南茂－公司介紹

南茂公司主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務，同時也提供客戶全段加工及配貨之服務。本公司合併營收來源為提供封裝及測試加工服務，封裝、測試的產品可大致分為記憶體及LCD驅動IC、邏輯/混合IC三大主軸，基於製程特性的考量及利潤中心的營運管理需求而區分為「封裝生產本部」、「記憶體生產本部」、「LCDD 生產本部」、「晶圓凸塊生產本部」及「測試生產本部」五個事業部門，均隸屬於「營運製造中心」，由於產品營收、成本及毛利均以部門別為歸屬，據此將本公司產品區分為四大類為封裝、測試、平面顯示器驅動IC、晶圓凸塊。目前之商品(服務)項目，本公司主要的產品有多晶片封裝（Multi-Chip），超薄小型晶粒承載器積體電路（TSOP）、錫球陣列封裝（BGA）、DFN/QFN、捲帶式薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶（COG）及塑膠基板覆晶（COP）等之封裝及測試代工和晶圓凸塊製造（Bumping）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）/覆晶封裝技術（Flip Chip）。經本公司提供整體性積體電路封裝與測試服務後，客戶的產品主要應用在車用、資訊、通訊、手機、穿戴及消費性電子等相關產品。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷，外銷則以亞洲、美洲為主。在市場占有率上，依據工研院 IEK 統計資料顯示，本公司年合併營收約占台灣產值3.4%。