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305
TWD
+6.50 (2.18%)
2025.06.06收盤

愛普*-總覽

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股價總覽

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收盤
305
前日收盤
298.5
漲跌
+6.5
漲跌幅
2.18%
開盤
298.5
最高
313
最低
296
振幅
17
成交金額
25.78億
成交量(張)
8,444
3個月平均成交量(張)
1,415
最新股數
1.62億
P/E
不適用
P/B
4.38
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
2.29%
市值
496億
企業價值(EV)
399億
過去4季EPS
--
過去4季每股FCF
--
累積報酬率
過去1週
268
25/06/03
當前305
305
25/06/06
+8.73%
累積報酬率
過去1個月
235
25/05/07
當前305
305
25/06/06
+29.79%
累積報酬率
過去3個月
193
25/04/09
當前305
305
25/06/06
+2.69%
累積報酬率
今年初累積至今
193
25/04/09
當前305
327
25/02/18
-3.63%
累積報酬率
過去1年
193
25/04/09
當前305
402
24/07/04
-12.48%
累積報酬率
過去3年
137.5
22/10/26
當前305
544
24/01/16
+7.84%
累積報酬率
過去5年
137.5
22/10/26
當前305
905
21/03/30
+142.37%
累積報酬率
年度報酬率
-31.26%
2024
+190.35%
2023
-66.07%
2022
+136.41%
2021
+389.64%
2020
+105.03%
2019
-50.64%
2018
+33.11%
2017
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
27.23%
3年
58.86%
5年
78.52%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
-
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
4.38
P/S
股價營收比
-
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
-
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
-
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
-
EV/S
企業價值÷營收
-

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
--
股東權益報酬率
--
營業毛利÷總資產
--
ROCE
--

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
46.48%
營業利益率
17.96%
淨利率
35.49%
營業現金流利潤率
99.42%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
--
淨利年成長率
--
每股營業現金流年成長率
--
每股自由現金流年成長率
--

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
0.06
有息負債÷營業活動現金流
0.06
淨有息負債權益比率
-87.09%
利息保障倍數
971.57

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
5月395,33551.15%
1~5月1,784,71236.06%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q22024年6.990.006.99

損益表

完整報表
(TWD千元)2025年前3個月2024年前3個月
金額%金額%
營業收入合計974,960100%747,858100%
營業成本合計521,82253.52%403,33253.93%
營業毛利(毛損)453,13846.48%344,52646.07%
營業費用合計278,06128.52%238,89331.94%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)175,07717.96%105,63314.12%
營業外收入及支出合計259,74026.64%363,83448.65%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)434,81744.6%469,46762.77%
所得稅費用(利益)合計88,7609.1%101,01213.51%
本期淨利(淨損)346,05735.49%368,45549.27%
母公司業主(淨利/損)331,91434.04%368,45549.27%
非控制權益(淨利/損)14,1431.45%
基本每股盈餘合計2.042.27
稀釋每股盈餘合計2.032.25

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2025年前3個月2024年前3個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)969,263100%676,645100%
收益費損項目合計(104,376)-10.77%60,1598.89%
折舊費用13,4601.39%13,5512%
攤銷費用8,9930.93%9,2851.37%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計575,00059.32%66,3449.8%
退還(支付)之所得稅(5,708)-0.59%(7,359)-1.09%
投資活動之淨現金流入(流出)10,381100%(5,179,867)100%
取得不動產、廠房及設備(1,008)-9.71%(2,258)0.04%
取得無形資產00%(2,487)0.05%
取得使用權資產00
籌資活動之淨現金流入(流出)(47,061)100%(215,127)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2025/03/31截至2024/12/31
金額%金額%
資產總計13,734,403100%13,008,288100%
流動資產合計11,729,70785.4%10,786,57582.92%
非流動資產合計2,004,69614.6%2,221,71317.08%
負債總計2,423,70117.65%1,101,2318.47%
流動負債合計2,267,60516.51%965,0197.42%
非流動負債合計156,0961.14%136,2121.05%
權益總額11,310,70282.35%11,907,05791.53%

技術分析

移動平均看圖形

愛普*(6531)最新交易日(2025/06/06)股價收漲並突破年線。 5日均價284.5元、月線價格266元、季線價格257元、半年線價格284元、年線價格303.5元。 目前5日均線、月線、季線及半年線向上,年線則是向下。

