營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

四大類

(1) 投資業：
一般投資業務項目。
(2) 封測業：IC服務
封裝：封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、微型及混合型模組、記憶體封裝。
測試：前段測試、晶圓針測、成品測試。
材料：基板設計、製造。
(3) 電子製造服務業：
所營業務主要係為國內外的品牌廠商提供通訊類、消費電子類、電腦類、存儲類、工業類、汽車電子類及其他類電子產品的開發設計、物料採購、生產製造、物流、維修及其他售後服務等一系列專業服務。
(4) 其他：
房地產開發、建設、房屋銷售、物業管理及商場出租業務。

本集團目前產品項目及其營業比重：

產業概況

投資業

本公司以投資控股方式統整集團內部之經營策略及營運目標，期能藉由投資控股之型態，經由各事業群獨立發展，將集團資源做最有效之運用，以提升整體營運績效及市場競爭力。

封測業

產業之現況與發展

當前半導體市場在消費者驅動和企業驅動的市場呈兩極化。其中因為通膨及升息趨勢，影響消費者可支配收入下滑，造成消費市場疲軟。Gartner2 預估2022年全球半導體營收達6,017億美元，微幅成長1.1%；來年2023年全球半導體營收預估下修至5,627億美元，年成長率衰退6.5%。由此可知，半導體營收短期展望已經惡化，全球經濟快速惡化和消費者需求減緩，恐將對2023年半導體市場產生負面影響。
儘管總體經濟趨緩，企業網路、運算、工業、醫療和商業運輸等企業驅動的市場，則相對具有韌性。因為企業驅動的市場，其相對優勢來自企業策略投資，強化居家辦公基礎架構、業務擴張計畫和持續數位化策略。然而，我們觀察到記憶體市場需求疲軟，庫存增加、客戶要求降價壓力。Gartner2 預期整體2022年記憶體營收將減少10.0%，2023年營收恐減少18.7%。不斷惡化的經濟前景對智慧手機、個人電腦和消費電子產品產生負面影響，使得記憶體市場供過於求。縱使總體經濟環境惡化削弱消費需求，不過企業投資可望有助工業、電信基礎設施和數據中心等市場，使其受影響的幅度較小。
據2022年11月WSTS統計，2022年半導體整體市場成長4.4%。據Prismark統計，封測產業成長為7%。

2022年台灣IC產業產值(含設計、製造、封測)達新台幣48,370億元，較去年成長18.5%，其中IC設計業產業產值達新台幣12,320億元，較去年成長1.4%；IC製造業產業產值達新台幣29,203億元，較去年成長31.0%，其中晶圓代工業為26,847億元，較去年成長38.3%；記憶體製造業為2,356億元，較去年衰退18.2%。IC封測產業產值為新台幣6,847億元，較去年成長7.3%，其中IC封裝業產業產值達新台幣4,660億元，較去年成長7.0%，而IC測試產業產值為新台幣2,187億元，較去年成長7.7%。

產業上、中、下游之關聯性

在封測產業部份，過去半導體大多是設計、製造、封測垂直分工，而小晶片(Chiplet)流程則因晶片封裝良率問題，大部份時間是製造與封測由晶圓廠統包，但未來在封裝成本驅動下，加以IDM大廠英特爾、三星逐漸擴展其晶圓代工業務、封測廠亦逐漸開發出較高良率的小晶片封裝技術後，未來部份小晶片流程將走回設計、製造與封測的一般封測流程。
在全球先進製程晶圓廠逐漸朝向歐美擴廠時，小晶片流程亦逐漸朝向製造封測分工的一般封測流程，但在美國小晶片所需先進封測廠則是較缺乏的。在提高晶片產量時，若未能加強美國本土先進封裝能力，晶片將被迫送往亞洲進行封裝和測試，將延長現有半導體供應鏈及時間。
未來半導體供應鏈逆全球化將成新常態，封測廠將逐漸單純用成本思考擴廠需求，而更重視供應鏈變化與客戶需求上。當未來逆全球化已成趨勢，全球三大具先進製程晶圓廠將陸續至美國、歐洲設廠。全球台灣及美國晶圓／封測大廠將相繼於歐美設立先進封測廠，以服務晶圓廠於當地生產之先進製程晶片，與美國設計業客戶提前佈局，維持台灣封測之市占規模與技術領先優勢。

而在半導體產業供應鏈中，本集團之封測業務主要負責中游之封裝測試和下游之封裝材料供應。本集團提供客戶晶片封裝及測試之半導體製造服務，主要晶圓大都為國際知名半導體公司所提供，長期與本公司保持良好的業務關係。本集團並透過策略聯盟與合作夥伴藉由垂直及水平分工，進而提昇彼此的競爭實力。

