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收盤

96.5

前日收盤

95.5

漲跌

漲跌幅

1.05%

開盤

95.4

最高

97.9

最低

95.4

振幅

2.5

成交金額

4.3億

成交量(張)

4,448

3個月平均成交量(張)

12,217

估值

P/E

本益比

P/FCF

股價自由現金流比

P/B

股價淨值比

P/S

股價營收比

EV/OPI

企業價值÷營業利益

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

EV/S

企業價值÷營收

股價乘數

P/E

本益比

21.17

P/FCF

股價自由現金流比

P/B

股價淨值比

1.11

P/S

股價營收比

1.47

企業價值乘數

EV/OPI

企業價值÷營業利益

45.95

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

31.3

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

10.05

EV/S

企業價值÷營收

2.89

獲利能力－報酬率更多

今年初累積至今

資產報酬率

2.63%

股東權益報酬率

4.43%

營業毛利÷總資產

8.27%

ROCE

3.72%

獲利能力－利潤率更多

今年初累積至今

營業毛利率

28.55%

營業利益率

4.88%

淨利率

5.79%

營業現金流利潤率

21.73%

成長動能更多

今年初累積至今

營收年成長率

16.28%

淨利年成長率

233.55%

每股營業現金流年成長率

-22.7%

每股自由現金流年成長率

-72.86%

財務韌性更多

今年初累積至今

有息負債÷自由現金流

-4.39

有息負債÷營業活動現金流

3.6

淨有息負債權益比率

1.71%

利息保障倍數

6.18

倍

財務資訊

每月營收

完整報表

(TWD千元)	2024年	年成長率(%)
10月	2,576,678	2.72%
1~10月	25,068,664	14.73%

過去4季發放股利

季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
2024年
Q2	2023年	1.00	0.00	1.00

損益表

完整報表

(TWD千元)	2024年前9個月		2023年前9個月
(TWD千元)	金額	%	金額	%
收益合計	22,491,986	100%	19,342,724	100%
營業成本	16,070,603	71.45%	14,897,002	77.02%
營業毛利(毛損)	6,421,383	28.55%	4,445,722	22.98%
營業費用	5,322,670	23.66%	4,188,170	21.65%
其他收益及費損淨額
營業利益	1,098,713	4.88%	257,552	1.33%
營業外收入及支出	402,692	1.79%	283,614	1.47%
稅前淨利(淨損)	1,501,405	6.68%	541,166	2.8%
所得稅費用(利益)	199,342	0.89%	150,803	0.78%
本期淨利(淨損)	1,302,063	5.79%	390,363	2.02%
母公司業主(淨利/損)	298,327	1.33%	(315,868)	-1.63%
非控制權益(淨利/損)	1,003,736	4.46%	706,231	3.65%
基本每股盈餘	0.66		(0.7)
稀釋每股盈餘	0.66		(0.7)

現金流量表

完整報表

(TWD千元)	2024年前9個月		2023年前9個月
(TWD千元)	金額	%	金額	%
營業活動之淨現金流入(流出)	4,887,434	100%	6,311,841	100%
收益費損項目	4,284,803	87.67%	3,986,847	63.16%
折舊費用	4,436,869	90.78%	3,930,003	62.26%
攤銷費用	42,532	0.87%	57,189	0.91%
與營業活動相關之資產/負債變動數	(693,514)	-14.19%	2,785,421	44.13%
退還(支付)之所得稅	(391,809)	-8.02%	(1,094,307)	-17.34%
投資活動之淨現金流入(流出)	(7,680,809)	100%	(10,732,455)	100%
取得不動產、廠房及設備	(8,740,936)	113.8%	(8,494,889)	79.15%
取得無形資產	(42,153)	0.55%	(49,240)	0.46%
取得使用權資產	(112,584)	1.47%	(82,574)	0.77%
籌資活動之淨現金流入(流出)	799,263	100%	5,084,510	100%

資產負債表

完整報表

(TWD千元)	截至2024/09/30		截至2023/09/30
(TWD千元)	金額	%	金額	%
資產總計	78,855,612	100%	76,397,441	100%
流動資產合計	26,563,408	33.69%	28,988,129	37.94%
非流動資產合計	52,292,204	66.31%	47,409,312	62.06%
負債總計	39,076,402	49.55%	37,867,745	49.57%
流動負債合計	15,577,309	19.75%	11,354,789	14.86%
非流動負債合計	23,499,093	29.8%	26,512,956	34.7%
權益總計	39,779,210	50.45%	38,529,696	50.43%

技術分析

移動平均看圖形

景碩(3189)最新交易日(2024/11/21)股價收漲。 5日均價97.3元、月線價格104元、季線價格106.5元、半年線價格104元、年線價格100.5元。收盤接近年線壓力，觀察100.5元是否突破，若隔日股價收高於100.5元則會站上年線。目前5日均線、月線及季線向下，半年線及年線則是向上。

KD值看圖形

景碩(3189)最新交易日(2024/11/21)股價收漲。 K值來到低點(小於20)，短期股價表現弱勢，處於近期低價位置。 KD呈現低檔鈍化，K值已連續9天維持在低檔區。 KD出現黃金交叉，K值從低檔向上突破D值，短期股價趨勢轉為較強，向上突破長期趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資

連2賣-買

投信

連5賣-連6無

自營商

連3賣-買

三大法人

連2賣-買

資券變化更多

融資增減(張)

