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TWD
-0.50 (-0.36%)
2025.06.06收盤

日月光投控-總覽

總覽價值投資財務分析技術分析交易資訊公司消息

股價總覽

看完整線圖
收盤
139
前日收盤
139.5
漲跌
-0.5
漲跌幅
-0.36%
開盤
139
最高
141
最低
138
振幅
3
成交金額
9.8億
成交量(張)
7,049
3個月平均成交量(張)
12,789
最新股數
44.22億
P/E
不適用
P/B
1.83
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
3.81%
市值
6,147億
企業價值(EV)
7,626億
過去4季EPS
--
過去4季每股FCF
--
累積報酬率
過去1週
133.5
25/06/03
當前139
140
25/06/04
+0.72%
累積報酬率
過去1個月
133.5
25/06/03
當前139
150.5
25/05/15
+2.58%
累積報酬率
過去3個月
115
25/04/09
當前139
162.5
25/03/07
-14.46%
累積報酬率
今年初累積至今
115
25/04/09
當前139
183.5
25/02/19
-14.20%
累積報酬率
過去1年
115
25/04/09
當前139
193.5
24/07/11
-10.08%
累積報酬率
過去3年
72.4
22/10/13
當前139
193.5
24/07/11
+63.31%
累積報酬率
過去5年
58.2
20/09/24
當前139
193.5
24/07/11
+161.18%
累積報酬率
年度報酬率
+23.82%
2024
+54.89%
2023
-4.49%
2022
+35.41%
2021
+0.59%
2020
+48.08%
2019
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
16.15%
3年
29.88%
5年
28.58%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
-
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
1.83
P/S
股價營收比
-
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
-
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
-
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
-
EV/S
企業價值÷營收
-

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
--
股東權益報酬率
--
營業毛利÷總資產
--
ROCE
--

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
16.8%
營業利益率
6.53%
淨利率
5.26%
營業現金流利潤率
13.48%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
--
淨利年成長率
--
每股營業現金流年成長率
--
每股自由現金流年成長率
--

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
-12.48
有息負債÷營業活動現金流
10.84
淨有息負債權益比率
37.14%
利息保障倍數
6.67

財務資訊

完整報表

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q12024年5.300.005.30

損益表

完整報表
(TWD千元)2025年前3個月2024年前3個月
金額%金額%
營業收入合計148,153,262100%132,802,855100%
營業成本合計123,260,52683.2%111,934,80984.29%
營業毛利(毛損)24,892,73616.8%20,868,04615.71%
營業費用合計15,221,43510.27%13,343,09510.05%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)9,671,3016.53%7,524,9515.67%
營業外收入及支出合計138,6280.09%334,8680.25%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)9,809,9296.62%7,859,8195.92%
所得稅費用(利益)合計2,021,6241.36%1,904,4881.43%
本期淨利(淨損)7,788,3055.26%5,955,3314.48%
母公司業主(淨利/損)7,553,8335.1%5,681,5094.28%
非控制權益(淨利/損)234,4720.16%273,8220.21%
基本每股盈餘合計1.751.32
稀釋每股盈餘合計1.641.28

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2025年前3個月2024年前3個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)19,973,302100%16,693,966100%
收益費損項目合計16,454,90882.38%13,861,95183.04%
折舊費用15,153,21975.87%13,619,69681.58%
攤銷費用938,5744.7%966,7775.79%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(4,038,865)-20.22%(3,185,783)-19.08%
退還(支付)之所得稅(1,083,346)-5.42%(669,067)-4.01%
投資活動之淨現金流入(流出)(37,561,401)100%(15,507,828)100%
取得不動產、廠房及設備(37,133,476)98.86%(12,645,801)81.54%
取得無形資產(160,723)0.43%(223,623)1.44%
取得使用權資產(25,729)0.07%(4,849)0.03%
籌資活動之淨現金流入(流出)16,411,484100%(172,552)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2025/03/31截至2024/12/31
金額%金額%
資產總計774,177,380100%740,697,807100%
流動資產合計278,651,93235.99%275,285,08637.17%
非流動資產合計495,525,44864.01%465,412,72162.83%
負債總計439,154,04856.73%394,911,21253.32%
流動負債合計267,741,62434.58%230,939,51831.18%
非流動負債合計171,412,42422.14%163,971,69422.14%
權益總額335,023,33243.27%345,786,59546.68%

