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3583
279.5
TWD
-1.00 (-0.36%)
2025.04.02收盤

辛耘-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
279.5
前日收盤
280.5
漲跌
-1
漲跌幅
-0.36%
開盤
280.5
最高
285
最低
277
振幅
8
成交金額
1.14億
成交量(張)
406
3個月平均成交量(張)
1,015
最新股數
8,033萬
P/E
24.22
P/B
4.52
P/FCF
19.05
現金股利殖利率
1.61%
市值
225億
企業價值(EV)
172億
過去4季EPS
11.54
過去4季每股FCF
14.67
累積報酬率
過去1週
275
25/03/31
當前279.5
320.5
25/03/26
-11.13%
累積報酬率
過去1個月
275
25/03/31
當前279.5
345
25/03/13
-18.16%
累積報酬率
過去3個月
275
25/03/31
當前279.5
405
25/01/07
-29.33%
累積報酬率
今年初累積至今
275
25/03/31
當前279.5
405
25/01/07
-29.33%
累積報酬率
過去1年
275
25/03/31
當前279.5
506
24/10/08
-10.40%
累積報酬率
過去3年
61.5
22/10/28
當前279.5
506
24/10/08
+234.80%
累積報酬率
過去5年
39.1
20/04/01
當前279.5
506
24/10/08
+719.36%
累積報酬率
過去10年
34.1
20/03/19
當前279.5
506
24/10/08
+545.24%
累積報酬率
年度報酬率
+86.93%
2024
+204.00%
2023
-31.14%
2022
+75.33%
2021
+1.35%
2020
+34.51%
2019
-39.04%
2018
+46.04%
2017
-17.65%
2016
+22.23%
2015
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
33.36%
3年
54.31%
5年
47.25%
10年
43.21%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
24.22
P/FCF
股價自由現金流比
19.05
P/B
股價淨值比
4.52
P/S
股價營收比
2.32
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
15.43
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
13.3
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
12.04
EV/S
企業價值÷營收
1.78

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
4.44%
股東權益報酬率
20.71%
營業毛利÷總資產
13.7%
ROCE
24.22%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
29.99%
營業利益率
11.51%
淨利率
9.57%
營業現金流利潤率
17.81%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
40.17%
淨利年成長率
42.55%
每股營業現金流年成長率
71.76%
每股自由現金流年成長率
24.69%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
1.51
有息負債÷營業活動現金流
1.03
淨有息負債權益比率
-105.5%
利息保障倍數
72.42

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
2月931,35624.68%
1~2月1,820,45122.81%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q12024年4.500.004.50

損益表

完整報表
(TWD千元)2024年全年2023年全年
金額%金額%
營業收入合計9,688,280100%6,911,981100%
營業成本合計6,787,60770.06%4,705,85868.08%
營業毛利(毛損)2,900,67329.94%2,206,12331.92%
營業費用合計1,790,27818.48%1,483,61021.46%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)1,115,54911.51%717,72210.38%
營業外收入及支出合計161,1551.66%142,6222.06%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)1,276,70413.18%860,34412.45%
所得稅費用(利益)合計349,7213.61%210,0423.04%
本期淨利(淨損)926,9839.57%650,3029.41%
母公司業主(淨利/損)926,9839.57%650,3029.41%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計11.548.1
稀釋每股盈餘合計11.368.05

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2024年全年2023年全年
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)1,725,631100%1,004,121100%
收益費損項目合計382,52122.17%242,47924.15%
折舊費用135,4807.85%121,30412.08%
攤銷費用2590.02%2600.03%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計200,26511.61%(26,376)-2.63%
退還(支付)之所得稅(295,413)-17.12%(188,951)-18.82%
投資活動之淨現金流入(流出)(761,101)100%25,611100%
取得不動產、廠房及設備(546,820)71.85%(59,221)-231.23%
取得無形資產00
取得使用權資產00
籌資活動之淨現金流入(流出)1,282,185100%(427,779)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2024/12/31截至2024/09/30
金額%金額%
資產總計23,483,741100%22,956,982100%
流動資產合計20,094,28285.57%19,845,37486.45%
非流動資產合計3,389,45914.43%3,111,60813.55%
負債總計18,521,73678.87%18,237,39579.44%
流動負債合計16,987,26872.34%16,784,89573.11%
非流動負債合計1,534,4686.53%1,452,5006.33%
權益總額4,962,00521.13%4,719,58720.56%

技術分析

移動平均看圖形

辛耘(3583)最新交易日(2025/04/02)股價收跌。 5日均價289.5元、月線價格320.5元、季線價格350元、半年線價格397.5元、年線價格387.5元。 目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向下。

KD值看圖形

辛耘(3583)最新交易日(2025/04/02)股價收跌。 K值來到低點(小於20),短期股價表現弱勢,處於近期低價位置。 KD呈現低檔鈍化,K值已連續9天維持在低檔區。 KD出現黃金交叉,K值從低檔向上突破D值,短期股價趨勢轉為較強,向上突破長期趨勢。

