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3711
179
TWD
+4.50 (2.58%)
2025.10.09收盤

日月光投控-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
179
前日收盤
174.5
漲跌
+4.5
漲跌幅
2.58%
開盤
180
最高
181.5
最低
176
振幅
5.5
成交金額
46.55億
成交量(張)
26,057
3個月平均成交量(張)
16,086
最新股數
44.22億
P/E
22.41
P/B
2.51
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
2.96%
市值
7,916億
企業價值(EV)
9,665億
過去4季EPS
7.9
過去4季每股FCF
-4.87
累積報酬率
過去1週
165.5
25/10/03
當前179
179
25/10/09
+8.16%
累積報酬率
過去1個月
163
25/10/01
當前179
179
25/10/09
+7.51%
累積報酬率
過去3個月
143.5
25/08/22
當前179
179
25/10/09
+19.33%
累積報酬率
今年初累積至今
115
25/04/09
當前179
183.5
25/02/19
+14.67%
累積報酬率
過去1年
115
25/04/09
當前179
183.5
25/02/19
+19.85%
累積報酬率
過去3年
72.4
22/10/13
當前179
193.5
24/07/11
+176.81%
累積報酬率
過去5年
60.9
20/10/14
當前179
193.5
24/07/11
+276.01%
累積報酬率
年度報酬率
+23.82%
2024
+54.89%
2023
-4.49%
2022
+35.41%
2021
+0.59%
2020
+48.08%
2019
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
19.11%
3年
24.87%
5年
27.96%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
22.41
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
2.51
P/S
股價營收比
1.27
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
22.72
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
19.43
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
8.57
EV/S
企業價值÷營收
1.56

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
--
股東權益報酬率
--
營業毛利÷總資產
--
ROCE
--

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
16.92%
營業利益率
6.65%
淨利率
5.17%
營業現金流利潤率
19.01%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
--
淨利年成長率
--
每股營業現金流年成長率
--
每股自由現金流年成長率
--

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
-9.3
有息負債÷營業活動現金流
4.04
淨有息負債權益比率
48.83%
利息保障倍數
6.59

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
9月60,561,2278.96%
1~9月467,472,4737.92%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q22024年5.300.005.30

損益表

完整報表
(TWD千元)2025年前6個月2024年前6個月
金額%金額%
營業收入合計298,903,585100%273,040,918100%
營業成本合計248,323,32983.08%229,106,94183.91%
營業毛利(毛損)50,580,25616.92%43,933,97716.09%
營業費用合計30,715,87310.28%27,388,37410.03%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)19,864,3836.65%16,545,6036.06%
營業外收入及支出合計(799,972)-0.27%1,431,6400.52%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)19,064,4116.38%17,977,2436.58%
所得稅費用(利益)合計3,597,4281.2%3,856,7761.41%
本期淨利(淨損)15,466,9835.17%14,120,4675.17%
母公司業主(淨利/損)15,074,9185.04%13,464,9584.93%
非控制權益(淨利/損)392,0650.13%655,5090.24%
基本每股盈餘合計3.483.12
稀釋每股盈餘合計3.343.02

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2025年前6個月2024年前6個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)56,818,177100%33,480,115100%
收益費損項目合計38,131,40867.11%27,997,81183.63%
折舊費用30,722,23854.07%27,455,79882.01%
攤銷費用1,900,6843.35%1,931,8455.77%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計7,620,09813.41%(5,197,872)-15.53%
退還(支付)之所得稅(5,349,252)-9.41%(5,122,770)-15.3%
投資活動之淨現金流入(流出)(81,134,207)100%(29,989,935)100%
取得不動產、廠房及設備(81,019,446)99.86%(27,504,064)91.71%
取得無形資產(337,046)0.42%(450,763)1.5%
取得使用權資產(120,255)0.15%(62,634)0.21%
籌資活動之淨現金流入(流出)37,908,344100%(13,596,138)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2025/06/30截至2025/03/31
金額%金額%
資產總計765,174,736100%774,177,380100%
流動資產合計253,994,76433.19%278,651,93235.99%
非流動資產合計511,179,97266.81%495,525,44864.01%
負債總計450,239,73158.84%439,154,04856.73%
流動負債合計248,969,79232.54%267,741,62434.58%
非流動負債合計201,269,93926.3%171,412,42422.14%
權益總額314,935,00541.16%335,023,33243.27%

