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3711
153.5
TWD
-1.50 (-0.97%)
2024.11.21收盤

日月光投控-總覽

總覽價值投資財務分析技術分析交易資訊公司消息

股價總覽

看完整線圖
收盤
153.5
前日收盤
155
漲跌
-1.5
漲跌幅
-0.97%
開盤
153
最高
154
最低
150
振幅
4
成交金額
20.51億
成交量(張)
13,433
3個月平均成交量(張)
16,934
最新股數
44.07億
P/E
19.76
P/B
2.04
P/FCF
16.17
現金股利殖利率
3.39%
市值
6,764億
企業價值(EV)
9,698億
過去4季EPS
7.55
過去4季每股FCF
9.74
累積報酬率
過去1週
151.5
24/11/18
當前153.5
157
24/11/13
-2.23%
累積報酬率
過去1個月
150
24/11/05
當前153.5
164
24/10/22
-6.12%
累積報酬率
過去3個月
141.5
24/09/06
當前153.5
168.5
24/10/15
-0.97%
累積報酬率
今年初累積至今
125
24/01/17
當前153.5
193.5
24/07/11
+17.33%
累積報酬率
過去1年
124
23/11/20
當前153.5
193.5
24/07/11
+27.73%
累積報酬率
過去3年
72.4
22/10/13
當前153.5
193.5
24/07/11
+74.39%
累積報酬率
過去5年
50.2
20/03/19
當前153.5
193.5
24/07/11
+146.81%
累積報酬率
年度報酬率
+54.89%
2023
-4.49%
2022
+35.41%
2021
+0.59%
2020
+48.08%
2019
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
20.01%
3年
29.52%
5年
30.74%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
19.76
P/FCF
股價自由現金流比
16.17
P/B
股價淨值比
2.04
P/S
股價營收比
1.14
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
24.35
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
19.68
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
8.95
EV/S
企業價值÷營收
1.63

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
5.33%
股東權益報酬率
10.01%
營業毛利÷總資產
9.93%
ROCE
9.99%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
16.23%
營業利益率
6.46%
淨利率
5.61%
營業現金流利潤率
12.82%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
2.8%
淨利年成長率
2.66%
每股營業現金流年成長率
-18.28%
每股自由現金流年成長率
-72%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
27.57
有息負債÷營業活動現金流
3.5
淨有息負債權益比率
35.42%
利息保障倍數
7.05

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2024年年成長率(%)
10月56,425,5830.46%
1~10月489,571,6072.53%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2024年
Q22023年5.200.005.20

損益表

完整報表
(TWD千元)2024年前9個月2023年前9個月
金額%金額%
收益合計433,146,024100%421,333,270100%
營業成本362,838,90283.77%355,337,46284.34%
營業毛利(毛損)70,307,12216.23%65,995,80815.66%
營業費用42,345,2699.78%37,482,7258.9%
其他收益及費損淨額
營業利益27,961,8536.46%28,513,0836.77%
營業外收入及支出2,215,1830.51%1,720,0490.41%
稅前淨利(淨損)30,177,0366.97%30,233,1327.18%
所得稅費用(利益)5,896,9091.36%6,581,9071.56%
本期淨利(淨損)24,280,1275.61%23,651,2255.61%
母公司業主(淨利/損)23,104,0065.33%22,333,4305.3%
非控制權益(淨利/損)1,176,1210.27%1,317,7950.31%
基本每股盈餘5.355.2
稀釋每股盈餘5.175.05

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2024年前9個月2023年前9個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)55,542,682100%67,594,394100%
收益費損項目43,706,40078.69%46,340,15368.56%
折舊費用41,567,94874.84%40,562,96660.01%
攤銷費用2,881,3835.19%2,932,1154.34%
與營業活動相關之資產/負債變動數(6,658,354)-11.99%4,141,3666.13%
退還(支付)之所得稅(8,859,682)-15.95%(10,304,234)-15.24%
投資活動之淨現金流入(流出)(52,351,807)100%(43,844,979)100%
取得不動產、廠房及設備(47,657,506)91.03%(42,189,505)96.22%
取得無形資產(629,425)1.2%(318,982)0.73%
取得使用權資產(200,481)0.38%(27,250)0.06%
籌資活動之淨現金流入(流出)(5,198,074)100%(25,194,099)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2024/09/30截至2023/09/30
金額%金額%
資產總計714,558,953100%701,084,048100%
流動資產合計278,764,71739.01%292,688,85241.75%
非流動資產合計435,794,23660.99%408,395,19658.25%
負債總計383,505,98353.67%385,448,31054.98%
流動負債合計235,682,33532.98%241,510,86534.45%
非流動負債合計147,823,64820.69%143,937,44520.53%
權益總計331,052,97046.33%315,635,73845.02%

