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收盤

83.7

前日收盤

漲跌

+0.7

漲跌幅

0.84%

開盤

最高

最低

81.6

振幅

2.4

成交金額

1.58億

成交量(張)

1,901

3個月平均成交量(張)

6,425

估值

P/E

本益比

P/FCF

股價自由現金流比

P/B

股價淨值比

P/S

股價營收比

EV/OPI

企業價值÷營業利益

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

EV/S

企業價值÷營收

股價乘數

P/E

本益比

28.72

P/FCF

股價自由現金流比

P/B

股價淨值比

0.96

P/S

股價營收比

1.25

企業價值乘數

EV/OPI

企業價值÷營業利益

42.06

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

23.07

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

5.67

EV/S

企業價值÷營收

1.51

獲利能力－報酬率更多

今年初累積至今

資產報酬率

2.09%

股東權益報酬率

3.37%

營業毛利÷總資產

11.01%

ROCE

3.16%

獲利能力－利潤率更多

今年初累積至今

營業毛利率

28.39%

營業利益率

3.59%

淨利率

4.36%

營業現金流利潤率

25.23%

成長動能更多

今年初累積至今

營收年成長率

13.8%

淨利年成長率

13.73%

每股營業現金流年成長率

19.7%

每股自由現金流年成長率

31.34%

財務韌性更多

今年初累積至今

有息負債÷自由現金流

-5.62

有息負債÷營業活動現金流

2.12

淨有息負債權益比率

-0.93%

利息保障倍數

5.07

倍

財務資訊

每月營收

完整報表

(TWD千元)	2025年	年成長率(%)
3月	3,150,041	28.94%
1~3月	8,619,744	23.24%

過去4季發放股利

季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
2025年
Q1	2024年	1.00	0.00	1.00

損益表

完整報表

(TWD千元)	2024年全年		2023年全年
(TWD千元)	金額	%	金額	%
營業收入合計	30,534,979	100%	26,832,187	100%
營業成本合計	21,867,254	71.61%	20,074,681	74.82%
營業毛利（毛損）	8,667,725	28.39%	6,757,506	25.18%
營業費用合計	7,572,306	24.8%	5,715,259	21.3%
其他收益及費損淨額
營業利益（損失）	1,095,419	3.59%	1,042,247	3.88%
營業外收入及支出合計	507,769	1.66%	383,838	1.43%
繼續營業單位稅前淨利（淨損）	1,603,188	5.25%	1,426,085	5.31%
所得稅費用（利益）合計	272,138	0.89%	255,683	0.95%
本期淨利（淨損）	1,331,050	4.36%	1,170,402	4.36%
母公司業主（淨利／損）	48,889	0.16%	47,516	0.18%
非控制權益（淨利／損）	1,282,161	4.2%	1,122,886	4.18%
基本每股盈餘合計	0.11		0.11
稀釋每股盈餘合計	0.11		0.1

現金流量表

完整報表

(TWD千元)	2024年全年		2023年全年
(TWD千元)	金額	%	金額	%
營業活動之淨現金流入（流出）	7,705,101	100%	6,256,067	100%
收益費損項目合計	5,900,219	76.58%	5,282,288	84.43%
折舊費用	6,065,345	78.72%	5,282,179	84.43%
攤銷費用	67,535	0.88%	69,274	1.11%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計	333,846	4.33%	593,572	9.49%
退還（支付）之所得稅	(359,070)	-4.66%	(1,202,628)	-19.22%
投資活動之淨現金流入（流出）	(9,107,203)	100%	(12,486,482)	100%
取得不動產、廠房及設備	(10,408,021)	114.28%	(10,135,844)	81.17%
取得無形資產	(83,926)	0.92%	(63,095)	0.51%
取得使用權資產	(112,795)	1.24%	(161,852)	1.3%
籌資活動之淨現金流入（流出）	995,997	100%	5,335,272	100%

資產負債表

完整報表

(TWD千元)	截至2024/12/31		截至2024/09/30
(TWD千元)	金額	%	金額	%
資產總計	79,435,297	100%	78,855,612	100%
流動資產合計	29,676,727	37.36%	26,563,408	33.69%
非流動資產合計	49,758,570	62.64%	52,292,204	66.31%
負債總計	39,557,064	49.8%	39,076,402	49.55%
流動負債合計	16,990,377	21.39%	15,577,309	19.75%
非流動負債合計	22,566,687	28.41%	23,499,093	29.8%
權益總額	39,878,233	50.2%	39,779,210	50.45%

技術分析

移動平均看圖形

景碩(3189)最新交易日(2025/04/02)股價收漲。 5日均價86.1元、月線價格94.3元、季線價格98.3元、半年線價格100元、年線價格100.5元。目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向下。短中長期均線呈現空頭排列，從上到下依序為年線、半年線、季線、月線及5日均線。

KD值看圖形

景碩(3189)最新交易日(2025/04/02)股價收漲。 K值來到低點(小於20)，短期股價表現弱勢，處於近期低價位置。 KD呈現低檔鈍化，K值已連續7天維持在低檔區。 KD出現黃金交叉，K值從低檔向上突破D值，短期股價趨勢轉為較強，向上突破長期趨勢。

MACD看圖形

景碩(3189)最新交易日(2025/04/02)股價收漲。 4月2日MACD出現低檔背離，股價尚未跌破前波低點，但MACD指標已創近期新低，下跌趨勢雖相對前波強烈，但股價並無跌破前波低點。

