3583
279.5
TWD-1.00 (-0.36%)
2025.04.02收盤
辛耘-總覽
股價總覽
收盤
279.5
前日收盤
280.5
漲跌
-1
漲跌幅
-0.36%
開盤
280.5
最高
285
最低
277
振幅
8
成交金額
1.14億
成交量(張)
406
3個月平均成交量(張)
1,015
最新股數
8,033萬
P/E
24.22
P/B
4.52
P/FCF
19.05
現金股利殖利率
1.61%
市值
225億
企業價值(EV)
172億
過去4季EPS
11.54
元
過去4季每股FCF
14.67
元
累積報酬率
過去1週
275
25/03/31
當前279.5
320.5
25/03/26
-11.13%
累積報酬率
過去1個月
275
25/03/31
當前279.5
345
25/03/13
-18.16%
累積報酬率
過去3個月
275
25/03/31
當前279.5
405
25/01/07
-29.33%
累積報酬率
今年初累積至今
275
25/03/31
當前279.5
405
25/01/07
-29.33%
累積報酬率
過去1年
275
25/03/31
當前279.5
506
24/10/08
-10.40%
累積報酬率
過去3年
61.5
22/10/28
當前279.5
506
24/10/08
+234.80%
累積報酬率
過去5年
39.1
20/04/01
當前279.5
506
24/10/08
+719.36%
累積報酬率
過去10年
34.1
20/03/19
當前279.5
506
24/10/08
+545.24%
累積報酬率
年度報酬率
+86.93%
2024
+204.00%
2023
-31.14%
2022
+75.33%
2021
+1.35%
2020
+34.51%
2019
-39.04%
2018
+46.04%
2017
-17.65%
2016
+22.23%
2015
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
33.36%
3年
54.31%
5年
47.25%
10年
43.21%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
24.22本益比
P/FCF
19.05股價自由現金流比
P/B
4.52股價淨值比
P/S
2.32股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
15.43企業價值÷營業利益
EV/EBIT
13.3企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
12.04企業價值÷EBITDA
EV/S
1.78企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表(TWD千元) | 2025年 | 年成長率(%) |
---|---|---|
2月 | 931,356 | 24.68% |
1~2月 | 1,820,451 | 22.81% |
過去4季發放股利
更多季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
---|---|---|---|---|
2025年 | ||||
Q1 | 2024年 | 4.50 | 0.00 | 4.50 |
損益表
完整報表(TWD千元) | 2024年全年 | 2023年全年 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
營業收入合計 | 9,688,280 | 100% | 6,911,981 | 100% |
營業成本合計 | 6,787,607 | 70.06% | 4,705,858 | 68.08% |
營業毛利(毛損) | 2,900,673 | 29.94% | 2,206,123 | 31.92% |
營業費用合計 | 1,790,278 | 18.48% | 1,483,610 | 21.46% |
其他收益及費損淨額 | ||||
營業利益(損失) | 1,115,549 | 11.51% | 717,722 | 10.38% |
營業外收入及支出合計 | 161,155 | 1.66% | 142,622 | 2.06% |
繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 1,276,704 | 13.18% | 860,344 | 12.45% |
所得稅費用(利益)合計 | 349,721 | 3.61% | 210,042 | 3.04% |
本期淨利(淨損) | 926,983 | 9.57% | 650,302 | 9.41% |
母公司業主(淨利/損) | 926,983 | 9.57% | 650,302 | 9.41% |
非控制權益(淨利/損) | ||||
基本每股盈餘合計 | 11.54 | 8.1 | ||
稀釋每股盈餘合計 | 11.36 | 8.05 |
現金流量表
完整報表(TWD千元) | 2024年全年 | 2023年全年 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
營業活動之淨現金流入(流出) | 1,725,631 | 100% | 1,004,121 | 100% |
收益費損項目合計 | 382,521 | 22.17% | 242,479 | 24.15% |
折舊費用 | 135,480 | 7.85% | 121,304 | 12.08% |
攤銷費用 | 259 | 0.02% | 260 | 0.03% |
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | 200,265 | 11.61% | (26,376) | -2.63% |
退還(支付)之所得稅 | (295,413) | -17.12% | (188,951) | -18.82% |
投資活動之淨現金流入(流出) | (761,101) | 100% | 25,611 | 100% |
取得不動產、廠房及設備 | (546,820) | 71.85% | (59,221) | -231.23% |
取得無形資產 | 0 | 0 | ||
取得使用權資產 | 0 | 0 | ||
籌資活動之淨現金流入(流出) | 1,282,185 | 100% | (427,779) | 100% |
資產負債表
完整報表(TWD千元) | 截至2024/12/31 | 截至2024/09/30 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
資產總計 | 23,483,741 | 100% | 22,956,982 | 100% |
流動資產合計 | 20,094,282 | 85.57% | 19,845,374 | 86.45% |
