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TWD
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2025.06.06收盤

穎崴-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
1,090
前日收盤
1,090
漲跌
+0
漲跌幅
0%
開盤
1,085
最高
1,120
最低
1,080
振幅
40
成交金額
13億
成交量(張)
1,179
3個月平均成交量(張)
1,534
最新股數
3,585萬
P/E
不適用
P/B
7.35
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
2.29%
市值
391億
企業價值(EV)
363億
過去4季EPS
--
過去4季每股FCF
--
累積報酬率
過去1週
1070
25/06/03
當前1090
1110
25/05/29
-1.80%
累積報酬率
過去1個月
882
25/05/07
當前1090
1110
25/05/29
+23.58%
累積報酬率
過去3個月
704
25/04/09
當前1090
1390
25/03/10
-21.30%
累積報酬率
今年初累積至今
704
25/04/09
當前1090
1470
25/03/04
-4.80%
累積報酬率
過去1年
704
25/04/09
當前1090
1470
25/03/04
+22.22%
累積報酬率
過去3年
303.5
22/10/28
當前1090
1470
25/03/04
+183.32%
累積報酬率
年度報酬率
+38.02%
2024
+106.10%
2023
-0.57%
2022
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
53.4%
3年
54.57%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
-
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
7.35
P/S
股價營收比
-
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
-
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
-
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
-
EV/S
企業價值÷營收
-

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
--
股東權益報酬率
--
營業毛利÷總資產
--
ROCE
--

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
48.77%
營業利益率
31.67%
淨利率
26.68%
營業現金流利潤率
35.13%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
--
淨利年成長率
--
每股營業現金流年成長率
--
每股自由現金流年成長率
--

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
0.29
有息負債÷營業活動現金流
0.28
淨有息負債權益比率
-51.47%
利息保障倍數
712.46

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
5月488,40337.22%
1~5月3,443,15281.33%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q12024年25.000.0025.00

損益表

完整報表
(TWD千元)2025年前3個月2024年前3個月
金額%金額%
營業收入合計2,297,307100%1,073,078100%
營業成本合計1,176,85751.23%607,88556.65%
營業毛利(毛損)1,120,45048.77%465,19343.35%
營業費用合計392,88017.1%242,96122.64%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)727,57031.67%222,23220.71%
營業外收入及支出合計37,9591.65%26,9142.51%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)765,52933.32%249,14623.22%
所得稅費用(利益)合計152,7216.65%49,4184.61%
本期淨利(淨損)612,80826.68%199,72818.61%
母公司業主(淨利/損)612,80826.68%199,72818.61%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計17.215.81
稀釋每股盈餘合計17.025.77

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2025年前3個月2024年前3個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)807,109100%321,751100%
收益費損項目合計59,9227.42%66,59120.7%
折舊費用61,2137.58%50,87015.81%
攤銷費用2,9880.37%3,7491.17%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(24,245)-3%5,5091.71%
退還(支付)之所得稅(723)-0.09%(257)-0.08%
投資活動之淨現金流入(流出)(260,201)100%(426,547)100%
取得不動產、廠房及設備(34,726)13.35%(54,628)12.81%
取得無形資產000%
取得使用權資產00
籌資活動之淨現金流入(流出)(5,000)100%26,613100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2025/03/31截至2024/12/31
金額%金額%
資產總計8,668,691100%7,580,009100%
流動資產合計6,122,00770.62%5,045,43066.56%
非流動資產合計2,546,68429.38%2,534,57933.44%
負債總計3,353,70338.69%2,040,10526.91%
流動負債合計3,119,45035.99%1,812,37723.91%
非流動負債合計234,2532.7%227,7283%
權益總額5,314,98861.31%5,539,90473.09%

技術分析

移動平均看圖形

穎崴(6515)最新交易日(2025/06/06)股價收在平盤。 5日均價1081元、月線價格1011元、季線價格978元、半年線價格1103元、年線價格1126元。 收盤接近半年線壓力,觀察1102元是否突破,若隔日股價收高於1102元則會站上半年線。 目前5日均線、季線及半年線向下,月線及年線則是向上。

