日月光投控－公司介紹

日月光投控公司目前產品項目及其營業比重約為封裝服務 45.31%、測試服務 8.34%、電子產品構裝技術暨製造服務 45.01%、其他 1.34%。本集團主要製造服務(封裝及測試技術)重要用途為整體性之積體電路封裝及測試服務，用於積體電路，並廣泛應用於電腦、通訊、網路、消費性電子等產品，包括筆記型電腦、平板電腦、智慧 型手機、功能性手機、穿戴式裝置、智慧家電、機上盒、液晶電視、數位相機、遊戲機、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、人工智慧、無人機、語音助理等。 本公司主要商品之銷售地區約為美國 66.55%、台灣 12.47%、歐洲 9.47%、亞洲及其他 11.51%。本公司競爭利基，在5G行動通訊持續普及、高效能運算產品導入市場及電動車/自駕車市場占有率逐步提升等因素帶動下，電子供應鏈仍積極拉貨，再加上IDM大廠加速擴大委外，展望未來傳統打線封裝、先進封裝、測試代工、系統級封裝(SiP)全面成長，半導體供應鏈限制與封測產能將供不應求。本集團除了視發展情勢調整內部營運機制外，更針對電子產品智慧化發展趨勢，持續致力於先進封測技術之開發，化危機為轉機，期許在未來能再創佳績。我們所依賴之各項競爭優勢分析如下：(1) 先進技術研發日月精進，高階產品技術及品質持續居領導地位。(2) 掌握IDM大廠委外代工之脈動，積極佈局爭取。 (3) 長期與國際大型品牌商建立了穩固的供應鏈合作夥伴關係，掌握市場需求變化及科技產業發展的主流趨勢。