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8150
28.4
TWD
+0.30 (1.07%)
2025.05.28收盤

南茂-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
28.4
前日收盤
28.1
漲跌
+0.3
漲跌幅
1.07%
開盤
28.3
最高
28.6
最低
28.25
振幅
0.35
成交金額
3,691萬
成交量(張)
1,297
3個月平均成交量(張)
2,275
最新股數
7.27億
P/E
17.83
P/B
0.83
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
4.23%
市值
207億
企業價值(EV)
213億
過去4季EPS
1.59
過去4季每股FCF
-0.25
累積報酬率
過去1週
28.1
25/05/27
當前28.4
28.6
25/05/21
+1.07%
累積報酬率
過去1個月
25.85
25/05/05
當前28.4
28.6
25/05/21
+9.23%
累積報酬率
過去3個月
21.3
25/04/09
當前28.4
32.05
25/02/27
-11.39%
累積報酬率
今年初累積至今
21.3
25/04/09
當前28.4
34.2
25/02/24
-9.41%
累積報酬率
過去1年
21.3
25/04/09
當前28.4
45.7
24/06/21
-33.15%
累積報酬率
過去3年
21.3
25/04/09
當前28.4
51
24/03/21
-28.44%
累積報酬率
過去5年
21.3
25/04/09
當前28.4
60.9
21/09/03
+20.93%
累積報酬率
過去10年
20
18/09/12
當前28.4
60.9
21/09/03
+4.08%
累積報酬率
年度報酬率
-22.71%
2024
+34.03%
2023
-23.75%
2022
+46.95%
2021
+5.93%
2020
+37.05%
2019
-9.34%
2018
+17.46%
2017
-18.87%
2016
-21.83%
2015
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
11.43%
3年
23.92%
5年
27.54%
10年
29.73%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
17.83
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
0.83
P/S
股價營收比
0.91
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
20.72
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
13.27
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
3.23
EV/S
企業價值÷營收
0.93

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
8.24%
股東權益報酬率
21.65%
營業毛利÷總資產
14.4%
ROCE
14.51%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
22.89%
營業利益率
15.2%
淨利率
11.51%
營業現金流利潤率
29.94%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
5.83%
淨利年成長率
22.42%
每股營業現金流年成長率
-4.94%
每股自由現金流年成長率
-28.56%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
4.23
有息負債÷營業活動現金流
3.14
淨有息負債權益比率
-22.49%
利息保障倍數
8.28

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
4月1,860,780-0.36%
1~4月7,393,1121.47%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q12024年1.200.001.20

損益表

完整報表
(TWD千元)2025年前3個月2024年前3個月
金額%金額%
營業收入合計5,532,332100%5,418,714100%
營業成本合計5,013,94490.63%4,648,18085.78%
營業毛利(毛損)518,3889.37%770,53414.22%
營業費用合計411,3177.43%429,5897.93%
其他收益及費損淨額8,9570.16%22,0810.41%
營業利益(損失)116,0282.1%363,0266.7%
營業外收入及支出合計82,0851.48%156,2772.88%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)198,1133.58%519,3039.58%
所得稅費用(利益)合計21,8080.39%81,5141.5%
本期淨利(淨損)176,3053.19%437,7898.08%
母公司業主(淨利/損)176,3053.19%437,7898.08%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計0.240.6
稀釋每股盈餘合計0.240.6

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2025年前3個月2024年前3個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)1,048,743100%1,634,273100%
收益費損項目合計1,309,713124.88%1,172,36771.74%
折舊費用1,308,681124.79%1,181,14972.27%
攤銷費用00
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(460,533)-43.91%(32,485)-1.99%
退還(支付)之所得稅(4,740)-0.45%(3,754)-0.23%
投資活動之淨現金流入(流出)(1,694,982)100%(1,351,126)100%
取得不動產、廠房及設備(1,708,693)100.81%(1,242,984)92%
取得無形資產00
取得使用權資產00
籌資活動之淨現金流入(流出)(1,010,467)100%(481,810)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2025/03/31截至2024/12/31
金額%金額%
資產總計43,213,590100%45,379,852100%
流動資產合計22,229,39051.44%23,643,51652.1%
非流動資產合計20,984,20048.56%21,736,33647.9%
負債總計18,270,10142.28%20,305,61844.75%
流動負債合計7,118,79616.47%8,673,44519.11%
非流動負債合計11,151,30525.81%11,632,17325.63%
權益總額24,943,48957.72%25,074,23455.25%

