3583
310.5
TWD-4.50 (-1.43%)
2026.02.06收盤
辛耘－總覽
股價總覽
收盤
310.5
前日收盤
315
漲跌
-4.5
漲跌幅
-1.43%
開盤
312
最高
312
最低
303
振幅
9
成交金額
1.1億
成交量(張)
358
3個月平均成交量(張)
657
最新股數
8,033萬
P/E
23.79
P/B
4.15
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
1.45%
市值
249億
企業價值(EV)
213億
過去4季EPS
12.82
元
過去4季每股FCF
-3.27
元
累積報酬率
過去1週
310.5
26/02/06
當前310.5
338
26/01/29
-8.14%
累積報酬率
過去1個月
310.5
26/02/06
當前310.5
359
26/01/06
-11.41%
累積報酬率
過去3個月
300
25/11/18
當前310.5
359
26/01/06
-9.74%
累積報酬率
今年初累積至今
310.5
26/02/06
當前310.5
359
26/01/06
-7.04%
累積報酬率
過去1年
204.5
25/04/09
當前310.5
426.5
25/09/24
-10.14%
累積報酬率
過去3年
74.4
23/02/15
當前310.5
506
24/10/08
+327.52%
累積報酬率
過去5年
52.5
21/05/17
當前310.5
506
24/10/08
+468.85%
累積報酬率
過去10年
34.1
20/03/19
當前310.5
506
24/10/08
+487.33%
累積報酬率
年度報酬率
-14.46%
2025
+86.93%
2024
+204.00%
2023
-31.14%
2022
+75.33%
2021
+1.35%
2020
+34.51%
2019
-39.04%
2018
+46.04%
2017
-17.65%
2016
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
41.2%
3年
51.6%
5年
48.51%
10年
43.92%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
23.79本益比
P/FCF
-股價自由現金流比
P/B
4.15股價淨值比
P/S
2.24股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
15.48企業價值÷營業利益
EV/EBIT
14.4企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
12.74企業價值÷EBITDA
EV/S
1.92企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2025年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 12月 | 979,704 | 24.03% |
| 1~12月 | 11,371,557 | 17.37% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2025年 | ||||
| Q2 | 2024年 | 4.50 | 0.00 | 4.50 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前9個月 | 2024年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 8,556,883 | 100% | 7,117,692 | 100% |
| 營業成本合計 | 5,792,847 | 67.7% | 4,957,843 | 69.66% |
| 營業毛利(毛損) | 2,764,036 | 32.3% | 2,159,849 | 30.34% |
| 營業費用合計 | 1,618,773 | 18.92% | 1,276,944 | 17.94% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益(損失) | 1,149,367 | 13.43% | 886,987 | 12.46% |
| 營業外收入及支出合計 | (76,487) | -0.89% | 10,546 | 0.15% |
| 繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 1,072,880 | 12.54% | 897,533 | 12.61% |
| 所得稅費用(利益)合計 | 274,185 | 3.2% | 220,419 | 3.1% |
| 本期淨利(淨損) | 798,695 | 9.33% | 677,114 | 9.51% |
| 母公司業主(淨利/損) | 780,089 | 9.12% | 677,114 | 9.51% |
| 非控制權益(淨利/損) | 18,606 | 0.22% | ||
| 基本每股盈餘合計 | 9.71 | 8.43 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 9.43 | 8.34 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前9個月 | 2024年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 60,945 | 100% | 862,817 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 217,407 | 356.73% | 238,634 | 27.66% |
| 折舊費用 | 142,227 | 233.37% | 97,329 | 11.28% |
| 攤銷費用 | 12,407 | 20.36% | 194 | 0.02% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (1,085,474) | -1781.07% | (208,166) | -24.13% |
| 退還(支付)之所得稅 | (248,293) | -407.41% | (179,199) | -20.77% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (790,092) | 100% | (338,332) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (968,073) | 122.53% | (327,763) | 96.88% |
