3189
113.5
TWD-1.00 (-0.87%)
2025.08.28收盤
景碩－總覽
股價總覽
收盤
113.5
前日收盤
114.5
漲跌
-1
漲跌幅
-0.87%
開盤
114.5
最高
118.5
最低
112.5
振幅
6
成交金額
28.75億
成交量(張)
24,927
3個月平均成交量(張)
12,801
最新股數
4.57億
P/E
30.78
P/B
1.31
P/FCF
69.37
現金股利殖利率
0.88%
市值
518億
企業價值(EV)
598億
過去4季EPS
1.21
元
過去4季每股FCF
1.65
元
累積報酬率
過去1週
102.5
25/08/20
當前113.5
114.5
25/08/27
+10.73%
累積報酬率
過去1個月
100
25/07/28
當前113.5
114.5
25/08/27
+13.50%
累積報酬率
過去3個月
77.2
25/06/02
當前113.5
114.5
25/08/27
+38.56%
累積報酬率
今年初累積至今
61.2
25/04/09
當前113.5
114.5
25/08/27
+13.73%
累積報酬率
過去1年
61.2
25/04/09
當前113.5
118.5
24/08/29
+4.43%
累積報酬率
過去3年
61.2
25/04/09
當前113.5
138.5
22/12/05
-3.06%
累積報酬率
過去5年
61.2
25/04/09
當前113.5
251
21/11/12
+91.72%
累積報酬率
過去10年
31.05
20/03/19
當前113.5
251
21/11/12
+183.10%
累積報酬率
年度報酬率
+2.38%
2024
+1.18%
2023
-53.75%
2022
+189.69%
2021
+58.45%
2020
+23.69%
2019
-17.08%
2018
-21.10%
2017
+11.87%
2016
-32.34%
2015
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
36.7%
3年
35.71%
5年
43.38%
10年
41.92%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
30.78本益比
P/FCF
69.37股價自由現金流比
P/B
1.31股價淨值比
P/S
1.51股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
38.8企業價值÷營業利益
EV/EBIT
25企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
6.55企業價值÷EBITDA
EV/S
1.74企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2025年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 7月 | 3,348,367 | 24.38% |
| 1~7月 | 21,531,837 | 26.75% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2025年 | ||||
| Q2 | 2024年 | 1.00 | 0.00 | 1.00 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前6個月 | 2024年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 18,183,470 | 100% | 14,294,866 | 100% |
| 營業成本合計 | 14,226,163 | 78.24% | 10,281,004 | 71.92% |
| 營業毛利（毛損） | 3,957,307 | 21.76% | 4,013,862 | 28.08% |
| 營業費用合計 | 2,836,218 | 15.6% | 3,337,281 | 23.35% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益（損失） | 1,121,089 | 6.17% | 676,581 | 4.73% |
| 營業外收入及支出合計 | 197,873 | 1.09% | 262,384 | 1.84% |
| 繼續營業單位稅前淨利（淨損） | 1,318,962 | 7.25% | 938,965 | 6.57% |
| 所得稅費用（利益）合計 | 152,269 | 0.84% | 124,951 | 0.87% |
| 本期淨利（淨損） | 1,166,693 | 6.42% | 814,014 | 5.69% |
| 母公司業主（淨利／損） | 614,264 | 3.38% | 113,059 | 0.79% |
| 非控制權益（淨利／損） | 552,429 | 3.04% | 700,955 | 4.9% |
| 基本每股盈餘合計 | 1.35 | 0.25 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 1.35 | 0.25 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前6個月 | 2024年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入（流出） | 3,338,386 | 100% | 2,701,222 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 3,479,713 | 104.23% | 2,745,467 | 101.64% |
| 折舊費用 | 3,481,680 | 104.29% | 2,895,807 | 107.2% |
| 攤銷費用 | 38,230 | 1.15% | 27,375 | 1.01% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (1,380,117) | -41.34% | (1,016,976) | -37.65% |
| 退還（支付）之所得稅 | (106,319) | -3.18% | (101,106) | -3.74% |
| 投資活動之淨現金流入（流出） | (4,935,101) | 100% | (5,279,035) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (3,645,687) | 73.87% | (6,652,900) | 126.02% |
| 取得無形資產 | (145,572) | 2.95% | (37,226) | 0.71% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0% | (110,668) | 2.1% |
