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101.5
TWD
-1.00 (-0.98%)
2025.07.17收盤

景碩-總覽

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股價總覽

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收盤
101.5
前日收盤
102.5
漲跌
-1
漲跌幅
-0.98%
開盤
102
最高
103.5
最低
99.8
振幅
3.7
成交金額
19.84億
成交量(張)
19,640
3個月平均成交量(張)
7,676
最新股數
4.57億
P/E
29.9
P/B
1.17
P/FCF
大於100
現金股利殖利率
0.99%
市值
463億
企業價值(EV)
545億
過去4季EPS
0.67
過去4季每股FCF
-0
累積報酬率
過去1週
90.2
25/07/14
當前101.5
102.5
25/07/16
+11.91%
累積報酬率
過去1個月
82.4
25/06/20
當前101.5
102.5
25/07/16
+17.53%
累積報酬率
過去3個月
66.8
25/04/21
當前101.5
102.5
25/07/16
+47.80%
累積報酬率
今年初累積至今
61.2
25/04/09
當前101.5
109.5
25/01/06
+1.71%
累積報酬率
過去1年
61.2
25/04/09
當前101.5
132
24/07/17
-14.40%
累積報酬率
過去3年
61.2
25/04/09
當前101.5
149
22/07/27
-14.96%
累積報酬率
過去5年
61.2
25/04/09
當前101.5
251
21/11/12
+72.39%
累積報酬率
過去10年
31.05
20/03/19
當前101.5
251
21/11/12
+91.92%
累積報酬率
年度報酬率
+2.38%
2024
+1.18%
2023
-53.75%
2022
+189.69%
2021
+58.45%
2020
+23.69%
2019
-17.08%
2018
-21.10%
2017
+11.87%
2016
-32.34%
2015
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
32.89%
3年
32.89%
5年
42.15%
10年
42.52%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
29.9
P/FCF
股價自由現金流比
2779.01
P/B
股價淨值比
1.17
P/S
股價營收比
1.44
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
42.71
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
24.27
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
6.27
EV/S
企業價值÷營收
1.69

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
8.28%
股東權益報酬率
11.56%
營業毛利÷總資產
27.93%
ROCE
13.62%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
28.97%
營業利益率
10.44%
淨利率
8.45%
營業現金流利潤率
19.29%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
-4.1%
淨利年成長率
-14.52%
每股營業現金流年成長率
35.98%
每股自由現金流年成長率
29.76%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
2.29
有息負債÷營業活動現金流
1.68
淨有息負債權益比率
-39.99%
利息保障倍數
58.5

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
6月3,193,58033.02%
1~6月18,183,47027.2%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)

損益表

完整報表
(TWD千元)2025年前3個月2024年前3個月
金額%金額%
營業收入合計8,619,744100%6,994,384100%
營業成本合計6,678,20577.48%5,104,43972.98%
營業毛利(毛損)1,941,53922.52%1,889,94527.02%
營業費用合計1,440,44716.71%1,568,67622.43%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)501,0925.81%321,2694.59%
營業外收入及支出合計198,5622.3%147,4162.11%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)699,6548.12%468,6856.7%
所得稅費用(利益)合計87,6951.02%75,7951.08%
本期淨利(淨損)611,9597.1%392,8905.62%
母公司業主(淨利/損)276,0723.2%24,5010.35%
非控制權益(淨利/損)335,8873.9%368,3895.27%
基本每股盈餘合計0.610.05
稀釋每股盈餘合計0.610.05

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2025年前3個月2024年前3個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)1,916,310100%1,393,011100%
收益費損項目合計1,709,88589.23%1,310,05494.04%
折舊費用1,708,51889.16%1,407,016101.01%
攤銷費用19,1801%11,7040.84%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(488,388)-25.49%(428,857)-30.79%
退還(支付)之所得稅(17,246)-0.9%(22,588)-1.62%
投資活動之淨現金流入(流出)(3,269,809)100%(3,125,387)100%
取得不動產、廠房及設備(2,368,447)72.43%(4,627,429)148.06%
取得無形資產(3,835)0.12%(25,299)0.81%
取得使用權資產00%(112,573)3.6%
籌資活動之淨現金流入(流出)(451,000)100%1,075,943100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2025/03/31截至2024/12/31
金額%金額%
資產總計79,692,781100%79,435,297100%
流動資產合計29,267,57536.73%29,676,72737.36%
非流動資產合計50,425,20663.27%49,758,57062.64%
負債總計40,197,80050.44%39,557,06449.8%
流動負債合計18,666,25823.42%16,990,37721.39%
非流動負債合計21,531,54227.02%22,566,68728.41%
權益總額39,494,98149.56%39,878,23350.2%

技術分析

移動平均看圖形

景碩(3189)最新交易日(2025/07/17)股價收跌。 5日均價96.7元、月線價格88.2元、季線價格82.5元、半年線價格86.4元、年線價格94.7元。 目前5日均線、月線、季線及半年線向上,年線則是向下。

KD值看圖形

景碩(3189)最新交易日(2025/07/17)股價收跌。 7月16日KD出現高檔背離,股價已突破前波高點,但KD相對於前波同期卻還較低,上漲趨勢並無前波強勢。

