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25
TWD
+0.10 (0.40%)
2024.09.06收盤

高僑-總覽

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股價總覽

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收盤
25
前日收盤
24.9
漲跌
+0.1
漲跌幅
0.4%
開盤
25
最高
25.4
最低
24.9
振幅
0.5
成交金額
183萬
成交量(張)
73
3個月平均成交量(張)
754
最新股數
1億
P/E
21.63
P/B
0.9
P/FCF
10.73
現金股利殖利率
2.6%
市值
25.1億
企業價值(EV)
54.19億
過去4季EPS
1.15
過去4季每股FCF
累積報酬率
過去1週
24.9
24/09/05
當前25
26.7
24/09/02
-6.37%
累積報酬率
過去1個月
24.9
24/09/05
當前25
27.3
24/08/27
-0.92%
累積報酬率
過去3個月
24.2
24/08/06
當前25
33.2
24/07/05
-10.13%
累積報酬率
今年初累積至今
24.2
24/08/06
當前25
33.2
24/07/05
-6.69%
累積報酬率
過去1年
24.2
24/08/06
當前25
34.05
23/09/08
-24.78%
累積報酬率
過去3年
17.35
22/10/03
當前25
39.85
23/05/04
+33.40%
累積報酬率
過去5年
16.65
20/03/19
當前25
39.85
23/05/04
+15.78%
累積報酬率
過去10年
15.15
16/11/09
當前25
39.85
23/05/04
+68.22%
累積報酬率
年度報酬率
+19.94%
2023
+12.87%
2022
+2.24%
2021
-25.37%
2020
+86.85%
2019
+10.83%
2018
-3.00%
2017
+16.42%
2016
-36.17%
2015
+89.92%
2014
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
26.81%
3年
38.17%
5年
36.89%
10年
35.58%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
21.63
P/FCF
股價自由現金流比
10.73
P/B
股價淨值比
0.9
P/S
股價營收比
3.09
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
70.26
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
30.14
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
19.92
EV/S
企業價值÷營收
6.67

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
3.95%
股東權益報酬率
5.63%
營業毛利÷總資產
1.49%
ROCE
7.94%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
17.85%
營業利益率
10.26%
淨利率
21.49%
營業現金流利潤率
24.63%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
-41.45%
淨利年成長率
-13.04%
每股營業現金流年成長率
-7.54%
每股自由現金流年成長率
3.58%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
有息負債÷營業活動現金流
淨有息負債權益比率
利息保障倍數
11.16

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2024年年成長率(%)
7月50,219-31.61%
1~7月414,370-40.41%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2024年
Q32023年0.650.000.65

損益表

完整報表
(TWD千元)2024年前6個月2023年前6個月
金額%金額%
營業收入合計364,151100%621,970100%
營業成本合計299,13882.15%496,69579.86%
營業毛利(毛損)65,01317.85%125,27520.14%
營業費用合計27,6567.59%29,9154.81%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)37,35710.26%95,36015.33%
營業外收入及支出合計65,15217.89%13,7242.21%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)102,50928.15%109,08417.54%
所得稅費用(利益)合計24,2616.66%19,1033.07%
本期淨利(淨損)78,24821.49%89,98114.47%
母公司業主(淨利/損)78,24821.49%89,98114.47%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計0.780.9
稀釋每股盈餘合計0.780.89

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2024年前6個月2023年前6個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)89,700100%96,694100%
收益費損項目合計(7,665)-8.55%3,8153.95%
折舊費用22,49125.07%21,44522.18%
攤銷費用
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計6,1206.82%18,37519%
退還(支付)之所得稅(43,253)-48.22%(46,166)-47.74%
投資活動之淨現金流入(流出)(278,986)100%(44,548)100%
取得不動產、廠房及設備(6,187)2.22%(16,345)36.69%
取得無形資產
取得使用權資產
籌資活動之淨現金流入(流出)214,770100%256,772100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2024/06/30截至2023/06/30
金額%金額%
資產總計4,493,794100%4,552,332100%
流動資產合計2,603,83257.94%3,358,29073.77%
非流動資產合計1,889,96242.06%1,194,04226.23%
負債總計1,699,04337.81%1,862,89140.92%
流動負債合計1,638,97136.47%1,827,25140.14%
非流動負債合計60,0721.34%35,6400.78%
權益總額2,794,75162.19%2,689,44159.08%

技術分析

移動平均看圖形

高僑(6234)最新交易日(2024/09/06)股價收漲。 收盤接近月線壓力,觀察25.95元是否突破,若隔日股價收高於25.95元則會站上月線。 目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向下。

KD值看圖形

高僑(6234)最新交易日(2024/09/06)股價收漲。 8月27日KD出現高檔背離,股價尚未突破前波高點,但KD指標已創近期新高,上漲趨勢雖相對前波強勢,但股價並未突破前波高點。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
買-連3賣
投信
連30無
自營商
賣-連16無
三大法人
買-連3賣

