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32.8
TWD
+0.55 (1.71%)
2024.10.18收盤

豪勉-總覽

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股價總覽

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收盤
32.8
前日收盤
32.25
漲跌
+0.55
漲跌幅
1.71%
開盤
32.8
最高
35
最低
32.4
振幅
2.6
成交金額
1.69億
成交量(張)
4,985
3個月平均成交量(張)
2,225
最新股數
6,426萬
P/E
P/B
2.21
P/FCF
26.96
現金股利殖利率
1.52%
市值
21.08億
企業價值(EV)
26.65億
過去4季EPS
-1.21
過去4季每股FCF
1.5
累積報酬率
過去1週
30.85
24/10/11
當前32.8
32.8
24/10/18
+6.32%
累積報酬率
過去1個月
30.05
24/09/30
當前32.8
34.8
24/10/04
+2.18%
累積報酬率
過去3個月
21.7
24/08/06
當前32.8
34.8
24/10/04
-2.38%
累積報酬率
今年初累積至今
21.3
24/01/12
當前32.8
37.4
24/07/10
+42.92%
累積報酬率
過去1年
21.3
24/01/12
當前32.8
37.4
24/07/10
+44.79%
累積報酬率
過去3年
17.65
22/11/28
當前32.8
37.85
23/07/31
+85.10%
累積報酬率
過去5年
16.55
20/03/19
當前32.8
37.85
23/07/31
+71.37%
累積報酬率
過去10年
15.3
15/08/26
當前32.8
37.85
23/07/31
+156.71%
累積報酬率
年度報酬率
+27.63%
2023
-13.14%
2022
+21.54%
2021
-3.53%
2020
+16.44%
2019
+8.25%
2018
+7.41%
2017
+22.33%
2016
-18.16%
2015
-4.21%
2014
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
33.28%
3年
34.8%
5年
28.63%
10年
27.76%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
-
P/FCF
股價自由現金流比
26.96
P/B
股價淨值比
2.21
P/S
股價營收比
1.98
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
-
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
-
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
-
EV/S
企業價值÷營收
2.51

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
-4.93%
股東權益報酬率
-9.8%
營業毛利÷總資產
4.37%
ROCE
-12.13%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
12.76%
營業利益率
-13.62%
淨利率
-7.59%
營業現金流利潤率
13.38%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
-0.28%
淨利年成長率
-183.86%
每股營業現金流年成長率
83.24%
每股自由現金流年成長率
81.89%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
有息負債÷營業活動現金流
淨有息負債權益比率
利息保障倍數
-19.18

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2024年年成長率(%)
9月55,1735.27%
1~9月868,0100.1%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2024年
Q32023年0.500.000.50

損益表

完整報表
(TWD千元)2024年前6個月2023年前6個月
金額%金額%
營業收入合計635,665100%637,478100%
營業成本合計554,57187.24%445,08769.82%
營業毛利(毛損)81,09412.76%192,39130.18%
營業費用合計167,65426.37%130,23620.43%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)(86,560)-13.62%62,1559.75%
營業外收入及支出合計22,4323.53%16,2302.55%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)(64,128)-10.09%78,38512.3%
所得稅費用(利益)合計(15,872)-2.5%20,8433.27%
本期淨利(淨損)(48,256)-7.59%57,5429.03%
母公司業主(淨利/損)(48,256)-7.59%57,5429.03%
非控制權益(淨利/損)00%00%
基本每股盈餘合計(0.75)0.9
稀釋每股盈餘合計(0.75)0.89

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2024年前6個月2023年前6個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)85,038100%46,116100%
收益費損項目合計99,136116.58%(12,851)-27.87%
折舊費用8,69010.22%12,80127.76%
攤銷費用8911.05%8751.9%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計61,96472.87%(1,562)-3.39%
退還(支付)之所得稅(11,552)-13.58%(16,452)-35.68%
投資活動之淨現金流入(流出)(29,536)100%19,919100%
取得不動產、廠房及設備(624)2.11%00%
取得無形資產(1,823)6.17%(724)-3.63%
取得使用權資產
籌資活動之淨現金流入(流出)(51,791)100%(26,611)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2024/06/30截至2023/06/30
金額%金額%
資產總計1,801,101100%2,000,625100%
流動資產合計1,317,45173.15%1,558,30577.89%
非流動資產合計483,65026.85%442,32022.11%
負債總計847,27647.04%945,87647.28%
流動負債合計829,84046.07%916,53345.81%
非流動負債合計17,4360.97%29,3431.47%
權益總額953,82552.96%1,054,74952.72%

