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302
TWD
+10.00 (3.42%)
2026.02.03收盤

日月光投控-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
302
前日收盤
292
漲跌
+10
漲跌幅
3.42%
開盤
303.5
最高
306.5
最低
296.5
振幅
10
成交金額
61.92億
成交量(張)
20,530
3個月平均成交量(張)
22,853
最新股數
44.22億
P/E
36.62
P/B
3.93
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
1.75%
市值
1.34兆
企業價值(EV)
1.55兆
過去4季EPS
8.16
過去4季每股FCF
-12.39
累積報酬率
過去1週
292
26/02/02
當前302
314
26/01/28
-3.21%
累積報酬率
過去1個月
258
26/01/02
當前302
314
26/01/28
+17.05%
累積報酬率
過去3個月
209
25/11/21
當前302
314
26/01/28
+22.02%
累積報酬率
今年初累積至今
250.5
25/12/31
當前302
314
26/01/28
+20.56%
累積報酬率
過去1年
115
25/04/09
當前302
314
26/01/28
+77.07%
累積報酬率
過去3年
100.5
23/05/02
當前302
314
26/01/28
+238.25%
累積報酬率
過去5年
72.4
22/10/13
當前302
314
26/01/28
+295.68%
累積報酬率
年度報酬率
+60.47%
2025
+23.82%
2024
+54.89%
2023
-4.49%
2022
+35.41%
2021
+0.59%
2020
+48.08%
2019
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
56.28%
3年
35.96%
5年
35.52%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
36.62
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
3.93
P/S
股價營收比
2.12
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
34.92
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
29.93
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
13.26
EV/S
企業價值÷營收
2.46

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
5.32%
股東權益報酬率
10.67%
營業毛利÷總資產
13.61%
ROCE
9.63%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
17%
營業利益率
7.07%
淨利率
5.74%
營業現金流利潤率
15.28%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
7.92%
淨利年成長率
10.49%
每股營業現金流年成長率
28.25%
每股自由現金流年成長率
-887.78%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
-4.84
有息負債÷營業活動現金流
3.78
淨有息負債權益比率
55.39%
利息保障倍數
7.21

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
12月58,864,54711.27%
1~12月645,387,7108.39%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q22024年5.300.005.30

損益表

完整報表
(TWD千元)2025年前9個月2024年前9個月
金額%金額%
營業收入合計467,472,473100%433,146,024100%
營業成本合計388,015,47583%362,838,90283.77%
營業毛利(毛損)79,456,99817%70,307,12216.23%
營業費用合計46,391,9189.92%42,345,2699.78%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)33,065,0807.07%27,961,8536.46%
營業外收入及支出合計(24,431)-0.01%2,215,1830.51%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)33,040,6497.07%30,177,0366.97%
所得稅費用(利益)合計6,212,5981.33%5,896,9091.36%
本期淨利(淨損)26,828,0515.74%24,280,1275.61%
母公司業主(淨利/損)25,944,6805.55%23,104,0065.33%
非控制權益(淨利/損)883,3710.19%1,176,1210.27%
基本每股盈餘合計5.995.35
稀釋每股盈餘合計5.735.17

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2025年前9個月2024年前9個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)71,444,098100%55,542,682100%
收益費損項目合計54,597,20276.42%43,706,40078.69%
折舊費用46,751,58565.44%41,567,94874.84%
攤銷費用2,862,8974.01%2,881,3835.19%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(6,156,974)-8.62%(6,658,354)-11.99%
退還(支付)之所得稅(6,302,950)-8.82%(8,859,682)-15.95%
投資活動之淨現金流入(流出)(127,049,989)100%(52,351,807)100%
取得不動產、廠房及設備(126,191,477)99.32%(47,657,506)91.03%
取得無形資產(868,272)0.68%(629,425)1.2%
取得使用權資產(129,315)0.1%(200,481)0.38%
籌資活動之淨現金流入(流出)65,626,467100%(5,198,074)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2025/09/30截至2025/06/30
金額%金額%
資產總計842,643,936100%765,174,736100%
流動資產合計294,079,86534.9%253,994,76433.19%
非流動資產合計548,564,07165.1%511,179,97266.81%
負債總計503,091,51859.7%450,239,73158.84%
流動負債合計259,553,04730.8%248,969,79232.54%
非流動負債合計243,538,47128.9%201,269,93926.3%
權益總額339,552,41840.3%314,935,00541.16%

