景碩－總覽

總覽價值投資財務分析技術分析交易資訊公司消息

股價總覽

看完整線圖

收盤

83.4

前日收盤

82.9

漲跌

+0.5

漲跌幅

0.6%

開盤

83.3

最高

83.8

最低

82.9

振幅

0.9

成交金額

1.27億

成交量(張)

1,521

3個月平均成交量(張)

4,612

估值

P/E

本益比

P/FCF

股價自由現金流比

P/B

股價淨值比

P/S

股價營收比

EV/OPI

企業價值÷營業利益

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

EV/S

企業價值÷營收

股價乘數

P/E

本益比

24.57

P/FCF

股價自由現金流比

2283.45

P/B

股價淨值比

0.96

P/S

股價營收比

1.18

企業價值乘數

EV/OPI

企業價值÷營業利益

36.23

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

20.59

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

5.32

EV/S

企業價值÷營收

1.44

獲利能力－報酬率更多

今年初累積至今

資產報酬率

3.46%

股東權益報酬率

5.28%

營業毛利÷總資產

7.51%

ROCE

5.69%

獲利能力－利潤率更多

今年初累積至今

營業毛利率

11.74%

營業利益率

2.53%

淨利率

4.84%

營業現金流利潤率

-2.17%

成長動能更多

今年初累積至今

營收年成長率

-23.03%

淨利年成長率

295.59%

每股營業現金流年成長率

95.61%

每股自由現金流年成長率

-43.09%

財務韌性更多

今年初累積至今

有息負債÷自由現金流

-1.8

有息負債÷營業活動現金流

-58.6

淨有息負債權益比率

15.81%

利息保障倍數

9.7

倍

財務資訊

每月營收

完整報表

(TWD千元)	2025年	年成長率(%)
4月	3,212,841	34.51%
1~4月	11,832,585	26.11%

過去4季發放股利

季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
2025年
Q1	2024年	1.00	0.00	1.00

損益表

完整報表

(TWD千元)	2025年前3個月		2024年前3個月
(TWD千元)	金額	%	金額	%
營業收入合計	8,619,744	100%	6,994,384	100%
營業成本合計	6,678,205	77.48%	5,104,439	72.98%
營業毛利（毛損）	1,941,539	22.52%	1,889,945	27.02%
營業費用合計	1,440,447	16.71%	1,568,676	22.43%
其他收益及費損淨額
營業利益（損失）	501,092	5.81%	321,269	4.59%
營業外收入及支出合計	198,562	2.3%	147,416	2.11%
繼續營業單位稅前淨利（淨損）	699,654	8.12%	468,685	6.7%
所得稅費用（利益）合計	87,695	1.02%	75,795	1.08%
本期淨利（淨損）	611,959	7.1%	392,890	5.62%
母公司業主（淨利／損）	276,072	3.2%	24,501	0.35%
非控制權益（淨利／損）	335,887	3.9%	368,389	5.27%
基本每股盈餘合計	0.61		0.05
稀釋每股盈餘合計	0.61		0.05

現金流量表

完整報表

(TWD千元)	2025年前3個月		2024年前3個月
(TWD千元)	金額	%	金額	%
營業活動之淨現金流入（流出）	1,916,310	100%	1,393,011	100%
收益費損項目合計	1,709,885	89.23%	1,310,054	94.04%
折舊費用	1,708,518	89.16%	1,407,016	101.01%
攤銷費用	19,180	1%	11,704	0.84%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計	(488,388)	-25.49%	(428,857)	-30.79%
退還（支付）之所得稅	(17,246)	-0.9%	(22,588)	-1.62%
投資活動之淨現金流入（流出）	(3,269,809)	100%	(3,125,387)	100%
取得不動產、廠房及設備	(2,368,447)	72.43%	(4,627,429)	148.06%
取得無形資產	(3,835)	0.12%	(25,299)	0.81%
取得使用權資產	0	0%	(112,573)	3.6%
籌資活動之淨現金流入（流出）	(451,000)	100%	1,075,943	100%

