6515
1,245
TWD+110.00 (9.69%)
2025.08.14收盤
穎崴－總覽
股價總覽
收盤
1,245
前日收盤
1,135
漲跌
+110
漲跌幅
9.69%
開盤
1,170
最高
1,245
最低
1,170
振幅
75
成交金額
32.52億
成交量(張)
2,674
3個月平均成交量(張)
1,321
最新股數
3,585萬
P/E
27.91
P/B
8.4
P/FCF
32.74
現金股利殖利率
2.01%
市值
446億
企業價值(EV)
419億
過去4季EPS
45.71
元
過去4季每股FCF
38.61
元
累積報酬率
過去1週
1120
25/08/06
當前1245
1245
25/08/14
+11.16%
累積報酬率
過去1個月
1000
25/07/22
當前1245
1245
25/08/14
+11.16%
累積報酬率
過去3個月
930
25/05/19
當前1245
1305
25/07/04
+30.86%
累積報酬率
今年初累積至今
704
25/04/09
當前1245
1470
25/03/04
+10.86%
累積報酬率
過去1年
704
25/04/09
當前1245
1470
25/03/04
+26.93%
累積報酬率
過去3年
303.5
22/10/28
當前1245
1470
25/03/04
+252.93%
累積報酬率
年度報酬率
+38.02%
2024
+106.10%
2023
-0.57%
2022
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
55.2%
3年
54.81%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
27.91本益比
P/FCF
32.74股價自由現金流比
P/B
8.4股價淨值比
P/S
6.36股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
22.36企業價值÷營業利益
EV/EBIT
21.33企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
18.95企業價值÷EBITDA
EV/S
5.97企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2025年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 7月 | 626,187 | 5.42% |
| 1~7月 | 4,445,783 | 52.11% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2025年 | ||||
| Q2 | 2024年 | 25.00 | 0.00 | 25.00 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前3個月 | 2024年前3個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 2,297,307 | 100% | 1,073,078 | 100% |
| 營業成本合計 | 1,176,857 | 51.23% | 607,885 | 56.65% |
| 營業毛利（毛損） | 1,120,450 | 48.77% | 465,193 | 43.35% |
| 營業費用合計 | 392,880 | 17.1% | 242,961 | 22.64% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益（損失） | 727,570 | 31.67% | 222,232 | 20.71% |
| 營業外收入及支出合計 | 37,959 | 1.65% | 26,914 | 2.51% |
| 繼續營業單位稅前淨利（淨損） | 765,529 | 33.32% | 249,146 | 23.22% |
| 所得稅費用（利益）合計 | 152,721 | 6.65% | 49,418 | 4.61% |
| 本期淨利（淨損） | 612,808 | 26.68% | 199,728 | 18.61% |
| 母公司業主（淨利／損） | 612,808 | 26.68% | 199,728 | 18.61% |
| 非控制權益（淨利／損） | ||||
| 基本每股盈餘合計 | 17.21 | 5.81 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 17.02 | 5.77 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前3個月 | 2024年前3個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入（流出） | 807,109 | 100% | 321,751 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 59,922 | 7.42% | 66,591 | 20.7% |
| 折舊費用 | 61,213 | 7.58% | 50,870 | 15.81% |
| 攤銷費用 | 2,988 | 0.37% | 3,749 | 1.17% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (24,245) | -3% | 5,509 | 1.71% |
| 退還（支付）之所得稅 | (723) | -0.09% | (257) | -0.08% |
| 投資活動之淨現金流入（流出） | (260,201) | 100% | (426,547) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (34,726) | 13.35% | (54,628) | 12.81% |
| 取得無形資產 | 0 | 0 | 0% | |