產品之發展趨勢

整體來說，短期半導體業供需調整陣痛難免，但中長期結構性需求改變已浮現，半導體已是無所不在，未來終端產品半導體含量提升、價值擴張，加上新興科技領域應用將蓬勃發展，皆將帶動中長期整體半導體業的需求。
雖然因大環境經濟動能趨緩，而使半導體產業景氣進入修正階段，但在供需調整過後，未來隨著新興科技應用滲透率的提升，近年來由於5G、IoT裝置日漸普及，對於整體網路架構中的核心運算，與邊緣裝置運算能力需求與日俱增。
在雲端資料中心的運算要求上，因應裝置端回傳的數據資訊日益複雜，如何能將龐大資訊在短時間處理，並進行推論演算來得到對應的結果，成為目前各方關注的主題，包括伺服器、資料中心、5G／6G世代、電動車、工業電子、物聯網、元宇宙、量子電腦等，終端產品搭載半導體的需求也將同步獲得提升。

A. 終端電子產品的應用分析：

• 高速互連標準化：因應資料中心、邊緣運算及AI的應用，晶片對於高算力、高頻寬、低延遲的需求提高，各廠家陸續採用小晶片的先進封裝，高速互連技術也越顯重要，為簡化後續生態系交流的方便性，由AMD、Intel、Google、Qualcomm及台積電等12家公司作為創始會員成立Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)，進行高速互聯協定的標準化，嘗試將各晶片業者的競爭化整為零，加速標準化的整併且降低設計的成本費用。
• AI人工智慧發展：新演算法出現，讓使用者能簡易地體驗人工智慧的應用，例如：利用自然語言處理及圖像自動生成的功能，創造出人工智慧聊天機器人，帶來更人性化的互動。
• 高效能運算：據Prismark估計，因雲端業者如Meta、Azure、Google及AWS持續在資料中心的基礎建設進行投資，伺服器市場在民國111年需求穩定。民國112年成長雖有小幅趨緩，但後續業者陸續導入Intel新平台處理器伴隨AMD處理器市占持續成長，加上Nvidia的AI加速器重要性日漸提升不可或缺，預計整體伺服器市場在民國112年後會帶來更強勁的需求。
• 車用半導體：在CES 2023汽車領域相關展示廣度及深度皆持續擴大，車用半導體將迎來高成長，車用供應鏈也正在進行大革新。車用廠商越不侷限於傳統汽車供應鏈，隨著車輛智慧化與電動化程度大幅提升，從人車互動概念到駕駛監測技術，車用電子也走向開放趨勢，例如：能與人互動的電動概念車、能感知駕駛員的車載空調、可手勢控制的方向盤螢幕、能即時檢測車輛行駛狀況的車載VR系統、能提醒駕駛員專心的檢測系統，甚至是能提供終極視覺與聽覺娛樂體驗，並將結合5G技術的車載聯網體驗。國際大廠開發同時可支援數字座艙和先進駕駛輔助系統的可擴展SoC晶片，通過隔離的虛擬機器和支援汽車開放系統架構的即時作業系統支援管理程序，滿足面向駕駛輔助安全系統、支援組態的數字儀表盤、資訊娛樂系統、駕駛員監測系統和停車輔助系統的混合關鍵級工作負載需求。
• 消費性電子：穿戴裝置雖無法避免整體的消費需求減緩，但預計智慧手錶、無線藍芽耳機仍屬高成長潛力市場，預計至2026年仍有12%年複合成長率。

B. 在終端電子產品有高密度、高異質整合與體積日益縮小但功能性日增的趨勢下，公司技術研發將持續朝系統級封裝 (SiP Module)、2.5D/3D IC、扇出型(Fan-Out)晶圓級封裝及微型化發展。

C. 對高階封裝需求提升：因應晶片日趨複雜化及系統單晶片之高I/O腳數、細間距的方向發展下，晶片對高散熱性及穩定的電氣特性均有高度需求，故未來晶片封裝將持續朝高階技術發展

競爭情形

近年來全球半導體產業發展受到高度重視，全球經濟動盪、供應鏈重組、永續經營議題發酵，造成消費市場的波動影響全球晶片需求，企業不斷尋求跨產業的合作機會並開創多元競爭局勢，以在革新轉型的挑戰中，保有韌性皆為影響半導體產業競爭局勢的重要因素。2022年由於消費性電子終端需求快速下滑，對於全球半導體產業供應鏈造成衝擊，隨著美中競爭加速，區域半導體供應鏈形成，將持續影響半導體廠商的競合態勢。

