營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

本公司主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務，同時也提供客戶全段加工及配貨之服務。

所營業務之營業比重

公司目前之商品（服務）項目

本公司主要的產品有多晶片封裝（Multi-Chip），超薄小型晶粒承載器積體電路（TSOP）、錫球陣列封裝（BGA）、DFN/QFN、捲帶式薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶（COG）及塑膠基板覆晶（COP）等之封裝及測試代工和晶圓凸塊製造（Bumping）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）/覆晶封裝技術（Flip Chip）。經本公司提供整體性積體電路封裝與測試服務後，客戶的產品主要應用在車用、資訊、通訊、手機、穿戴及消費性電子等相關產品。

計畫開發之新商品（服務）項目

本公司及子公司未來除了持續增加高階記憶體之封裝測試服務產能外，亦將依市場之應用與需求，提升及增加下列領域產品之封裝測試技術與產能：

(1) 開發新結構之 Tall bump heigh Cu Pillar 製程，達到 bump height 100um 產品需求。
(2) 開發新結構 2P2M Cu Pillar 產品，以提供 Cu pillar 類產品重新佈線需求。
(3) 研發高密度（＞4000 Chs）多層 COF 軟板內引腳接覆晶合封裝技術服務。
(4) 開發次世代 Micro LED 驅動 IC 封裝製程應用於高解析度面板之技術服務。
(5) 高密度覆晶（FC）封裝於伺服器高速晶片之應用方案。
(6) 高散熱係數樹脂應用於高速通用快閃記憶體（UFS）之散熱封裝技術。

產業概況

產業之現況與發展

110 年台灣 IC 封測產業產值達新台幣 6,384 億元，年增率為 16.3%，主因受惠於行動通訊電子產品對先進封裝的需求量上升，因此帶動高 I/O 數和高整合度的高階、先進封裝技術如 WLCSP（Fan-in 和 Fan-out）等滲透率持續上升，加上記憶體價格上漲，市場對封測產品質和量的要求同步提升。預估 111年台灣封裝及測試業產值達新台幣 6,950 億元，較 110 年成長 8.9%。

產業上、中、下游之關聯性

產品之各種發展趨勢及競爭情形

發展趨勢

A. IC 封測業

a. 三維晶片（3D IC）將成為未來先進封裝必經之路
b. 智慧型手持裝置以及車用電子占半導體應用市場比率持續竄升
c. 封測業將呈現大者恆大之趨勢

B. 儲存設備業

近年來 DRAM 及 NAND Flash 銷售額比重呈現一消一長局面，NAND Flash 已超越 DRAM 成為全球最大記憶體產品。

C. 平面顯示器終端應用產業

a. 各項裝置將朝向超高解析度發展
b. AMOLED 被視為下一世代之先進顯示技術

競爭情形

A. 驅動 IC 後段封測形成寡占市場，12 吋 Gold Bumping 與測試機台為擴產重點
B. 全球 DRAM 業由 Samsung、Micron、SK Hynix「三強鼎立」格局確立

技術及研發概況

所營業務之技術層次、研究發展

(1) 所營業務之技術層次

本公司及子公司，至 86 年正式獨立於茂矽電子之外至今已有 25 年，現是世界前十大封測廠之ㄧ。
封測代工，雖無己身固有產品，但涵蓋範圍之廣，大至國防工業，小至民生消費產品。

為了持續立足於封測業，本公司戮力於產品技術研發已有十餘年。封測研發，泛指基礎領域而言，不外乎本行的材料、機械特性以及越來越受到重視的電氣特性，大體是由三種主要領域搭配其他組合而成之研究核心，其相關闡述如下：

A. 材料

由於封裝體的主要使命就是保護 IC，避免外界應力及環境污染的影響，且確保內部的任何異質接面處在長期使用下是穩定的狀態。所以材料的選擇與應用尤其重要。材料放置於一封裝體內，應有最佳化的組合。最好的封裝體是經過嚴苛的老化測試（JEDEC 標準）仍有一定的特性，這才是最適合的材料搭配。另外如何選用低成本的封裝材料以滿足客戶對於降低產品的成本需求，一向是本公司的研發重點。

B. 機械特性

要保護內部 IC 晶片避免受到外力作用而導致失效，重點是產品外部要夠堅固之外，內部的應力必須儘量消弭於無形，尤其是對微縮產品於應用時產生之週期性、瞬間型的熱應力所導致的翹曲會讓介面於接點處造成永久性傷害，導致元件失效。因此機械特性需要事前模擬以及事後量測，透過各方面的分析來了解該結構的特性及誤差。