技術分析

移動平均看圖形

日月光投控(3711)最新交易日(2025/06/06)股價收跌。 5日均價137.5元、月線價格142元、季線價格142.5元、半年線價格154元、年線價格155.5元。 目前5日均線及月線向上,季線、半年線及年線則是向下。 短中長期均線呈現空頭排列,從上到下依序為年線、半年線、季線、月線及5日均線。

KD值看圖形

日KD指標目前並無明顯變化趨勢。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
連2買-連2賣
投信
買-連11賣
自營商
賣-買
三大法人
買-連8賣

資券變化更多

融資增減(張)
31
融券增減(張)
-6
借券賣出增減(張)
-7,135
券資比
1.8%

股權結構更多

外資籌碼
72.02%
大戶籌碼
84.3%
董監持股
15.47%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
8.46%
99/189
869/1889
現金ROCE
3.42%
98/189
799/1889
營業毛利率
16.8%
153/189
1263/1889
淨利率
5.26%
113/189
921/1889
自由現金流利潤率
-11.71%
130/189
1335/1889
有息負債÷營業活動現金流
10.84
159/189
1391/1889
淨有息負債權益比率
37.14%
15/189
396/1889
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
16/189
399/1889
每股營業利益成長率
--
15/189
396/1889
每股盈餘年成長率
--
130/189
1335/1889
每股營業現金流年成長率
--
99/189
869/1889
每股自由現金流年成長率
--
130/189
1335/1889
有息負債÷自由現金流
-12.48
29/189
347/1889

新聞與基本資料

公司簡介

日月光投控公司目前產品項目及其營業比重約為封裝服務 45.31%、測試服務 8.34%、電子產品構裝技術暨製造服務 45.01%、其他 1.34%。本集團主要製造服務(封裝及測試技術)重要用途為整體性之積體電路封裝及測試服務,用於積體電路,並廣泛應用於電腦、通訊、網路、消費性電子等產品,包括筆記型電腦、平板電腦、智慧 型手機、功能性手機、穿戴式裝置、智慧家電、機上盒、液晶電視、數位相機、遊戲機、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、人工智慧、無人機、語音助理等。 本公司主要商品之銷售地區約為美國 66.55%、台灣 12.47%、歐洲 9.47%、亞洲及其他 11.51%。本公司競爭利基,在5G行動通訊持續普及、高效能運算產品導入市場及電動車/自駕車市場占有率逐步提升等因素帶動下,電子供應鏈仍積極拉貨,再加上IDM大廠加速擴大委外,展望未來傳統打線封裝、先進封裝、測試代工、系統級封裝(SiP)全面成長,半導體供應鏈限制與封測產能將供不應求。本集團除了視發展情勢調整內部營運機制外,更針對電子產品智慧化發展趨勢,持續致力於先進封測技術之開發,化危機為轉機,期許在未來能再創佳績。我們所依賴之各項競爭優勢分析如下:(1) 先進技術研發日月精進,高階產品技術及品質持續居領導地位。(2) 掌握IDM大廠委外代工之脈動,積極佈局爭取。 (3) 長期與國際大型品牌商建立了穩固的供應鏈合作夥伴關係,掌握市場需求變化及科技產業發展的主流趨勢。
完整介紹
董事長
張虔生
總經理
張洪本

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/06/0617:25:36代子公司環誠科技有限公司公告處分環旭電子股份有限公司 無擔保可轉換公司債券
2025/06/0416:25:24代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 取得萬潤科技股份有限公司供營業用之機器設備
2025/06/0214:36:54公告本公司將受邀參加「J.P. Morgan Asia Pacific All Star Forum」之法說訊息
2025/05/2918:32:03代子公司環旭電子(股)公司公告除息基準日及現金股利發放 日期
2025/05/2917:10:11代子公司環誠科技有限公司公告董事會決議召開2025年周年 股東會
2025/05/2614:09:53公告本公司將受邀參加「UBS Asian Investment Conference 2025」之法說訊息
2025/05/2618:16:09代子公司環鴻科技(股)公司公告法人監察人之代表人異動

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/06/03週二法說會
2025/05/27週二法說會
2025/05/22週四法說會
2025/05/21週三法說會
2025/05/20週二法說會
2025/05/16週五法說會
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