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29.15
TWD
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2025.04.02收盤

南茂-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
29.15
前日收盤
29.15
漲跌
+0
漲跌幅
0%
開盤
29.05
最高
29.45
最低
28.7
振幅
0.75
成交金額
4,898萬
成交量(張)
1,681
3個月平均成交量(張)
2,072
最新股數
7.27億
P/E
14.93
P/B
0.85
P/FCF
24.67
現金股利殖利率
4.12%
市值
212億
企業價值(EV)
208億
過去4季EPS
1.95
過去4季每股FCF
1.18
累積報酬率
過去1週
29
25/03/31
當前29.15
30.8
25/03/26
-3.80%
累積報酬率
過去1個月
29
25/03/31
當前29.15
32.05
25/02/27
-9.05%
累積報酬率
過去3個月
29
25/03/31
當前29.15
34.2
25/02/24
-7.02%
累積報酬率
今年初累積至今
29
25/03/31
當前29.15
34.2
25/02/24
-7.02%
累積報酬率
過去1年
29
25/03/31
當前29.15
49.35
24/04/01
-38.47%
累積報酬率
過去3年
28.4
22/10/13
當前29.15
51.2
22/04/01
-30.28%
累積報酬率
過去5年
26.75
20/04/06
當前29.15
60.9
21/09/03
+45.30%
累積報酬率
過去10年
20
18/09/12
當前29.15
60.9
21/09/03
-0.36%
累積報酬率
年度報酬率
-22.71%
2024
+34.03%
2023
-23.75%
2022
+46.95%
2021
+5.93%
2020
+37.05%
2019
-9.34%
2018
+17.46%
2017
-18.87%
2016
-21.83%
2015
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
10.43%
3年
23.79%
5年
28.15%
10年
29.59%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
14.93
P/FCF
股價自由現金流比
24.67
P/B
股價淨值比
0.85
P/S
股價營收比
0.93
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
16.31
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
10.79
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
3.06
EV/S
企業價值÷營收
0.92

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
3.59%
股東權益報酬率
5.69%
營業毛利÷總資產
6.43%
ROCE
5.1%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
12.97%
營業利益率
5.61%
淨利率
6.26%
營業現金流利潤率
26.17%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
6.27%
淨利年成長率
-25%
每股營業現金流年成長率
-10.09%
每股自由現金流年成長率
-75.68%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
17.36
有息負債÷營業活動現金流
2.51
淨有息負債權益比率
-1.66%
利息保障倍數
6.91

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
2月1,755,398-1.22%
1~2月3,500,7040.44%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q12024年1.200.001.20

損益表

完整報表
(TWD千元)2024年全年2023年全年
金額%金額%
營業收入合計22,695,909100%21,356,228100%
營業成本合計19,751,81387.03%17,806,80383.38%
營業毛利(毛損)2,944,09612.97%3,549,42516.62%
營業費用合計1,770,0517.8%1,726,9168.09%
其他收益及費損淨額99,8920.44%85,9430.4%
營業利益(損失)1,273,9375.61%1,908,4528.94%
營業外收入及支出合計373,1161.64%359,7741.68%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)1,647,0537.26%2,268,22610.62%
所得稅費用(利益)合計227,0581%374,7981.75%
本期淨利(淨損)1,419,9956.26%1,893,4288.87%
母公司業主(淨利/損)1,419,9956.26%1,893,4288.87%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計1.952.6
稀釋每股盈餘合計1.932.58

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2024年全年2023年全年
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)5,940,582100%6,607,482100%
收益費損項目合計4,753,00380.01%4,556,02868.95%
折舊費用4,856,18681.75%4,779,33372.33%
攤銷費用00
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計200,7783.38%(7,467)-0.11%
退還(支付)之所得稅(609,201)-10.25%(186,280)-2.82%
投資活動之淨現金流入(流出)(615,105)100%(3,090,177)100%
取得不動產、廠房及設備(5,081,154)826.06%(3,073,881)99.47%
取得無形資產00
取得使用權資產00
籌資活動之淨現金流入(流出)(2,475,391)100%(1,059,094)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2024/12/31截至2024/09/30
金額%金額%
資產總計45,379,852100%45,290,471100%
流動資產合計23,643,51652.1%23,946,01552.87%
非流動資產合計21,736,33647.9%21,344,45647.13%
負債總計20,305,61844.75%20,448,40545.15%
流動負債合計8,673,44519.11%7,792,35217.21%
非流動負債合計11,632,17325.63%12,656,05327.94%
權益總額25,074,23455.25%24,842,06654.85%