| 取得無形資產 | (1,354) | 0.17% | 0 | 0% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0% | 0 | 0% |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | (627,855) | 100% | 1,337,498 | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2025/09/30 | 截至2025/06/30 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 23,495,385 | 100% | 23,123,601 | 100% |
| 流動資產合計 | 18,619,049 | 79.25% | 18,728,714 | 80.99% |
| 非流動資產合計 | 4,876,336 | 20.75% | 4,394,887 | 19.01% |
| 負債總計 | 17,486,240 | 74.42% | 17,807,173 | 77.01% |
| 流動負債合計 | 17,073,793 | 72.67% | 17,437,620 | 75.41% |
| 非流動負債合計 | 412,447 | 1.76% | 369,553 | 1.6% |
| 權益總額 | 6,009,145 | 25.58% | 5,316,428 | 22.99% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
23.17%
21/198
182/1942
現金ROCE
-19.24%
184/198
1709/1942
營業毛利率
32.35%
103/198
639/1942
淨利率
9.33%
94/198
622/1942
自由現金流利潤率
-10.62%
143/198
1444/1942
有息負債÷營業活動現金流
26.42
195/198
1803/1942
淨有息負債權益比率
-65.25%
167/198
1727/1942
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
6
44/198
420/1942
每股營業利益成長率
29.55%
59/198
561/1942
每股盈餘年成長率
15.18%
55/198
551/1942
每股營業現金流年成長率
-92.94%
161/198
1544/1942
每股自由現金流年成長率
-269.76%
170/198
1688/1942
有息負債÷自由現金流
-1.77
61/198
596/1942
新聞與基本資料
公司簡介
辛耘公司各主要項目與營業比重約為銷貨收入 95.68%、勞務收入 3.45%、其他營業收入 0.87%。目前之商品項目包括 A. 自製設備： (A) 批次式濕式製程設備，應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED 製程。(B) 單晶圓濕式製程設備，應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED。(C) 暫時性貼合及剝離設備(TBDB)，應用: IGBT 功率器及半導體先進封裝，包括: 暫時性貼合設備、暫時性剝離設備、解離層塗佈設備、承載盤清洗設備。 B. 晶圓再生：晶圓再生服務是將半導體製造中所使用的測試片（Test Wafer） 與擋控片 (Dummy/Control Wafer）在製程進行完成之後，經由分類、 清洗、研磨、拋光、潔淨乾燥，回復到與全新測試晶圓（New Test Wafer）相同等級的潔淨度與平坦度，再次提供做為控/擋片之使用， 其目的在降低全新 Test Wafer 與 Dummy/Control Wafer 之成本。 (A)12”矽(Si) 晶圓再生 (B) 碳化矽(SiC) 長晶後全製程及晶圓再生。C. 代理設備：代理半導體、光電產業、LCD、LED、太陽能等產業量測設備、製程設備、化學分析設備儀器與材料銷售。在市場分析上，本合併公司主要產品為半導體、LED、封裝測試與 TFT-LCD 設備之製造 、代理銷售；銷售地區約為內銷 41.48%、外銷 58.52%。此外，本公司競爭利基主要來自於 A.辛耘公司耕耘半導體及光電產業近四十年，累積許多設備機台功能經驗並 培植許多技術人員，同時累積業界客戶人脈資源與各客戶設備需求之資訊。 充分掌握目前關鍵核心技術設備訊息，與客戶需求資訊，有助於業務開發與推展。同時客戶資源與原廠關係有助於新創事業的業務發展。 B.辛耘公司代理五十餘產品線，產品應用於半導體、光電、測試、封裝與化學分析儀器等產業，產業種類多元化，可以分散單一產業景氣風險。 C.辛耘公司於國內客戶聚集處均設立北中南客服中心，24小時 oncall，就近並即時服務客戶；於國外亦積極佈局海外市場，並就近服務客戶。 D.辛耘公司耕耘半導體設備三十餘年，累積擁有超過 25 年以上之濕製程、 晶圓缺陷量測與化學分析之完整解決方案與經驗，深具「自製設備」與「晶 圓再生服務」之國際競爭力。 E.辛耘公司於業界豐富的資源與經驗，容易自動吸引原廠邀請本公司代理其產品，有助於開發新產品線代理業務。F.辛耘公司採取代理與自製機台雙軌並行，可以滿足客製化需求。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2025/12/12 | 16:38:37 | 本公司受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會 |
| 2025/11/11 | 17:39:32 | 公告本公司董事會決議通過114年第三季合併財務報表 |
| 2025/11/11 | 17:39:17 | 公告本公司國內第二次無擔保轉換公司債轉換普通股之 發行新股增資基準日 |
| 2025/11/03 | 20:50:07 | 公告本公司114年第三季財務報告董事會召開日期 |
| 2025/09/15 | 23:22:52 | 本公司受邀參加麥格理資本股份有限公司所舉辦之投資論壇 |
| 2025/08/27 | 22:47:05 | 本公司受邀參加元大證券辦理之投資論壇 |
| 2025/08/01 | 18:10:27 | 公告本公司董事會決議通過114年第二季合併財務報表 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2025/12/16 | 週二 | 法說會 |
| 2025/09/17 | 週三 | 法說會 |
| 2025/09/03 | 週三 | 法說會 |
| 2025/06/24 | 週二 | 停資停券 |
| 2025/06/17 | 週二 | 法說會 |
| 2025/03/18 | 週二 | 法說會 |
ifa.ai自當盡力提供正確訊息，但如有疏忽或錯誤遺漏，本公司或關係企業與其任何董事或任何受僱人，恕不負任何法律責任。
