3583
368.5
TWD+13.00 (3.66%)
2025.08.21收盤
辛耘－總覽
股價總覽
收盤
368.5
前日收盤
355.5
漲跌
+13
漲跌幅
3.66%
開盤
360
最高
378
最低
360
振幅
18
成交金額
11.58億
成交量(張)
3,130
3個月平均成交量(張)
1,810
最新股數
8,033萬
P/E
29.97
P/B
5.57
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
1.22%
市值
296億
企業價值(EV)
259億
過去4季EPS
12.16
元
過去4季每股FCF
-3.25
元
累積報酬率
過去1週
351
25/08/14
當前368.5
368.5
25/08/21
+4.39%
累積報酬率
過去1個月
335.5
25/07/30
當前368.5
373
25/08/07
+3.80%
累積報酬率
過去3個月
274.5
25/06/02
當前368.5
373
25/08/07
+33.06%
累積報酬率
今年初累積至今
204.5
25/04/09
當前368.5
405
25/01/07
-5.63%
累積報酬率
過去1年
204.5
25/04/09
當前368.5
506
24/10/08
-20.16%
累積報酬率
過去3年
61.5
22/10/28
當前368.5
506
24/10/08
+361.31%
累積報酬率
過去5年
51.9
20/08/20
當前368.5
506
24/10/08
+690.88%
累積報酬率
過去10年
34.1
20/03/19
當前368.5
506
24/10/08
+743.60%
累積報酬率
年度報酬率
+86.93%
2024
+204.00%
2023
-31.14%
2022
+75.33%
2021
+1.35%
2020
+34.51%
2019
-39.04%
2018
+46.04%
2017
-17.65%
2016
+22.23%
2015
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
39.92%
3年
52.46%
5年
47.72%
10年
43.96%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
29.97本益比
P/FCF
-股價自由現金流比
P/B
5.57股價淨值比
P/S
2.74股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
17.64企業價值÷營業利益
EV/EBIT
18.44企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
16.44企業價值÷EBITDA
EV/S
2.4企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2025年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 7月 | 913,176 | 21.1% |
| 1~7月 | 6,639,502 | 23.61% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2025年 | ||||
| Q2 | 2024年 | 4.50 | 0.00 | 4.50 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前6個月 | 2024年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 5,725,603 | 100% | 4,617,163 | 100% |
| 營業成本合計 | 3,870,775 | 67.6% | 3,345,808 | 72.46% |
| 營業毛利（毛損） | 1,854,828 | 32.4% | 1,271,355 | 27.54% |
| 營業費用合計 | 1,038,215 | 18.13% | 807,476 | 17.49% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益（損失） | 819,349 | 14.31% | 466,600 | 10.11% |
| 營業外收入及支出合計 | (169,106) | -2.95% | 84,981 | 1.84% |
| 繼續營業單位稅前淨利（淨損） | 650,243 | 11.36% | 551,581 | 11.95% |
| 所得稅費用（利益）合計 | 153,242 | 2.68% | 115,389 | 2.5% |
| 本期淨利（淨損） | 497,001 | 8.68% | 436,192 | 9.45% |
| 母公司業主（淨利／損） | 486,181 | 8.49% | 436,192 | 9.45% |
| 非控制權益（淨利／損） | 10,820 | 0.19% | ||
| 基本每股盈餘合計 | 6.05 | 5.43 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 5.89 | 5.41 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前6個月 | 2024年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入（流出） | (271,655) | 100% | 547,579 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 137,747 | -50.71% | 202,468 | 36.98% |
| 折舊費用 | 91,896 | -33.83% | 63,673 | 11.63% |
| 攤銷費用 | 7,263 | -2.67% | 130 | 0.02% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (1,016,115) | 374.05% | (122,991) | -22.46% |
| 退還（支付）之所得稅 | (113,238) | 41.68% | (157,877) | -28.83% |
| 投資活動之淨現金流入（流出） | (625,665) | 100% | (163,980) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (798,965) | 127.7% | (178,175) | 108.66% |