KD值看圖形

日KD指標目前並無明顯變化趨勢。

MACD看圖形

穎崴(6515)最新交易日(2025/06/06)股價收在平盤。 6月6日MACD出現高檔背離,股價尚未突破前波高點,但MACD指標已創近期新高,上漲趨勢雖相對前波強勢,但股價並未突破前波高點。

交易資訊

法人買賣更多

外資
連3賣-連2買
投信
賣-連3買
自營商
連2買-無
三大法人
連2賣-連3買

資券變化更多

融資增減(張)
4
融券增減(張)
73
借券賣出增減(張)
39
券資比
24.03%

股權結構更多

外資籌碼
18.61%
大戶籌碼
34.37%
董監持股
17.62%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
28.97%
12/189
122/1889
現金ROCE
30.79%
16/189
156/1889
營業毛利率
48.77%
33/189
235/1889
淨利率
26.68%
16/189
119/1889
自由現金流利潤率
33.62%
21/189
147/1889
有息負債÷營業活動現金流
0.28
94/189
802/1889
淨有息負債權益比率
-51.47%
135/189
1517/1889
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
135/189
1517/1889
每股營業利益成長率
--
135/189
1517/1889
每股盈餘年成長率
--
21/189
147/1889
每股營業現金流年成長率
--
12/189
122/1889
每股自由現金流年成長率
--
21/189
147/1889
有息負債÷自由現金流
0.29
127/189
992/1889

新聞與基本資料

公司簡介

穎崴公司主要產品項目的營業收入分別來自於測試治具 (Test Sockets)、接觸元件 (Contact Element)、探針卡 (Probe Card)等。目前之商品(服務)項目包括高效能半導體測試治具(Advanced Test Socket)、接觸元件(探針/PCR/i-Bump)、測試機台轉換治具(Changeover Kit of handler)、感光元件/高頻測試/記憶模組測試治具(CMOS/RF/Memory Module Test Socket)、主動式溫度控制(Active Thermal Controller)、老化測試治具(Burn-in Socket)、垂直式探針卡(Vertical Probe Card)、基板(Substrate)和載板設計(Load Board Design)、彈簧針設計暨製造(Spring probe)、高效率主動式溫度控制器(E Flux & HEATCon Ultra)、112Gbps高速暨高頻同軸測試治具(Brownie Coaxial Socket)。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷美洲、中國大陸、亞洲等地區,部份內銷台灣。在市場占有率上,根據研調機構Techinsights年度報告,本公司推估於全球測試市場佔有率為4.5~5%之間。至於競爭利基,本公司擁有全球化支援、服務及業務的佈局及完整健全的組織;自有探針、Socket設計、製造、生產能掌握技術開發及生產製造關鍵技術;各種封裝形式均有適切的解決方案;具有國際溝通協調及工程人員,為一般台灣或中國廠商所無法提供;擁有研發人才,協助客戶研發新的解決方案及未來產品的解決方案;具有針對 CSP(Chip Scale Package)晶圓測試之優越解決方案;各種不同接觸元件(Contact Element)的方案能提供客戶最佳及最有效能的 Socket;擁有經驗豐富的設計人員及業務人員,可協助客戶解決在IC生產或設計時的問題;具有高度彈性的業務、行銷能力。
完整介紹
董事長
王嘉煌
總經理
王嘉煌

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/05/2617:24:20本公司註銷限制員工權利新股已完成資本變更登記事宜
2025/05/1517:03:45本公司受邀參加證交所舉辦之臺灣智慧科技島主題式業績展望會-COMPUTEX群雄競起 證交所精選25
2025/05/1516:55:57本公司受邀參加花旗證券舉辦之Citi 2025 Taiwan Tech Conference
2025/05/1516:49:30本公司受邀參加高盛證券舉辦之Goldman Sachs TechNet Taiwan
2025/05/1516:35:52本公司受邀參加匯豐證券舉辦之HSBC Taiwan Conference
2025/05/0718:28:26公告本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收回註銷減資事宜
2025/05/0718:06:25公告本公司董事會決議召開114年股東常會(新增議案)

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/05/22週四法說會
2025/05/21週三法說會
2025/05/20週二法說會
2025/05/19週一法說會
2025/04/11週五停資停券
2025/03/18週二法說會
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