8150
36.1
TWD+0.05 (0.14%)
2024.09.06收盤
南茂－總覽
股價總覽
收盤
36.1
前日收盤
36.05
漲跌
+0.05
漲跌幅
0.14%
開盤
36.2
最高
36.25
最低
35.7
振幅
0.55
成交金額
1.1億
成交量(張)
3,053
3個月平均成交量(張)
2,845
最新股數
7.27億
P/E
13.46
P/B
1.07
P/FCF
12.12
現金股利殖利率
4.99%
市值
263億
企業價值(EV)
539億
過去4季EPS
2.68
元
過去4季每股FCF
2.97
元
累積報酬率
過去1週
36.05
24/09/05
當前36.1
38.5
24/09/02
-6.23%
累積報酬率
過去1個月
36.05
24/09/05
當前36.1
39.95
24/08/13
-2.83%
累積報酬率
過去3個月
36.05
24/09/05
當前36.1
45.7
24/06/21
-13.55%
累積報酬率
今年初累積至今
36.05
24/09/05
當前36.1
51
24/03/21
-10.47%
累積報酬率
過去1年
36.05
24/09/05
當前36.1
51
24/03/21
-5.04%
累積報酬率
過去3年
28.4
22/10/13
當前36.1
57
21/09/10
-17.52%
累積報酬率
過去5年
24.3
20/03/19
當前36.1
60.9
21/09/03
+48.53%
累積報酬率
過去10年
20
18/09/12
當前36.1
60.9
21/09/03
+39.94%
累積報酬率
年度報酬率
+33.24%
2023
-22.72%
2022
+45.47%
2021
+5.01%
2020
+36.01%
2019
-10.12%
2018
+10.56%
2017
-16.31%
2016
-22.48%
2015
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
20.03%
3年
27.4%
5年
29.04%
10年
29.61%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
13.46本益比
P/FCF
12.12股價自由現金流比
P/B
1.07股價淨值比
P/S
1.16股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
27.81企業價值÷營業利益
EV/EBIT
20.79企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
7.1企業價值÷EBITDA
EV/S
2.39企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2024年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 7月 | 2,063,385 | 12.37% |
| 1~7月 | 13,291,658 | 11.83% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2024年 | ||||
| Q2 | 2023年 | 1.80 | 0.00 | 1.80 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2024年前6個月 | 2023年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 11,228,273 | 100% | 10,049,258 | 100% |
| 營業成本合計 | 9,642,407 | 85.88% | 8,538,896 | 84.97% |
| 營業毛利（毛損） | 1,585,866 | 14.12% | 1,510,362 | 15.03% |
| 營業費用合計 | 889,727 | 7.92% | 842,615 | 8.38% |
| 其他收益及費損淨額 | 40,776 | 0.36% | 39,066 | 0.39% |
| 營業利益（損失） | 736,915 | 6.56% | 706,813 | 7.03% |
| 營業外收入及支出合計 | 283,828 | 2.53% | 265,829 | 2.65% |
| 繼續營業單位稅前淨利（淨損） | 1,020,743 | 9.09% | 972,642 | 9.68% |
| 所得稅費用（利益）合計 | 132,378 | 1.18% | 141,764 | 1.41% |
| 本期淨利（淨損） | 888,365 | 7.91% | 830,878 | 8.27% |
| 母公司業主（淨利／損） | 888,365 | 7.91% | 830,878 | 8.27% |
| 非控制權益（淨利／損） | ||||
| 基本每股盈餘合計 | 1.22 | 1.14 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 1.21 | 1.13 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2024年前6個月 | 2023年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入（流出） | 2,324,060 | 100% | 3,286,463 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 2,253,953 | 96.98% | 2,271,358 | 69.11% |
| 折舊費用 | 2,365,569 | 101.79% | 2,407,661 | 73.26% |
| 攤銷費用 | ||||
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (546,983) | -23.54% | 221,150 | 6.73% |
| 退還（支付）之所得稅 | (374,922) | -16.13% | (177,188) | -5.39% |
