8150
23.2
TWD-0.05 (-0.22%)
2025.08.20收盤
南茂－總覽
股價總覽
收盤
23.2
前日收盤
23.25
漲跌
-0.05
漲跌幅
-0.22%
開盤
23.25
最高
23.45
最低
23.1
振幅
0.35
成交金額
8,101萬
成交量(張)
3,483
3個月平均成交量(張)
1,807
最新股數
7.17億
P/E
95.15
P/B
0.72
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
5.3%
市值
166億
企業價值(EV)
182億
過去4季EPS
0.22
元
過去4季每股FCF
-1.01
元
累積報酬率
過去1週
23.2
25/08/20
當前23.2
26.9
25/08/12
-13.75%
累積報酬率
過去1個月
23.2
25/08/20
當前23.2
27.25
25/07/18
-14.86%
累積報酬率
過去3個月
23.2
25/08/20
當前23.2
29.9
25/06/11
-13.48%
累積報酬率
今年初累積至今
21.3
25/04/09
當前23.2
34.2
25/02/24
-22.58%
累積報酬率
過去1年
21.3
25/04/09
當前23.2
38.5
24/09/02
-34.93%
累積報酬率
過去3年
21.3
25/04/09
當前23.2
51
24/03/21
-27.68%
累積報酬率
過去5年
21.3
25/04/09
當前23.2
60.9
21/09/03
+0.87%
累積報酬率
過去10年
20
18/09/12
當前23.2
60.9
21/09/03
+24.09%
累積報酬率
年度報酬率
-22.71%
2024
+34.03%
2023
-23.75%
2022
+46.95%
2021
+5.93%
2020
+37.05%
2019
-9.34%
2018
+17.46%
2017
-18.87%
2016
-21.83%
2015
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
14.24%
3年
20.67%
5年
27.56%
10年
28.08%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
95.15本益比
P/FCF
-股價自由現金流比
P/B
0.72股價淨值比
P/S
0.73股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
26.93企業價值÷營業利益
EV/EBIT
41.22企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
3.29企業價值÷EBITDA
EV/S
0.8企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2025年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 7月 | 1,965,948 | -4.72% |
| 1~7月 | 13,234,118 | -0.43% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2025年 | ||||
| Q2 | 2024年 | 1.23 | 0.00 | 1.23 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前6個月 | 2024年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 11,268,170 | 100% | 11,228,273 | 100% |
| 營業成本合計 | 10,370,948 | 92.04% | 9,642,407 | 85.88% |
| 營業毛利（毛損） | 897,222 | 7.96% | 1,585,866 | 14.12% |
| 營業費用合計 | 835,598 | 7.42% | 889,727 | 7.92% |
| 其他收益及費損淨額 | 75,584 | 0.67% | 40,776 | 0.36% |
| 營業利益（損失） | 137,208 | 1.22% | 736,915 | 6.56% |
| 營業外收入及支出合計 | (600,146) | -5.33% | 283,828 | 2.53% |
| 繼續營業單位稅前淨利（淨損） | (462,938) | -4.11% | 1,020,743 | 9.09% |
| 所得稅費用（利益）合計 | (106,182) | -0.94% | 132,378 | 1.18% |
| 本期淨利（淨損） | (356,756) | -3.17% | 888,365 | 7.91% |
| 母公司業主（淨利／損） | (356,756) | -3.17% | 888,365 | 7.91% |
| 非控制權益（淨利／損） | ||||
| 基本每股盈餘合計 | (0.5) | 1.22 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | (0.5) | 1.21 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前6個月 | 2024年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入（流出） | 936,024 | 100% | 2,324,060 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 2,578,899 | 275.52% | 2,253,953 | 96.98% |
| 折舊費用 | 2,589,917 | 276.69% | 2,365,569 | 101.79% |
| 攤銷費用 | 0 | 0 | ||
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (1,148,595) | -122.71% | (546,983) | -23.54% |
