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TWD
-0.50 (-0.33%)
2025.04.02收盤

日月光投控-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
149
前日收盤
149.5
漲跌
-0.5
漲跌幅
-0.33%
開盤
148.5
最高
151
最低
148.5
振幅
2.5
成交金額
15.66億
成交量(張)
10,465
3個月平均成交量(張)
16,181
最新股數
44.07億
P/E
19.33
P/B
1.9
P/FCF
72.11
現金股利殖利率
3.56%
市值
6,566億
企業價值(EV)
7,944億
過去4季EPS
7.53
過去4季每股FCF
2.11
累積報酬率
過去1週
143
25/03/31
當前149
161.5
25/03/26
-7.17%
累積報酬率
過去1個月
143
25/03/31
當前149
171
25/02/27
-12.87%
累積報酬率
過去3個月
143
25/03/31
當前149
183.5
25/02/19
-8.02%
累積報酬率
今年初累積至今
143
25/03/31
當前149
183.5
25/02/19
-8.02%
累積報酬率
過去1年
130
24/08/05
當前149
193.5
24/07/11
+2.50%
累積報酬率
過去3年
72.4
22/10/13
當前149
193.5
24/07/11
+73.36%
累積報酬率
過去5年
57.2
20/04/01
當前149
193.5
24/07/11
+233.81%
累積報酬率
年度報酬率
+23.82%
2024
+54.89%
2023
-4.49%
2022
+35.41%
2021
+0.59%
2020
+48.08%
2019
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
19.17%
3年
29.95%
5年
28.64%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
19.33
P/FCF
股價自由現金流比
72.11
P/B
股價淨值比
1.9
P/S
股價營收比
1.1
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
20.25
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
16.37
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
7.33
EV/S
企業價值÷營收
1.33

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
5.59%
股東權益報酬率
10.22%
營業毛利÷總資產
13.78%
ROCE
10.16%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
16.28%
營業利益率
6.58%
淨利率
5.7%
營業現金流利潤率
15.25%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
2.32%
淨利年成長率
1.1%
每股營業現金流年成長率
-21.14%
每股自由現金流年成長率
-84.88%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
22.01
有息負債÷營業活動現金流
2.21
淨有息負債權益比率
33.41%
利息保障倍數
7.15

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
2月44,960,78813.11%
1~2月94,405,0498.34%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q12024年5.300.005.30

損益表

完整報表
(TWD千元)2024年全年2023年全年
金額%金額%
營業收入合計595,409,585100%581,914,471100%
營業成本合計498,477,84183.72%490,157,33984.23%
營業毛利(毛損)96,931,74416.28%91,757,13215.77%
營業費用合計57,765,3599.7%51,429,4258.84%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)39,166,3856.58%40,327,7076.93%
營業外收入及支出合計2,517,1020.42%2,272,6420.39%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)41,683,4877%42,600,3497.32%
所得稅費用(利益)合計7,757,8451.3%9,042,9521.55%
本期淨利(淨損)33,925,6425.7%33,557,3975.77%
母公司業主(淨利/損)32,482,4795.46%31,725,4035.45%
非控制權益(淨利/損)1,443,1630.24%1,831,9940.31%
基本每股盈餘合計7.527.39
稀釋每股盈餘合計7.237.18

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2024年全年2023年全年
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)90,787,754100%114,421,849100%
收益費損項目合計59,827,49965.9%63,360,32255.37%
折舊費用55,995,19861.68%54,195,38047.36%
攤銷費用3,820,0144.21%3,906,4833.41%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計2,290,9022.52%27,786,39024.28%
退還(支付)之所得稅(9,072,635)-9.99%(15,474,646)-13.52%
投資活動之淨現金流入(流出)(83,908,665)100%(55,121,994)100%
取得不動產、廠房及設備(79,521,938)94.77%(54,158,229)98.25%
取得無形資產(1,567,300)1.87%(395,651)0.72%
取得使用權資產(593,496)0.71%(35,851)0.07%
籌資活動之淨現金流入(流出)(7,271,206)100%(49,101,039)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2024/12/31截至2024/09/30
金額%金額%
資產總計740,697,807100%714,558,953100%
流動資產合計275,285,08637.17%278,764,71739.01%
非流動資產合計465,412,72162.83%435,794,23660.99%
負債總計394,911,21253.32%383,505,98353.67%
流動負債合計230,939,51831.18%235,682,33532.98%
非流動負債合計163,971,69422.14%147,823,64820.69%
權益總額345,786,59546.68%331,052,97046.33%