淨零碳排已成為國際企業共同追求的目標，而半導體產業也不例外，淨零碳排是企業永續發展關鍵轉捩點，全球已有超過130個國家或地區宣示淨零排放的承諾，台灣半導體產業在全球佈局過程中，掌握各國淨零規範，可協助評估國際拓點的利與弊。
面對社會與環境永續發展需求以及因應重大議題與挑戰，未來新興科技發展重點將聚焦賦能科技(Enabling)：促進各領域發展的技術，加速數位化、虛擬化和自動化，如AI、5G、大數據、區塊鏈、資安等；轉型科技(Transforming)：協助關鍵產業轉型的技術，如生技醫藥、健康數據持續照護、未來運輸與物流和新太空科技等；永續科技(Sustaining)：有助維持生態系統發展的技術，如：低碳能源系統、再生能源、自然生態系統等三大科技領域。

電子製造服務業

經專業市場調研機構2022年的報告顯示，2022年全球電子製造服務收入達7,250億美元，預計2026年全球電子製造服務收入可達9,000億美元以上，2021年至2026年均複合增長率約為6.8%。整體市場呈現穩定成長之趨勢。

技術及研發概況

封測業

開發成功之技術或產品

A. 開發成功之新產品

B. 開發成功之新技術

電子製造服務業

開發成功之技術或產品

A. 開發成功之新產品

B. 開發成功之新技術

長、短期業務發展計畫

短期計畫

• 鞏固既有客戶，並爭取更多IDM/客戶
• 落實集團生產策略，取得最具優勢之配置
• 爭取高階封裝訂單，提昇實質獲利
• 提昇資源運用率並減少資源耗用與浪費
• 提昇環保產品之生產技術，加速產品轉換速度，以提昇市場機會
• 藉由試製開發達到量產
• 滿足目標客戶最關注的項目，提升市占率
• 開發符合市場趨勢的封測技術與加速Time to Market 的時間
• 持續擴充及整合海內外據點高階封裝、測試產能，滿足市場成長趨勢
• 鞏固既有客戶，並爭取更多EMS/ODM 客戶

長期計畫

• 整合集團資源，提供客戶更趨完整之服務
• 改善成本結構，提供客戶更具競爭力之價格
• 落實客戶區隔，強化客戶滿意擴大整體生產規模，追求成本優勢，讓價格更具競爭力
• 確保技術領先以提高市占率
• 佈局產業發展趨勢下的新應用領域，持續成長動力，確保本公司於半導體封測之領導地位
• 從現有的DMS(設計製造服務)模式中把Miniaturized(微小化)與Solutions(解決方案)兩元素加入，也就是說在整個價值鏈過程中提供具有微小化與解決方案的設計製造服務D(MS)²

(二) 市場及產銷概況

市場分析

市場占有率

封測業

根據111年封測合併營收佔全球委外封裝及測試市場(註1)約31.3%。
根據110年封測合併營收佔全球委外封裝及測試市場(註2)為28.6%。

電子製造服務業

111年電子代工營收為101億4,050萬美元，較110年成長約18%。估計占111年全球EMS/ODM市場(註3)約1.4%。
110年電子代工營收為85億7,507萬美元，較109年成長約23%。估計占110年全球EMS/ODM市場(註3)約1.3%。

市場未來之供需狀況與成長性

展望未來3C產品成長趨緩，帶動半導體市場成長動能仍是5G、HPC(高效能運算)、AI以及車用電子產品。所以不論是先進晶圓級封裝(Advanced Wafer Level Package)、系統級封裝(System in Package)或是打線封裝(Wire Bond Package)都將是半導體製造廠商不可忽視的領域。

在EMS方面，全球電子產品外包需求呈現不斷增長的態勢，隨著電子製造服務模式日益成熟和服務能力的不斷提升，全球電子製造服務業服務領域越來越廣，代工總量逐年遞增。為了滿足品牌商日益增長的需求，電子製造服務的範圍不斷延伸，並逐步涵蓋產品價值鏈的高端環節，這種趨勢為子公司環電公司這類具備產品規劃、設計與研發能力的製造廠商提供了更廣闊的發展空間。根據市場分析報告及環電公司的統整分析，全球EMS/ODM市場均維持穩健成長的態勢，2021-2026年平均成長率約6.8%。

