3189
242.5
TWD-21.00 (-7.97%)
2026.02.06收盤
景碩－總覽
股價總覽
收盤
242.5
前日收盤
263.5
漲跌
-21
漲跌幅
-7.97%
開盤
246
最高
250
最低
237.5
振幅
12.5
成交金額
110億
成交量(張)
45,778
3個月平均成交量(張)
30,212
最新股數
4.57億
P/E
61.28
P/B
2.75
P/FCF
大於100
現金股利殖利率
0.41%
市值
1,108億
企業價值(EV)
1,194億
過去4季EPS
1.55
元
過去4季每股FCF
1.45
元
累積報酬率
過去1週
229.5
26/01/29
當前242.5
270.5
26/02/04
+5.66%
累積報酬率
過去1個月
166
26/01/08
當前242.5
270.5
26/02/04
+44.35%
累積報酬率
過去3個月
128
25/11/11
當前242.5
270.5
26/02/04
+83.02%
累積報酬率
今年初累積至今
156
26/01/02
當前242.5
270.5
26/02/04
+52.52%
累積報酬率
過去1年
61.2
25/04/09
當前242.5
270.5
26/02/04
+158.07%
累積報酬率
過去3年
61.2
25/04/09
當前242.5
270.5
26/02/04
+128.73%
累積報酬率
過去5年
61.2
25/04/09
當前242.5
270.5
26/02/04
+239.74%
累積報酬率
過去10年
31.05
20/03/19
當前242.5
270.5
26/02/04
+352.58%
累積報酬率
年度報酬率
+59.32%
2025
+2.38%
2024
+1.18%
2023
-53.75%
2022
+189.69%
2021
+58.45%
2020
+23.69%
2019
-17.08%
2018
-21.10%
2017
+11.87%
2016
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
65%
3年
44.09%
5年
49.59%
10年
45.67%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
61.28本益比
P/FCF
167.96股價自由現金流比
P/B
2.75股價淨值比
P/S
3.03股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
68.41企業價值÷營業利益
EV/EBIT
47.1企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
12.55企業價值÷EBITDA
EV/S
3.26企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2026年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 1月 | 3,961,154 | 54.94% |
| 1~1月 | 3,961,154 | 54.94% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2026年 | ||||
| Q1 | 2025年 | 1.75 | 0.00 | 1.75 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前9個月 | 2024年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 28,539,658 | 100% | 22,491,986 | 100% |
| 營業成本合計 | 22,618,644 | 79.25% | 16,070,603 | 71.45% |
| 營業毛利(毛損) | 5,921,014 | 20.75% | 6,421,383 | 28.55% |
| 營業費用合計 | 4,171,934 | 14.62% | 5,322,670 | 23.66% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益(損失) | 1,749,080 | 6.13% | 1,098,713 | 4.88% |
| 營業外收入及支出合計 | 282,692 | 0.99% | 402,692 | 1.79% |
| 繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 2,031,772 | 7.12% | 1,501,405 | 6.68% |
| 所得稅費用(利益)合計 | 252,372 | 0.88% | 199,342 | 0.89% |
| 本期淨利(淨損) | 1,779,400 | 6.23% | 1,302,063 | 5.79% |
| 母公司業主(淨利/損) | 953,603 | 3.34% | 298,327 | 1.33% |
| 非控制權益(淨利/損) | 825,797 | 2.89% | 1,003,736 | 4.46% |
| 基本每股盈餘合計 | 2.1 | 0.66 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 2.09 | 0.66 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前9個月 | 2024年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 4,434,252 | 100% | 4,887,434 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 5,326,410 | 120.12% | 4,284,803 | 87.67% |
| 折舊費用 | 5,269,152 | 118.83% | 4,436,869 | 90.78% |
| 攤銷費用 | 61,733 | 1.39% | 42,532 | 0.87% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (2,811,011) | -63.39% | (693,514) | -14.19% |
| 退還(支付)之所得稅 | (134,313) | -3.03% | (391,809) | -8.02% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (5,554,491) | 100% | (7,680,809) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (4,725,712) | 85.08% | (8,740,936) | 113.8% |
| 取得無形資產 | (157,410) | 2.83% | (42,153) | 0.55% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0% | (112,584) | 1.47% |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | (1,875,566) | 100% | 799,263 | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2025/09/30 | 截至2025/06/30 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 78,917,195 | 100% | 79,200,920 | 100% |
