3189
85.2
TWD+0.40 (0.47%)
2025.06.27收盤
景碩－總覽
股價總覽
收盤
85.2
前日收盤
84.8
漲跌
+0.4
漲跌幅
0.47%
開盤
85.6
最高
85.8
最低
84.4
振幅
1.4
成交金額
1.83億
成交量(張)
2,157
3個月平均成交量(張)
4,315
最新股數
4.57億
P/E
不適用
P/B
0.99
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
1.17%
市值
389億
企業價值(EV)
470億
過去4季EPS
--
元
過去4季每股FCF
--
元
累積報酬率
過去1週
82.4
25/06/20
當前85.2
85.5
25/06/25
+3.40%
累積報酬率
過去1個月
77.2
25/06/02
當前85.2
91.5
25/06/11
+4.28%
累積報酬率
過去3個月
61.2
25/04/09
當前85.2
91.5
25/06/11
-5.23%
累積報酬率
今年初累積至今
61.2
25/04/09
當前85.2
109.5
25/01/06
-15.64%
累積報酬率
過去1年
61.2
25/04/09
當前85.2
132
24/07/17
-6.81%
累積報酬率
過去3年
61.2
25/04/09
當前85.2
149
22/07/27
-34.61%
累積報酬率
過去5年
61.2
25/04/09
當前85.2
251
21/11/12
+46.25%
累積報酬率
過去10年
31.05
20/03/19
當前85.2
251
21/11/12
+40.03%
累積報酬率
年度報酬率
+2.38%
2024
+1.18%
2023
-53.75%
2022
+189.69%
2021
+58.45%
2020
+23.69%
2019
-17.08%
2018
-21.10%
2017
+11.87%
2016
-32.34%
2015
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
31.44%
3年
34.62%
5年
45.77%
10年
42.52%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
-本益比
P/FCF
-股價自由現金流比
P/B
0.99股價淨值比
P/S
-股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
-企業價值÷營業利益
EV/EBIT
-企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
-企業價值÷EBITDA
EV/S
-企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2025年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 5月 | 3,157,305 | 25.73% |
| 1~5月 | 14,989,890 | 26.03% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2025年 | ||||
| Q2 | 2024年 | 1.00 | 0.00 | 1.00 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前3個月 | 2024年前3個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 8,619,744 | 100% | 6,994,384 | 100% |
| 營業成本合計 | 6,678,205 | 77.48% | 5,104,439 | 72.98% |
| 營業毛利（毛損） | 1,941,539 | 22.52% | 1,889,945 | 27.02% |
| 營業費用合計 | 1,440,447 | 16.71% | 1,568,676 | 22.43% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益（損失） | 501,092 | 5.81% | 321,269 | 4.59% |
| 營業外收入及支出合計 | 198,562 | 2.3% | 147,416 | 2.11% |
| 繼續營業單位稅前淨利（淨損） | 699,654 | 8.12% | 468,685 | 6.7% |
| 所得稅費用（利益）合計 | 87,695 | 1.02% | 75,795 | 1.08% |
| 本期淨利（淨損） | 611,959 | 7.1% | 392,890 | 5.62% |
| 母公司業主（淨利／損） | 276,072 | 3.2% | 24,501 | 0.35% |
| 非控制權益（淨利／損） | 335,887 | 3.9% | 368,389 | 5.27% |
| 基本每股盈餘合計 | 0.61 | 0.05 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 0.61 | 0.05 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前3個月 | 2024年前3個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入（流出） | 1,916,310 | 100% | 1,393,011 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 1,709,885 | 89.23% | 1,310,054 | 94.04% |
| 折舊費用 | 1,708,518 | 89.16% | 1,407,016 | 101.01% |
| 攤銷費用 | 19,180 | 1% | 11,704 | 0.84% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (488,388) | -25.49% | (428,857) | -30.79% |
| 退還（支付）之所得稅 | (17,246) | -0.9% | (22,588) | -1.62% |
| 投資活動之淨現金流入（流出） | (3,269,809) | 100% | (3,125,387) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (2,368,447) | 72.43% | (4,627,429) | 148.06% |
| 取得無形資產 | (3,835) | 0.12% | (25,299) | 0.81% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0% | (112,573) | 3.6% |
