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TWD
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2025.04.02收盤

華泰-總覽

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股價總覽

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收盤
35.55
前日收盤
32.9
漲跌
+2.65
漲跌幅
8.05%
開盤
33
最高
35.55
最低
32.5
振幅
3.05
成交金額
1.03億
成交量(張)
3,023
3個月平均成交量(張)
3,596
最新股數
5.6億
P/E
16.21
P/B
1.72
P/FCF
15.5
現金股利殖利率
2.81%
市值
199億
企業價值(EV)
187億
過去4季EPS
1.71
過去4季每股FCF
1.82
累積報酬率
過去1週
31.55
25/03/31
當前35.55
36.75
25/03/26
-1.39%
累積報酬率
過去1個月
31.55
25/03/31
當前35.55
38.75
25/03/17
-2.74%
累積報酬率
過去3個月
31.05
25/01/13
當前35.55
39.6
25/02/19
+2.45%
累積報酬率
今年初累積至今
31.05
25/01/13
當前35.55
39.6
25/02/19
+2.45%
累積報酬率
過去1年
31.05
25/01/13
當前35.55
70.1
24/04/17
-45.15%
累積報酬率
過去3年
14.7
22/10/13
當前35.55
82.8
24/02/22
+79.77%
累積報酬率
過去5年
9.8
20/04/01
當前35.55
82.8
24/02/22
+314.81%
累積報酬率
過去10年
6.77
18/10/30
當前35.55
82.8
24/02/22
+84.48%
累積報酬率
年度報酬率
-35.07%
2024
+222.57%
2023
-29.50%
2022
+76.08%
2021
+2.77%
2020
+25.85%
2019
-14.43%
2018
-16.74%
2017
-2.16%
2016
-12.78%
2015
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
23.51%
3年
69.3%
5年
59.28%
10年
48.67%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
16.21
P/FCF
股價自由現金流比
15.5
P/B
股價淨值比
1.72
P/S
股價營收比
1.22
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
16.18
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
12.54
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
7.85
EV/S
企業價值÷營收
1.15

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
6.54%
股東權益報酬率
10.76%
營業毛利÷總資產
12.97%
ROCE
11.74%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
15.15%
營業利益率
7.11%
淨利率
7.55%
營業現金流利潤率
20.12%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
-2.47%
淨利年成長率
-34.69%
每股營業現金流年成長率
21.77%
每股自由現金流年成長率
-25.96%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
1.14
有息負債÷營業活動現金流
0.45
淨有息負債權益比率
-25.76%
利息保障倍數
82.17

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
2月1,263,2381.22%
1~2月2,474,904-7.4%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q12024年1.000.001.00

損益表

完整報表
(TWD千元)2024年全年2023年全年
金額%金額%
營業收入合計16,277,445100%16,690,436100%
營業成本合計13,812,16284.85%13,375,13680.14%
營業毛利(毛損)2,465,28315.15%3,315,30019.86%
營業費用合計1,307,5258.03%1,241,1547.44%
其他收益及費損淨額1610%10%
營業利益(損失)1,157,9197.11%2,074,14712.43%
營業外收入及支出合計318,3691.96%144,1480.86%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)1,476,2889.07%2,218,29513.29%
所得稅費用(利益)合計247,6801.52%337,0852.02%
本期淨利(淨損)1,228,6087.55%1,881,21011.27%
母公司業主(淨利/損)1,228,6087.55%1,881,21011.27%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計1.712.66
稀釋每股盈餘合計1.662.54

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2024年全年2023年全年
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)3,274,524100%2,646,863100%
收益費損項目合計828,97625.32%1,042,15239.37%
折舊費用833,99225.47%947,73035.81%
攤銷費用59,8811.83%48,3621.83%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計925,87028.27%(571,832)-21.6%
退還(支付)之所得稅(5,810)-0.18%(87,738)-3.31%
投資活動之淨現金流入(流出)(1,967,098)100%(1,076,485)100%
取得不動產、廠房及設備(1,958,822)99.58%(859,072)79.8%
取得無形資產(30,778)1.56%(79,470)7.38%
取得使用權資產00
籌資活動之淨現金流入(流出)(788,539)100%(1,605,156)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2024/12/31截至2024/09/30
金額%金額%
資產總計19,535,717100%19,231,283100%
流動資產合計10,691,74554.73%10,559,77454.91%
非流動資產合計8,843,97245.27%8,671,50945.09%
負債總計7,965,66440.77%7,889,70541.03%
流動負債合計6,814,11734.88%6,728,38034.99%
非流動負債合計1,151,5475.89%1,161,3256.04%
權益總額11,570,05359.23%11,341,57858.97%

