8150
27.15
TWD-0.75 (1.80%)
2025.06.27收盤
南茂－總覽
股價總覽
收盤
27.15
前日收盤
27.9
漲跌
-0.75
漲跌幅
1.8%
開盤
27
最高
27.2
最低
26.65
振幅
0.55
成交金額
6,913萬
成交量(張)
2,571
3個月平均成交量(張)
2,388
最新股數
7.27億
P/E
不適用
P/B
0.79
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
4.53%
市值
197億
企業價值(EV)
204億
過去4季EPS
--
元
過去4季每股FCF
--
元
累積報酬率
過去1週
27.15
25/06/27
當前27.15
27.95
25/06/20
+1.62%
累積報酬率
過去1個月
27.15
25/06/27
當前27.15
29.9
25/06/11
+0.01%
累積報酬率
過去3個月
21.3
25/04/09
當前27.15
30
25/03/28
-5.33%
累積報酬率
今年初累積至今
21.3
25/04/09
當前27.15
34.2
25/02/24
-9.40%
累積報酬率
過去1年
21.3
25/04/09
當前27.15
43.65
24/07/08
-33.79%
累積報酬率
過去3年
21.3
25/04/09
當前27.15
51
24/03/21
-22.36%
累積報酬率
過去5年
21.3
25/04/09
當前27.15
60.9
21/09/03
+13.73%
累積報酬率
過去10年
20
18/09/12
當前27.15
60.9
21/09/03
-0.48%
累積報酬率
年度報酬率
-22.71%
2024
+34.03%
2023
-23.75%
2022
+46.95%
2021
+5.93%
2020
+37.05%
2019
-9.34%
2018
+17.46%
2017
-18.87%
2016
-21.83%
2015
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
13.89%
3年
23.83%
5年
27.57%
10年
29.73%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
-本益比
P/FCF
-股價自由現金流比
P/B
0.79股價淨值比
P/S
-股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
-企業價值÷營業利益
EV/EBIT
-企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
-企業價值÷EBITDA
EV/S
-企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2025年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 5月 | 2,025,351 | 0.05% |
| 1~5月 | 9,418,463 | 1.16% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2025年 | ||||
| Q2 | 2024年 | 1.23 | 0.00 | 1.23 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前3個月 | 2024年前3個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 5,532,332 | 100% | 5,418,714 | 100% |
| 營業成本合計 | 5,013,944 | 90.63% | 4,648,180 | 85.78% |
| 營業毛利（毛損） | 518,388 | 9.37% | 770,534 | 14.22% |
| 營業費用合計 | 411,317 | 7.43% | 429,589 | 7.93% |
| 其他收益及費損淨額 | 8,957 | 0.16% | 22,081 | 0.41% |
| 營業利益（損失） | 116,028 | 2.1% | 363,026 | 6.7% |
| 營業外收入及支出合計 | 82,085 | 1.48% | 156,277 | 2.88% |
| 繼續營業單位稅前淨利（淨損） | 198,113 | 3.58% | 519,303 | 9.58% |
| 所得稅費用（利益）合計 | 21,808 | 0.39% | 81,514 | 1.5% |
| 本期淨利（淨損） | 176,305 | 3.19% | 437,789 | 8.08% |
| 母公司業主（淨利／損） | 176,305 | 3.19% | 437,789 | 8.08% |
| 非控制權益（淨利／損） | ||||
| 基本每股盈餘合計 | 0.24 | 0.6 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 0.24 | 0.6 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前3個月 | 2024年前3個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入（流出） | 1,048,743 | 100% | 1,634,273 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 1,309,713 | 124.88% | 1,172,367 | 71.74% |
| 折舊費用 | 1,308,681 | 124.79% | 1,181,149 | 72.27% |
| 攤銷費用 | 0 | 0 | ||
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (460,533) | -43.91% | (32,485) | -1.99% |