| 投資活動之淨現金流入（流出） | 973,145 | 100% | (1,487,937) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (1,976,421) | -203.1% | (1,570,697) | 105.56% |
| 取得無形資產 | ||||
| 取得使用權資產 | ||||
| 籌資活動之淨現金流入（流出） | (1,011,805) | 100% | 594,648 | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2024/06/30 | 截至2023/06/30 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 45,435,168 | 100% | 45,836,401 | 100% |
| 流動資產合計 | 25,110,255 | 55.27% | 20,530,229 | 44.79% |
| 非流動資產合計 | 20,324,913 | 44.73% | 25,306,172 | 55.21% |
| 負債總計 | 20,918,937 | 46.04% | 22,009,855 | 48.02% |
| 流動負債合計 | 8,538,775 | 18.79% | 7,816,441 | 17.05% |
| 非流動負債合計 | 12,380,162 | 27.25% | 14,193,414 | 30.97% |
| 權益總額 | 24,516,231 | 53.96% | 23,826,546 | 51.98% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
6.12%
112/176
1056/1836
現金ROCE
1.84%
118/176
944/1836
營業毛利率
14.12%
154/176
1349/1836
淨利率
7.91%
105/176
826/1836
自由現金流利潤率
3.1%
117/176
902/1836
有息負債÷營業活動現金流
9.42
145/176
1349/1836
淨有息負債權益比率
123/176
1017/1836
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
4
89/176
1076/1836
每股營業利益成長率
4.35%
101/176
924/1836
每股盈餘年成長率
7.02%
112/176
1030/1836
每股營業現金流年成長率
-29.22%
128/176
1055/1836
每股自由現金流年成長率
-79.72%
148/176
1271/1836
有息負債÷自由現金流
39.35
171/176
1657/1836
新聞與基本資料
公司簡介
南茂公司主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務，同時也提供客戶全段加工及配貨之服務。本公司合併營收來源為提供封裝及測試加工服務，封裝、測試的產品可大致分為記憶體及LCD驅動IC、邏輯/混合IC三大主軸，基於製程特性的考量及利潤中心的營運管理需求而區分為「封裝生產本部」、「記憶體生產本部」、「LCDD 生產本部」、「晶圓凸塊生產本部」及「測試生產本部」五個事業部門，均隸屬於「營運製造中心」，由於產品營收、成本及毛利均以部門別為歸屬，據此將本公司產品區分為四大類為封裝、測試、平面顯示器驅動IC、晶圓凸塊。目前之商品(服務)項目，本公司主要的產品有多晶片封裝（Multi-Chip），超薄小型晶粒承載器積體電路（TSOP）、錫球陣列封裝（BGA）、DFN/QFN、捲帶式薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶（COG）及塑膠基板覆晶（COP）等之封裝及測試代工和晶圓凸塊製造（Bumping）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）/覆晶封裝技術（Flip Chip）。經本公司提供整體性積體電路封裝與測試服務後，客戶的產品主要應用在車用、資訊、通訊、手機、穿戴及消費性電子等相關產品。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷，外銷則以亞洲、美洲為主。在市場占有率上，依據工研院 IEK 統計資料顯示，本公司年合併營收約占台灣產值3.4%。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2024/08/13 | 13:42:39 | 公告本公司民國113年第二季合併財務報告業經董事會 決議通過 |
| 2024/08/05 | 15:37:51 | 公告本公司民國113年第二季合併財務報告董事會召開日期 |
| 2024/07/10 | 14:13:53 | 113年第二季營運成果線上法人說明會 |
| 2024/06/14 | 13:35:20 | 代子公司ChipMOS TECHNOLOGIES (BVI) LTD. 公告辦理現金減資退還股款變更登記完成 |
| 2024/06/11 | 13:57:30 | 代子公司ChipMOS TECHNOLOGIES (BVI) LTD. 公告董事會決議通過辦理現金減資退還股款案 |
| 2024/06/11 | 13:54:16 | 公告本公司董事會決議委任第六屆薪資報酬委員會委員 |
| 2024/06/11 | 13:47:31 | 公告本公司配息基準日 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2024/08/13 | 週二 | 法說會 |
| 2024/06/21 | 週五 | 停資停券 |
| 2024/06/05 | 週三 | 法說會 |
| 2024/05/30 | 週四 | 股東會 |
| 2024/05/09 | 週四 | 法說會 |
| 2024/03/22 | 週五 | 停資停券 |
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