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TWD-0.50 (-0.33%)
2025.04.02收盤
日月光投控－重大公告
重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2025/03/31 | 17:31:28 | 公告本公司114年03月31日董事會重大決議事項 |
| 2025/03/31 | 17:29:40 | 公告本公司董事會決議113年度股利分派 |
| 2025/03/31 | 17:19:56 | 公告本公司董事會決議召開一一四年股東常會 |
| 2025/03/31 | 19:52:28 | 代子公司環旭電子股份有限公司公告董事會決議召開2024年 年度股東大會 |
| 2025/03/31 | 19:35:27 | 代子公司環旭電子股份有限公司董事會決議發放股利 |
| 2025/03/28 | 17:17:24 | 代子公司環鴻科技股份有限公司公告董事會決議不發放股利 |
| 2025/03/27 | 18:33:47 | 公告本公司民國113年第4季海外財務報告因適用兩地 會計原則不一致之差異調節內容說明 |
| 2025/03/27 | 16:37:28 | 代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得營業用機器設備達十億元 |
| 2025/03/27 | 16:36:40 | 代子公司矽品精密工業(股)公司公告其董事會決議盈餘 轉增資發行新股 |
| 2025/03/27 | 16:35:55 | 代子公司矽品精密工業(股)公司公告其董事會決議發放股利 |
| 2025/03/24 | 13:54:28 | 公告子公司USI Enterprise Limited等4家資金貸與 J&R Holding Limited金額達本公司淨值10%以上之相關內容 |
| 2025/03/21 | 18:59:23 | 代子公司台灣福雷電子(股)公司公告 取得帆宣系統科技(股)公司供營業用之廠務設備或工程 |
| 2025/03/20 | 18:48:43 | 代子公司Hirschmann Mobility Holding GmbH公告 吸收合併其子公司 |
| 2025/03/20 | 14:39:19 | 代子公司塑美貝科技股份有限公司公告簡易合併案 債權人公告 |
| 2025/03/20 | 14:38:01 | 代子公司日月光半導體製造(股)公司公告與子公司 塑美貝科技股份有限公司進行簡易合併案 |
| 2025/03/20 | 14:33:12 | 代子公司日月光半導體製造股份有限公司公告其董事會 決議發放股利 |
| 2025/03/17 | 15:44:47 | 代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠務工程 |
| 2025/03/14 | 14:18:38 | 公告本公司將受邀參加「BofA Securities 2025 Asia Tech Conference」之法說訊息 |
| 2025/03/14 | 16:30:22 | 代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠務工程 |
| 2025/03/13 | 15:36:23 | 代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 預計取得塑美貝科技(股)公司100%股權 |
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