C. 電氣特性

由於封裝體的其他使命就是將訊號由 IC 晶片分散至 PCB 板上，經由載板的設計可以達成。但面對日新月異的消費性電子產品，高速高頻/微波射頻儼然已成為趨勢，因此電氣特性需要事前模擬以及事後不同方式的量測，來符合客戶的不同需求。
統合上述三項基礎研究，針對不同客戶的產品，透過不同的特性取捨達到優化封裝體為目標。要優化各世代之主流封裝體，所倚賴的唯有先進研發能量，透過以下研究發展之計畫，可循序了解目前主流封裝技術以及本公司獨到能力所在。

研究發展

112 年度封裝測試技術研究與發展計畫

1. 開發新結構之 Tall bump heigh Cu Pillar 製程，達到 bump height 100um 產品需求。
2. 開發新結構 2P2M Cu Pillar 產品，以提供 Cu pillar 類產品重新佈線需求。
3. 研發高密度（＞4000 Chs）多層 COF 軟板內引腳接覆晶合封裝技術服務。
4. 開發次世代 Micro LED 驅動 IC 封裝製程應用於高解析度面板之技術服務。
5. 高密度覆晶（FC）封裝於伺服器高速晶片之應用方案。
6. 高散熱係數樹脂應用於高速通用快閃記憶體（UFS）之散熱封裝技術。

最近年度及截至年報刊印日止，投入之研發費用

最近年度及截至年報刊印日止，開發成功之技術或產品

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

(1) 半導體後段市場全程製造服務的提供者

A. 提供核心技術產品全製造的服務。
B. 專注於半導體封裝測試市場的產能並著重於與客戶共同研究開發產品技術，以期共創雙贏的局面。
C. 持續與現有客戶維持良好關係，進而開發新客戶。
D. 因應客戶需求擴大邏輯/混合訊號 IC（Mixed-Signal）、AMOLED、車載驅動 IC 產能並以微機電產品（MEMS）為進一步擴充目標。

(2) 大廠加速外包與企業整併挹注南茂技術服務業務

A. IDMs（Integrated Device Manufacturer 整合設計製造業）大廠持續地、加快腳步地增加半導體後段封裝測試外包業務，以因應快速縮短的產品壽命週期與材料價格的波動。
B. 半導體封裝測試外包產業（OSATs）的歷史資料顯示，IDMs、晶圓代工廠及設計公司持續釋出產能。
C. 目前大陸在半導體封測廠持續擴增並且希望”2025 中國製造”用政府的補助用低價去搶市場的份額，需要在技術與品質上面做出差異性。

與客戶建立起長期夥伴關係的經營策略

A. 維持較高的利潤率

a. 有效率的管理且分散式的多角化經營策略，提高設備產能利用率。
b. 在少數同業競爭下，能維持較好的銷售價格與毛利。
c. 有效率的資金運用及產品組合的調整，進而提高利潤率。

長期業務發展計畫

(1) 專注於高成長的終端應用市場

A. 專注於特殊的終端應用市場。
B. 運用尖端的半導體後段全製程技術服務，開發高成長的產品應用市場。
C. 致力於核心技術的研發與創新，協助客戶降低營運成本。

(2) 著重於產能擴充及先進技術的發展與建立，建立足夠的產能，擴大高成長產品的市場佔有率

A. 開發 12 吋晶圓細間距銲線技術（Fine Pitch Bonding）用於液晶顯示器驅動IC 產品。
B. 建立覆晶封裝技術（Flip Chip）於記憶體及邏輯/混合訊號產品封裝的應用。
C. 應用晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）和重佈線（RDL）技術於電子羅盤、磁力計（Magnetometer）和其他記憶體。
D. 持續開發先進高利潤封裝產品的封裝技術，例如：堆疊式晶片封裝（Stacked-Die）、多晶片封裝（Multi-Chip）、系統級封裝（SiP）等。

(3) 積極建立全球性自有的智慧財產權資料庫以達捍衛專業技術之目的

以積極創新的研發能量配合客戶技術發展和新產品開發，並建立專利權發展平台，利用專利權移轉出售，以提高非核心技術的價值。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品（服務）之銷售（提供）地區

市場占有率

依據工研院 IEK 統計資料顯示，111 年台灣 IC 封測產值約為新台幣6,950 億元，本公司 111 年合併營收約為新台幣 235 億元，約占台灣產值3.4%。

競爭利基

(1) 產業經驗豐富之經營及技術研發團隊
(2) 擁有先進製程技術
(3) 生產已達經濟規模，產能亦持續擴充
(4) 封測一元化服務
(5) 與客戶建立長期緊密夥伴關係
(6) 穩健之財務結構
(7) 具備完整之產品開發藍圖及多元之發展動力

