放股利
更多季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
---|---|---|---|---|
2024年 | ||||
Q1 | 2023年 | 4.00 | 0.00 | 4.00 |
損益表
完整報表(TWD千元) | 2024年前6個月 | 2023年前6個月 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
營業收入合計 | 4,617,163 | 100% | 3,230,247 | 100% |
營業成本合計 | 3,345,808 | 72.46% | 2,253,019 | 69.75% |
營業毛利(毛損) | 1,271,355 | 27.54% | 977,228 | 30.25% |
營業費用合計 | 807,476 | 17.49% | 685,322 | 21.22% |
其他收益及費損淨額 | ||||
營業利益(損失) | 466,600 | 10.11% | 284,594 | 8.81% |
營業外收入及支出合計 | 84,981 | 1.84% | 86,200 | 2.67% |
繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 551,581 | 11.95% | 370,794 | 11.48% |
所得稅費用(利益)合計 | 115,389 | 2.5% | 70,944 | 2.2% |
本期淨利(淨損) | 436,192 | 9.45% | 299,850 | 9.28% |
母公司業主(淨利/損) | 436,192 | 9.45% | 299,850 | 9.28% |
非控制權益(淨利/損) | ||||
基本每股盈餘合計 | 5.43 | 3.73 | ||
稀釋每股盈餘合計 | 5.41 | 3.71 |
現金流量表
完整報表(TWD千元) | 2024年前6個月 | 2023年前6個月 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
營業活動之淨現金流入(流出) | 547,579 | 100% | (164,318) | 100% |
收益費損項目合計 | 202,468 | 36.98% | 170,046 | -103.49% |
折舊費用 | 63,673 | 11.63% | 60,768 | -36.98% |
攤銷費用 | 130 | 0.02% | 130 | -0.08% |
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (122,991) | -22.46% | (600,722) | 365.59% |
退還(支付)之所得稅 | (157,877) | -28.83% | (147,644) | 89.85% |
投資活動之淨現金流入(流出) | (163,980) | 100% | 680 | 100% |
取得不動產、廠房及設備 | (178,175) | 108.66% | (36,860) | -5420.59% |
取得無形資產 | ||||
取得使用權資產 | ||||
籌資活動之淨現金流入(流出) | 1,182,621 | 100% | (14,762) | 100% |
資產負債表
完整報表(TWD千元) | 截至2024/06/30 | 截至2023/06/30 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
資產總計 | 22,146,956 | 100% | 15,720,646 | 100% |
流動資產合計 | 19,256,906 | 86.95% | 13,243,598 | 84.24% |
非流動資產合計 | 2,890,050 | 13.05% | 2,477,048 | 15.76% |
負債總計 | 17,556,309 | 79.27% | 12,053,713 | 76.67% |
流動負債合計 | 16,173,235 | 73.03% | 11,898,010 | 75.68% |
非流動負債合計 | 1,383,074 | 6.24% | 155,703 | 0.99% |
權益總額 | 4,590,647 | 20.73% | 3,666,933 | 23.33% |
技術分析
移動平均看圖形
辛耘(3583)最新交易日(2024/09/19)股價收漲。
5日均價409.5元、月線價格410.5元、季線價格407元、半年線價格371元、年線價格295元。
目前5日均線、季線、半年線及年線向上,月線則是向下。
KD值看圖形
辛耘(3583)最新交易日(2024/09/19)股價收漲。
9月5日KD出現低檔背離,股價尚未跌破前波低點,但KD指標已創近期新低,下跌趨勢雖相對前波強烈,但股價並無跌破前波低點。
MACD看圖形
辛耘(3583)最新交易日(2024/09/19)股價收漲。
9月11日MACD出現低檔背離,股價尚未跌破前波低點,但MACD指標已創近期新低,下跌趨勢雖相對前波強烈,但股價並無跌破前波低點。
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