-48

融券增減(張)

借券賣出增減(張)

154

券資比

0.98%

股權結構更多

外資籌碼

9.13%

大戶籌碼

53.62%

董監持股

25.25%

排行

年初累積至今

產業排行

全市場排行

ROCE

3.72%

122/176

1224/1849

現金ROCE

-8.33%

147/176

1433/1849

營業毛利率

28.55%

104/176

727/1849

淨利率

5.79%

111/176

969/1849

自由現金流利潤率

-17.82%

148/176

1523/1849

有息負債÷營業活動現金流

3.6

142/176

1186/1849

淨有息負債權益比率

1.71%

36/176

732/1849

年初累積至今

產業排行

全市場排行

Piotroski F-分數

23/176

501/1849

每股營業利益成長率

325.84%

11/176

93/1849

每股盈餘年成長率

194.29%

25/176

176/1849

每股營業現金流年成長率

-22.7%

112/176

1005/1849

每股自由現金流年成長率

-72.86%

143/176

1239/1849

有息負債÷自由現金流

-4.39

24/176

416/1849

新聞與基本資料

公司簡介

景碩公司所營業務之主要內容為電子零組件製造業、其他電機及電子機械器材製造業、其他機械製造業、模具製造業、國際貿易業。在營業內容上，本公司主要產品之營業比重為載板部門 83.18%、光學部門 14.89%、印刷電路板部門 1.93%。目前之產品包括 (1) PBGA(Plastic Ball Grid Array)基板之製造與銷售。(2) 多晶模組(MCM Muti-chip-Module)BGA 基板之製造與銷售。(3) CSP(Chip Scale Package)晶片尺寸大小型用基板(Mini-BGA)之製造與銷售。(4) 高散熱型 Cavity Down 基板及 TEBGA(Thermal Enhanced-BGA) 基板之製造與銷售。(5) 覆晶式基板(Flip Chip Substrates) 與覆晶式晶片尺寸基板(Flip Chip CSP Substrates)之製造與銷售。(6) 覆晶式薄膜 COF(Chip on Flex)之製造與銷售。(7) 無核心(Core-less)基板製造與銷售。(8) 全加成(All layer build up)基板製作與銷售。(9) 埋入線路(Embedded pattern)基板製作與銷售。(10)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。(11)高密度銅凸塊(Copper bump)基板製作與銷售。(12)高頻寬(High band width)堆疊封裝(Package On Packge)基板製作與銷售。(13)無核心(Core-less)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。在市場分析上，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區與銷售金額百分比為台灣 30.81%、中國大陸 21.57%、美國 19.62%、日本 8.82%、歐洲 0.04%、其他 19.14%。本公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板，用途是在半導體構裝時作為晶片載體，同時成為對外電路連接的通道，屬於封裝產業的原物料或者是載體元件，銷售對象主要為國內外之IC封裝、設計與系統業者。面對未來，本公司長期業務發展計畫包括 (1)行銷策略: 長期培育行銷專業人才，蒐集同業及未來發展趨勢，掌握現有與新投入之競爭者脈動，洞悉巿場先機廣佈據點，隨時搭配市場變動調整個別產品策略與提高巿場佔有率。和先進晶片開發設計公司保持夥伴關係，隨時掌握第一手資訊，提早完成製程技術及產品產能準備，以維持公司長遠的競爭力。(2)生產策略: 持續不斷地提高生產品質、技術能力、產品良率及降低生產成本。積極投資自動化生產設備，引進專業人才與先進之生產技術、提升製程效率，達到提高公司獲利能力之目標。提高生產彈性，以因應市場快速的變動與不預期的緊急需求。(3)產品發展方向: 結合國內相關廠商進行研發結盟，積極共同研發整合先進產品，創造高附加價值與產品先機。技術難度極高之領域，採技術引進、授權與國際合作，或委託國內、外研究機構進行專案研發計劃，以降低風險、縮短時程、發揮研發綜效、提升產品研發強度。(4)營運規模及財務配合 培育經營實力，迅速擴大營運規模，朝向產品多元化發展之目標邁進。隨公司業務不斷擴展，未來行銷及生產據點將廣佈全球，積極建立全球營運管理及研發中心。為擴展公司營運規模，籌措中長期資金，厚植長期發展實力。

完整介紹

董事長

廖賜政

總經理

陳河旭

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重大公告更多重大公告

發言日期	發言時間	主旨
2024/11/20	18:16:18	本公司受邀參加台新證券舉辦之2024年第四季投資論壇
2024/11/14	17:40:44	本公司受邀參加元富證券舉辦之投資論壇
2024/11/11	17:37:17	本公司受邀參加里昂證券舉辦之投資論壇
2024/10/28	18:04:29	公告本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收買註銷
2024/10/28	18:04:14	公告本公司董事會通過113年第3季合併財務報告
2024/10/18	18:10:03	公告本公司113年第3季財務報告董事會召開日期
2024/09/12	17:32:49	本公司將收買已發行之限制員工權利新股辦理註銷完成公告

行事曆更多行事曆

發布日期		類型
2024/11/19	週二	法說會
2024/11/13	週三	法說會
2024/09/06	週五	法說會
2024/09/03	週二	法說會
2024/09/03	週二	法說會
2024/06/28	週五	停資停券

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