MACD看圖形

辛耘(3583)最新交易日(2025/04/02)股價收跌。 4月2日MACD出現低檔背離,股價尚未跌破前波低點,但MACD指標已創近期新低,下跌趨勢雖相對前波強烈,但股價並無跌破前波低點。

交易資訊

法人買賣更多

外資
賣-買
投信
連3買-連2無
自營商
連3賣-連2買
三大法人
賣-連4買

資券變化更多

融資增減(張)
-34
融券增減(張)
53
借券賣出增減(張)
-144
券資比
6.21%

股權結構更多

外資籌碼
12.21%
大戶籌碼
47.14%
董監持股
12.33%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
24.22%
22/184
168/1878
現金ROCE
22.05%
19/184
153/1878
營業毛利率
29.99%
103/184
680/1878
淨利率
9.57%
95/184
709/1878
自由現金流利潤率
12.17%
76/184
532/1878
有息負債÷營業活動現金流
1.03
125/184
943/1878
淨有息負債權益比率
-105.5%
183/184
1806/1878
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
7
32/184
220/1878
每股營業利益成長率
55.34%
46/184
405/1878
每股盈餘年成長率
42.47%
74/184
599/1878
每股營業現金流年成長率
71.76%
48/184
381/1878
每股自由現金流年成長率
24.69%
74/184
630/1878
有息負債÷自由現金流
1.51
145/184
1172/1878

新聞與基本資料

公司簡介

辛耘公司各主要項目與營業比重約為銷貨收入 95.68%、勞務收入 3.45%、其他營業收入 0.87%。目前之商品項目包括 A. 自製設備: (A) 批次式濕式製程設備,應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED 製程。(B) 單晶圓濕式製程設備,應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED。(C) 暫時性貼合及剝離設備(TBDB),應用: IGBT 功率器及半導體先進封裝,包括: 暫時性貼合設備、暫時性剝離設備、解離層塗佈設備、承載盤清洗設備。 B. 晶圓再生:晶圓再生服務是將半導體製造中所使用的測試片(Test Wafer) 與擋控片 (Dummy/Control Wafer)在製程進行完成之後,經由分類、 清洗、研磨、拋光、潔淨乾燥,回復到與全新測試晶圓(New Test Wafer)相同等級的潔淨度與平坦度,再次提供做為控/擋片之使用, 其目的在降低全新 Test Wafer 與 Dummy/Control Wafer 之成本。 (A)12”矽(Si) 晶圓再生 (B) 碳化矽(SiC) 長晶後全製程及晶圓再生。C. 代理設備:代理半導體、光電產業、LCD、LED、太陽能等產業量測設備、製程設備、化學分析設備儀器與材料銷售。在市場分析上,本合併公司主要產品為半導體、LED、封裝測試與 TFT-LCD 設備之製造 、代理銷售;銷售地區約為內銷 41.48%、外銷 58.52%。此外,本公司競爭利基主要來自於 A.辛耘公司耕耘半導體及光電產業近四十年,累積許多設備機台功能經驗並 培植許多技術人員,同時累積業界客戶人脈資源與各客戶設備需求之資訊。 充分掌握目前關鍵核心技術設備訊息,與客戶需求資訊,有助於業務開發與推展。同時客戶資源與原廠關係有助於新創事業的業務發展。 B.辛耘公司代理五十餘產品線,產品應用於半導體、光電、測試、封裝與化學分析儀器等產業,產業種類多元化,可以分散單一產業景氣風險。 C.辛耘公司於國內客戶聚集處均設立北中南客服中心,24小時 oncall,就近並即時服務客戶;於國外亦積極佈局海外市場,並就近服務客戶。 D.辛耘公司耕耘半導體設備三十餘年,累積擁有超過 25 年以上之濕製程、 晶圓缺陷量測與化學分析之完整解決方案與經驗,深具「自製設備」與「晶 圓再生服務」之國際競爭力。 E.辛耘公司於業界豐富的資源與經驗,容易自動吸引原廠邀請本公司代理其產品,有助於開發新產品線代理業務。F.辛耘公司採取代理與自製機台雙軌並行,可以滿足客製化需求。
完整介紹
董事長
謝宏亮
總經理
許明棋

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/03/1321:25:18本公司受邀參加BofA所舉辦之投資論壇
2025/03/0314:57:26公告辛耘企業股份有限公司國內第二次無擔保(例:第一次有擔保)轉(交)換公司債(簡稱:辛耘二,代碼:35832)停止受理轉交換等相關事項。
2025/03/0314:57:09公告辛耘企業股份有限公司國內第一次無擔保(例:第一次有擔保)轉(交)換公司債(簡稱:辛耘一,代碼:35831)停止受理轉交換等相關事項。
2025/02/2718:30:11董事會決議股利分派
2025/02/2718:23:11本公司董事會通過研發主管異動公告
2025/02/2718:22:57公告本公司董事會決議通過113年度合併財務報表
2025/02/2718:22:37本公司董事會訂定現金股利除息基準日及發放日

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/03/18週二法說會
2025/03/17週一停資停券
2024/11/27週三法說會
2024/11/13週三法說會
2024/09/24週二法說會
2024/08/20週二法說會
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