3189
103.5
TWD+0.00 (0.00%)
2024.09.06收盤
景碩－總覽
股價總覽
收盤
103.5
前日收盤
103.5
漲跌
+0
漲跌幅
0%
開盤
104
最高
105
最低
103
振幅
2
成交金額
3.38億
成交量(張)
3,262
3個月平均成交量(張)
15,898
最新股數
4.54億
P/E
31.32
P/B
1.2
P/FCF
現金股利殖利率
0.97%
市值
470億
企業價值(EV)
904億
過去4季EPS
0.3
元
過去4季每股FCF
-13.77
元
累積報酬率
過去1週
103.5
24/09/06
當前103.5
114.5
24/09/02
-9.61%
累積報酬率
過去1個月
102
24/08/08
當前103.5
118.5
24/08/29
+1.47%
累積報酬率
過去3個月
90.2
24/07/04
當前103.5
132
24/07/17
+13.70%
累積報酬率
今年初累積至今
90.2
24/07/04
當前103.5
132
24/07/17
+6.52%
累積報酬率
過去1年
90.2
24/07/04
當前103.5
132
24/07/17
-3.59%
累積報酬率
過去3年
90.2
24/07/04
當前103.5
251
21/11/12
-42.95%
累積報酬率
過去5年
31.05
20/03/19
當前103.5
251
21/11/12
+179.91%
累積報酬率
過去10年
31.05
20/03/19
當前103.5
251
21/11/12
+19.84%
累積報酬率
年度報酬率
-0.25%
2023
-54.34%
2022
+175.72%
2021
+59.37%
2020
+24.55%
2019
-17.99%
2018
-20.99%
2017
+14.44%
2016
-32.02%
2015
+10.37%
2014
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
25.35%
3年
37.17%
5年
50.24%
10年
43.57%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
31.32本益比
P/FCF
-股價自由現金流比
P/B
1.2股價淨值比
P/S
1.69股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
68.39企業價值÷營業利益
EV/EBIT
41.62企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
11.57企業價值÷EBITDA
EV/S
3.25企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2024年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 7月 | 2,692,121 | 39.12% |
| 1~7月 | 16,986,987 | 11.52% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2024年 | ||||
| Q2 | 2023年 | 1.00 | 0.00 | 1.00 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2024年前6個月 | 2023年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 14,294,866 | 100% | 13,296,949 | 100% |
| 營業成本合計 | 10,281,004 | 71.92% | 10,215,376 | 76.82% |
| 營業毛利（毛損） | 4,013,862 | 28.08% | 3,081,573 | 23.18% |
| 營業費用合計 | 3,337,281 | 23.35% | 2,595,418 | 19.52% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益（損失） | 676,581 | 4.73% | 486,155 | 3.66% |
| 營業外收入及支出合計 | 262,384 | 1.84% | 176,785 | 1.33% |
| 繼續營業單位稅前淨利（淨損） | 938,965 | 6.57% | 662,940 | 4.99% |
| 所得稅費用（利益）合計 | 124,951 | 0.87% | 81,041 | 0.61% |
| 本期淨利（淨損） | 814,014 | 5.69% | 482,663 | 3.63% |
| 母公司業主（淨利／損） | 113,059 | 0.79% | 27,165 | 0.2% |
| 非控制權益（淨利／損） | 700,955 | 4.9% | 455,498 | 3.43% |
| 基本每股盈餘合計 | 0.25 | 0.06 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 0.25 | 0.06 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2024年前6個月 | 2023年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入（流出） | 2,701,222 | 100% | 5,419,637 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 2,745,467 | 101.64% | 2,605,450 | 48.07% |
| 折舊費用 | 2,895,807 | 107.2% | 2,592,791 | 47.84% |
| 攤銷費用 | 27,375 | 1.01% | 43,162 | 0.8% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (1,016,976) | -37.65% | 3,142,486 | 57.98% |
| 退還（支付）之所得稅 | (101,106) | -3.74% | (931,561) | -17.19% |
| 投資活動之淨現金流入（流出） | (5,279,035) | 100% | (7,469,013) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (6,652,900) | 126.02% | (6,802,762) | 91.08% |
| 取得無形資產 | (37,226) | 0.71% | (52,972) | 0.71% |
| 取得使用權資產 | (110,668) | 2.1% | ||
| 籌資活動之淨現金流入（流出） | 1,231,787 | 100% | 2,754,253 | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2024/06/30 | 截至2023/06/30 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 80,178,407 | 100% | 74,852,158 | 100% |