技術分析

移動平均看圖形

豪勉(6218)最新交易日(2024/10/18)股價收漲。 5日均價32.1元、月線價格32.2元、季線價格29.45元、半年線價格27.85元、年線價格26.2元。 目前5日均線、月線、半年線及年線向上,季線則是向下。

KD值看圖形

日KD指標目前並無明顯變化趨勢。

MACD看圖形

豪勉(6218)最新交易日(2024/10/18)股價收漲。 10月9日MACD出現高檔背離,股價尚未突破前波高點,但MACD指標已創近期新高,上漲趨勢雖相對前波強勢,但股價並未突破前波高點。

交易資訊

法人買賣更多

外資
連4買-賣
投信
連30無
自營商
連2賣-連7無
三大法人
連4買-賣

資券變化更多

融資增減(張)
-27
融券增減(張)
-1
借券賣出增減(張)
2
券資比
0.5%

股權結構更多

外資籌碼
1.85%
大戶籌碼
38.11%
董監持股
10.28%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
-12.13%
83/93
1710/1844
現金ROCE
16.8%
21/93
260/1844
營業毛利率
12.76%
71/93
1417/1844
淨利率
-7.59%
76/93
1556/1844
自由現金流利潤率
13.28%
26/93
461/1844
有息負債÷營業活動現金流
4.57
70/93
1153/1844
淨有息負債權益比率
27/93
403/1844
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
54/93
842/1844
每股營業利益成長率
-238.38%
88/93
1708/1844
每股盈餘年成長率
-183.33%
84/93
1701/1844
每股營業現金流年成長率
83.24%
28/93
458/1844
每股自由現金流年成長率
81.89%
31/93
470/1844
有息負債÷自由現金流
4.61
73/93
1255/1844

新聞與基本資料

公司簡介

豪勉公司主要產品項目的營業收入分別來自於資訊網路週邊產品、半導體代理產品及自製設備、維修服務及勞務收入、佣金收入、其他項目。本公司目前之商品(服務)項目包括(1)資訊網路事業處: 網路與資安設備: 1.路由器、2.L2/L3/L4 交換器、3.防火牆、4.遠端存取設備、5.網際網路快取伺服器、6.入侵偵測防禦系統、7.無線網路設備、8.無線安全存取控制器、9.網路流量監控/蒐集設備、10.網路流量管制設備、11.應用加速器。系統與儲存設備: 1.伺服器、2.儲存設備、3.儲存交換器。應用軟體: 1.網路管理軟體、2.資訊安全事件記錄軟體、3.虛擬化軟體、4.巨量資料分析軟體。4G/5G無線射頻設備: 1.無線射頻線纜、2.無線射頻天線、3.無線射頻主被動設備。(2)半導體事業處: 檢測設備:1.IC/CIS 外觀檢測點測機、2.Mini LED Wafer 點測機、3.太陽能電池/外觀檢查系統、4.太陽能效率量測系統。 測試機: 1. Mini LED 電性測光性測試機、2. IC Cycling System。研磨設備: 封裝薄化研磨機。耗材及零組件: 1.晶片研磨輪、2.各類零組件。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區分別為 (1)資訊網路事業處: 各項設備及應用服務銷售地區以國內為主。(2)半導體事業處: 主要商品代理以來自美、韓等半導體及自製產品相關設備,其項目包括測試機、點測機、研磨成型機、外觀檢測設備及可靠度耐久測試機等。各項商品及服務銷售地區以台灣、大陸、東南亞及歐洲為主。本公司的競爭利基及發展遠景之有利因素包含 (1)資訊網路事業處: a. 後疫情時代企業數位化轉型帶動 IT 需求。b.企業數位化資產增加趨勢,帶動資訊安全防護需求。c. IT 技術變革帶來新需求和新商機。d. IT 高度模組化增加應用服務供應商生存空間。e.資料中心轉型帶來服務商機。f. 物聯網進入實踐階段,擴大巨量資料分析平台商機。
完整介紹
董事長
彭以豪
總經理
蘇惠婉

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2024/08/2114:57:39本公司受邀參加凱基證券2024年第2季線上法人說明會
2024/08/0813:38:09公告本公司董事會決議通過113年第二季合併財務報告
2024/07/3115:01:44公告本公司113年第二季財務報告提報董事會召開日期
2024/07/1116:03:42更正(數字誤植重新發佈)本公司有價證券近期多次達公布 注意交易資訊標準,故公告相關訊息,以利投資人區別暸 解。
2024/07/1115:20:13本公司有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準 ,故公告相關訊息,以利投資人區別暸解。
2024/07/0216:43:06公告本公司訂定除息基準日
2024/06/2413:40:18公告本公司113年股東常會重要決議事項

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2024/08/22週四法說會
2024/07/12週五停資停券
2024/06/24週一股東會
2024/04/18週四停資停券
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