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

A. 資本及技術密集高，進入門檻較高
B. 國內半導體工業體系分工完整
C. 產品所屬產業及終端應用市場未來將持續成長
D. 國際 IDM 大廠加速委外趨勢有利於封測市場

不利因素與因應對策

A. 資本支出逐漸增加
因應對策：
本公司設有研發中心，與客戶共同研究開發封裝測試技術，隨時掌握市場需求，藉以瞭解其對未來新封裝測試技術之趨勢，以確保於正確且即時的時機推出符合市場及客戶需求之產品技術。此外，本公司審慎評估投資計畫及人員、機台、資金與技術的規劃，並隨著市場需求適時調整設備組合，以期最小設備組合投資因應多元化之客戶需求，降低開發新封裝測試技術相關投資金額與風險，並追求有效率運用自由現金流，發揮最大經營效益。
B. 封裝測試技術變化快速，且本身較少主導權
因應對策：
本公司提供半導體後段全程製造之完整服務，其封裝測試產品需 IC製造廠與封測廠之共同認證，IC 製造廠有鑑於產品技術保密性與品質穩定性之必要，會選擇適當的 IC 後段封測廠長期緊密合作，一旦確認供銷合作關係，即不易產生變動，加上本公司與客戶共同研究開發新產品技術，確保於適切且即時的時機推出符合市場需求之產品技術；此外，本公司致力於核心技術之研發與創新，除了繼續與現有客戶維持良好關係外，亦持續開發邏輯/混合訊號與消費性 IC 產品等之封裝測試技術，以爭取具有潛力之新客源，進而分散其產品之風險。
C. IC 產品壽命週期縮短，致產業景氣波動明顯
因應對策：
本公司擁有尖端之半導體後段全製程技術服務，積極開發高成長終端產品應用市場，除了持續改善在記憶體 IC 產品及 LCD 驅動 IC 產品之封裝測試技術與品質、縮短交期及隨時因應市場需求而調整產品組合外，本公司晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）及微機電系統（MEMS）等新製程產品已陸續通過客戶驗證，並積極建立覆晶封裝技術於邏輯/混合訊號產品之應用，故本公司藉由多元化產品線提供客戶更多元化之封測服務，降低景氣循環的風險；且本公司與現有客戶建立長期穩定夥伴關係，並積極開發邏輯/混合訊號產品之新客戶，使產能獲得充分而穩定之利用。另本公司藉由審慎評估投資計畫及人員、機台、資金與技術的規劃，以彈性因應 IC 產業景氣繁榮時所帶來大量訂單以及不景氣時訂單減少之衝擊。此外，本公司維持穩健之財務結構，亦降低 IC 產業不景氣時對公司營運穩定度之不利影響。
D. 專業 IC 封測人才培養、招募及留任不易
因應對策：
本公司除透過內外部各項教育訓練制度，提升員工之專業技能，並提供各項福利措施，使員工能共享經營成果，凝聚向心力。目前本公司亦股票上市，使股票更具流通性，達到留任原有之專業研發人才的效果，並於招募研發人員時，更具有吸引力。
E. 原材料成本上漲
因應對策：
本公司除了充分掌握原物料變動之相關訊息，隨時注意其走勢變化外，並透過提出替代原材料、改良現有製程技術及研發先進製程技術等解決方案，提高產品良率，降低成本上漲之影響，以利本公司維持穩定獲利之競爭空間。
F. 大陸在地化生產要求
因應對策：
提供客戶更優質之品質與服務，持續加強技術研發能力及製程之改良，以提升生產效能、產品品質及降低生產成本，並致力於維持客戶滿意度，除積極維繫既有客戶長期合作關係外，亦戮力於開發其他新客戶，以鞏固、進一步強化市場地位。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

本公司主要的產品有多晶片封裝（Multi-Chip），超薄小型晶粒承載器積體電路（TSOP）、錫球陣列封裝（BGA）、DFN/QFN、捲帶式薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶（COG）及塑膠基板覆晶（COP）等之封裝及測試代工和晶圓凸塊製造（Bumping）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）/覆晶封裝技術（Flip Chip）。經本公司提供整體性積體電路封裝與測試服務後，客戶的產品主要應用在車用、資訊、通訊、手機、穿戴及消費性電子等相關產品。

產製過程

主要原料之供應狀況

本公司主要原料有金鹽（氰化金鉀）、基板（Substrate）、金線（Gold Wire）、導線架（Lead Frame）、樹脂（Molding Compound）等供應廠商皆屬國內外知名大廠，貨源穩定、品質優良；且本公司對主要原料供應商實施不定期的品質稽核，以期獲得更良好品質的貨源供應。惟因受到半導體景氣持續成長，造成封裝相關原料遭受短缺問題，故已與相關主要材料供應商進行產能預訂並持續合作，以維持材料供給之穩定性。

最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

進貨增減變動原因：係因市場趨勢變化與客戶產品需求變動。

最近二年度主要銷貨客戶資料

銷貨增減變動原因：主係隨客戶市佔率變化而異。

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況

最近二年度及截至年報刊印日止，從業員工人數、平均服務年資、平均年齡及學歷分布比率