資券變化更多

融資增減(張)
-2
融券增減(張)
0
借券賣出增減(張)
4
券資比
0.03%

股權結構更多

外資籌碼
10.87%
大戶籌碼
51.45%
董監持股
17.55%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
7.94%
40/117
940/1836
現金ROCE
5.89%
37/117
688/1836
營業毛利率
17.85%
58/117
1180/1836
淨利率
21.49%
13/117
222/1836
自由現金流利潤率
22.93%
10/117
218/1836
有息負債÷營業活動現金流
10.94
94/117
1403/1836
淨有息負債權益比率
46/117
791/1836
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
4
65/117
1215/1836
每股營業利益成長率
-60.96%
81/117
1466/1836
每股盈餘年成長率
-13.33%
74/117
1257/1836
每股營業現金流年成長率
-7.54%
53/117
916/1836
每股自由現金流年成長率
3.58%
46/117
823/1836
有息負債÷自由現金流
10.94
98/117
1436/1836

新聞與基本資料

公司簡介

高僑公司所營業務主要內容包含(1) 產業專用自動化設備及自動化倉儲系統、(2) CNC 加工、真空腔體製造、(3) 三次元量測、(4) 生產設備製造及買賣、(5) 國防產業、(6) 微型鑽頭研磨設備、(7) 微型鑽頭銑刀之製造及進出口業務。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於自動化設備、微型鑽頭。 此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區為1. 產業自動化設備: 所謂產業自動化設備乃是以自動化機器代替人工,以達到同樣降低成本及提高產品品質穩定度。各種產業有各式各樣不同的產品及製程,需要的自動化機器之功能各異,故產業自動化機器皆是由廠商擴廠或有自動化之需求,尋找有能力設計製造之自動化設備製造商,以製造符合其需求之自動化機器。銷售對象主要為台灣各產業領導廠商為主、大陸地區為輔及配合政府南向政策之東南亞區域之客戶,目前已在越南及柬埔寨皆有輸出實績。並積極開發美加等區域之客戶。其中在超高型自動倉庫方面,由本公司承攬與製造世界最高建設高度之自動倉庫的記錄。2. 微型鑽頭及銑刀部份: 銷售對象主要為全球產值排名前 100 大的電路板廠,客戶涵蓋美國、大陸、台灣、德國、東南亞等國家。本項產品內外銷比例約為 40%及 60%。本公司除了拓展 PCB 產業用板加工刀具,並且積極擴展至汽車產業金屬基板、5G 摺疊手機產業軟硬結合板,開發半導體產業電路板刀具耗材市場。本公司在半導體、TFT-LCD、PCB 等產業自動化設備及微型鑽頭方面,係居於業界領先地位,競爭利基分析如下:1. 技術: 本公司不斷地研發及引進新技術,對於自動化設備產品,已累積與取得多項專利,並持續研發新產品及各項重要關鍵零組件,以提高自製率,建立我國本土化的自動化設備工業。此外,本公司擁有異材質及同材質鑽頭銲接方法及裝置之專利權,是目前世界上最佳之銲接技術之一。本公司結合微型鑽頭生產設備製造技術、特殊不銹鋼把柄與碳化鎢專利接合技術製造而成的半成品之供應,及微型鑽頭生產技術三項主要優勢,提供成本優質之微型鑽頭及其設備整體服務。在未來市場需求逐步成長下,本公司擁有成本與技術優勢,提供具競爭力之產品,正可迎合市場需求。在超高自動倉庫領域,於本公司積極開發下,已佔有領導廠商的地位,目前各國包含台灣工業用地的取得是愈來愈困難,故工廠建築多往樓層高架化,自動倉庫高度亦是往超高方向發展,在此趨勢之下,超高型自動倉儲系統將成為本公司重要利基。2. 人才: 本公司創立初期即自行研發產業自動化設備及微型鑽頭產品之生產技術,其所擁有之經驗豐富之工程師,係為本公司最大之資產。另外本公司與各大專院校合作設立產業碩士專班,使工程師提升專業知識,且與工作經驗結合。3. 產品線: 本公司累積豐富之產業自動化設備研發製造技術,並跨足多項科技產業,可隨時視其產業景氣變動,彈性調整產品行銷策略,可有效避免因單一產業景氣循環波動而導致之營運風險,且產品線包括自動化設備主機、控制器硬體、軟體等之規劃、安裝、維修服務,能滿足客戶完整之需求。本公司擁有多年鑽頭量產經驗,與研發高效鑽頭的實力,結合客製化研磨刀具設備的開發能力,提供客戶不同刀具生產設備的需求。另外因自行開發不銹鋼與碳化鎢的接合技術,可減少碳化鎢棒材的使用量而降低成本,增加產品競爭力。此外亦積極發展核心產品,對同業之產銷形成區隔及互補,避免市場價格混亂,進而提升銷售量。綜上所述,本公司無論就本身技術、人才及產品線廣度,均能取得相當之競爭利基,再加上新生兒出生率逐年降低及人口老化,各行各業缺工現象必趨嚴重,解決之道唯有往減少人力,乃至於無人化、智能化生產邁進,正是公司可發揮的專業優勢。
完整介紹
董事長
李義隆
總經理
陳蓬萊

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2024/08/0914:36:28公告本公司董事會通過113年第二季合併財務報告
2024/08/0914:35:13公告本公司董事會決議除息基準日相關事宜。
2024/08/0110:05:23公告113年第2季合併財務報告提報董事會日期
2024/06/2117:39:33公告本公司113年股東常會重要決議事項
2024/05/0618:56:41公告本公司董事會通過113年第一季合併財務報告
2024/04/2911:42:40公告113年第1季合併財務報告提報董事會日期
2024/03/1514:16:41公告本公司董事會決議股利分派

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2024/08/23週五停資停券
2024/06/21週五股東會
2024/04/15週一停資停券
2023/12/14週四法說會
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