技術分析

移動平均看圖形

日月光投控(3711)最新交易日(2025/04/02)股價收跌。 5日均價149.5元、月線價格157.5元、季線價格165元、半年線價格161元、年線價格157.5元。 目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向下。

KD值看圖形

日KD指標目前並無明顯變化趨勢。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
買-連9賣
投信
賣-連8買
自營商
賣-連7買
三大法人
連3賣-連2買

資券變化更多

融資增減(張)
81
融券增減(張)
-13
借券賣出增減(張)
21
券資比
3.27%

股權結構更多

外資籌碼
72.85%
大戶籌碼
84.41%
董監持股
15.49%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
10.16%
81/184
770/1878
現金ROCE
1.91%
109/184
1044/1878
營業毛利率
16.28%
155/184
1294/1878
淨利率
5.7%
120/184
989/1878
自由現金流利潤率
1.53%
117/184
1105/1878
有息負債÷營業活動現金流
2.21
147/184
1195/1878
淨有息負債權益比率
33.41%
14/184
411/1878
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
6
71/184
657/1878
每股營業利益成長率
-3.47%
109/184
1077/1878
每股盈餘年成長率
1.76%
121/184
1104/1878
每股營業現金流年成長率
-21.14%
113/184
1033/1878
每股自由現金流年成長率
-84.88%
143/184
1343/1878
有息負債÷自由現金流
22.01
181/184
1729/1878

新聞與基本資料

公司簡介

日月光投控公司目前產品項目及其營業比重約為封裝服務 45.31%、測試服務 8.34%、電子產品構裝技術暨製造服務 45.01%、其他 1.34%。本集團主要製造服務(封裝及測試技術)重要用途為整體性之積體電路封裝及測試服務,用於積體電路,並廣泛應用於電腦、通訊、網路、消費性電子等產品,包括筆記型電腦、平板電腦、智慧 型手機、功能性手機、穿戴式裝置、智慧家電、機上盒、液晶電視、數位相機、遊戲機、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、人工智慧、無人機、語音助理等。 本公司主要商品之銷售地區約為美國 66.55%、台灣 12.47%、歐洲 9.47%、亞洲及其他 11.51%。本公司競爭利基,在5G行動通訊持續普及、高效能運算產品導入市場及電動車/自駕車市場占有率逐步提升等因素帶動下,電子供應鏈仍積極拉貨,再加上IDM大廠加速擴大委外,展望未來傳統打線封裝、先進封裝、測試代工、系統級封裝(SiP)全面成長,半導體供應鏈限制與封測產能將供不應求。本集團除了視發展情勢調整內部營運機制外,更針對電子產品智慧化發展趨勢,持續致力於先進封測技術之開發,化危機為轉機,期許在未來能再創佳績。我們所依賴之各項競爭優勢分析如下:(1) 先進技術研發日月精進,高階產品技術及品質持續居領導地位。(2) 掌握IDM大廠委外代工之脈動,積極佈局爭取。 (3) 長期與國際大型品牌商建立了穩固的供應鏈合作夥伴關係,掌握市場需求變化及科技產業發展的主流趨勢。
完整介紹
董事長
張虔生
總經理
張洪本

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/03/3117:31:28公告本公司114年03月31日董事會重大決議事項
2025/03/3117:29:40公告本公司董事會決議113年度股利分派
2025/03/3117:19:56公告本公司董事會決議召開一一四年股東常會
2025/03/3119:52:28代子公司環旭電子股份有限公司公告董事會決議召開2024年 年度股東大會
2025/03/3119:35:27代子公司環旭電子股份有限公司董事會決議發放股利
2025/03/2817:17:24代子公司環鴻科技股份有限公司公告董事會決議不發放股利
2025/03/2718:33:47公告本公司民國113年第4季海外財務報告因適用兩地 會計原則不一致之差異調節內容說明

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/03/17週一法說會
2025/03/04週二法說會
2025/02/25週二法說會
2025/02/17週一法說會
2025/02/13週四法說會
2024/10/31週四法說會
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