3189
101.5
TWD-1.00 (-0.98%)
2025.07.17收盤
景碩-總覽
股價總覽
收盤
101.5
前日收盤
102.5
漲跌
-1
漲跌幅
-0.98%
開盤
102
最高
103.5
最低
99.8
振幅
3.7
成交金額
19.84億
成交量(張)
19,640
3個月平均成交量(張)
7,676
最新股數
4.57億
P/E
29.9
P/B
1.17
P/FCF
大於100
現金股利殖利率
0.99%
市值
463億
企業價值(EV)
545億
過去4季EPS
0.67
元
過去4季每股FCF
-0
元
累積報酬率
過去1週
90.2
25/07/14
當前101.5
102.5
25/07/16
+11.91%
累積報酬率
過去1個月
82.4
25/06/20
當前101.5
102.5
25/07/16
+17.53%
累積報酬率
過去3個月
66.8
25/04/21
當前101.5
102.5
25/07/16
+47.80%
累積報酬率
今年初累積至今
61.2
25/04/09
當前101.5
109.5
25/01/06
+1.71%
累積報酬率
過去1年
61.2
25/04/09
當前101.5
132
24/07/17
-14.40%
累積報酬率
過去3年
61.2
25/04/09
當前101.5
149
22/07/27
-14.96%
累積報酬率
過去5年
61.2
25/04/09
當前101.5
251
21/11/12
+72.39%
累積報酬率
過去10年
31.05
20/03/19
當前101.5
251
21/11/12
+91.92%
累積報酬率
年度報酬率
+2.38%
2024
+1.18%
2023
-53.75%
2022
+189.69%
2021
+58.45%
2020
+23.69%
2019
-17.08%
2018
-21.10%
2017
+11.87%
2016
-32.34%
2015
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
32.89%
3年
32.89%
5年
42.15%
10年
42.52%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
29.9本益比
P/FCF
2779.01股價自由現金流比
P/B
1.17股價淨值比
P/S
1.44股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
42.71企業價值÷營業利益
EV/EBIT
24.27企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
6.27企業價值÷EBITDA
EV/S
1.69企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表(TWD千元) | 2025年 | 年成長率(%) |
---|---|---|
6月 | 3,193,580 | 33.02% |
1~6月 | 18,183,470 | 27.2% |
過去4季發放股利
更多季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
---|---|---|---|---|
損益表
完整報表(TWD千元) | 2025年前3個月 | 2024年前3個月 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
營業收入合計 | 8,619,744 | 100% | 6,994,384 | 100% |
營業成本合計 | 6,678,205 | 77.48% | 5,104,439 | 72.98% |
營業毛利(毛損) | 1,941,539 | 22.52% | 1,889,945 | 27.02% |
營業費用合計 | 1,440,447 | 16.71% | 1,568,676 | 22.43% |
其他收益及費損淨額 | ||||
營業利益(損失) | 501,092 | 5.81% | 321,269 | 4.59% |
營業外收入及支出合計 | 198,562 | 2.3% | 147,416 | 2.11% |
繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 699,654 | 8.12% | 468,685 | 6.7% |
所得稅費用(利益)合計 | 87,695 | 1.02% | 75,795 | 1.08% |
本期淨利(淨損) | 611,959 | 7.1% | 392,890 | 5.62% |
母公司業主(淨利/損) | 276,072 | 3.2% | 24,501 | 0.35% |
非控制權益(淨利/損) | 335,887 | 3.9% | 368,389 | 5.27% |
基本每股盈餘合計 | 0.61 | 0.05 | ||
稀釋每股盈餘合計 | 0.61 | 0.05 |
現金流量表
完整報表(TWD千元) | 2025年前3個月 | 2024年前3個月 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
營業活動之淨現金流入(流出) | 1,916,310 | 100% | 1,393,011 | 100% |
收益費損項目合計 | 1,709,885 | 89.23% | 1,310,054 | 94.04% |
折舊費用 | 1,708,518 | 89.16% | 1,407,016 | 101.01% |
攤銷費用 | 19,180 | 1% | 11,704 | 0.84% |
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (488,388) | -25.49% | (428,857) | -30.79% |
退還(支付)之所得稅 | (17,246) | -0.9% | (22,588) | -1.62% |
投資活動之淨現金流入(流出) | (3,269,809) | 100% | (3,125,387) | 100% |
取得不動產、廠房及設備 | (2,368,447) | 72.43% | (4,627,429) | 148.06% |
取得無形資產 | (3,835) | 0.12% | (25,299) | 0.81% |
取得使用權資產 | 0 | 0% | (112,573) | 3.6% |
籌資活動之淨現金流入(流出) | (451,000) | 100% | 1,075,943 | 100% |
資產負債表
完整報表(TWD千元) | 截至2025/03/31 | 截至2024/12/31 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
資產總計 | 79,692,781 | 100% | 79,435,297 | 100% |
流動資產合計 | 29,267,575 | 36.73% | 29,676,727 | 37.36% |
非流動資產合計 | 50,425,206 | 63.27% | 49,758,570 | 62.64% |