| 籌資活動之淨現金流入（流出） | (451,000) | 100% | 1,075,943 | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2025/03/31 | 截至2024/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 79,692,781 | 100% | 79,435,297 | 100% |
| 流動資產合計 | 29,267,575 | 36.73% | 29,676,727 | 37.36% |
| 非流動資產合計 | 50,425,206 | 63.27% | 49,758,570 | 62.64% |
| 負債總計 | 40,197,800 | 50.44% | 39,557,064 | 49.8% |
| 流動負債合計 | 18,666,258 | 23.42% | 16,990,377 | 21.39% |
| 非流動負債合計 | 21,531,542 | 27.02% | 22,566,687 | 28.41% |
| 權益總額 | 39,494,981 | 49.56% | 39,878,233 | 50.2% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
3.69%
128/190
1186/1891
現金ROCE
-22.38%
160/190
1578/1891
營業毛利率
22.52%
136/190
1006/1891
淨利率
7.1%
105/190
800/1891
自由現金流利潤率
-5.29%
112/190
1156/1891
有息負債÷營業活動現金流
8.14
152/190
1299/1891
淨有息負債權益比率
0.36%
35/190
734/1891
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
36/190
735/1891
每股營業利益成長率
--
35/190
734/1891
每股盈餘年成長率
--
112/190
1156/1891
每股營業現金流年成長率
--
128/190
1186/1891
每股自由現金流年成長率
--
112/190
1156/1891
有息負債÷自由現金流
-34.2
13/190
165/1891
新聞與基本資料
公司簡介
景碩公司所營業務之主要內容為電子零組件製造業、其他電機及電子機械器材製造業、其他機械製造業、模具製造業、國際貿易業。在營業內容上，本公司主要產品之營業比重為載板部門 83.18%、光學部門 14.89%、印刷電路板部門 1.93%。目前之產品包括 (1) PBGA(Plastic Ball Grid Array)基板之製造與銷售。(2) 多晶模組(MCM Muti-chip-Module)BGA 基板之製造與銷售。(3) CSP(Chip Scale Package)晶片尺寸大小型用基板(Mini-BGA)之製造與銷售。(4) 高散熱型 Cavity Down 基板及 TEBGA(Thermal Enhanced-BGA) 基板之製造與銷售。(5) 覆晶式基板(Flip Chip Substrates) 與覆晶式晶片尺寸基板(Flip Chip CSP Substrates)之製造與銷售。(6) 覆晶式薄膜 COF(Chip on Flex)之製造與銷售。(7) 無核心(Core-less)基板製造與銷售。(8) 全加成(All layer build up)基板製作與銷售。(9) 埋入線路(Embedded pattern)基板製作與銷售。(10)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。(11)高密度銅凸塊(Copper bump)基板製作與銷售。(12)高頻寬(High band width)堆疊封裝(Package On Packge)基板製作與銷售。(13)無核心(Core-less)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。在市場分析上，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區與銷售金額百分比為台灣 30.81%、中國大陸 21.57%、美國 19.62%、日本 8.82%、歐洲 0.04%、其他 19.14%。本公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板，用途是在半導體構裝時作為晶片載體，同時成為對外電路連接的通道，屬於封裝產業的原物料或者是載體元件，銷售對象主要為國內外之IC封裝、設計與系統業者。面對未來，本公司長期業務發展計畫包括 (1)行銷策略: 長期培育行銷專業人才，蒐集同業及未來發展趨勢，掌握現有與新投入之競爭者脈動，洞悉巿場先機廣佈據點，隨時搭配市場變動調整個別產品策略與提高巿場佔有率。和先進晶片開發設計公司保持夥伴關係，隨時掌握第一手資訊，提早完成製程技術及產品產能準備，以維持公司長遠的競爭力。(2)生產策略: 持續不斷地提高生產品質、技術能力、產品良率及降低生產成本。積極投資自動化生產設備，引進專業人才與先進之生產技術、提升製程效率，達到提高公司獲利能力之目標。提高生產彈性，以因應市場快速的變動與不預期的緊急需求。(3)產品發展方向: 結合國內相關廠商進行研發結盟，積極共同研發整合先進產品，創造高附加價值與產品先機。技術難度極高之領域，採技術引進、授權與國際合作，或委託國內、外研究機構進行專案研發計劃，以降低風險、縮短時程、發揮研發綜效、提升產品研發強度。(4)營運規模及財務配合 培育經營實力，迅速擴大營運規模，朝向產品多元化發展之目標邁進。隨公司業務不斷擴展，未來行銷及生產據點將廣佈全球，積極建立全球營運管理及研發中心。為擴展公司營運規模，籌措中長期資金，厚植長期發展實力。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2025/06/18 | 17:18:12 | 公告本公司114年除息基準日 |
| 2025/06/13 | 11:00:15 | 澄清媒體報導 |
| 2025/06/09 | 17:36:50 | 本公司受邀參加大和國泰證券舉辦之亞洲投資論壇 |
| 2025/06/09 | 17:36:10 | 本公司受邀參加第一金證券舉辦之投資論壇 |
| 2025/05/28 | 17:14:22 | 公告本公司114年股東常會重要決議事項 |
| 2025/05/15 | 17:59:01 | 本公司受邀參加UBS證券舉辦之投資論壇 |
| 2025/05/15 | 17:58:40 | 本公司受邀參加花旗證券舉辦之投資論壇 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2025/06/27 | 週五 | 停資停券 |
| 2025/06/16 | 週一 | 法說會 |
| 2025/06/12 | 週四 | 法說會 |
| 2025/05/27 | 週二 | 法說會 |
| 2025/05/21 | 週三 | 法說會 |
| 2025/05/19 | 週一 | 法說會 |
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