競爭利基

(1) 先進技術研發日月精進，高階產品技術及品質持續居領導地位
(2) 掌握IDM大廠委外代工之脈動，積極佈局爭取
(3) 長期與國際大型品牌商建立了穩固的供應鏈合作夥伴關係，掌握市場需求變化及科技產業發展的主流趨勢

發展遠景之有利/不利因素與因應對策

有利因素

• 市場對新產品、新技術的需求逐漸增加，對一向在研發創新具備優勢的本集團而言是一大利多機會。
• IDM廠商的經營趨勢，持續釋出封測訂單，未來將持續帶給IC封裝測試產業更大的發揮空間與更多商機。
• 因應未來產品輕薄短小、高性能及高效率的需求，2.5D & 3D IC是非常重要的技術，而本集團早在幾年前已投入非常多的資源進行研發，相關的封裝技術更是領先同業。
• 身為台灣擁有基板產線的封測廠，擁有高階基板穩健的製造能力，不但可掌握高階封裝材料之關鍵，更可有效降低IC的整體製造成本，提高獲利能力。
• 除傳統之BGA、QFP、QFN封裝產品外，更多高階產品如晶片組、繪圖晶片、光電產品、無線通訊模組等相關晶片，以及潛在顧客等皆具有更大更深之市場可供開發。
• 未來幾年中國大陸對積體電路的需求仍會有大幅成長，基於群聚效應、供應鏈原則，本集團已在地理位置及資源運用方面之佈局作好準備，迎接這波成長及搶先商機。
• 維持技術先進、良率高而穩定的生產條件，將有利於承接封裝之業務。
• 由於對電子產品的可攜性和小型化的需求，客戶對微小化技術的需求逐漸增加，對一直在微小化技術方面持續投入研發和具備實際量產經驗優勢的子公司環電公司而言將有更多機會。
• 國際大型品牌廠商的經營趨勢，持續釋出代工訂單，未來將持續帶給電子代工產業更大的發揮空間與更多商機。

不利因素

• 本土同業競爭者對爭取客戶相當積極；另外，競爭者的聯盟機制亦有可能產生影響。
• 新技術的門檻逐漸下降，競爭者的模仿能力逐漸提升且產品的獲利週期逐漸縮短，對一向以技術取得優勢的本集團是一項外在威脅；由於新技術的研發需投入大量的資金與人力，因此在後續價格上的變動彈性相對較弱，在微利時代下，實為一項挑戰。
• 客戶端對於IC後段封裝、測試之要求水準日益嚴苛，業務成長如要有顯著的表現就必須超越競爭對手及客戶的期待。
• 半導體後段的封裝、測試屬高資本密集產業，因而受到半導體市場景氣影響甚巨，營運的優劣易受景氣所影響；IC封裝與測試產業需審慎評估投資計畫及人員、機台、資金與技術的規劃，以彈性因應景氣繁榮時所帶來大量的訂單以及不景氣時訂單減少的衝擊。
• 未來封測需求量可望持續成長，然而資本市場、匯率、原物料價格等波動為未來之隱憂。面對中國對半導體產業的扶植，競爭將更加白熱化。因而，對於地緣政治所帶來的衝擊，也不容小覷。
• 客戶端對於電子製造服務之品質及成本之要求嚴苛，子公司環電公司需要更努力實現超越競爭對手並符合客戶期待的優異表現。

因應對策

• 利用整合優勢以提供一元化服務、整合集團資源、技術互享以創造更多附加價值及更大的經濟效益，強化競爭優勢以爭取未來市場蓬勃時更多商機。
• 藉由本集團特有的先進製程與彈性產能以及多元的生產線，滿足客戶更多新產品、新技術以及大量、即時的需求。
• 穩健的財務結構對於發展新技術、新產品所需的資金提供穩定及充足的資源。
• 利用技術優勢改進設計缺失，建立最佳化製程，提升製程穩定性，強化在成本和品質方面的競爭力，爭取最大的市場契機。
• 憑藉先進技術的優勢、資本優勢、資源整合優勢來深耕現有客戶以及爭取更多潛在客源，擴大業務版圖。
• 確切發揮跨廠區先進技術交流及跨部門協調之功能，提高綜效。
• 本集團在材料、封裝、測試及系統方面的垂直整合及橫向鏈結合作，除可鞏固競爭力、提供更完善的服務外，更具備最佳彈性以隨時調整與迎接外在多變的挑戰。
• 持續強化技術優勢，依客戶不同特性提供與滿足客戶多元的需求，提升服務品質的競爭力，同時建立專利防護網，鞏固競爭利基。
• 提升客戶對一元化服務的訂單比例，加快解決方案整合速度，以最完整的架構提供客戶最快速與滿意的服務。
• 強化業務行銷活動與客戶關係。
• 開發符合市場趨勢的封測技術與產品。
• 建構有利採購的供應環境降低採購成本。
• 改善產品的設計及材料規格。
• 藉由子公司環電公司特有的先進製程與彈性產能以及多元的生產線，滿足客戶更多新產品、新技術以及大量、即時的需求。
• 加快國際化擴張步伐，擴充中國大陸區域外的工廠產能。此外，通過企業併購方式，收購同業優秀公司，發揮企業整合綜效，實現外延式成長。

