2329
36.55
TWD-0.05 (-0.14%)
2024.11.21收盤
華泰－總覽
股價總覽
收盤
36.55
前日收盤
36.6
漲跌
-0.05
漲跌幅
-0.14%
開盤
36.6
最高
37
最低
36.15
振幅
0.85
成交金額
9,549萬
成交量(張)
2,616
3個月平均成交量(張)
4,824
最新股數
5.6億
P/E
12.56
P/B
1.81
P/FCF
9.25
現金股利殖利率
3.25%
市值
205億
企業價值(EV)
281億
過去4季EPS
2.31
元
過去4季每股FCF
3.14
元
累積報酬率
過去1週
34.6
24/11/14
當前36.55
38.3
24/11/19
+1.95%
累積報酬率
過去1個月
34.6
24/11/14
當前36.55
45.9
24/10/23
-3.94%
累積報酬率
過去3個月
34.6
24/11/14
當前36.55
45.9
24/10/23
-15.00%
累積報酬率
今年初累積至今
34.6
24/11/14
當前36.55
82.8
24/02/22
-31.60%
累積報酬率
過去1年
34.6
24/11/14
當前36.55
82.8
24/02/22
-24.00%
累積報酬率
過去3年
14.7
22/10/13
當前36.55
82.8
24/02/22
+62.91%
累積報酬率
過去5年
8.01
20/03/19
當前36.55
82.8
24/02/22
+162.86%
累積報酬率
過去10年
6.77
18/10/30
當前36.55
82.8
24/02/22
+129.12%
累積報酬率
年度報酬率
+222.57%
2023
-29.50%
2022
+76.08%
2021
+2.77%
2020
+25.85%
2019
-14.43%
2018
-16.74%
2017
-2.16%
2016
-12.78%
2015
+153.82%
2014
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
66.28%
3年
68.78%
5年
60.7%
10年
48.43%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
12.56本益比
P/FCF
9.25股價自由現金流比
P/B
1.81股價淨值比
P/S
1.21股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
15.49企業價值÷營業利益
EV/EBIT
13.83企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
9.61企業價值÷EBITDA
EV/S
1.66企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2024年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 10月 | 1,315,755 | -18.98% |
| 1~10月 | 13,466,195 | -0.82% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2024年 | ||||
| Q2 | 2023年 | 1.19 | 0.00 | 1.19 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2024年前9個月 | 2023年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 收益合計 | 12,150,440 | 100% | 11,954,154 | 100% |
| 營業成本 | 10,247,674 | 84.34% | 9,828,783 | 82.22% |
| 營業毛利(毛損) | 1,902,766 | 15.66% | 2,125,371 | 17.78% |
| 營業費用 | 936,649 | 7.71% | 896,732 | 7.5% |
| 其他收益及費損淨額 | 4 | 0% | 1 | 0% |
| 營業利益 | 966,121 | 7.95% | 1,228,640 | 10.28% |
| 營業外收入及支出 | 286,279 | 2.36% | 234,714 | 1.96% |
| 稅前淨利(淨損) | 1,252,400 | 10.31% | 1,463,354 | 12.24% |
| 所得稅費用(利益) | 222,172 | 1.83% | 182,574 | 1.53% |
| 本期淨利(淨損) | 1,030,228 | 8.48% | 1,280,780 | 10.71% |
| 母公司業主(淨利/損) | 1,030,228 | 8.48% | 1,280,780 | 10.71% |
| 非控制權益(淨利/損) | ||||
| 基本每股盈餘 | 1.45 | 1.8 | ||
| 稀釋每股盈餘 | 1.39 | 1.73 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2024年前9個月 | 2023年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 2,639,293 | 100% | 1,452,724 | 100% |
| 收益費損項目 | 548,003 | 20.76% | 835,561 | 57.52% |
| 折舊費用 | 618,811 | 23.45% | 737,561 | 50.77% |
| 攤銷費用 | 46,074 | 1.75% | 33,843 | 2.33% |
| 與營業活動相關之資產/負債變動數 | 808,506 | 30.63% | (789,667) | -54.36% |
| 退還(支付)之所得稅 | (4,417) | -0.17% | (86,215) | -5.93% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (1,315,383) | 100% | (710,916) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (1,301,821) | 98.97% | (583,495) | 82.08% |