| 流動資產合計 | 28,064,365 | 35.56% | 27,665,667 | 34.93% |
| 非流動資產合計 | 50,852,830 | 64.44% | 51,535,253 | 65.07% |
| 負債總計 | 38,561,096 | 48.86% | 39,603,737 | 50% |
| 流動負債合計 | 18,805,844 | 23.83% | 18,730,205 | 23.65% |
| 非流動負債合計 | 19,755,252 | 25.03% | 20,873,532 | 26.36% |
| 權益總額 | 40,356,099 | 51.14% | 39,597,183 | 50% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
5.03%
119/198
1033/1942
現金ROCE
-0.97%
101/198
1123/1942
營業毛利率
20.75%
152/198
1115/1942
淨利率
6.23%
111/198
846/1942
自由現金流利潤率
-1.57%
101/198
1135/1942
有息負債÷營業活動現金流
3.52
159/198
1292/1942
淨有息負債權益比率
0.69%
45/198
825/1942
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
65/198
676/1942
每股營業利益成長率
58.46%
35/198
354/1942
每股盈餘年成長率
218.18%
4/198
79/1942
每股營業現金流年成長率
-9.69%
93/198
993/1942
每股自由現金流年成長率
88.85%
33/198
441/1942
有息負債÷自由現金流
-34.81
5/198
82/1942
新聞與基本資料
公司簡介
景碩公司所營業務之主要內容為電子零組件製造業、其他電機及電子機械器材製造業、其他機械製造業、模具製造業、國際貿易業。在營業內容上，本公司主要產品之營業比重為載板部門 83.18%、光學部門 14.89%、印刷電路板部門 1.93%。目前之產品包括 (1) PBGA(Plastic Ball Grid Array)基板之製造與銷售。(2) 多晶模組(MCM Muti-chip-Module)BGA 基板之製造與銷售。(3) CSP(Chip Scale Package)晶片尺寸大小型用基板(Mini-BGA)之製造與銷售。(4) 高散熱型 Cavity Down 基板及 TEBGA(Thermal Enhanced-BGA) 基板之製造與銷售。(5) 覆晶式基板(Flip Chip Substrates) 與覆晶式晶片尺寸基板(Flip Chip CSP Substrates)之製造與銷售。(6) 覆晶式薄膜 COF(Chip on Flex)之製造與銷售。(7) 無核心(Core-less)基板製造與銷售。(8) 全加成(All layer build up)基板製作與銷售。(9) 埋入線路(Embedded pattern)基板製作與銷售。(10)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。(11)高密度銅凸塊(Copper bump)基板製作與銷售。(12)高頻寬(High band width)堆疊封裝(Package On Packge)基板製作與銷售。(13)無核心(Core-less)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。在市場分析上，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區與銷售金額百分比為台灣 30.81%、中國大陸 21.57%、美國 19.62%、日本 8.82%、歐洲 0.04%、其他 19.14%。本公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板，用途是在半導體構裝時作為晶片載體，同時成為對外電路連接的通道，屬於封裝產業的原物料或者是載體元件，銷售對象主要為國內外之IC封裝、設計與系統業者。面對未來，本公司長期業務發展計畫包括 (1)行銷策略: 長期培育行銷專業人才，蒐集同業及未來發展趨勢，掌握現有與新投入之競爭者脈動，洞悉巿場先機廣佈據點，隨時搭配市場變動調整個別產品策略與提高巿場佔有率。和先進晶片開發設計公司保持夥伴關係，隨時掌握第一手資訊，提早完成製程技術及產品產能準備，以維持公司長遠的競爭力。(2)生產策略: 持續不斷地提高生產品質、技術能力、產品良率及降低生產成本。積極投資自動化生產設備，引進專業人才與先進之生產技術、提升製程效率，達到提高公司獲利能力之目標。提高生產彈性，以因應市場快速的變動與不預期的緊急需求。(3)產品發展方向: 結合國內相關廠商進行研發結盟，積極共同研發整合先進產品，創造高附加價值與產品先機。技術難度極高之領域，採技術引進、授權與國際合作，或委託國內、外研究機構進行專案研發計劃，以降低風險、縮短時程、發揮研發綜效、提升產品研發強度。(4)營運規模及財務配合 培育經營實力，迅速擴大營運規模，朝向產品多元化發展之目標邁進。隨公司業務不斷擴展，未來行銷及生產據點將廣佈全球，積極建立全球營運管理及研發中心。為擴展公司營運規模，籌措中長期資金，厚植長期發展實力。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/02/02 | 15:08:53 | 係因本公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標 準,故公布相關財務業務等重大訊息,以利投資人區別瞭解 |
| 2026/01/30 | 19:18:38 | 本公司董事會決議召開115年股東常會相關事宜公告 |
| 2026/01/30 | 19:18:21 | 公告本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收買註銷 |
| 2026/01/30 | 19:18:05 | 公告本公司董事會通過新增專案資本支出預算案 |
| 2026/01/30 | 19:17:48 | 董事會決議股利分派 |
| 2026/01/30 | 19:17:29 | 公告本公司董事會通過114年度合併財務報告 |
| 2026/01/22 | 17:25:12 | 公告本公司114年度財務報告董事會召開日期為115年01月30日 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2026/01/20 | 週二 | 停資停券 |
| 2025/12/03 | 週三 | 法說會 |
| 2025/11/26 | 週三 | 法說會 |
| 2025/11/25 | 週二 | 法說會 |
| 2025/11/25 | 週二 | 法說會 |
| 2025/11/13 | 週四 | 法說會 |
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