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28.5
TWD
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2025.05.16收盤

南茂-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
28.5
前日收盤
28.5
漲跌
+0
漲跌幅
0%
開盤
28.55
最高
28.6
最低
28.25
振幅
0.35
成交金額
4,562萬
成交量(張)
1,603
3個月平均成交量(張)
2,475
最新股數
7.27億
P/E
17.89
P/B
0.83
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
4.21%
市值
207億
企業價值(EV)
213億
過去4季EPS
1.59
過去4季每股FCF
-0.25
累積報酬率
過去1週
26.4
25/05/09
當前28.5
28.5
25/05/15
+7.95%
累積報酬率
過去1個月
24.7
25/04/22
當前28.5
28.5
25/05/15
+12.20%
累積報酬率
過去3個月
21.3
25/04/09
當前28.5
34.2
25/02/24
-14.03%
累積報酬率
今年初累積至今
21.3
25/04/09
當前28.5
34.2
25/02/24
-9.09%
累積報酬率
過去1年
21.3
25/04/09
當前28.5
45.75
24/05/22
-31.28%
累積報酬率
過去3年
21.3
25/04/09
當前28.5
51
24/03/21
-26.21%
累積報酬率
過去5年
21.3
25/04/09
當前28.5
60.9
21/09/03
+24.31%
累積報酬率
過去10年
20
18/09/12
當前28.5
60.9
21/09/03
+5.98%
累積報酬率
年度報酬率
-22.71%
2024
+34.03%
2023
-23.75%
2022
+46.95%
2021
+5.93%
2020
+37.05%
2019
-9.34%
2018
+17.46%
2017
-18.87%
2016
-21.83%
2015
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
11.43%
3年
23.92%
5年
27.54%
10年
29.73%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
17.89
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
0.83
P/S
股價營收比
0.91
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
20.79
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
13.31
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
3.24
EV/S
企業價值÷營收
0.94

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
2.07%
股東權益報酬率
2.81%
營業毛利÷總資產
4.67%
ROCE
2.83%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
9.37%
營業利益率
2.1%
淨利率
3.19%
營業現金流利潤率
18.96%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
2.1%
淨利年成長率
-59.73%
每股營業現金流年成長率
-36.26%
每股自由現金流年成長率
-267.52%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
-21.67
有息負債÷營業活動現金流
13.63
淨有息負債權益比率
2.49%
利息保障倍數
4

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
4月1,860,780-0.36%
1~4月7,393,1121.47%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q12024年1.200.001.20

損益表

完整報表
(TWD千元)2025年前3個月2024年前3個月
金額%金額%
營業收入合計5,532,332100%5,418,714100%
營業成本合計5,013,94490.63%4,648,18085.78%
營業毛利(毛損)518,3889.37%770,53414.22%
營業費用合計411,3177.43%429,5897.93%
其他收益及費損淨額8,9570.16%22,0810.41%
營業利益(損失)116,0282.1%363,0266.7%
營業外收入及支出合計82,0851.48%156,2772.88%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)198,1133.58%519,3039.58%
所得稅費用(利益)合計21,8080.39%81,5141.5%
本期淨利(淨損)176,3053.19%437,7898.08%
母公司業主(淨利/損)176,3053.19%437,7898.08%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計0.240.6
稀釋每股盈餘合計0.240.6

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2025年前3個月2024年前3個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)1,048,743100%1,634,273100%
收益費損項目合計1,309,713124.88%1,172,36771.74%
折舊費用1,308,681124.79%1,181,14972.27%
攤銷費用00
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(460,533)-43.91%(32,485)-1.99%
退還(支付)之所得稅(4,740)-0.45%(3,754)-0.23%
投資活動之淨現金流入(流出)(1,694,982)100%(1,351,126)100%
取得不動產、廠房及設備(1,708,693)100.81%(1,242,984)92%
取得無形資產00
取得使用權資產00
籌資活動之淨現金流入(流出)(1,010,467)100%(481,810)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2025/03/31截至2024/12/31
金額%金額%
資產總計43,213,590100%45,379,852100%
流動資產合計22,229,39051.44%23,643,51652.1%
非流動資產合計20,984,20048.56%21,736,33647.9%
負債總計18,270,10142.28%20,305,61844.75%
流動負債合計7,118,79616.47%8,673,44519.11%
非流動負債合計11,151,30525.81%11,632,17325.63%
權益總額24,943,48957.72%25,074,23455.25%