| 取得使用權資產 | 0 | 0 | ||
| 籌資活動之淨現金流入（流出） | (5,000) | 100% | 26,613 | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2025/03/31 | 截至2024/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 8,668,691 | 100% | 7,580,009 | 100% |
| 流動資產合計 | 6,122,007 | 70.62% | 5,045,430 | 66.56% |
| 非流動資產合計 | 2,546,684 | 29.38% | 2,534,579 | 33.44% |
| 負債總計 | 3,353,703 | 38.69% | 2,040,105 | 26.91% |
| 流動負債合計 | 3,119,450 | 35.99% | 1,812,377 | 23.91% |
| 非流動負債合計 | 234,253 | 2.7% | 227,728 | 3% |
| 權益總額 | 5,314,988 | 61.31% | 5,539,904 | 73.09% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
65.74%
2/191
14/1896
現金ROCE
66.23%
5/191
38/1896
營業毛利率
48.77%
34/191
226/1896
淨利率
26.68%
13/191
99/1896
自由現金流利潤率
33.62%
16/191
118/1896
有息負債÷營業活動現金流
0.28
100/191
794/1896
淨有息負債權益比率
-51.47%
134/191
1524/1896
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
18/191
152/1896
每股營業利益成長率
216.07%
17/191
150/1896
每股盈餘年成長率
196.21%
14/191
126/1896
每股營業現金流年成長率
142.18%
22/191
325/1896
每股自由現金流年成長率
179.15%
14/191
250/1896
有息負債÷自由現金流
0.29
136/191
994/1896
新聞與基本資料
公司簡介
穎崴公司主要產品項目的營業收入分別來自於測試治具 (Test Sockets)、接觸元件 (Contact Element)、探針卡 (Probe Card)等。目前之商品(服務)項目包括高效能半導體測試治具(Advanced Test Socket)、接觸元件(探針/PCR/i-Bump)、測試機台轉換治具(Changeover Kit of handler)、感光元件/高頻測試/記憶模組測試治具(CMOS/RF/Memory Module Test Socket)、主動式溫度控制(Active Thermal Controller)、老化測試治具(Burn-in Socket)、垂直式探針卡(Vertical Probe Card)、基板(Substrate)和載板設計(Load Board Design)、彈簧針設計暨製造(Spring probe)、高效率主動式溫度控制器(E Flux & HEATCon Ultra)、112Gbps高速暨高頻同軸測試治具(Brownie Coaxial Socket)。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷美洲、中國大陸、亞洲等地區，部份內銷台灣。在市場占有率上，根據研調機構Techinsights年度報告，本公司推估於全球測試市場佔有率為4.5~5%之間。至於競爭利基，本公司擁有全球化支援、服務及業務的佈局及完整健全的組織；自有探針、Socket設計、製造、生產能掌握技術開發及生產製造關鍵技術；各種封裝形式均有適切的解決方案；具有國際溝通協調及工程人員，為一般台灣或中國廠商所無法提供；擁有研發人才，協助客戶研發新的解決方案及未來產品的解決方案；具有針對 CSP(Chip Scale Package)晶圓測試之優越解決方案；各種不同接觸元件(Contact Element)的方案能提供客戶最佳及最有效能的 Socket；擁有經驗豐富的設計人員及業務人員，可協助客戶解決在IC生產或設計時的問題；具有高度彈性的業務、行銷能力。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2025/08/14 | 17:10:07 | 本公司受邀參加美林證券BofA 2025 Taiwan Tech Forum |
| 2025/08/14 | 16:57:09 | 本公司受邀參加野村證券Nomura Asia Tech Tour |
| 2025/08/13 | 18:25:14 | 公告本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收回註銷減資事宜 |
| 2025/08/13 | 18:15:36 | 公告本公司董事會決議114年限制員工權利新股發行 之增資基準日 |
| 2025/08/13 | 18:11:52 | 公告本公司修訂114年限制員工權利新股發行辦法 |
| 2025/08/13 | 17:59:20 | 公告本公司董事會通過114年第二季合併財務報告 |
| 2025/08/08 | 16:05:14 | 公告本公司與Yokowo Co., Ltd.簽訂合作備忘錄 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2025/07/01 | 週二 | 停資停券 |
| 2025/06/26 | 週四 | 法說會 |
| 2025/05/22 | 週四 | 法說會 |
| 2025/05/21 | 週三 | 法說會 |
| 2025/05/20 | 週二 | 法說會 |
| 2025/05/19 | 週一 | 法說會 |
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