技術分析

移動平均看圖形

華泰(2329)最新交易日(2025/04/02)股價收漲並一舉突破5日均線及季線。 5日均價34.1元、月線價格36.35元、季線價格35.45元、半年線價格36.45元、年線價格44.65元。 收盤接近月線壓力,觀察36.35元是否突破,若隔日股價收高於36.35元則會站上月線。 目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向下。

KD值看圖形

華泰(2329)最新交易日(2025/04/02)股價收漲。 KD出現黃金交叉,K值從低檔向上突破D值,短期股價趨勢轉為較強,向上突破長期趨勢。 3月31日KD出現低檔背離,股價尚未跌破前波低點,但KD指標已創近期新低,下跌趨勢雖相對前波強烈,但股價並無跌破前波低點。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
連2買-賣
投信
買-無
自營商
買-賣
三大法人
買-賣

資券變化更多

融資增減(張)
564
融券增減(張)
103
借券賣出增減(張)
344
券資比
0.58%

股權結構更多

外資籌碼
7.11%
大戶籌碼
38.04%
董監持股
26.4%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
11.74%
69/184
661/1878
現金ROCE
10.1%
62/184
510/1878
營業毛利率
15.15%
158/184
1340/1878
淨利率
7.55%
107/184
855/1878
自由現金流利潤率
7.89%
94/184
749/1878
有息負債÷營業活動現金流
0.45
103/184
770/1878
淨有息負債權益比率
-25.76%
73/184
1128/1878
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
4
154/184
1393/1878
每股營業利益成長率
-45.05%
147/184
1459/1878
每股盈餘年成長率
-35.71%
150/184
1474/1878
每股營業現金流年成長率
21.77%
74/184
624/1878
每股自由現金流年成長率
-25.96%
111/184
983/1878
有息負債÷自由現金流
1.14
137/184
1102/1878

新聞與基本資料

公司簡介

華泰公司所營業務範圍包括積體電路及各種半導體零組件。各種電子、電腦及通訊線路板;電腦及通訊產品之硬體、軟體、系統及其週邊設備;前列各項產品研究發展、設計、製造、裝配、加工、測試及售後服務;一般進出口貿易業務(許可業務除外)。在營業內容分析上,本公司產品營業比重為塑膠積體電路 (64.21%)、EMS (35.79%)。本公司目前之產品(服務)項目及計劃開發之新產品(服務)分別為 1.積體電路(IC)封裝測試服務: 服務項目涵蓋積體電路(IC)及各種半導體零組件封裝測試。2.電子製造服務(EMS/CEM): 服務項目涵蓋印刷電路板組裝量產(PCB Assembly)、成品組裝(Box build)及系統組裝(System integration)等;並提供快速原型組裝(Prototype)及快速試產(Pilot run)讓客戶產品能提早在市場推出。在市場分析上,本公司主要產品(服務)之銷售(提供)地區與銷售金額比例為外銷: 美國 (17.88%)、 大陸 (19.28%)、其他 (16.70%)。外銷小計53.86%。內銷: (46.14%)。此外,本公司封裝營業額在我國封裝業產值約為1.95%。面對未來發展,本公司長、短期業務發展計劃分別為 1.短期計劃: 半導體事業中心方面,短期之業務發展計劃將以持續深耕客戶關係、創造策略夥伴、充分利用現有資源,加強降低成本,並慎選利基市場為主。並以導線架產品(QFN)、CSP產品、Flash及LPDDR相關產品為競爭主力。在電子製造服務中心方面,主要深耕三個區塊: (1)SSD卡、(2)製造標準規範超過IPC-610 Class 3特殊型電子產品,應用於醫療、航太等特殊領域、(3)少量多樣之利基型或未來明星產品,如網通、AIOT以及電競等。2.長期計劃: 長期發展計劃為結合半導體封裝、測試與電子組裝的技術,持續開發利基型產品(例如電動車及無線通訊產品),並加強與客戶關係以創造更高的獲利。
完整介紹
董事長
董悦明
總經理
涂家榮

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/03/2517:44:22公告本公司註銷收回限制員工權利新股80,000股 辦理變更登記完成
2025/02/2617:06:54本公司董事會決議分派丙種特別股股利。
2025/02/2617:06:19本公司董事會決議股利分派。
2025/02/2616:59:02本公司董事會決議註銷限制員工權利新股之減資基準日
2025/02/2616:57:34本公司董事會決議114年股東常會召開事宜
2025/02/2616:56:59公告本公司董事會通過113年合併財務報告
2025/02/1817:19:05公告本公司113年度個體暨合併財務報告董事會 預計召開日期為114年02月26日

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/03/21週五停資停券
2024/11/15週五法說會
2024/06/20週四停資停券
2024/06/14週五法說會
2024/06/07週五股東會
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