技術分析

移動平均看圖形

南茂(8150)最新交易日(2025/04/02)股價收在平盤。 5日均價29.55元、月線價格30.5元、季線價格31.2元、半年線價格32.5元、年線價格36.85元。 收盤接近月線壓力,觀察30.45元是否突破,若隔日股價收高於30.45元則會站上月線。 目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向下。 短中長期均線呈現空頭排列,從上到下依序為年線、半年線、季線、月線及5日均線。

KD值看圖形

日KD指標目前並無明顯變化趨勢。

MACD看圖形

南茂(8150)最新交易日(2025/04/02)股價收在平盤。 4月2日MACD出現低檔背離,股價尚未跌破前波低點,但MACD指標已創近期新低,下跌趨勢雖相對前波強烈,但股價並無跌破前波低點。

交易資訊

法人買賣更多

外資
買-連10賣
投信
買-無
自營商
連4賣-無
三大法人
買-連10賣

資券變化更多

融資增減(張)
-110
融券增減(張)
0
借券賣出增減(張)
204
券資比
0.44%

股權結構更多

外資籌碼
31.03%
大戶籌碼
58.2%
董監持股
11.74%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
5.1%
118/184
1125/1878
現金ROCE
2.28%
106/184
1016/1878
營業毛利率
12.97%
161/184
1442/1878
淨利率
6.26%
116/184
946/1878
自由現金流利潤率
3.79%
107/184
967/1878
有息負債÷營業活動現金流
2.51
152/184
1240/1878
淨有息負債權益比率
-1.66%
40/184
770/1878
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
4
151/184
1377/1878
每股營業利益成長率
-33.24%
141/184
1400/1878
每股盈餘年成長率
-25%
145/184
1381/1878
每股營業現金流年成長率
-10.09%
100/184
914/1878
每股自由現金流年成長率
-75.68%
141/184
1300/1878
有息負債÷自由現金流
17.36
180/184
1702/1878

新聞與基本資料

公司簡介

南茂公司主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務,同時也提供客戶全段加工及配貨之服務。本公司合併營收來源為提供封裝及測試加工服務,封裝、測試的產品可大致分為記憶體及LCD驅動IC、邏輯/混合IC三大主軸,基於製程特性的考量及利潤中心的營運管理需求而區分為「封裝生產本部」、「記憶體生產本部」、「LCDD 生產本部」、「晶圓凸塊生產本部」及「測試生產本部」五個事業部門,均隸屬於「營運製造中心」,由於產品營收、成本及毛利均以部門別為歸屬,據此將本公司產品區分為四大類為封裝、測試、平面顯示器驅動IC、晶圓凸塊。目前之商品(服務)項目,本公司主要的產品有多晶片封裝(Multi-Chip),超薄小型晶粒承載器積體電路(TSOP)、錫球陣列封裝(BGA)、DFN/QFN、捲帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶(COG)及塑膠基板覆晶(COP)等之封裝及測試代工和晶圓凸塊製造(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)/覆晶封裝技術(Flip Chip)。經本公司提供整體性積體電路封裝與測試服務後,客戶的產品主要應用在車用、資訊、通訊、手機、穿戴及消費性電子等相關產品。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷,外銷則以亞洲、美洲為主。在市場占有率上,依據工研院 IEK 統計資料顯示,本公司年合併營收約占台灣產值3.4%。
完整介紹
董事長
鄭世杰
總經理
鄭世杰

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/03/1416:44:58公告本公司買回股份執行完畢
2025/03/1316:00:48本公司應美林證券之邀請,參加BofA Securities 2025 Asia Tech Conference,就已公開發布之財務數字及經營績效等相關資訊進行說明。
2025/03/1117:01:10公告本公司買回股份金額累積達新台幣三億元以上
2025/02/2514:10:08公告本公司董事會決議股利分派
2025/02/2513:55:56公告本公司董事會決議召開一百一十四年股東常會
2025/02/2513:50:12公告本公司民國113年度合併財務報告業經董事會 決議通過
2025/02/1721:06:55公告本公司民國113年度財務報告董事會預計召開日期為 114年02月25日

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/03/21週五停資停券
2025/03/20週四法說會
2025/02/25週二法說會
2024/11/05週二法說會
2024/09/25週三法說會
2024/09/19週四法說會
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