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TWD+10.00 (3.42%)
2026.02.03收盤
日月光投控－重大公告
重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/02/02 | 15:27:41 | 代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠務工程 |
| 2026/01/29 | 21:49:19 | 代子公司環旭電子(股)公司公告無擔保可轉換公司債券 (簡稱環旭轉債)贖回結果 |
| 2026/01/26 | 17:13:14 | 代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 取得BESI SINGAPORE PTE., LTD.供營業用之機器設備 |
| 2026/01/23 | 17:13:58 | 代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 取得弘塑科技股份有限公司供營業用之機器設備 |
| 2026/01/22 | 16:55:27 | 代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠務工程 |
| 2026/01/22 | 16:53:52 | 代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠務工程 |
| 2026/01/22 | 16:07:49 | 代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 取得TOKYO ELECTRON LIMITED供營業用之機器設備 |
| 2026/01/21 | 16:40:30 | 代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 取得詠翰工程有限公司供營業用之廠務工程 |
| 2026/01/21 | 16:39:47 | 代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 取得Lam Research International Sdn. Bhd供營業用之機器設備 |
| 2026/01/20 | 18:45:12 | 代子公司環旭電子(股)公司公告贖回無擔保可轉換公司債券 (簡稱環旭轉債)實施公告 |
| 2026/01/16 | 16:59:31 | 代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠務工程 |
| 2026/01/15 | 22:18:28 | 代子公司上海環興光電有限公司公告擬取得成都光創聯科技有限 公司(下稱光創聯)股權及可轉債 |
| 2026/01/15 | 17:07:13 | 代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠務工程 |
| 2026/01/15 | 17:06:44 | 代子公司台灣福雷電子(股)公司公告 取得鴻勁精密股份有限公司供營業用之機器設備 |
| 2026/01/15 | 17:05:51 | 代子公司台灣福雷電子(股)公司公告 取得愛德萬測試股份有限公司供營業用之機器設備 |
| 2026/01/13 | 16:52:56 | 代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠房及附屬廠務設備 |
| 2026/01/09 | 19:43:32 | 代子公司環旭電子(股)公司公告投資天津海河曜仲股權投資合夥 企業(有限合夥) |
| 2026/01/07 | 18:15:36 | 代子公司環旭電子(股)公司公告董事會決議提前贖回無擔保 可轉換公司債券 |
| 2026/01/07 | 16:46:24 | 代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠務工程 |
| 2025/12/30 | 14:14:06 | 代子公司ASE Singapore Pte. Ltd.公告 取得Teradyne (Asia) Pte. Ltd.供營業用之機器設備 |
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