| 籌資活動之淨現金流入（流出） | (375,283) | 100% | 1,231,787 | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2025/06/30 | 截至2025/03/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 79,200,920 | 100% | 79,692,781 | 100% |
| 流動資產合計 | 27,665,667 | 34.93% | 29,267,575 | 36.73% |
| 非流動資產合計 | 51,535,253 | 65.07% | 50,425,206 | 63.27% |
| 負債總計 | 39,603,737 | 50% | 40,197,800 | 50.44% |
| 流動負債合計 | 18,730,205 | 23.65% | 18,666,258 | 23.42% |
| 非流動負債合計 | 20,873,532 | 26.36% | 21,531,542 | 27.02% |
| 權益總額 | 39,597,183 | 50% | 39,494,981 | 49.56% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
5.15%
110/191
1025/1898
現金ROCE
-2.93%
108/191
1101/1898
營業毛利率
21.76%
143/191
1045/1898
淨利率
6.42%
93/191
687/1898
自由現金流利潤率
-2.49%
98/191
1116/1898
有息負債÷營業活動現金流
4.91
158/191
1309/1898
淨有息負債權益比率
-0.3%
45/191
788/1898
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
46/191
449/1898
每股營業利益成長率
68.88%
45/191
448/1898
每股盈餘年成長率
1,120%
2/191
19/1898
每股營業現金流年成長率
48.95%
48/191
602/1898
每股自由現金流年成長率
85.36%
38/191
483/1898
有息負債÷自由現金流
-36.2
6/191
78/1898
新聞與基本資料
公司簡介
景碩公司所營業務之主要內容為電子零組件製造業、其他電機及電子機械器材製造業、其他機械製造業、模具製造業、國際貿易業。在營業內容上，本公司主要產品之營業比重為載板部門 83.18%、光學部門 14.89%、印刷電路板部門 1.93%。目前之產品包括 (1) PBGA(Plastic Ball Grid Array)基板之製造與銷售。(2) 多晶模組(MCM Muti-chip-Module)BGA 基板之製造與銷售。(3) CSP(Chip Scale Package)晶片尺寸大小型用基板(Mini-BGA)之製造與銷售。(4) 高散熱型 Cavity Down 基板及 TEBGA(Thermal Enhanced-BGA) 基板之製造與銷售。(5) 覆晶式基板(Flip Chip Substrates) 與覆晶式晶片尺寸基板(Flip Chip CSP Substrates)之製造與銷售。(6) 覆晶式薄膜 COF(Chip on Flex)之製造與銷售。(7) 無核心(Core-less)基板製造與銷售。(8) 全加成(All layer build up)基板製作與銷售。(9) 埋入線路(Embedded pattern)基板製作與銷售。(10)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。(11)高密度銅凸塊(Copper bump)基板製作與銷售。(12)高頻寬(High band width)堆疊封裝(Package On Packge)基板製作與銷售。(13)無核心(Core-less)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。在市場分析上，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區與銷售金額百分比為台灣 30.81%、中國大陸 21.57%、美國 19.62%、日本 8.82%、歐洲 0.04%、其他 19.14%。本公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板，用途是在半導體構裝時作為晶片載體，同時成為對外電路連接的通道，屬於封裝產業的原物料或者是載體元件，銷售對象主要為國內外之IC封裝、設計與系統業者。面對未來，本公司長期業務發展計畫包括 (1)行銷策略: 長期培育行銷專業人才，蒐集同業及未來發展趨勢，掌握現有與新投入之競爭者脈動，洞悉巿場先機廣佈據點，隨時搭配市場變動調整個別產品策略與提高巿場佔有率。和先進晶片開發設計公司保持夥伴關係，隨時掌握第一手資訊，提早完成製程技術及產品產能準備，以維持公司長遠的競爭力。(2)生產策略: 持續不斷地提高生產品質、技術能力、產品良率及降低生產成本。積極投資自動化生產設備，引進專業人才與先進之生產技術、提升製程效率，達到提高公司獲利能力之目標。提高生產彈性，以因應市場快速的變動與不預期的緊急需求。(3)產品發展方向: 結合國內相關廠商進行研發結盟，積極共同研發整合先進產品，創造高附加價值與產品先機。技術難度極高之領域，採技術引進、授權與國際合作，或委託國內、外研究機構進行專案研發計劃，以降低風險、縮短時程、發揮研發綜效、提升產品研發強度。(4)營運規模及財務配合 培育經營實力，迅速擴大營運規模，朝向產品多元化發展之目標邁進。隨公司業務不斷擴展，未來行銷及生產據點將廣佈全球，積極建立全球營運管理及研發中心。為擴展公司營運規模，籌措中長期資金，厚植長期發展實力。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2025/08/21 | 17:24:35 | 公告本公司法人董事改派代表人 |
| 2025/08/18 | 16:16:16 | 本公司受邀參加永豐金證券/台灣證交所舉辦之2025年PCB產業主題式業績發表會 |
| 2025/07/28 | 18:01:21 | 公告本公司董事會決議113年第二次發行限制員工權利新股之 增資基準日 |
| 2025/07/28 | 18:00:45 | 公告本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收買註銷 |
| 2025/07/28 | 18:00:22 | 公告本公司董事會通過114年第2季合併財務報告 |
| 2025/07/18 | 17:16:49 | 公告本公司114年第2季財務報告董事會召開日期為114年07月28日 |
| 2025/06/18 | 17:18:12 | 公告本公司114年除息基準日 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2025/08/19 | 週二 | 法說會 |
| 2025/06/27 | 週五 | 停資停券 |
| 2025/06/16 | 週一 | 法說會 |
| 2025/06/12 | 週四 | 法說會 |
| 2025/05/27 | 週二 | 法說會 |
| 2025/05/21 | 週三 | 法說會 |
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