非流動資產合計 | 3,389,459 | 14.43% | 3,111,608 | 13.55% |
負債總計 | 18,521,736 | 78.87% | 18,237,395 | 79.44% |
流動負債合計 | 16,987,268 | 72.34% | 16,784,895 | 73.11% |
非流動負債合計 | 1,534,468 | 6.53% | 1,452,500 | 6.33% |
權益總額 | 4,962,005 | 21.13% | 4,719,587 | 20.56% |
技術分析
移動平均看圖形
辛耘(3583)最新交易日(2025/04/02)股價收跌。
5日均價289.5元、月線價格320.5元、季線價格350元、半年線價格397.5元、年線價格387.5元。
目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向下。
KD值看圖形
辛耘(3583)最新交易日(2025/04/02)股價收跌。
K值來到低點(小於20),短期股價表現弱勢,處於近期低價位置。
KD呈現低檔鈍化,K值已連續9天維持在低檔區。
KD出現黃金交叉,K值從低檔向上突破D值,短期股價趨勢轉為較強,向上突破長期趨勢。
MACD看圖形
辛耘(3583)最新交易日(2025/04/02)股價收跌。
4月2日MACD出現低檔背離,股價尚未跌破前波低點,但MACD指標已創近期新低,下跌趨勢雖相對前波強烈,但股價並無跌破前波低點。
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
24.22%
22/184
168/1878
現金ROCE
22.05%
19/184
153/1878
營業毛利率
29.99%
103/184
680/1878
淨利率
9.57%
95/184
709/1878
自由現金流利潤率
12.17%
76/184
532/1878
有息負債÷營業活動現金流
1.03
125/184
943/1878
淨有息負債權益比率
-105.5%
183/184
1806/1878
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
7
32/184
220/1878
每股營業利益成長率
55.34%
46/184
405/1878
每股盈餘年成長率
42.47%
74/184
599/1878
每股營業現金流年成長率
71.76%
48/184
381/1878
每股自由現金流年成長率
24.69%
74/184
630/1878
有息負債÷自由現金流
1.51
145/184
1172/1878
新聞與基本資料
公司簡介
辛耘公司各主要項目與營業比重約為銷貨收入 95.68%、勞務收入 3.45%、其他營業收入 0.87%。目前之商品項目包括 A. 自製設備: (A) 批次式濕式製程設備,應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED 製程。(B) 單晶圓濕式製程設備,應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED。(C) 暫時性貼合及剝離設備(TBDB),應用: IGBT 功率器及半導體先進封裝,包括: 暫時性貼合設備、暫時性剝離設備、解離層塗佈設備、承載盤清洗設備。 B. 晶圓再生:晶圓再生服務是將半導體製造中所使用的測試片(Test Wafer) 與擋控片 (Dummy/Control Wafer)在製程進行完成之後,經由分類、 清洗、研磨、拋光、潔淨乾燥,回復到與全新測試晶圓(New Test Wafer)相同等級的潔淨度與平坦度,再次提供做為控/擋片之使用, 其目的在降低全新 Test Wafer 與 Dummy/Control Wafer 之成本。 (A)12”矽(Si) 晶圓再生 (B) 碳化矽(SiC) 長晶後全製程及晶圓再生。C. 代理設備:代理半導體、光電產業、LCD、LED、太陽能等產業量測設備、製程設備、化學分析設備儀器與材料銷售。在市場分析上,本合併公司主要產品為半導體、LED、封裝測試與 TFT-LCD 設備之製造 、代理銷售;銷售地區約為內銷 41.48%、外銷 58.52%。此外,本公司競爭利基主要來自於 A.辛耘公司耕耘半導體及光電產業近四十年,累積許多設備機台功能經驗並 培植許多技術人員,同時累積業界客戶人脈資源與各客戶設備需求之資訊。 充分掌握目前關鍵核心技術設備訊息,與客戶需求資訊,有助於業務開發與推展。同時客戶資源與原廠關係有助於新創事業的業務發展。 B.辛耘公司代理五十餘產品線,產品應用於半導體、光電、測試、封裝與化學分析儀器等產業,產業種類多元化,可以分散單一產業景氣風險。 C.辛耘公司於國內客戶聚集處均設立北中南客服中心,24小時 oncall,就近並即時服務客戶;於國外亦積極佈局海外市場,並就近服務客戶。 D.辛耘公司耕耘半導體設備三十餘年,累積擁有超過 25 年以上之濕製程、 晶圓缺陷量測與化學分析之完整解決方案與經驗,深具「自製設備」與「晶 圓再生服務」之國際競爭力。 E.辛耘公司於業界豐富的資源與經驗,容易自動吸引原廠邀請本公司代理其產品,有助於開發新產品線代理業務。F.辛耘公司採取代理與自製機台雙軌並行,可以滿足客製化需求。
完整介紹重大公告更多重大公告
發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
---|---|---|
2025/03/13 | 21:25:18 | 本公司受邀參加BofA所舉辦之投資論壇 |
2025/03/03 | 14:57:26 | 公告辛耘企業股份有限公司國內第二次無擔保(例:第一次有擔保)轉(交)換公司債(簡稱:辛耘二,代碼:35832)停止受理轉交換等相關事項。 |
2025/03/03 | 14:57:09 | 公告辛耘企業股份有限公司國內第一次無擔保(例:第一次有擔保)轉(交)換公司債(簡稱:辛耘一,代碼:35831)停止受理轉交換等相關事項。 |
2025/02/27 | 18:30:11 | 董事會決議股利分派 |
2025/02/27 | 18:23:11 | 本公司董事會通過研發主管異動公告 |
2025/02/27 | 18:22:57 | 公告本公司董事會決議通過113年度合併財務報表 |
2025/02/27 | 18:22:37 | 本公司董事會訂定現金股利除息基準日及發放日 |
行事曆更多行事曆
發布日期 | 類型 | |
---|---|---|
2025/03/18 | 週二 | 法說會 |
2025/03/17 | 週一 | 停資停券 |
2024/11/27 | 週三 | 法說會 |
2024/11/13 | 週三 | 法說會 |
2024/09/24 | 週二 | 法說會 |
2024/08/20 | 週二 | 法說會 |
ifa.ai自當盡力提供正確訊息,但如有疏忽或錯誤遺漏,本公司或關係企業與其任何董事或任何受僱人,恕不負任何法律責任。