技術分析

移動平均看圖形

南茂(8150)最新交易日(2025/05/28)股價收漲並在回測季線支撐後上漲。 5日均價28.4元、月線價格27.5元、季線價格28元、半年線價格29.8元、年線價格34.15元。 收盤接近半年線壓力,觀察29.8元是否突破,若隔日股價收高於29.8元則會站上半年線。 目前5日均線、季線、半年線及年線向下,月線則是向上。

KD值看圖形

南茂(8150)最新交易日(2025/05/28)股價收漲。 5月22日KD出現高檔背離,股價尚未突破前波高點,但KD指標已創近期新高,上漲趨勢雖相對前波強勢,但股價並未突破前波高點。

MACD看圖形

南茂(8150)最新交易日(2025/05/28)股價收漲。 5月26日MACD出現高檔背離,股價尚未突破前波高點,但MACD指標已創近期新高,上漲趨勢雖相對前波強勢,但股價並未突破前波高點。

交易資訊

法人買賣更多

外資
買-賣
投信
無-連9賣
自營商
連2買-連4賣
三大法人
買-賣

資券變化更多

融資增減(張)
-9
融券增減(張)
0
借券賣出增減(張)
12
券資比
0.14%

股權結構更多

外資籌碼
41.17%
大戶籌碼
58.23%
董監持股
11.74%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
2.83%
125/185
1185/1886
現金ROCE
-7.07%
127/185
1268/1886
營業毛利率
9.37%
165/185
1565/1886
淨利率
3.19%
127/185
1090/1886
自由現金流利潤率
-11.93%
128/185
1336/1886
有息負債÷營業活動現金流
13.63
163/185
1455/1886
淨有息負債權益比率
2.49%
32/185
713/1886
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
103/185
1014/1886
每股營業利益成長率
-68.25%
155/185
1542/1886
每股盈餘年成長率
-60%
138/185
1403/1886
每股營業現金流年成長率
-36.26%
107/185
1097/1886
每股自由現金流年成長率
-267.52%
153/185
1589/1886
有息負債÷自由現金流
-21.67
25/185
241/1886

新聞與基本資料

公司簡介

南茂公司主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務,同時也提供客戶全段加工及配貨之服務。本公司合併營收來源為提供封裝及測試加工服務,封裝、測試的產品可大致分為記憶體及LCD驅動IC、邏輯/混合IC三大主軸,基於製程特性的考量及利潤中心的營運管理需求而區分為「封裝生產本部」、「記憶體生產本部」、「LCDD 生產本部」、「晶圓凸塊生產本部」及「測試生產本部」五個事業部門,均隸屬於「營運製造中心」,由於產品營收、成本及毛利均以部門別為歸屬,據此將本公司產品區分為四大類為封裝、測試、平面顯示器驅動IC、晶圓凸塊。目前之商品(服務)項目,本公司主要的產品有多晶片封裝(Multi-Chip),超薄小型晶粒承載器積體電路(TSOP)、錫球陣列封裝(BGA)、DFN/QFN、捲帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶(COG)及塑膠基板覆晶(COP)等之封裝及測試代工和晶圓凸塊製造(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)/覆晶封裝技術(Flip Chip)。經本公司提供整體性積體電路封裝與測試服務後,客戶的產品主要應用在車用、資訊、通訊、手機、穿戴及消費性電子等相關產品。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷,外銷則以亞洲、美洲為主。在市場占有率上,依據工研院 IEK 統計資料顯示,本公司年合併營收約占台灣產值3.4%。
完整介紹
董事長
鄭世杰
總經理
鄭世杰

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/05/2713:49:16公告本公司配息基準日
2025/05/2713:46:35公告本公司114年股東常會重要決議事項
2025/05/1314:12:51公告本公司董事會決議買回公司股份
2025/05/1313:54:23公告本公司民國114年第一季合併財務報告業經董事會 決議通過
2025/05/0517:25:36公告本公司民國114年第一季合併財務報告董事會預計召開 日期為114年05月13日
2025/04/2914:32:19114年第一季營運成果線上法人說明會
2025/04/1518:34:57公告本公司民國113年度海外合併財務報告因適用兩地會計 原則不一致之差異內容說明

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/05/13週二法說會
2025/03/21週五停資停券
2025/03/20週四法說會
2025/02/25週二法說會
2024/11/05週二法說會
2024/09/25週三法說會
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