技術分析

移動平均看圖形

日月光投控(3711)最新交易日(2025/10/09)股價收漲。 5日均價171.5元、月線價格169.5元、季線價格157.5元、半年線價格148元、年線價格150.5元。 目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向上。

KD值看圖形

日KD指標目前並無明顯變化趨勢。

MACD看圖形

日月光投控(3711)最新交易日(2025/10/09)股價收漲。 MACD出現黃金交叉,快線向上突破慢線,短期股價趨勢轉為較強,向上突破長期趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
賣-連17買
投信
連2買-連7賣
自營商
連2賣-連7買
三大法人
連2賣-連5買

資券變化更多

融資增減(張)
-56
融券增減(張)
19
借券賣出增減(張)
-1,198
券資比
5.71%

股權結構更多

外資籌碼
72.81%
大戶籌碼
84.82%
董監持股
15.42%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
9.63%
77/192
726/1906
現金ROCE
-14.47%
150/192
1461/1906
營業毛利率
16.92%
155/192
1266/1906
淨利率
5.17%
100/192
778/1906
自由現金流利潤率
-8.25%
131/192
1324/1906
有息負債÷營業活動現金流
4.04
155/192
1240/1906
淨有息負債權益比率
48.83%
11/192
344/1906
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
76/192
738/1906
每股營業利益成長率
28.16%
76/192
738/1906
每股盈餘年成長率
32.58%
47/192
526/1906
每股營業現金流年成長率
19.3%
69/192
750/1906
每股自由現金流年成長率
-552.84%
173/192
1699/1906
有息負債÷自由現金流
-9.3
26/192
311/1906

新聞與基本資料

公司簡介

日月光投控公司目前產品項目及其營業比重約為封裝服務 45.31%、測試服務 8.34%、電子產品構裝技術暨製造服務 45.01%、其他 1.34%。本集團主要製造服務(封裝及測試技術)重要用途為整體性之積體電路封裝及測試服務,用於積體電路,並廣泛應用於電腦、通訊、網路、消費性電子等產品,包括筆記型電腦、平板電腦、智慧 型手機、功能性手機、穿戴式裝置、智慧家電、機上盒、液晶電視、數位相機、遊戲機、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、人工智慧、無人機、語音助理等。 本公司主要商品之銷售地區約為美國 66.55%、台灣 12.47%、歐洲 9.47%、亞洲及其他 11.51%。本公司競爭利基,在5G行動通訊持續普及、高效能運算產品導入市場及電動車/自駕車市場占有率逐步提升等因素帶動下,電子供應鏈仍積極拉貨,再加上IDM大廠加速擴大委外,展望未來傳統打線封裝、先進封裝、測試代工、系統級封裝(SiP)全面成長,半導體供應鏈限制與封測產能將供不應求。本集團除了視發展情勢調整內部營運機制外,更針對電子產品智慧化發展趨勢,持續致力於先進封測技術之開發,化危機為轉機,期許在未來能再創佳績。我們所依賴之各項競爭優勢分析如下:(1) 先進技術研發日月精進,高階產品技術及品質持續居領導地位。(2) 掌握IDM大廠委外代工之脈動,積極佈局爭取。 (3) 長期與國際大型品牌商建立了穩固的供應鏈合作夥伴關係,掌握市場需求變化及科技產業發展的主流趨勢。
完整介紹
董事長
張虔生
總經理
張洪本

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/10/1018:58:11代子公司Universal Scientific Industrial (France)公告 2025年股東常會重要決議事項
2025/10/0916:49:55代子公司台灣福雷電子(股)公司公告累計取得有價證券達新台幣三億元
2025/10/0716:03:35代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠務工程
2025/09/2917:19:36代子公司Universal Scientific Industrial (France)公告 董事會決議召開2025年股東常會
2025/09/2515:36:45代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 擬委請關係人承攬K18B廠房新建工程
2025/09/2416:58:37代子公司台灣福雷電子(股)公司公告處分營業用機器設備 予非關係人Qualcomm Technologies, Inc.
2025/09/2415:07:32代子公司日月光半導體製造(股)公司公告擬以合建分屋方式 取得中壢廠第二園區廠房(更新111/04/20公告)

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/09/15週一法說會
2025/09/08週一法說會
2025/07/31週四法說會
2025/06/26週四停資停券
2025/06/10週二法說會
2025/06/03週二法說會
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