主要產品之重要用途及產製過程

封測業

主要產品之重要用途

產製過程

封裝技術

• 釘架類產品：
  晶圓切割→粘晶粒→打金線→封模→正印→外腳成型→外觀檢驗→包裝
• 球陣列類產品：
  晶圓切割→粘晶粒→打金線→封模→正印→植錫球→切割成型→外觀檢驗→包裝
• 覆晶類產品：
  晶圓凸塊→晶圓切割→覆晶式粘晶粒→底膠充填→正印→植錫球→外觀檢驗→包裝
• 晶圓穿導孔類產品：
  晶圓穿導孔→穿導孔絕緣層→穿導孔銅電鍍充填→穿孔晶圓薄化→雙面佈銅導線→植錫球→堆疊→外觀檢驗→包裝
• 無線通訊模組 (Wireless Connectivity SiP Module)：
  錫膏印刷→元件置放→高溫迴焊→封膠製程→雷射正印→切割成型→抗電磁鍍膜→外觀檢驗→包裝
• 雙面封膠前端通訊模組(Double-Side Molded Front-end SiP Module)：
  正面錫膏印刷→元件置放→高溫迴焊→正面封膠製程→雷射正印→背面錫膏印刷→元件置放→高溫迴焊→背面封膠製程→研磨薄化→切割成型→抗電磁鍍膜→外觀檢驗→包裝
• 扇出型封裝(Fan-out WLP)：
  重佈線層→元件置放→高溫迴焊→封膠→研磨→載板去除→底面錫膏電鍍→切割成型→外觀檢驗→包裝
• 扇出型WLP封裝內埋橋接晶片與被動元件(Fan-out WLP with Embedded Bridge Die and Passive Component Package)：
  重佈線層→橋接晶片與被動元件置放→封膠→研磨→重佈線層→元件置放→高溫迴焊→封膠→研磨→載板去除→底面錫膏電鍍→切割成型→外觀檢驗→包裝
• 面板級扇出型雙面置件封裝(300x300mm Panel Fan out Packaging with Double Side Assembly)：
  重佈線層→正面元件置放→高溫迴焊→封膠→研磨→載板去除→底面錫膏印刷→元件置放→高溫迴焊→切割成型→外觀檢驗→包裝

測試技術

• 釘架類產品/球陣列類產品：
  IC測試→產品老化測試(依客戶需求)→烘烤→產品外觀檢驗→捲帶包裝→成品包裝
• 高頻模組產品/電源管理模組產品：
  測試系統選擇→開發程式→驗證及除錯→試產→量產
• 消費型真無線藍芽耳機模組：
  測試原理建立→測試系統選擇→開發程式→驗證及除錯→試產→量產
• 光學感應產品/光學距離偵測模組：
  測試原理建立→測試系統選擇→光學測試模組開發→開發程式→驗證及除錯→試產→量產
• 第六代無線網路測試模組：
  測試原理建立→測試系統選擇→開發程式→驗證及除錯→試產→量產

電子製造服務業

主要產品之重要用途

產製過程

主要之產製過程則以SMT之應用為主：

主要原料之供應狀況

本集團係代客封裝之半導體製造業，主要晶圓由客戶提供，客戶大都為國際知名半導體公司，長期保持良好的業務關係。
封裝產業主要材料如： 釘架、基板、金線、銅線、膠餅等，供應商皆為品管審查合格之績優廠商，尤其基板的主要供應來源為子公司日月光半導體(上海)有限公司(ASEMTL SH)、日月光電子(股)公司(ASEE)及其他基板製造公司等，使得材料的取得可完全掌握。

最近二年度任一年度曾占進(銷)貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進(銷)貨金額與比例

本集團占銷貨百分之十以上之客戶名稱

本集團占進貨百分之十以上之進貨廠商

本集團最近二年度生產量值表

本集團最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工資料

本集團最近二年度及截至年報刊印日止從業員工資料