3583
291.5
TWD+7.00 (2.46%)
2025.05.16收盤
辛耘－總覽
股價總覽
收盤
291.5
前日收盤
284.5
漲跌
+7
漲跌幅
2.46%
開盤
278
最高
298
最低
277
振幅
21
成交金額
5.28億
成交量(張)
1,813
3個月平均成交量(張)
827
最新股數
8,033萬
P/E
23.73
P/B
4.52
P/FCF
65.22
現金股利殖利率
1.54%
市值
234億
企業價值(EV)
190億
過去4季EPS
12.13
元
過去4季每股FCF
4.48
元
累積報酬率
過去1週
278.5
25/05/09
當前291.5
291.5
25/05/16
+4.67%
累積報酬率
過去1個月
240
25/04/22
當前291.5
291.5
25/05/16
+16.37%
累積報酬率
過去3個月
204.5
25/04/09
當前291.5
370.5
25/02/21
-18.92%
累積報酬率
今年初累積至今
204.5
25/04/09
當前291.5
405
25/01/07
-26.30%
累積報酬率
過去1年
204.5
25/04/09
當前291.5
506
24/10/08
-12.77%
累積報酬率
過去3年
61.5
22/10/28
當前291.5
506
24/10/08
+269.90%
累積報酬率
過去5年
45.9
20/05/18
當前291.5
506
24/10/08
+625.57%
累積報酬率
過去10年
34.1
20/03/19
當前291.5
506
24/10/08
+578.91%
累積報酬率
年度報酬率
+86.93%
2024
+204.00%
2023
-31.14%
2022
+75.33%
2021
+1.35%
2020
+34.51%
2019
-39.04%
2018
+46.04%
2017
-17.65%
2016
+22.23%
2015
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
31.36%
3年
53.54%
5年
47.02%
10年
43.23%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
23.73本益比
P/FCF
65.22股價自由現金流比
P/B
4.52股價淨值比
P/S
2.28股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
15.08企業價值÷營業利益
EV/EBIT
13.69企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
12.35企業價值÷EBITDA
EV/S
1.85企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2025年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 4月 | 892,619 | 17.93% |
| 1~4月 | 3,706,149 | 23.48% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2025年 | ||||
| Q1 | 2024年 | 4.50 | 0.00 | 4.50 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前3個月 | 2024年前3個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 2,812,388 | 100% | 2,244,514 | 100% |
| 營業成本合計 | 1,920,379 | 68.28% | 1,634,995 | 72.84% |
| 營業毛利（毛損） | 892,009 | 31.72% | 609,519 | 27.16% |
| 營業費用合計 | 544,598 | 19.36% | 404,704 | 18.03% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益（損失） | 348,779 | 12.4% | 206,176 | 9.19% |
| 營業外收入及支出合計 | 17,726 | 0.63% | 74,842 | 3.33% |
| 繼續營業單位稅前淨利（淨損） | 366,505 | 13.03% | 281,018 | 12.52% |
| 所得稅費用（利益）合計 | 96,962 | 3.45% | 71,327 | 3.18% |
| 本期淨利（淨損） | 269,543 | 9.58% | 209,691 | 9.34% |
| 母公司業主（淨利／損） | 257,326 | 9.15% | 209,691 | 9.34% |
| 非控制權益（淨利／損） | 12,217 | 0.43% | ||
| 基本每股盈餘合計 | 3.2 | 2.61 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 3.11 | 2.6 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前3個月 | 2024年前3個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入（流出） | (20,007) | 100% | 323,074 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 54,783 | -273.82% | 138,550 | 42.88% |
| 折舊費用 | 41,986 | -209.86% | 31,419 | 9.73% |
| 攤銷費用 | 3,451 | -17.25% | 65 | 0.02% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (416,177) | 2080.16% | (107,281) | -33.21% |
| 退還（支付）之所得稅 | (64,734) | 323.56% | (24,788) | -7.67% |
| 投資活動之淨現金流入（流出） | (378,748) | 100% | (95,504) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (581,970) | 153.66% | (105,269) | 110.22% |