資產負債表

完整報表

(TWD千元)	截至2025/03/31		截至2024/12/31
(TWD千元)	金額	%	金額	%
資產總計	79,692,781	100%	79,435,297	100%
流動資產合計	29,267,575	36.73%	29,676,727	37.36%
非流動資產合計	50,425,206	63.27%	49,758,570	62.64%
負債總計	40,197,800	50.44%	39,557,064	49.8%
流動負債合計	18,666,258	23.42%	16,990,377	21.39%
非流動負債合計	21,531,542	27.02%	22,566,687	28.41%
權益總額	39,494,981	49.56%	39,878,233	50.2%

技術分析

移動平均看圖形

景碩(3189)最新交易日(2025/05/16)股價收漲。 5日均價82.4元、月線價格75.8元、季線價格85.9元、半年線價格91.9元、年線價格97.8元。收盤接近季線壓力，觀察85.6元是否突破，若隔日股價收高於85.6元則會站上季線。目前5日均線及月線向上，季線、半年線及年線則是向下。

KD值看圖形

景碩(3189)最新交易日(2025/05/16)股價收漲。 K值來到高點(大於80)，短期股價表現強勢，處於近期高價位置。 KD呈現高檔鈍化，K值已連續5天維持在高檔區。 5月16日KD出現高檔背離，股價尚未突破前波高點，但KD指標已創近期新高，上漲趨勢雖相對前波強勢，但股價並未突破前波高點。

交易資訊

法人買賣更多

外資

連2賣-連2買

投信

連2無-賣

自營商

賣-連3買

三大法人

賣-連3買

資券變化更多

融資增減(張)

-56

融券增減(張)

借券賣出增減(張)