| 取得無形資產 | 0 | 0 | ||
| 取得使用權資產 | 0 | 0 | ||
| 籌資活動之淨現金流入（流出） | (561,594) | 100% | 1,182,621 | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2025/06/30 | 截至2025/03/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 23,123,601 | 100% | 23,831,783 | 100% |
| 流動資產合計 | 18,728,714 | 80.99% | 19,671,925 | 82.54% |
| 非流動資產合計 | 4,394,887 | 19.01% | 4,159,858 | 17.46% |
| 負債總計 | 17,807,173 | 77.01% | 18,653,010 | 78.27% |
| 流動負債合計 | 17,437,620 | 75.41% | 17,088,981 | 71.71% |
| 非流動負債合計 | 369,553 | 1.6% | 1,564,029 | 6.56% |
| 權益總額 | 5,316,428 | 22.99% | 5,178,773 | 21.73% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
27.18%
19/191
146/1897
現金ROCE
-43.79%
182/191
1720/1897
營業毛利率
32.44%
95/191
616/1897
淨利率
8.68%
76/191
545/1897
自由現金流利潤率
-18.7%
151/191
1504/1897
有息負債÷營業活動現金流
-4.94
29/191
349/1897
淨有息負債權益比率
-74.78%
169/191
1716/1897
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
45/191
448/1897
每股營業利益成長率
69.01%
44/191
447/1897
每股盈餘年成長率
22.61%
52/191
604/1897
每股營業現金流年成長率
-106.19%
150/191
1433/1897
每股自由現金流年成長率
-376.13%
167/191
1647/1897
有息負債÷自由現金流
-1.25
73/191
647/1897
新聞與基本資料
公司簡介
辛耘公司各主要項目與營業比重約為銷貨收入 95.68%、勞務收入 3.45%、其他營業收入 0.87%。目前之商品項目包括 A. 自製設備： (A) 批次式濕式製程設備，應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED 製程。(B) 單晶圓濕式製程設備，應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED。(C) 暫時性貼合及剝離設備(TBDB)，應用: IGBT 功率器及半導體先進封裝，包括: 暫時性貼合設備、暫時性剝離設備、解離層塗佈設備、承載盤清洗設備。 B. 晶圓再生：晶圓再生服務是將半導體製造中所使用的測試片（Test Wafer） 與擋控片 (Dummy/Control Wafer）在製程進行完成之後，經由分類、 清洗、研磨、拋光、潔淨乾燥，回復到與全新測試晶圓（New Test Wafer）相同等級的潔淨度與平坦度，再次提供做為控/擋片之使用， 其目的在降低全新 Test Wafer 與 Dummy/Control Wafer 之成本。 (A)12”矽(Si) 晶圓再生 (B) 碳化矽(SiC) 長晶後全製程及晶圓再生。C. 代理設備：代理半導體、光電產業、LCD、LED、太陽能等產業量測設備、製程設備、化學分析設備儀器與材料銷售。在市場分析上，本合併公司主要產品為半導體、LED、封裝測試與 TFT-LCD 設備之製造 、代理銷售；銷售地區約為內銷 41.48%、外銷 58.52%。此外，本公司競爭利基主要來自於 A.辛耘公司耕耘半導體及光電產業近四十年，累積許多設備機台功能經驗並 培植許多技術人員，同時累積業界客戶人脈資源與各客戶設備需求之資訊。 充分掌握目前關鍵核心技術設備訊息，與客戶需求資訊，有助於業務開發與推展。同時客戶資源與原廠關係有助於新創事業的業務發展。 B.辛耘公司代理五十餘產品線，產品應用於半導體、光電、測試、封裝與化學分析儀器等產業，產業種類多元化，可以分散單一產業景氣風險。 C.辛耘公司於國內客戶聚集處均設立北中南客服中心，24小時 oncall，就近並即時服務客戶；於國外亦積極佈局海外市場，並就近服務客戶。 D.辛耘公司耕耘半導體設備三十餘年，累積擁有超過 25 年以上之濕製程、 晶圓缺陷量測與化學分析之完整解決方案與經驗，深具「自製設備」與「晶 圓再生服務」之國際競爭力。 E.辛耘公司於業界豐富的資源與經驗，容易自動吸引原廠邀請本公司代理其產品，有助於開發新產品線代理業務。F.辛耘公司採取代理與自製機台雙軌並行，可以滿足客製化需求。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2025/08/01 | 18:10:27 | 公告本公司董事會決議通過114年第二季合併財務報表 |
| 2025/08/01 | 18:10:01 | 本公司董事會通過發言人異動公告 |
| 2025/07/24 | 13:29:37 | 公告本公司114年第二季財務報告董事會召開日期 |
| 2025/06/06 | 12:45:26 | 本公司受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會 |
| 2025/05/26 | 09:47:40 | 澄清媒體報導 |
| 2025/05/23 | 09:36:03 | 公告本公司114年股東會重要決議事項 |
| 2025/05/03 | 20:48:50 | 本公司董事會通過總經理異動公告 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2025/06/24 | 週二 | 停資停券 |
| 2025/06/17 | 週二 | 法說會 |
| 2025/03/18 | 週二 | 法說會 |
| 2025/03/17 | 週一 | 停資停券 |
| 2024/11/27 | 週三 | 法說會 |
| 2024/11/13 | 週三 | 法說會 |
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