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TWD
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2025.07.17收盤

日月光投控-總覽

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股價總覽

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收盤
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前日收盤
151
漲跌
+0.5
漲跌幅
0.33%
開盤
151.5
最高
153
最低
151
振幅
2
成交金額
13.94億
成交量(張)
9,172
3個月平均成交量(張)
13,230
最新股數
44.22億
P/E
18.71
P/B
2
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
3.5%
市值
6,700億
企業價值(EV)
8,179億
過去4季EPS
7.96
過去4季每股FCF
-2.8
累積報酬率
過去1週
146.5
25/07/09
當前151.5
151.5
25/07/17
+3.41%
累積報酬率
過去1個月
141.5
25/07/02
當前151.5
153
25/06/25
+8.43%
累積報酬率
過去3個月
127.5
25/04/22
當前151.5
153
25/06/25
+17.77%
累積報酬率
今年初累積至今
115
25/04/09
當前151.5
183.5
25/02/19
-2.95%
累積報酬率
過去1年
115
25/04/09
當前151.5
183.5
25/02/19
-12.17%
累積報酬率
過去3年
72.4
22/10/13
當前151.5
193.5
24/07/11
+120.68%
累積報酬率
過去5年
58.2
20/09/24
當前151.5
193.5
24/07/11
+189.06%
累積報酬率
年度報酬率
+23.82%
2024
+54.89%
2023
-4.49%
2022
+35.41%
2021
+0.59%
2020
+48.08%
2019
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
17.54%
3年
26.71%
5年
28.58%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
18.71
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
2
P/S
股價營收比
1.1
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
19.77
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
16.16
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
7.31
EV/S
企業價值÷營收
1.34

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
5.04%
股東權益報酬率
9.63%
營業毛利÷總資產
13.68%
ROCE
9.63%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
16.8%
營業利益率
6.53%
淨利率
5.26%
營業現金流利潤率
13.48%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
11.56%
淨利年成長率
30.78%
每股營業現金流年成長率
19.3%
每股自由現金流年成長率
-552.84%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
-12.48
有息負債÷營業活動現金流
10.84
淨有息負債權益比率
37.14%
利息保障倍數
6.67

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
6月49,512,6215.51%
1~6月298,903,5859.47%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)

損益表

完整報表
(TWD千元)2025年前3個月2024年前3個月
金額%金額%
營業收入合計148,153,262100%132,802,855100%
營業成本合計123,260,52683.2%111,934,80984.29%
營業毛利(毛損)24,892,73616.8%20,868,04615.71%
營業費用合計15,221,43510.27%13,343,09510.05%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)9,671,3016.53%7,524,9515.67%
營業外收入及支出合計138,6280.09%334,8680.25%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)9,809,9296.62%7,859,8195.92%
所得稅費用(利益)合計2,021,6241.36%1,904,4881.43%
本期淨利(淨損)7,788,3055.26%5,955,3314.48%
母公司業主(淨利/損)7,553,8335.1%5,681,5094.28%
非控制權益(淨利/損)234,4720.16%273,8220.21%
基本每股盈餘合計1.751.32
稀釋每股盈餘合計1.641.28

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2025年前3個月2024年前3個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)19,973,302100%16,693,966100%
收益費損項目合計16,454,90882.38%13,861,95183.04%
折舊費用15,153,21975.87%13,619,69681.58%
攤銷費用938,5744.7%966,7775.79%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(4,038,865)-20.22%(3,185,783)-19.08%
退還(支付)之所得稅(1,083,346)-5.42%(669,067)-4.01%
投資活動之淨現金流入(流出)(37,561,401)100%(15,507,828)100%
取得不動產、廠房及設備(37,133,476)98.86%(12,645,801)81.54%
取得無形資產(160,723)0.43%(223,623)1.44%
取得使用權資產(25,729)0.07%(4,849)0.03%
籌資活動之淨現金流入(流出)16,411,484100%(172,552)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2025/03/31截至2024/12/31
金額%金額%
資產總計774,177,380100%740,697,807100%
流動資產合計278,651,93235.99%275,285,08637.17%
非流動資產合計495,525,44864.01%465,412,72162.83%
負債總計439,154,04856.73%394,911,21253.32%
流動負債合計267,741,62434.58%230,939,51831.18%
非流動負債合計171,412,42422.14%163,971,69422.14%
權益總額335,023,33243.27%345,786,59546.68%