MACD看圖形

景碩(3189)最新交易日(2025/07/17)股價收跌。 7月17日MACD出現高檔背離,股價尚未突破前波高點,但MACD指標已創近期新高,上漲趨勢雖相對前波強勢,但股價並未突破前波高點。

交易資訊

法人買賣更多

外資
賣-連5買
投信
買-連3賣
自營商
連3賣-連2買
三大法人
賣-連5買

資券變化更多

融資增減(張)
-2,151
融券增減(張)
322
借券賣出增減(張)
1,321
券資比
10.75%

股權結構更多

外資籌碼
11.61%
大戶籌碼
54.3%
董監持股
25.26%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
5.15%
110/190
1025/1892
現金ROCE
-2.93%
108/190
1101/1892
營業毛利率
22.52%
137/190
1008/1892
淨利率
7.1%
105/190
800/1892
自由現金流利潤率
-5.29%
112/190
1155/1892
有息負債÷營業活動現金流
8.14
152/190
1299/1892
淨有息負債權益比率
0.36%
35/190
734/1892
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
46/190
450/1892
每股營業利益成長率
68.88%
45/190
448/1892
每股盈餘年成長率
1,120%
2/190
19/1892
每股營業現金流年成長率
48.95%
48/190
602/1892
每股自由現金流年成長率
85.36%
38/190
483/1892
有息負債÷自由現金流
-34.2
13/190
163/1892

新聞與基本資料

公司簡介

景碩公司所營業務之主要內容為電子零組件製造業、其他電機及電子機械器材製造業、其他機械製造業、模具製造業、國際貿易業。在營業內容上,本公司主要產品之營業比重為載板部門 83.18%、光學部門 14.89%、印刷電路板部門 1.93%。目前之產品包括 (1) PBGA(Plastic Ball Grid Array)基板之製造與銷售。(2) 多晶模組(MCM Muti-chip-Module)BGA 基板之製造與銷售。(3) CSP(Chip Scale Package)晶片尺寸大小型用基板(Mini-BGA)之製造與銷售。(4) 高散熱型 Cavity Down 基板及 TEBGA(Thermal Enhanced-BGA) 基板之製造與銷售。(5) 覆晶式基板(Flip Chip Substrates) 與覆晶式晶片尺寸基板(Flip Chip CSP Substrates)之製造與銷售。(6) 覆晶式薄膜 COF(Chip on Flex)之製造與銷售。(7) 無核心(Core-less)基板製造與銷售。(8) 全加成(All layer build up)基板製作與銷售。(9) 埋入線路(Embedded pattern)基板製作與銷售。(10)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。(11)高密度銅凸塊(Copper bump)基板製作與銷售。(12)高頻寬(High band width)堆疊封裝(Package On Packge)基板製作與銷售。(13)無核心(Core-less)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。在市場分析上,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區與銷售金額百分比為台灣 30.81%、中國大陸 21.57%、美國 19.62%、日本 8.82%、歐洲 0.04%、其他 19.14%。本公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板,用途是在半導體構裝時作為晶片載體,同時成為對外電路連接的通道,屬於封裝產業的原物料或者是載體元件,銷售對象主要為國內外之IC封裝、設計與系統業者。面對未來,本公司長期業務發展計畫包括 (1)行銷策略: 長期培育行銷專業人才,蒐集同業及未來發展趨勢,掌握現有與新投入之競爭者脈動,洞悉巿場先機廣佈據點,隨時搭配市場變動調整個別產品策略與提高巿場佔有率。和先進晶片開發設計公司保持夥伴關係,隨時掌握第一手資訊,提早完成製程技術及產品產能準備,以維持公司長遠的競爭力。(2)生產策略: 持續不斷地提高生產品質、技術能力、產品良率及降低生產成本。積極投資自動化生產設備,引進專業人才與先進之生產技術、提升製程效率,達到提高公司獲利能力之目標。提高生產彈性,以因應市場快速的變動與不預期的緊急需求。(3)產品發展方向: 結合國內相關廠商進行研發結盟,積極共同研發整合先進產品,創造高附加價值與產品先機。技術難度極高之領域,採技術引進、授權與國際合作,或委託國內、外研究機構進行專案研發計劃,以降低風險、縮短時程、發揮研發綜效、提升產品研發強度。(4)營運規模及財務配合 培育經營實力,迅速擴大營運規模,朝向產品多元化發展之目標邁進。隨公司業務不斷擴展,未來行銷及生產據點將廣佈全球,積極建立全球營運管理及研發中心。為擴展公司營運規模,籌措中長期資金,厚植長期發展實力。
完整介紹
董事長
廖賜政
總經理
陳河旭

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/06/1817:18:12公告本公司114年除息基準日
2025/06/1311:00:15澄清媒體報導
2025/06/0917:36:50本公司受邀參加大和國泰證券舉辦之亞洲投資論壇
2025/06/0917:36:10本公司受邀參加第一金證券舉辦之投資論壇
2025/05/2817:14:22公告本公司114年股東常會重要決議事項
2025/05/1517:59:01本公司受邀參加UBS證券舉辦之投資論壇
2025/05/1517:58:40本公司受邀參加花旗證券舉辦之投資論壇

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/06/27週五停資停券
2025/06/16週一法說會
2025/06/12週四法說會
2025/05/27週二法說會
2025/05/21週三法說會
2025/05/19週一法說會
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