| 取得無形資產 | 0 | 0 | ||
| 取得使用權資產 | 0 | 0 | ||
| 籌資活動之淨現金流入（流出） | (609,169) | 100% | (163,303) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2025/03/31 | 截至2024/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 23,831,783 | 100% | 23,483,741 | 100% |
| 流動資產合計 | 19,671,925 | 82.54% | 20,094,282 | 85.57% |
| 非流動資產合計 | 4,159,858 | 17.46% | 3,389,459 | 14.43% |
| 負債總計 | 18,653,010 | 78.27% | 18,521,736 | 78.87% |
| 流動負債合計 | 17,088,981 | 71.71% | 16,987,268 | 72.34% |
| 非流動負債合計 | 1,564,029 | 6.56% | 1,534,468 | 6.53% |
| 權益總額 | 5,178,773 | 21.73% | 4,962,005 | 21.13% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
27.18%
19/184
146/1882
現金ROCE
-43.79%
178/184
1720/1882
營業毛利率
31.77%
95/184
637/1882
淨利率
9.58%
85/184
628/1882
自由現金流利潤率
-21.4%
147/184
1495/1882
有息負債÷營業活動現金流
-66.02
5/184
74/1882
淨有息負債權益比率
-91.11%
173/184
1771/1882
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
8
4/184
33/1882
每股營業利益成長率
69.01%
41/184
447/1882
每股盈餘年成長率
22.61%
49/184
608/1882
每股營業現金流年成長率
-106.19%
146/184
1433/1882
每股自由現金流年成長率
-376.13%
163/184
1647/1882
有息負債÷自由現金流
-2.19
60/184
639/1882
新聞與基本資料
公司簡介
辛耘公司各主要項目與營業比重約為銷貨收入 95.68%、勞務收入 3.45%、其他營業收入 0.87%。目前之商品項目包括 A. 自製設備： (A) 批次式濕式製程設備，應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED 製程。(B) 單晶圓濕式製程設備，應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED。(C) 暫時性貼合及剝離設備(TBDB)，應用: IGBT 功率器及半導體先進封裝，包括: 暫時性貼合設備、暫時性剝離設備、解離層塗佈設備、承載盤清洗設備。 B. 晶圓再生：晶圓再生服務是將半導體製造中所使用的測試片（Test Wafer） 與擋控片 (Dummy/Control Wafer）在製程進行完成之後，經由分類、 清洗、研磨、拋光、潔淨乾燥，回復到與全新測試晶圓（New Test Wafer）相同等級的潔淨度與平坦度，再次提供做為控/擋片之使用， 其目的在降低全新 Test Wafer 與 Dummy/Control Wafer 之成本。 (A)12”矽(Si) 晶圓再生 (B) 碳化矽(SiC) 長晶後全製程及晶圓再生。C. 代理設備：代理半導體、光電產業、LCD、LED、太陽能等產業量測設備、製程設備、化學分析設備儀器與材料銷售。在市場分析上，本合併公司主要產品為半導體、LED、封裝測試與 TFT-LCD 設備之製造 、代理銷售；銷售地區約為內銷 41.48%、外銷 58.52%。此外，本公司競爭利基主要來自於 A.辛耘公司耕耘半導體及光電產業近四十年，累積許多設備機台功能經驗並 培植許多技術人員，同時累積業界客戶人脈資源與各客戶設備需求之資訊。 充分掌握目前關鍵核心技術設備訊息，與客戶需求資訊，有助於業務開發與推展。同時客戶資源與原廠關係有助於新創事業的業務發展。 B.辛耘公司代理五十餘產品線，產品應用於半導體、光電、測試、封裝與化學分析儀器等產業，產業種類多元化，可以分散單一產業景氣風險。 C.辛耘公司於國內客戶聚集處均設立北中南客服中心，24小時 oncall，就近並即時服務客戶；於國外亦積極佈局海外市場，並就近服務客戶。 D.辛耘公司耕耘半導體設備三十餘年，累積擁有超過 25 年以上之濕製程、 晶圓缺陷量測與化學分析之完整解決方案與經驗，深具「自製設備」與「晶 圓再生服務」之國際競爭力。 E.辛耘公司於業界豐富的資源與經驗，容易自動吸引原廠邀請本公司代理其產品，有助於開發新產品線代理業務。F.辛耘公司採取代理與自製機台雙軌並行，可以滿足客製化需求。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2025/05/03 | 20:48:50 | 本公司董事會通過總經理異動公告 |
| 2025/05/03 | 20:48:24 | (更正)本公司董事會通過執行長異動公告 |
| 2025/05/02 | 17:40:48 | 公告本公司董事會決議通過114年第一季合併財務報表 |
| 2025/05/02 | 17:40:31 | 本公司董事會通過執行長異動公告 |
| 2025/04/29 | 15:10:55 | 公告本公司114年第一季財務報告董事會召開日期 |
| 2025/03/13 | 21:25:18 | 本公司受邀參加BofA所舉辦之投資論壇 |
| 2025/03/03 | 14:57:26 | 公告辛耘企業股份有限公司國內第二次無擔保(例:第一次有擔保)轉(交)換公司債(簡稱:辛耘二,代碼:35832)停止受理轉交換等相關事項。 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2025/03/18 | 週二 | 法說會 |
| 2025/03/17 | 週一 | 停資停券 |
| 2024/11/27 | 週三 | 法說會 |
| 2024/11/13 | 週三 | 法說會 |
| 2024/09/24 | 週二 | 法說會 |
| 2024/08/20 | 週二 | 法說會 |
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