| 取得無形資產 | (27,669) | 2.1% | (65,666) | 9.24% |
| 取得使用權資產 | ||||
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | (852,301) | 100% | (650,713) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2024/09/30 | 截至2023/09/30 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 19,231,283 | 100% | 18,455,649 | 100% |
| 流動資產合計 | 10,559,774 | 54.91% | 10,608,988 | 57.48% |
| 非流動資產合計 | 8,671,509 | 45.09% | 7,846,661 | 42.52% |
| 負債總計 | 7,889,705 | 41.03% | 7,798,311 | 42.25% |
| 流動負債合計 | 6,728,380 | 34.99% | 5,381,178 | 29.16% |
| 非流動負債合計 | 1,161,325 | 6.04% | 2,417,133 | 13.1% |
| 權益總計 | 11,341,578 | 58.97% | 10,657,338 | 57.75% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
13.2%
58/176
578/1849
現金ROCE
13.66%
46/176
331/1849
營業毛利率
15.66%
150/176
1300/1849
淨利率
8.48%
95/176
759/1849
自由現金流利潤率
10.78%
83/176
540/1849
有息負債÷營業活動現金流
0.53
95/176
766/1849
淨有息負債權益比率
-26.42%
78/176
1165/1849
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
6
14/176
399/1849
每股營業利益成長率
-21.25%
126/176
1275/1849
每股盈餘年成長率
-19.44%
131/176
1238/1849
每股營業現金流年成長率
81.95%
47/176
387/1849
每股自由現金流年成長率
63.24%
62/176
524/1849
有息負債÷自由現金流
1.07
123/176
1053/1849
新聞與基本資料
公司簡介
華泰公司所營業務範圍包括積體電路及各種半導體零組件。各種電子、電腦及通訊線路板；電腦及通訊產品之硬體、軟體、系統及其週邊設備；前列各項產品研究發展、設計、製造、裝配、加工、測試及售後服務；一般進出口貿易業務(許可業務除外)。在營業內容分析上，本公司產品營業比重為塑膠積體電路 (64.21%)、EMS (35.79%)。本公司目前之產品(服務)項目及計劃開發之新產品(服務)分別為 1.積體電路(IC)封裝測試服務: 服務項目涵蓋積體電路(IC)及各種半導體零組件封裝測試。2.電子製造服務(EMS/CEM): 服務項目涵蓋印刷電路板組裝量產(PCB Assembly)、成品組裝(Box build)及系統組裝(System integration)等；並提供快速原型組裝(Prototype)及快速試產(Pilot run)讓客戶產品能提早在市場推出。在市場分析上，本公司主要產品(服務)之銷售(提供)地區與銷售金額比例為外銷: 美國 (17.88%)、 大陸 (19.28%)、其他 (16.70%)。外銷小計53.86%。內銷: (46.14%)。此外，本公司封裝營業額在我國封裝業產值約為1.95%。面對未來發展，本公司長、短期業務發展計劃分別為 1.短期計劃: 半導體事業中心方面，短期之業務發展計劃將以持續深耕客戶關係、創造策略夥伴、充分利用現有資源，加強降低成本，並慎選利基市場為主。並以導線架產品(QFN)、CSP產品、Flash及LPDDR相關產品為競爭主力。在電子製造服務中心方面，主要深耕三個區塊: (1)SSD卡、(2)製造標準規範超過IPC-610 Class 3特殊型電子產品，應用於醫療、航太等特殊領域、(3)少量多樣之利基型或未來明星產品，如網通、AIOT以及電競等。2.長期計劃: 長期發展計劃為結合半導體封裝、測試與電子組裝的技術，持續開發利基型產品(例如電動車及無線通訊產品)，並加強與客戶關係以創造更高的獲利。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2024/11/14 | 14:32:08 | 本公司受邀參加元大證券舉辦之線上法說會 |
| 2024/10/29 | 16:26:10 | 公告本公司董事會通過113年第三季合併財務報告。 |
| 2024/10/21 | 17:45:11 | 公告本公司預計通過113年第3季財務報告的董事會召開日期 |
| 2024/07/24 | 12:49:47 | 公告本公司董事會任命第六屆薪資報酬委員會委員 |
| 2024/07/24 | 12:47:11 | 公告本公司董事會通過113年第二季合併財務報告。 |
| 2024/07/23 | 22:48:27 | 公告因凱米颱風來襲,可能影響本公司現金股利發放事宜。 |
| 2024/07/16 | 17:05:33 | 公告本公司預計通過113年第2季財務報告的董事會召開日期 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2024/11/15 | 週五 | 法說會 |
| 2024/06/20 | 週四 | 停資停券 |
| 2024/06/14 | 週五 | 法說會 |
| 2024/06/07 | 週五 | 股東會 |
| 2024/03/28 | 週四 | 停資停券 |
| 2023/11/24 | 週五 | 法說會 |
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