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8150
31.95
TWD
-0.10 (-0.31%)
2024.11.21收盤

南茂-總覽

總覽價值投資財務分析技術分析交易資訊公司消息

股價總覽

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收盤
31.95
前日收盤
32.05
漲跌
-0.1
漲跌幅
-0.31%
開盤
32
最高
32.15
最低
31.55
振幅
0.6
成交金額
4,509萬
成交量(張)
1,415
3個月平均成交量(張)
2,845
最新股數
7.27億
P/E
13.92
P/B
0.94
P/FCF
14.44
現金股利殖利率
5.63%
市值
232億
企業價值(EV)
527億
過去4季EPS
2.29
過去4季每股FCF
2.2
累積報酬率
過去1週
31.65
24/11/13
當前31.95
32.35
24/11/19
+0.95%
累積報酬率
過去1個月
31.65
24/11/13
當前31.95
36.6
24/10/21
-11.98%
累積報酬率
過去3個月
31.65
24/11/13
當前31.95
38.5
24/09/02
-14.80%
累積報酬率
今年初累積至今
31.65
24/11/13
當前31.95
51
24/03/21
-21.23%
累積報酬率
過去1年
31.65
24/11/13
當前31.95
51
24/03/21
-14.77%
累積報酬率
過去3年
28.4
22/10/13
當前31.95
52.2
22/03/23
-17.28%
累積報酬率
過去5年
24.3
20/03/19
當前31.95
60.9
21/09/03
+16.16%
累積報酬率
過去10年
20
18/09/12
當前31.95
60.9
21/09/03
+10.32%
累積報酬率
年度報酬率
+34.03%
2023
-23.75%
2022
+46.95%
2021
+5.93%
2020
+37.05%
2019
-15.21%
2018
+17.46%
2017
-18.87%
2016
-21.83%
2015
+14.42%
2014
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
17.83%
3年
24.06%
5年
29.12%
10年
29.99%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
13.92
P/FCF
股價自由現金流比
14.44
P/B
股價淨值比
0.94
P/S
股價營收比
1.01
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
28.16
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
23.63
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
7.56
EV/S
企業價值÷營收
2.29

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
3.99%
股東權益報酬率
6.42%
營業毛利÷總資產
5.38%
ROCE
5.53%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
14.05%
營業利益率
6.69%
淨利率
6.87%
營業現金流利潤率
22.25%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
10.66%
淨利年成長率
-15.85%
每股營業現金流年成長率
-12.52%
每股自由現金流年成長率
-93.73%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
120.84
有息負債÷營業活動現金流
4.05
淨有息負債權益比率
6.75%
利息保障倍數
7.64

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2024年年成長率(%)
10月1,784,936-9.39%
1~10月19,081,2588.41%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2024年
Q22023年1.800.001.80

損益表

完整報表
(TWD千元)2024年前9個月2023年前9個月
金額%金額%
收益合計17,296,322100%15,630,815100%
營業成本14,867,03185.95%13,231,37184.65%
營業毛利(毛損)2,429,29114.05%2,399,44415.35%
營業費用1,338,4247.74%1,281,9288.2%
其他收益及費損淨額66,3760.38%76,4460.49%
營業利益1,157,2436.69%1,193,9627.64%
營業外收入及支出218,5181.26%496,7263.18%
稅前淨利(淨損)1,375,7617.95%1,690,68810.82%
所得稅費用(利益)187,9971.09%279,2451.79%
本期淨利(淨損)1,187,7646.87%1,411,4439.03%
母公司業主(淨利/損)1,187,7646.87%1,411,4439.03%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘1.631.94
稀釋每股盈餘1.621.92

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2024年前9個月2023年前9個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)3,848,424100%4,392,216100%
收益費損項目3,468,42990.13%3,436,32778.24%
折舊費用3,585,10193.16%3,621,73482.46%
攤銷費用
與營業活動相關之資產/負債變動數(349,946)-9.09%(546,562)-12.44%
退還(支付)之所得稅(603,052)-15.67%(181,740)-4.14%
投資活動之淨現金流入(流出)(653,003)100%(2,283,843)100%
取得不動產、廠房及設備(3,719,538)569.61%(2,338,786)102.41%
取得無形資產
取得使用權資產
籌資活動之淨現金流入(流出)(1,779,875)100%(704,582)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2024/09/30截至2023/09/30
金額%金額%
資產總計45,290,471100%45,077,632100%
流動資產合計23,946,01552.87%20,076,06544.54%
非流動資產合計21,344,45647.13%25,001,56755.46%
負債總計20,448,40545.15%20,602,74345.71%
流動負債合計7,792,35217.21%6,269,57913.91%
非流動負債合計12,656,05327.94%14,333,16431.8%
權益總計24,842,06654.85%24,474,88954.29%