21.82%
27/176
232/1837
現金ROCE
14.53%
49/176
316/1837
營業毛利率
27.59%
106/176
748/1837
淨利率
9.45%
93/176
723/1837
自由現金流利潤率
8%
102/176
679/1837
有息負債÷營業活動現金流
0.68
83/176
817/1837
淨有息負債權益比率
56/176
455/1837
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
30/176
561/1837
每股營業利益成長率
64.07%
56/176
445/1837
每股盈餘年成長率
45.58%
77/176
694/1837
每股營業現金流年成長率
433.49%
23/176
121/1837
每股自由現金流年成長率
283.75%
30/176
168/1837
有息負債÷自由現金流
1.01
108/176
1028/1837
新聞與基本資料
公司簡介
辛耘公司各主要項目與營業比重約為銷貨收入 95.68%、勞務收入 3.45%、其他營業收入 0.87%。目前之商品項目包括 A. 自製設備: (A) 批次式濕式製程設備,應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED 製程。(B) 單晶圓濕式製程設備,應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED。(C) 暫時性貼合及剝離設備(TBDB),應用: IGBT 功率器及半導體先進封裝,包括: 暫時性貼合設備、暫時性剝離設備、解離層塗佈設備、承載盤清洗設備。 B. 晶圓再生:晶圓再生服務是將半導體製造中所使用的測試片(Test Wafer) 與擋控片 (Dummy/Control Wafer)在製程進行完成之後,經由分類、 清洗、研磨、拋光、潔淨乾燥,回復到與全新測試晶圓(New Test Wafer)相同等級的潔淨度與平坦度,再次提供做為控/擋片之使用, 其目的在降低全新 Test Wafer 與 Dummy/Control Wafer 之成本。 (A)12”矽(Si) 晶圓再生 (B) 碳化矽(SiC) 長晶後全製程及晶圓再生。C. 代理設備:代理半導體、光電產業、LCD、LED、太陽能等產業量測設備、製程設備、化學分析設備儀器與材料銷售。在市場分析上,本合併公司主要產品為半導體、LED、封裝測試與 TFT-LCD 設備之製造 、代理銷售;銷售地區約為內銷 41.48%、外銷 58.52%。此外,本公司競爭利基主要來自於 A.辛耘公司耕耘半導體及光電產業近四十年,累積許多設備機台功能經驗並 培植許多技術人員,同時累積業界客戶人脈資源與各客戶設備需求之資訊。 充分掌握目前關鍵核心技術設備訊息,與客戶需求資訊,有助於業務開發與推展。同時客戶資源與原廠關係有助於新創事業的業務發展。 B.辛耘公司代理五十餘產品線,產品應用於半導體、光電、測試、封裝與化學分析儀器等產業,產業種類多元化,可以分散單一產業景氣風險。 C.辛耘公司於國內客戶聚集處均設立北中南客服中心,24小時 oncall,就近並即時服務客戶;於國外亦積極佈局海外市場,並就近服務客戶。 D.辛耘公司耕耘半導體設備三十餘年,累積擁有超過 25 年以上之濕製程、 晶圓缺陷量測與化學分析之完整解決方案與經驗,深具「自製設備」與「晶 圓再生服務」之國際競爭力。 E.辛耘公司於業界豐富的資源與經驗,容易自動吸引原廠邀請本公司代理其產品,有助於開發新產品線代理業務。F.辛耘公司採取代理與自製機台雙軌並行,可以滿足客製化需求。
完整介紹重大公告更多重大公告
發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
---|---|---|
2024/09/16 | 13:44:48 | 本公司受邀參加法人說明會之相關資訊 |
2024/08/12 | 13:33:13 | 本公司受邀參加美銀證券所舉辦之投資論壇 |
2024/08/08 | 17:43:10 | 公告本公司董事會決議通過113年第二季合併財務報表 |
2024/07/31 | 13:48:38 | 公告本公司113年第2季財務報告董事會召開日期 |
2024/07/24 | 20:22:52 | (更新)公告本公司原訂113年7月25日發放現金股利,如因颱風 影響,部分地區之現金股利發放日將順延至下一營業日 |
2024/07/23 | 20:14:09 | 公告本公司原訂113年7月25日發放現金股利,如因颱風影響, 部分地區之現金股利發放日將順延至下一營業日 |
2024/07/15 | 09:45:05 | 澄清媒體報導 |
行事曆更多行事曆
發布日期 | 類型 | |
---|---|---|
2024/08/20 | 週二 | 法說會 |
2024/06/27 | 週四 | 法說會 |
2024/06/21 | 週五 | 停資停券 |
2024/06/14 | 週五 | 股東會 |
2024/04/08 | 週一 | 停資停券 |
2024/03/14 | 週四 | 法說會 |
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