交易資訊

法人買賣更多

外資

連8賣-連2買

投信

連2買-無

自營商

連4賣-買

三大法人

連8賣-連2買

資券變化更多

融資增減(張)

-66

融券增減(張)

借券賣出增減(張)

券資比

2.02%

股權結構更多

外資籌碼

10.54%

大戶籌碼

55.26%

董監持股

25.25%

排行

年初累積至今

產業排行

全市場排行

ROCE

3.16%

126/184

1279/1878

現金ROCE

-4.59%

153/184

1405/1878

營業毛利率

28.39%

114/184

751/1878

淨利率

4.36%

125/184

1084/1878

自由現金流利潤率

-9.5%

149/184

1485/1878

有息負債÷營業活動現金流

2.12

146/184

1183/1878

淨有息負債權益比率

-0.93%

38/184

756/1878

年初累積至今

產業排行

全市場排行

Piotroski F-分數

40/184

335/1878

每股營業利益成長率

2.15%

101/184

986/1878

每股盈餘年成長率

123/184

1133/1878

每股營業現金流年成長率

19.7%

75/184

635/1878

每股自由現金流年成長率

31.34%

69/184

594/1878

有息負債÷自由現金流

-5.62

23/184

256/1878

新聞與基本資料

公司簡介

景碩公司所營業務之主要內容為電子零組件製造業、其他電機及電子機械器材製造業、其他機械製造業、模具製造業、國際貿易業。在營業內容上，本公司主要產品之營業比重為載板部門 83.18%、光學部門 14.89%、印刷電路板部門 1.93%。目前之產品包括 (1) PBGA(Plastic Ball Grid Array)基板之製造與銷售。(2) 多晶模組(MCM Muti-chip-Module)BGA 基板之製造與銷售。(3) CSP(Chip Scale Package)晶片尺寸大小型用基板(Mini-BGA)之製造與銷售。(4) 高散熱型 Cavity Down 基板及 TEBGA(Thermal Enhanced-BGA) 基板之製造與銷售。(5) 覆晶式基板(Flip Chip Substrates) 與覆晶式晶片尺寸基板(Flip Chip CSP Substrates)之製造與銷售。(6) 覆晶式薄膜 COF(Chip on Flex)之製造與銷售。(7) 無核心(Core-less)基板製造與銷售。(8) 全加成(All layer build up)基板製作與銷售。(9) 埋入線路(Embedded pattern)基板製作與銷售。(10)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。(11)高密度銅凸塊(Copper bump)基板製作與銷售。(12)高頻寬(High band width)堆疊封裝(Package On Packge)基板製作與銷售。(13)無核心(Core-less)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。在市場分析上，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區與銷售金額百分比為台灣 30.81%、中國大陸 21.57%、美國 19.62%、日本 8.82%、歐洲 0.04%、其他 19.14%。本公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板，用途是在半導體構裝時作為晶片載體，同時成為對外電路連接的通道，屬於封裝產業的原物料或者是載體元件，銷售對象主要為國內外之IC封裝、設計與系統業者。面對未來，本公司長期業務發展計畫包括 (1)行銷策略: 長期培育行銷專業人才，蒐集同業及未來發展趨勢，掌握現有與新投入之競爭者脈動，洞悉巿場先機廣佈據點，隨時搭配市場變動調整個別產品策略與提高巿場佔有率。和先進晶片開發設計公司保持夥伴關係，隨時掌握第一手資訊，提早完成製程技術及產品產能準備，以維持公司長遠的競爭力。(2)生產策略: 持續不斷地提高生產品質、技術能力、產品良率及降低生產成本。積極投資自動化生產設備，引進專業人才與先進之生產技術、提升製程效率，達到提高公司獲利能力之目標。提高生產彈性，以因應市場快速的變動與不預期的緊急需求。(3)產品發展方向: 結合國內相關廠商進行研發結盟，積極共同研發整合先進產品，創造高附加價值與產品先機。技術難度極高之領域，採技術引進、授權與國際合作，或委託國內、外研究機構進行專案研發計劃，以降低風險、縮短時程、發揮研發綜效、提升產品研發強度。(4)營運規模及財務配合 培育經營實力，迅速擴大營運規模，朝向產品多元化發展之目標邁進。隨公司業務不斷擴展，未來行銷及生產據點將廣佈全球，積極建立全球營運管理及研發中心。為擴展公司營運規模，籌措中長期資金，厚植長期發展實力。

完整介紹

董事長

廖賜政

總經理

陳河旭

網址

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重大公告更多重大公告

發言日期	發言時間	主旨
2025/03/17	18:28:25	本公司受邀參加美國銀行舉辦之投資論壇
2025/03/13	16:49:02	本公司將收買已發行之限制員工權利新股辦理註銷完成公告
2025/03/06	17:11:47	更正113年度合併及個體財報附註內容
2025/02/20	18:16:53	本公司受邀參加花旗證券舉辦之投資論壇
2025/02/17	18:16:17	本公司董事會決議召開114年股東常會相關事宜公告
2025/02/17	18:16:06	公告本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收買註銷
2025/02/17	18:15:51	董事會決議股利分派

行事曆更多行事曆

發布日期		類型
2025/03/21	週五	停資停券
2025/03/19	週三	法說會
2025/02/25	週二	法說會
2024/11/27	週三	法說會
2024/11/19	週二	法說會
2024/11/13	週三	法說會

ifa.ai自當盡力提供正確訊息，但如有疏忽或錯誤遺漏，本公司或關係企業與其任何董事或任何受僱人，恕不負任何法律責任。

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過去4季發放股利

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