技術分析

移動平均看圖形

南茂(8150)最新交易日(2024/11/21)股價收跌。 5日均價32.15元、月線價格34.05元、季線價格36元、半年線價格38.65元、年線價格40.75元。 目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向下。 短中長期均線呈現空頭排列,從上到下依序為年線、半年線、季線、月線及5日均線。

KD值看圖形

南茂(8150)最新交易日(2024/11/21)股價收跌。 K值來到低點(小於20),短期股價表現弱勢,處於近期低價位置。 KD呈現低檔鈍化,K值已連續9天維持在低檔區。 11月14日KD出現低檔背離,股價尚未跌破前波低點,但KD指標已創近期新低,下跌趨勢雖相對前波強烈,但股價並無跌破前波低點。

MACD看圖形

南茂(8150)最新交易日(2024/11/21)股價收跌。 11月21日MACD出現低檔背離,股價尚未跌破前波低點,但MACD指標已創近期新低,下跌趨勢雖相對前波強烈,但股價並無跌破前波低點。

交易資訊

法人買賣更多

外資
投信
自營商
三大法人

資券變化更多

融資增減(張)
-29
融券增減(張)
-90
借券賣出增減(張)
20
券資比
4.09%

股權結構更多

外資籌碼
34.85%
大戶籌碼
59.37%
董監持股
11.74%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
5.53%
112/176
1084/1849
現金ROCE
0.45%
113/176
1035/1849
營業毛利率
14.05%
155/176
1375/1849
淨利率
6.87%
108/176
882/1849
自由現金流利潤率
0.75%
113/176
1028/1849
有息負債÷營業活動現金流
4.05
146/176
1233/1849
淨有息負債權益比率
6.75%
30/176
670/1849
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
4
92/176
1124/1849
每股營業利益成長率
-3.23%
108/176
1061/1849
每股盈餘年成長率
-15.98%
126/176
1197/1849
每股營業現金流年成長率
-12.52%
102/176
900/1849
每股自由現金流年成長率
-93.73%
148/176
1340/1849
有息負債÷自由現金流
120.84
175/176
1781/1849

新聞與基本資料

公司簡介

南茂公司主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務,同時也提供客戶全段加工及配貨之服務。本公司合併營收來源為提供封裝及測試加工服務,封裝、測試的產品可大致分為記憶體及LCD驅動IC、邏輯/混合IC三大主軸,基於製程特性的考量及利潤中心的營運管理需求而區分為「封裝生產本部」、「記憶體生產本部」、「LCDD 生產本部」、「晶圓凸塊生產本部」及「測試生產本部」五個事業部門,均隸屬於「營運製造中心」,由於產品營收、成本及毛利均以部門別為歸屬,據此將本公司產品區分為四大類為封裝、測試、平面顯示器驅動IC、晶圓凸塊。目前之商品(服務)項目,本公司主要的產品有多晶片封裝(Multi-Chip),超薄小型晶粒承載器積體電路(TSOP)、錫球陣列封裝(BGA)、DFN/QFN、捲帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶(COG)及塑膠基板覆晶(COP)等之封裝及測試代工和晶圓凸塊製造(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)/覆晶封裝技術(Flip Chip)。經本公司提供整體性積體電路封裝與測試服務後,客戶的產品主要應用在車用、資訊、通訊、手機、穿戴及消費性電子等相關產品。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷,外銷則以亞洲、美洲為主。在市場占有率上,依據工研院 IEK 統計資料顯示,本公司年合併營收約占台灣產值3.4%。
完整介紹
董事長
鄭世杰
總經理
鄭世杰

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2024/11/0513:40:46公告本公司通過解除經理人競業禁止之限制
2024/11/0513:38:25公告本公司民國113年第三季合併財務報告業經董事會 決議通過
2024/10/2816:14:33公告本公司民國113年第三季合併財務報告董事會召開日期
2024/10/1714:56:55113年第三季營運成果線上法人說明會
2024/09/1917:37:59本公司受邀參加瑞銀證券辦理之UBS Taiwan Summit 2024,就已公開發布之財務數字及經營績效等相關資訊進行說明。
2024/09/1811:09:23澄清媒體報導事由
2024/09/1214:05:02本公司受邀參加元大證券辦理之2024第三季投資論壇,就已公開發布之財務數字及經營績效等相關資訊進行說明。

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2024/11/05週二法說會
2024/09/25週三法說會
2024/09/19週四法說會
2024/08/13週二法說會
2024/06/21週五停資停券
2024/06/05週三法說會
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