技術分析

移動平均看圖形

日月光投控(3711)最新交易日(2024/11/21)股價收跌並在遇到5日均線、月線及季線壓力後下跌。 5日均價154元、月線價格155.5元、季線價格154元、半年線價格157.5元、年線價格147.5元。 收盤接近年線支撐,留意147.5元是否跌破,若隔日股價收低於147.5元則會跌破年線。 目前5日均線、月線及半年線向下,季線及年線則是向上。

KD值看圖形

日KD指標目前並無明顯變化趨勢。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
連7賣-連4買
投信
連4買-連5賣
自營商
連2賣-買
三大法人
買-連2賣

資券變化更多

融資增減(張)
-539
融券增減(張)
12
借券賣出增減(張)
-148
券資比
2.08%

股權結構更多

外資籌碼
72.73%
大戶籌碼
84.11%
董監持股
15.54%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
9.99%
80/176
777/1849
現金ROCE
2%
109/176
945/1849
營業毛利率
16.23%
149/176
1276/1849
淨利率
5.61%
113/176
979/1849
自由現金流利潤率
1.63%
110/176
986/1849
有息負債÷營業活動現金流
3.5
141/176
1178/1849
淨有息負債權益比率
35.42%
12/176
414/1849
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
4
91/176
1121/1849
每股營業利益成長率
-2.47%
106/176
1047/1849
每股盈餘年成長率
2.88%
104/176
971/1849
每股營業現金流年成長率
-18.28%
107/176
952/1849
每股自由現金流年成長率
-72%
142/176
1234/1849
有息負債÷自由現金流
27.57
173/176
1685/1849

新聞與基本資料

公司簡介

日月光投控公司目前產品項目及其營業比重約為封裝服務 45.31%、測試服務 8.34%、電子產品構裝技術暨製造服務 45.01%、其他 1.34%。本集團主要製造服務(封裝及測試技術)重要用途為整體性之積體電路封裝及測試服務,用於積體電路,並廣泛應用於電腦、通訊、網路、消費性電子等產品,包括筆記型電腦、平板電腦、智慧 型手機、功能性手機、穿戴式裝置、智慧家電、機上盒、液晶電視、數位相機、遊戲機、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、人工智慧、無人機、語音助理等。 本公司主要商品之銷售地區約為美國 66.55%、台灣 12.47%、歐洲 9.47%、亞洲及其他 11.51%。本公司競爭利基,在5G行動通訊持續普及、高效能運算產品導入市場及電動車/自駕車市場占有率逐步提升等因素帶動下,電子供應鏈仍積極拉貨,再加上IDM大廠加速擴大委外,展望未來傳統打線封裝、先進封裝、測試代工、系統級封裝(SiP)全面成長,半導體供應鏈限制與封測產能將供不應求。本集團除了視發展情勢調整內部營運機制外,更針對電子產品智慧化發展趨勢,持續致力於先進封測技術之開發,化危機為轉機,期許在未來能再創佳績。我們所依賴之各項競爭優勢分析如下:(1) 先進技術研發日月精進,高階產品技術及品質持續居領導地位。(2) 掌握IDM大廠委外代工之脈動,積極佈局爭取。 (3) 長期與國際大型品牌商建立了穩固的供應鏈合作夥伴關係,掌握市場需求變化及科技產業發展的主流趨勢。
完整介紹
董事長
張虔生
總經理
張洪本

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2024/11/1317:16:50代子公司台灣福雷電子(股)公司公告 取得愛德萬測試(股)公司供營業用之軟體資產
2024/11/1217:53:24代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 取得Lam Research International Sdn. Bhd供營業用之機器設備
2024/11/1116:59:11代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠務工程
2024/11/0617:55:05公告本公司第四屆永續發展委員會委員及任命永續長
2024/11/0616:53:08公告本公司113年第3季合併財務報告經董事會決議通過
2024/11/0117:25:21代子公司台灣福雷電子(股)公司公告 取得愛德萬測試(股)公司供營業用之機器設備
2024/11/0117:02:15代子公司台灣福雷電子公司公告董事會決議 認購元隆電子(股)公司113年第一次私募普通股 (更新9/27公告)

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2024/10/31週四法說會
2024/09/25週三法說會
2024/09/23週一法說會
2024/09/19週四法說會
2024/09/12週四法說會
2024/09/03週二法說會
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