技術分析

移動平均看圖形

日月光投控(3711)最新交易日(2025/07/17)股價收漲。 5日均價150.5元、月線價格145.5元、季線價格139元、半年線價格145.5元、年線價格147.5元。 目前5日均線、月線及季線向上,半年線及年線則是向下。

KD值看圖形

日月光投控(3711)最新交易日(2025/07/17)股價收漲。 K值來到高點(大於80),短期股價表現強勢,處於近期高價位置。 KD呈現高檔鈍化,K值已連續3天維持在高檔區。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
買-連5賣
投信
連4賣-買
自營商
連2賣-連3買
三大法人
買-連5賣

資券變化更多

融資增減(張)
-211
融券增減(張)
20
借券賣出增減(張)
-1,528
券資比
3.64%

股權結構更多

外資籌碼
72.94%
大戶籌碼
84.92%
董監持股
15.47%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
9.63%
77/190
726/1892
現金ROCE
-14.47%
150/190
1461/1892
營業毛利率
16.8%
154/190
1265/1892
淨利率
5.26%
114/190
922/1892
自由現金流利潤率
-11.71%
131/190
1336/1892
有息負債÷營業活動現金流
10.84
160/190
1392/1892
淨有息負債權益比率
37.14%
15/190
396/1892
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
76/190
739/1892
每股營業利益成長率
28.16%
76/190
738/1892
每股盈餘年成長率
32.58%
47/190
526/1892
每股營業現金流年成長率
19.3%
69/190
750/1892
每股自由現金流年成長率
-552.84%
173/190
1699/1892
有息負債÷自由現金流
-12.48
29/190
345/1892

新聞與基本資料

公司簡介

日月光投控公司目前產品項目及其營業比重約為封裝服務 45.31%、測試服務 8.34%、電子產品構裝技術暨製造服務 45.01%、其他 1.34%。本集團主要製造服務(封裝及測試技術)重要用途為整體性之積體電路封裝及測試服務,用於積體電路,並廣泛應用於電腦、通訊、網路、消費性電子等產品,包括筆記型電腦、平板電腦、智慧 型手機、功能性手機、穿戴式裝置、智慧家電、機上盒、液晶電視、數位相機、遊戲機、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、人工智慧、無人機、語音助理等。 本公司主要商品之銷售地區約為美國 66.55%、台灣 12.47%、歐洲 9.47%、亞洲及其他 11.51%。本公司競爭利基,在5G行動通訊持續普及、高效能運算產品導入市場及電動車/自駕車市場占有率逐步提升等因素帶動下,電子供應鏈仍積極拉貨,再加上IDM大廠加速擴大委外,展望未來傳統打線封裝、先進封裝、測試代工、系統級封裝(SiP)全面成長,半導體供應鏈限制與封測產能將供不應求。本集團除了視發展情勢調整內部營運機制外,更針對電子產品智慧化發展趨勢,持續致力於先進封測技術之開發,化危機為轉機,期許在未來能再創佳績。我們所依賴之各項競爭優勢分析如下:(1) 先進技術研發日月精進,高階產品技術及品質持續居領導地位。(2) 掌握IDM大廠委外代工之脈動,積極佈局爭取。 (3) 長期與國際大型品牌商建立了穩固的供應鏈合作夥伴關係,掌握市場需求變化及科技產業發展的主流趨勢。
完整介紹
董事長
張虔生
總經理
張洪本

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/07/1416:56:09代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠務工程
2025/07/1018:17:01公告本公司風險管理委員會委員異動
2025/07/1018:16:35公告本公司「永續發展委員會」更名為 「永續發展暨資安委員會」並增聘委員
2025/07/1014:56:28公告本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收回註銷 減資事宜
2025/07/0815:09:18代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠務工程
2025/07/0416:59:09代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠務工程
2025/07/0217:09:04代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠務工程

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/06/26週四停資停券
2025/06/10週二法說會
2025/06/03週二法說會
2025/05/27週二法說會
2025/05/22週四法說會
2025/05/21週三法說會
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