負債總計 | 40,197,800 | 50.44% | 39,557,064 | 49.8% |
流動負債合計 | 18,666,258 | 23.42% | 16,990,377 | 21.39% |
非流動負債合計 | 21,531,542 | 27.02% | 22,566,687 | 28.41% |
權益總額 | 39,494,981 | 49.56% | 39,878,233 | 50.2% |
技術分析
移動平均看圖形
景碩(3189)最新交易日(2025/07/17)股價收跌。
5日均價96.7元、月線價格88.2元、季線價格82.5元、半年線價格86.4元、年線價格94.7元。
目前5日均線、月線、季線及半年線向上,年線則是向下。
KD值看圖形
景碩(3189)最新交易日(2025/07/17)股價收跌。
7月16日KD出現高檔背離,股價已突破前波高點,但KD相對於前波同期卻還較低,上漲趨勢並無前波強勢。
MACD看圖形
景碩(3189)最新交易日(2025/07/17)股價收跌。
7月17日MACD出現高檔背離,股價尚未突破前波高點,但MACD指標已創近期新高,上漲趨勢雖相對前波強勢,但股價並未突破前波高點。
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
5.15%
110/190
1025/1892
現金ROCE
-2.93%
108/190
1101/1892
營業毛利率
22.52%
137/190
1008/1892
淨利率
7.1%
105/190
800/1892
自由現金流利潤率
-5.29%
112/190
1155/1892
有息負債÷營業活動現金流
8.14
152/190
1299/1892
淨有息負債權益比率
0.36%
35/190
734/1892
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
46/190
450/1892
每股營業利益成長率
68.88%
45/190
448/1892
每股盈餘年成長率
1,120%
2/190
19/1892
每股營業現金流年成長率
48.95%
48/190
602/1892
每股自由現金流年成長率
85.36%
38/190
483/1892
有息負債÷自由現金流
-34.2
13/190
163/1892
新聞與基本資料
公司簡介
景碩公司所營業務之主要內容為電子零組件製造業、其他電機及電子機械器材製造業、其他機械製造業、模具製造業、國際貿易業。在營業內容上,本公司主要產品之營業比重為載板部門 83.18%、光學部門 14.89%、印刷電路板部門 1.93%。目前之產品包括 (1) PBGA(Plastic Ball Grid Array)基板之製造與銷售。(2) 多晶模組(MCM Muti-chip-Module)BGA 基板之製造與銷售。(3) CSP(Chip Scale Package)晶片尺寸大小型用基板(Mini-BGA)之製造與銷售。(4) 高散熱型 Cavity Down 基板及 TEBGA(Thermal Enhanced-BGA) 基板之製造與銷售。(5) 覆晶式基板(Flip Chip Substrates) 與覆晶式晶片尺寸基板(Flip Chip CSP Substrates)之製造與銷售。(6) 覆晶式薄膜 COF(Chip on Flex)之製造與銷售。(7) 無核心(Core-less)基板製造與銷售。(8) 全加成(All layer build up)基板製作與銷售。(9) 埋入線路(Embedded pattern)基板製作與銷售。(10)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。(11)高密度銅凸塊(Copper bump)基板製作與銷售。(12)高頻寬(High band width)堆疊封裝(Package On Packge)基板製作與銷售。(13)無核心(Core-less)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。在市場分析上,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區與銷售金額百分比為台灣 30.81%、中國大陸 21.57%、美國 19.62%、日本 8.82%、歐洲 0.04%、其他 19.14%。本公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板,用途是在半導體構裝時作為晶片載體,同時成為對外電路連接的通道,屬於封裝產業的原物料或者是載體元件,銷售對象主要為國內外之IC封裝、設計與系統業者。面對未來,本公司長期業務發展計畫包括 (1)行銷策略: 長期培育行銷專業人才,蒐集同業及未來發展趨勢,掌握現有與新投入之競爭者脈動,洞悉巿場先機廣佈據點,隨時搭配市場變動調整個別產品策略與提高巿場佔有率。和先進晶片開發設計公司保持夥伴關係,隨時掌握第一手資訊,提早完成製程技術及產品產能準備,以維持公司長遠的競爭力。(2)生產策略: 持續不斷地提高生產品質、技術能力、產品良率及降低生產成本。積極投資自動化生產設備,引進專業人才與先進之生產技術、提升製程效率,達到提高公司獲利能力之目標。提高生產彈性,以因應市場快速的變動與不預期的緊急需求。(3)產品發展方向: 結合國內相關廠商進行研發結盟,積極共同研發整合先進產品,創造高附加價值與產品先機。技術難度極高之領域,採技術引進、授權與國際合作,或委託國內、外研究機構進行專案研發計劃,以降低風險、縮短時程、發揮研發綜效、提升產品研發強度。(4)營運規模及財務配合 培育經營實力,迅速擴大營運規模,朝向產品多元化發展之目標邁進。隨公司業務不斷擴展,未來行銷及生產據點將廣佈全球,積極建立全球營運管理及研發中心。為擴展公司營運規模,籌措中長期資金,厚植長期發展實力。
完整介紹重大公告更多重大公告
發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
---|---|---|
2025/06/18 | 17:18:12 | 公告本公司114年除息基準日 |
2025/06/13 | 11:00:15 | 澄清媒體報導 |
2025/06/09 | 17:36:50 | 本公司受邀參加大和國泰證券舉辦之亞洲投資論壇 |
2025/06/09 | 17:36:10 | 本公司受邀參加第一金證券舉辦之投資論壇 |
2025/05/28 | 17:14:22 | 公告本公司114年股東常會重要決議事項 |
2025/05/15 | 17:59:01 | 本公司受邀參加UBS證券舉辦之投資論壇 |
2025/05/15 | 17:58:40 | 本公司受邀參加花旗證券舉辦之投資論壇 |
行事曆更多行事曆
發布日期 | 類型 | |
---|---|---|
2025/06/27 | 週五 | 停資停券 |
2025/06/16 | 週一 | 法說會 |
2025/06/12 | 週四 | 法說會 |
2025/05/27 | 週二 | 法說會 |
2025/05/21 | 週三 | 法說會 |
2025/05/19 | 週一 | 法說會 |
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