| 流動資產合計 | 27,432,718 | 34.21% | 27,558,169 | 36.82% |
| 非流動資產合計 | 52,745,689 | 65.79% | 47,293,989 | 63.18% |
| 負債總計 | 41,045,983 | 51.19% | 38,893,666 | 51.96% |
| 流動負債合計 | 16,837,838 | 21% | 15,065,914 | 20.13% |
| 非流動負債合計 | 24,208,145 | 30.19% | 23,827,752 | 31.83% |
| 權益總額 | 39,132,424 | 48.81% | 35,958,492 | 48.04% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
3.54%
127/176
1238/1836
現金ROCE
-12.43%
155/176
1510/1836
營業毛利率
28.08%
103/176
727/1836
淨利率
5.69%
117/176
987/1836
自由現金流利潤率
-27.64%
159/176
1579/1836
有息負債÷營業活動現金流
12.61
154/176
1447/1836
淨有息負債權益比率
156/176
1521/1836
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
33/176
596/1836
每股營業利益成長率
39.33%
67/176
608/1836
每股盈餘年成長率
316.67%
20/176
145/1836
每股營業現金流年成長率
-50.1%
143/176
1204/1836
每股自由現金流年成長率
-186.04%
160/176
1561/1836
有息負債÷自由現金流
-5.43
33/176
502/1836
新聞與基本資料
公司簡介
景碩公司所營業務之主要內容為電子零組件製造業、其他電機及電子機械器材製造業、其他機械製造業、模具製造業、國際貿易業。在營業內容上，本公司主要產品之營業比重為載板部門 83.18%、光學部門 14.89%、印刷電路板部門 1.93%。目前之產品包括 (1) PBGA(Plastic Ball Grid Array)基板之製造與銷售。(2) 多晶模組(MCM Muti-chip-Module)BGA 基板之製造與銷售。(3) CSP(Chip Scale Package)晶片尺寸大小型用基板(Mini-BGA)之製造與銷售。(4) 高散熱型 Cavity Down 基板及 TEBGA(Thermal Enhanced-BGA) 基板之製造與銷售。(5) 覆晶式基板(Flip Chip Substrates) 與覆晶式晶片尺寸基板(Flip Chip CSP Substrates)之製造與銷售。(6) 覆晶式薄膜 COF(Chip on Flex)之製造與銷售。(7) 無核心(Core-less)基板製造與銷售。(8) 全加成(All layer build up)基板製作與銷售。(9) 埋入線路(Embedded pattern)基板製作與銷售。(10)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。(11)高密度銅凸塊(Copper bump)基板製作與銷售。(12)高頻寬(High band width)堆疊封裝(Package On Packge)基板製作與銷售。(13)無核心(Core-less)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。在市場分析上，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區與銷售金額百分比為台灣 30.81%、中國大陸 21.57%、美國 19.62%、日本 8.82%、歐洲 0.04%、其他 19.14%。本公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板，用途是在半導體構裝時作為晶片載體，同時成為對外電路連接的通道，屬於封裝產業的原物料或者是載體元件，銷售對象主要為國內外之IC封裝、設計與系統業者。面對未來，本公司長期業務發展計畫包括 (1)行銷策略: 長期培育行銷專業人才，蒐集同業及未來發展趨勢，掌握現有與新投入之競爭者脈動，洞悉巿場先機廣佈據點，隨時搭配市場變動調整個別產品策略與提高巿場佔有率。和先進晶片開發設計公司保持夥伴關係，隨時掌握第一手資訊，提早完成製程技術及產品產能準備，以維持公司長遠的競爭力。(2)生產策略: 持續不斷地提高生產品質、技術能力、產品良率及降低生產成本。積極投資自動化生產設備，引進專業人才與先進之生產技術、提升製程效率，達到提高公司獲利能力之目標。提高生產彈性，以因應市場快速的變動與不預期的緊急需求。(3)產品發展方向: 結合國內相關廠商進行研發結盟，積極共同研發整合先進產品，創造高附加價值與產品先機。技術難度極高之領域，採技術引進、授權與國際合作，或委託國內、外研究機構進行專案研發計劃，以降低風險、縮短時程、發揮研發綜效、提升產品研發強度。(4)營運規模及財務配合 培育經營實力，迅速擴大營運規模，朝向產品多元化發展之目標邁進。隨公司業務不斷擴展，未來行銷及生產據點將廣佈全球，積極建立全球營運管理及研發中心。為擴展公司營運規模，籌措中長期資金，厚植長期發展實力。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2024/08/30 | 18:58:12 | 本公司受邀參加富邦證券與Jefferies舉辦之投資論壇 |
| 2024/08/30 | 18:58:01 | 本公司受邀參加高盛證券舉辦之投資論壇 |
| 2024/08/30 | 18:57:49 | 本公司受邀參加花旗證券舉辦之投資論壇 |
| 2024/07/29 | 18:14:33 | 公告本公司董事會決議113年發行限制員工權利新股之 增資基準日 |
| 2024/07/29 | 18:14:22 | 公告本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收買註銷 |
| 2024/07/29 | 18:14:10 | 公告本公司董事會通過113年第2季合併財務報告 |
| 2024/07/25 | 10:10:22 | (更新)公告本公司原訂113年7月25日發放現金股利,如因颱 風影響,部分地區之現金股利發放日將順延至下一營業日 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2024/09/06 | 週五 | 法說會 |
| 2024/09/03 | 週二 | 法說會 |
| 2024/09/03 | 週二 | 法說會 |
| 2024/06/28 | 週五 | 停資停券 |
| 2024/06/12 | 週三 | 法說會 |
| 2024/06/06 | 週四 | 法說會 |
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