| 退還（支付）之所得稅 | (4,740) | -0.45% | (3,754) | -0.23% |
| 投資活動之淨現金流入（流出） | (1,694,982) | 100% | (1,351,126) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (1,708,693) | 100.81% | (1,242,984) | 92% |
| 取得無形資產 | 0 | 0 | ||
| 取得使用權資產 | 0 | 0 | ||
| 籌資活動之淨現金流入（流出） | (1,010,467) | 100% | (481,810) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2025/03/31 | 截至2024/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 43,213,590 | 100% | 45,379,852 | 100% |
| 流動資產合計 | 22,229,390 | 51.44% | 23,643,516 | 52.1% |
| 非流動資產合計 | 20,984,200 | 48.56% | 21,736,336 | 47.9% |
| 負債總計 | 18,270,101 | 42.28% | 20,305,618 | 44.75% |
| 流動負債合計 | 7,118,796 | 16.47% | 8,673,445 | 19.11% |
| 非流動負債合計 | 11,151,305 | 25.81% | 11,632,173 | 25.63% |
| 權益總額 | 24,943,489 | 57.72% | 25,074,234 | 55.25% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
5.98%
115/190
1030/1891
現金ROCE
3.99%
95/190
773/1891
營業毛利率
9.37%
170/190
1570/1891
淨利率
3.19%
132/190
1095/1891
自由現金流利潤率
-11.93%
133/190
1341/1891
有息負債÷營業活動現金流
13.63
166/190
1459/1891
淨有息負債權益比率
2.49%
34/190
714/1891
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
35/190
715/1891
每股營業利益成長率
--
34/190
714/1891
每股盈餘年成長率
--
133/190
1341/1891
每股營業現金流年成長率
--
115/190
1030/1891
每股自由現金流年成長率
--
133/190
1341/1891
有息負債÷自由現金流
-21.67
26/190
243/1891
新聞與基本資料
公司簡介
南茂公司主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務，同時也提供客戶全段加工及配貨之服務。本公司合併營收來源為提供封裝及測試加工服務，封裝、測試的產品可大致分為記憶體及LCD驅動IC、邏輯/混合IC三大主軸，基於製程特性的考量及利潤中心的營運管理需求而區分為「封裝生產本部」、「記憶體生產本部」、「LCDD 生產本部」、「晶圓凸塊生產本部」及「測試生產本部」五個事業部門，均隸屬於「營運製造中心」，由於產品營收、成本及毛利均以部門別為歸屬，據此將本公司產品區分為四大類為封裝、測試、平面顯示器驅動IC、晶圓凸塊。目前之商品(服務)項目，本公司主要的產品有多晶片封裝（Multi-Chip），超薄小型晶粒承載器積體電路（TSOP）、錫球陣列封裝（BGA）、DFN/QFN、捲帶式薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶（COG）及塑膠基板覆晶（COP）等之封裝及測試代工和晶圓凸塊製造（Bumping）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）/覆晶封裝技術（Flip Chip）。經本公司提供整體性積體電路封裝與測試服務後，客戶的產品主要應用在車用、資訊、通訊、手機、穿戴及消費性電子等相關產品。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷，外銷則以亞洲、美洲為主。在市場占有率上，依據工研院 IEK 統計資料顯示，本公司年合併營收約占台灣產值3.4%。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2025/06/12 | 14:29:02 | 公告本公司調整現金股利配息率 |
| 2025/06/12 | 14:19:18 | 公告本公司註銷庫藏股辦理變更登記完成 |
| 2025/05/27 | 13:49:16 | 公告本公司配息基準日 |
| 2025/05/27 | 13:46:35 | 公告本公司114年股東常會重要決議事項 |
| 2025/05/13 | 14:12:51 | 公告本公司董事會決議買回公司股份 |
| 2025/05/13 | 13:54:23 | 公告本公司民國114年第一季合併財務報告業經董事會 決議通過 |
| 2025/05/05 | 17:25:36 | 公告本公司民國114年第一季合併財務報告董事會預計召開 日期為114年05月13日 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2025/06/23 | 週一 | 停資停券 |
| 2025/05/13 | 週二 | 法說會 |
| 2025/03/21 | 週五 | 停資停券 |
| 2025/03/20 | 週四 | 法說會 |
| 2025/02/25 | 週二 | 法說會 |
| 2024/11/05 | 週二 | 法說會 |
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