-374

券資比

2.43%

股權結構更多

外資籌碼

12.65%

大戶籌碼

54.49%

董監持股

25.26%

排行

年初累積至今

產業排行

全市場排行

ROCE

5.15%

106/184

1025/1882

現金ROCE

-2.93%

106/184

1101/1882

營業毛利率

22.52%

131/184

1000/1882

淨利率

7.1%

99/184

792/1882

自由現金流利潤率

-5.29%

108/184

1148/1882

有息負債÷營業活動現金流

8.14

148/184

1293/1882

淨有息負債權益比率

0.36%

33/184

732/1882

年初累積至今

產業排行

全市場排行

Piotroski F-分數

48/184

424/1882

每股營業利益成長率

68.88%

42/184

448/1882

每股盈餘年成長率

1,120%

2/184

19/1882

每股營業現金流年成長率

48.95%

45/184

602/1882

每股自由現金流年成長率

85.36%

35/184

483/1882

有息負債÷自由現金流

-34.2

12/184

163/1882

新聞與基本資料

公司簡介

景碩公司所營業務之主要內容為電子零組件製造業、其他電機及電子機械器材製造業、其他機械製造業、模具製造業、國際貿易業。在營業內容上，本公司主要產品之營業比重為載板部門 83.18%、光學部門 14.89%、印刷電路板部門 1.93%。目前之產品包括 (1) PBGA(Plastic Ball Grid Array)基板之製造與銷售。(2) 多晶模組(MCM Muti-chip-Module)BGA 基板之製造與銷售。(3) CSP(Chip Scale Package)晶片尺寸大小型用基板(Mini-BGA)之製造與銷售。(4) 高散熱型 Cavity Down 基板及 TEBGA(Thermal Enhanced-BGA) 基板之製造與銷售。(5) 覆晶式基板(Flip Chip Substrates) 與覆晶式晶片尺寸基板(Flip Chip CSP Substrates)之製造與銷售。(6) 覆晶式薄膜 COF(Chip on Flex)之製造與銷售。(7) 無核心(Core-less)基板製造與銷售。(8) 全加成(All layer build up)基板製作與銷售。(9) 埋入線路(Embedded pattern)基板製作與銷售。(10)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。(11)高密度銅凸塊(Copper bump)基板製作與銷售。(12)高頻寬(High band width)堆疊封裝(Package On Packge)基板製作與銷售。(13)無核心(Core-less)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。在市場分析上，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區與銷售金額百分比為台灣 30.81%、中國大陸 21.57%、美國 19.62%、日本 8.82%、歐洲 0.04%、其他 19.14%。本公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板，用途是在半導體構裝時作為晶片載體，同時成為對外電路連接的通道，屬於封裝產業的原物料或者是載體元件，銷售對象主要為國內外之IC封裝、設計與系統業者。面對未來，本公司長期業務發展計畫包括 (1)行銷策略: 長期培育行銷專業人才，蒐集同業及未來發展趨勢，掌握現有與新投入之競爭者脈動，洞悉巿場先機廣佈據點，隨時搭配市場變動調整個別產品策略與提高巿場佔有率。和先進晶片開發設計公司保持夥伴關係，隨時掌握第一手資訊，提早完成製程技術及產品產能準備，以維持公司長遠的競爭力。(2)生產策略: 持續不斷地提高生產品質、技術能力、產品良率及降低生產成本。積極投資自動化生產設備，引進專業人才與先進之生產技術、提升製程效率，達到提高公司獲利能力之目標。提高生產彈性，以因應市場快速的變動與不預期的緊急需求。(3)產品發展方向: 結合國內相關廠商進行研發結盟，積極共同研發整合先進產品，創造高附加價值與產品先機。技術難度極高之領域，採技術引進、授權與國際合作，或委託國內、外研究機構進行專案研發計劃，以降低風險、縮短時程、發揮研發綜效、提升產品研發強度。(4)營運規模及財務配合 培育經營實力，迅速擴大營運規模，朝向產品多元化發展之目標邁進。隨公司業務不斷擴展，未來行銷及生產據點將廣佈全球，積極建立全球營運管理及研發中心。為擴展公司營運規模，籌措中長期資金，厚植長期發展實力。

完整介紹

董事長

廖賜政

總經理

陳河旭

網址

點擊前往

重大公告更多重大公告

發言日期	發言時間	主旨
2025/05/15	17:59:01	本公司受邀參加UBS證券舉辦之投資論壇
2025/05/15	17:58:40	本公司受邀參加花旗證券舉辦之投資論壇
2025/05/15	17:58:18	本公司受邀參加高盛證券舉辦之投資論壇
2025/05/15	16:28:11	本公司將收買已發行之限制員工權利新股辦理註銷完成公告
2025/04/28	18:30:27	代子公司KINSUS HOLDING (SAMOA) LIMITED及PIOTEK HOLDINGS LTD. (CAYMAN)公告取消原擬出售轉投資公司股權
2025/04/28	18:27:58	本公司董事會決議發行無擔保普通公司債或永續發展債券
2025/04/28	18:27:42	公告本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收買註銷

行事曆更多行事曆

發布日期		類型
2025/05/27	週二	法說會
2025/05/21	週三	法說會
2025/05/19	週一	法說會
2025/03/21	週五	停資停券
2025/03/19	週三	法說會
2025/02/25	週二	法說會

ifa.ai自當盡力提供正確訊息，但如有疏忽或錯誤遺漏，本公司或關係企業與其任何董事或任何受僱人，恕不負任何法律責任。

景碩－總覽

股價總覽

估值

獲利能力－報酬率更多

獲利能力－利潤率更多

成長動能更多

財務韌性更多

財務資訊

每月營收

過去4季發放股利

損益表

現金流量表

資產負債表

技術分析

移動平均看圖形

KD值看圖形

MACD看圖形

交易資訊

法人買賣更多

資券變化更多

股權結構更多

排行

新聞與基本資料

公司簡介

重大公告更多重大公告

行事曆更多行事曆

個人化服務