技術分析

移動平均看圖形

南茂(8150)最新交易日(2025/05/16)股價收在平盤。 5日均價27.9元、月線價格26.4元、季線價格28.7元、半年線價格30.05元、年線價格34.6元。 收盤接近季線壓力,觀察28.6元是否突破,若隔日股價收高於28.6元則會站上季線。 目前5日均線及月線向上,季線、半年線及年線則是向下。

KD值看圖形

南茂(8150)最新交易日(2025/05/16)股價收在平盤。 K值來到高點(大於80),短期股價表現強勢,處於近期高價位置。 5月16日KD出現高檔背離,股價尚未突破前波高點,但KD指標已創近期新高,上漲趨勢雖相對前波強勢,但股價並未突破前波高點。

MACD看圖形

南茂(8150)最新交易日(2025/05/16)股價收在平盤。 5月16日MACD出現高檔背離,股價尚未突破前波高點,但MACD指標已創近期新高,上漲趨勢雖相對前波強勢,但股價並未突破前波高點。

交易資訊

法人買賣更多

外資
連8買-賣
投信
無-連2賣
自營商
買-連2賣
三大法人
連5買-賣

資券變化更多

融資增減(張)
-5
融券增減(張)
-10
借券賣出增減(張)
-154
券資比
0.64%

股權結構更多

外資籌碼
31.28%
大戶籌碼
57.78%
董監持股
11.74%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
2.83%
125/184
1185/1882
現金ROCE
-7.07%
127/184
1268/1882
營業毛利率
9.37%
164/184
1561/1882
淨利率
3.19%
126/184
1086/1882
自由現金流利潤率
-11.93%
127/184
1332/1882
有息負債÷營業活動現金流
13.63
162/184
1452/1882
淨有息負債權益比率
2.49%
32/184
712/1882
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
103/184
1014/1882
每股營業利益成長率
-68.25%
155/184
1542/1882
每股盈餘年成長率
-60%
138/184
1403/1882
每股營業現金流年成長率
-36.26%
107/184
1097/1882
每股自由現金流年成長率
-267.52%
153/184
1589/1882
有息負債÷自由現金流
-21.67
25/184
240/1882

新聞與基本資料

公司簡介

南茂公司主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務,同時也提供客戶全段加工及配貨之服務。本公司合併營收來源為提供封裝及測試加工服務,封裝、測試的產品可大致分為記憶體及LCD驅動IC、邏輯/混合IC三大主軸,基於製程特性的考量及利潤中心的營運管理需求而區分為「封裝生產本部」、「記憶體生產本部」、「LCDD 生產本部」、「晶圓凸塊生產本部」及「測試生產本部」五個事業部門,均隸屬於「營運製造中心」,由於產品營收、成本及毛利均以部門別為歸屬,據此將本公司產品區分為四大類為封裝、測試、平面顯示器驅動IC、晶圓凸塊。目前之商品(服務)項目,本公司主要的產品有多晶片封裝(Multi-Chip),超薄小型晶粒承載器積體電路(TSOP)、錫球陣列封裝(BGA)、DFN/QFN、捲帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶(COG)及塑膠基板覆晶(COP)等之封裝及測試代工和晶圓凸塊製造(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)/覆晶封裝技術(Flip Chip)。經本公司提供整體性積體電路封裝與測試服務後,客戶的產品主要應用在車用、資訊、通訊、手機、穿戴及消費性電子等相關產品。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷,外銷則以亞洲、美洲為主。在市場占有率上,依據工研院 IEK 統計資料顯示,本公司年合併營收約占台灣產值3.4%。
完整介紹
董事長
鄭世杰
總經理
鄭世杰

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/05/1314:12:51公告本公司董事會決議買回公司股份
2025/05/1313:54:23公告本公司民國114年第一季合併財務報告業經董事會 決議通過
2025/05/0517:25:36公告本公司民國114年第一季合併財務報告董事會預計召開 日期為114年05月13日
2025/04/2914:32:19114年第一季營運成果線上法人說明會
2025/04/1518:34:57公告本公司民國113年度海外合併財務報告因適用兩地會計 原則不一致之差異內容說明
2025/04/1514:02:14補充公告本公司董事會決議召開一百一十四年股東常會 (增列議案)
2025/04/1513:58:36公告本公司董事會決議註銷庫藏股事宜

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/05/13週二法說會
2025/03/21週五停資停券
2025/03/20週四法說會
2025/02/25週二法說會
2024/11/05週二法說會
2024/09/25週三法說會
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