技術分析

移動平均看圖形

日月光投控(3711)最新交易日(2026/02/03)股價收漲並在回測月線支撐後上漲。 5日均價303元、月線價格295.5元、季線價格253.5元、半年線價格214.5元、年線價格179.5元。 目前5日均線向下,月線、季線、半年線及年線則是向上。 短中長期均線呈現多頭排列,從上到下依序為5日均線、月線、季線、半年線及年線。

KD值看圖形

日KD指標目前並無明顯變化趨勢。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
賣-連2買
投信
賣-連2買
自營商
連6賣-買
三大法人
賣-連2買

資券變化更多

融資增減(張)
7
融券增減(張)
-48
借券賣出增減(張)
-523
券資比
10.73%

股權結構更多

外資籌碼
78.27%
大戶籌碼
84.42%
董監持股
15.37%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
9.63%
79/198
716/1942
現金ROCE
-14%
169/198
1626/1942
營業毛利率
17%
158/198
1291/1942
淨利率
5.74%
114/198
878/1942
自由現金流利潤率
-11.92%
146/198
1481/1942
有息負債÷營業活動現金流
3.78
161/198
1319/1942
淨有息負債權益比率
55.39%
9/198
333/1942
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
74/198
739/1942
每股營業利益成長率
17.9%
71/198
688/1942
每股盈餘年成長率
11.96%
58/198
586/1942
每股營業現金流年成長率
28.25%
64/198
685/1942
每股自由現金流年成長率
-887.78%
187/198
1826/1942
有息負債÷自由現金流
-4.84
30/198
416/1942

新聞與基本資料

公司簡介

日月光投控公司目前產品項目及其營業比重約為封裝服務 45.31%、測試服務 8.34%、電子產品構裝技術暨製造服務 45.01%、其他 1.34%。本集團主要製造服務(封裝及測試技術)重要用途為整體性之積體電路封裝及測試服務,用於積體電路,並廣泛應用於電腦、通訊、網路、消費性電子等產品,包括筆記型電腦、平板電腦、智慧 型手機、功能性手機、穿戴式裝置、智慧家電、機上盒、液晶電視、數位相機、遊戲機、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、人工智慧、無人機、語音助理等。 本公司主要商品之銷售地區約為美國 66.55%、台灣 12.47%、歐洲 9.47%、亞洲及其他 11.51%。本公司競爭利基,在5G行動通訊持續普及、高效能運算產品導入市場及電動車/自駕車市場占有率逐步提升等因素帶動下,電子供應鏈仍積極拉貨,再加上IDM大廠加速擴大委外,展望未來傳統打線封裝、先進封裝、測試代工、系統級封裝(SiP)全面成長,半導體供應鏈限制與封測產能將供不應求。本集團除了視發展情勢調整內部營運機制外,更針對電子產品智慧化發展趨勢,持續致力於先進封測技術之開發,化危機為轉機,期許在未來能再創佳績。我們所依賴之各項競爭優勢分析如下:(1) 先進技術研發日月精進,高階產品技術及品質持續居領導地位。(2) 掌握IDM大廠委外代工之脈動,積極佈局爭取。 (3) 長期與國際大型品牌商建立了穩固的供應鏈合作夥伴關係,掌握市場需求變化及科技產業發展的主流趨勢。
完整介紹
董事長
張虔生
總經理
張洪本

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2026/02/0316:55:55代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 取得迪思科高科技股份有限公司供營業用之機器設備
2026/02/0215:27:41代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠務工程
2026/01/2921:49:19代子公司環旭電子(股)公司公告無擔保可轉換公司債券 (簡稱環旭轉債)贖回結果
2026/01/2617:13:14代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 取得BESI SINGAPORE PTE., LTD.供營業用之機器設備
2026/01/2317:13:58代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 取得弘塑科技股份有限公司供營業用之機器設備
2026/01/2216:55:27代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠務工程
2026/01/2216:53:52代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠務工程

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/12/09週二法說會
2025/12/03週三法說會
2025/11/19週三法說會
2025/11/17週一法說會
2025/11/17週一法說會
2025/10/30週四法說會
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