KD值看圖形

愛普*(6531)最新交易日(2025/06/06)股價收漲。 6月6日KD出現高檔背離,股價已突破前波高點,但KD相對於前波同期卻還較低,上漲趨勢並無前波強勢。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
連2賣-連3買
投信
連2買-無
自營商
連2賣-連3買
三大法人
連2賣-連3買

資券變化更多

融資增減(張)
152
融券增減(張)
5
借券賣出增減(張)
18
券資比
2%

股權結構更多

外資籌碼
15%
大戶籌碼
43.65%
董監持股
16.79%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
18.19%
44/189
360/1889
現金ROCE
25.99%
26/189
212/1889
營業毛利率
46.48%
39/189
270/1889
淨利率
35.49%
10/189
64/1889
自由現金流利潤率
99.31%
2/189
24/1889
有息負債÷營業活動現金流
0.06
75/189
735/1889
淨有息負債權益比率
-87.09%
176/189
1764/1889
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
176/189
1764/1889
每股營業利益成長率
--
176/189
1764/1889
每股盈餘年成長率
--
2/189
24/1889
每股營業現金流年成長率
--
44/189
360/1889
每股自由現金流年成長率
--
2/189
24/1889
有息負債÷自由現金流
0.06
110/189
930/1889

新聞與基本資料

公司簡介

愛普公司為專業積體電路(IC)設計公司,從事客製化記憶體相關的研發、設計、製造與銷售,並提供矽智財的技術支援與授權,為全球非標準型記憶體IC設計之領導廠商,以優越的品質與整合性的服務,協助客戶實現理想,推出創新、改變世界的產品。主要產品項目的營業收入分別來自於記憶體積體電路晶片銷貨收入、勞務收入、授權收入、其他出售樣品及工程品收入。本公司主要業務為提供記憶體相關積體電路產品之設計、生產及銷售,目前主要之業務包含1. IoT 相關記憶體產品,主要可分為三大類:A.虛擬靜態隨機存取記憶體(Pseudo SRAM),具有低引腳數、體積小及低耗電等特性,主要係應用於穿戴式裝置及物聯網相關產品上,本公司為該產品全球主要領導廠商。B.低功耗動態隨機存取記憶體(Low Power DRAM),具有低成本、體積小及低耗電等特性,可應用於智慧型手機及各式行動裝置中。C.客製化 DRAM 產品(Customized DRAM),為支援客戶特殊應用規格而優化之客製 DRAM 產品,如超低功耗(ultra-low-power)、超高頻寬(ultra-high-bandwidth)、以及邏輯製程之記憶體(logic in memory),以支援新一代高速物聯網應用。2. AI相關記憶體產品及其授權與設計服務: 本公司之客製化高速記憶體(VHMTM)產品及設計,藉由 3D 堆疊技術(3DIC),透過異質晶圓之整合,可提升系統效能,相較於高屏寬記憶體(HBM)具有優勢,在頻寬及功耗上具有優勢,主要應用於高速運算之 AI、網通等領域。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為中國大陸、日本、台灣,歐洲、美洲等地區。至於競爭利基,本公司擁有的優勢包括經營團隊經驗豐富、經營團隊成員過去皆於國內外知名半導體公司服務;與供應商廠商關係良好,充分掌握產品品質與交期;提供完整的銷售服務,滿足客戶各項需求;與客戶共同制定產品規格,取得客戶認同。
完整介紹
董事長
陳文良
總經理
洪志勳

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/06/0314:19:37公告本公司調整現金股利配息率
2025/05/2715:53:11公告本公司訂定除息基準日
2025/05/0216:18:56本公司召開線上法人說明會
2025/05/0216:17:30本公司董事會決議增資子公司AP Memory Corp, USA
2025/05/0216:17:01本公司民國114年第1季合併財務報告業經董事會決議通過
2025/04/3018:50:37公告本公司審計委員會委員異動
2025/04/3018:50:08公告本公司114年股東常會通過解除董事及其代表人之競業禁 止限制案

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/05/06週二法說會
2025/03/04週二法說會
2025/02/20週四停資停券
2024/11/05週二法說會
2024/08/06週二法說會
2024/06/14週五停資停券
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