| 退還（支付）之所得稅 | (44,923) | -4.8% | (374,922) | -16.13% |
| 投資活動之淨現金流入（流出） | (2,165,170) | 100% | 973,145 | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (2,174,323) | 100.42% | (1,976,421) | -203.1% |
| 取得無形資產 | 0 | 0 | ||
| 取得使用權資產 | 0 | 0 | ||
| 籌資活動之淨現金流入（流出） | (302,605) | 100% | (1,011,805) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2025/06/30 | 截至2025/03/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 43,521,098 | 100% | 43,213,590 | 100% |
| 流動資產合計 | 23,149,785 | 53.19% | 22,229,390 | 51.44% |
| 非流動資產合計 | 20,371,313 | 46.81% | 20,984,200 | 48.56% |
| 負債總計 | 20,265,060 | 46.56% | 18,270,101 | 42.28% |
| 流動負債合計 | 10,131,067 | 23.28% | 7,118,796 | 16.47% |
| 非流動負債合計 | 10,133,993 | 23.29% | 11,151,305 | 25.81% |
| 權益總額 | 23,256,038 | 53.44% | 24,943,489 | 57.72% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
2.83%
129/191
1185/1897
現金ROCE
-7.07%
131/191
1268/1897
營業毛利率
7.96%
170/191
1606/1897
淨利率
-3.17%
138/191
1343/1897
自由現金流利潤率
-10.99%
135/191
1371/1897
有息負債÷營業活動現金流
16.32
179/191
1631/1897
淨有息負債權益比率
6.51%
38/191
705/1897
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
160/191
1542/1897
每股營業利益成長率
-68.25%
160/191
1542/1897
每股盈餘年成長率
-60%
143/191
1403/1897
每股營業現金流年成長率
-36.26%
110/191
1098/1897
每股自由現金流年成長率
-267.52%
156/191
1589/1897
有息負債÷自由現金流
-12.34
18/191
246/1897
新聞與基本資料
公司簡介
南茂公司主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務，同時也提供客戶全段加工及配貨之服務。本公司合併營收來源為提供封裝及測試加工服務，封裝、測試的產品可大致分為記憶體及LCD驅動IC、邏輯/混合IC三大主軸，基於製程特性的考量及利潤中心的營運管理需求而區分為「封裝生產本部」、「記憶體生產本部」、「LCDD 生產本部」、「晶圓凸塊生產本部」及「測試生產本部」五個事業部門，均隸屬於「營運製造中心」，由於產品營收、成本及毛利均以部門別為歸屬，據此將本公司產品區分為四大類為封裝、測試、平面顯示器驅動IC、晶圓凸塊。目前之商品(服務)項目，本公司主要的產品有多晶片封裝（Multi-Chip），超薄小型晶粒承載器積體電路（TSOP）、錫球陣列封裝（BGA）、DFN/QFN、捲帶式薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶（COG）及塑膠基板覆晶（COP）等之封裝及測試代工和晶圓凸塊製造（Bumping）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）/覆晶封裝技術（Flip Chip）。經本公司提供整體性積體電路封裝與測試服務後，客戶的產品主要應用在車用、資訊、通訊、手機、穿戴及消費性電子等相關產品。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷，外銷則以亞洲、美洲為主。在市場占有率上，依據工研院 IEK 統計資料顯示，本公司年合併營收約占台灣產值3.4%。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2025/08/12 | 13:35:17 | 公告本公司民國114年第二季合併財務報告業經董事會 決議通過 |
| 2025/08/04 | 16:04:47 | 公告本公司民國114年第二季合併財務報告董事會預計召開 日期為114年08月12日 |
| 2025/07/29 | 14:26:11 | 114年第二季營運成果線上法人說明會 |
| 2025/07/14 | 06:54:10 | 公告本公司買回股份期間屆滿及執行情形 |
| 2025/06/12 | 14:29:02 | 公告本公司調整現金股利配息率 |
| 2025/06/12 | 14:19:18 | 公告本公司註銷庫藏股辦理變更登記完成 |
| 2025/05/27 | 13:49:16 | 公告本公司配息基準日 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2025/08/12 | 週二 | 法說會 |
| 2025/06/23 | 週一 | 停資停券 |
| 2025/05/13 | 週二 | 法說會 |
| 2025/03/21 | 週五 | 停資停券 |
| 2025/03/20 | 週四 | 法說會 |
| 2025/02/25 | 週二 | 法說會 |
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