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38.2
TWD
+0.85 (2.28%)
2024.09.06收盤

華泰-總覽

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股價總覽

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收盤
38.2
前日收盤
37.35
漲跌
+0.85
漲跌幅
2.28%
開盤
37.3
最高
38.3
最低
37.15
振幅
1.15
成交金額
9,209萬
成交量(張)
2,430
3個月平均成交量(張)
5,257
最新股數
5.6億
P/E
10.49
P/B
1.92
P/FCF
6.76
現金股利殖利率
3.11%
市值
214億
企業價值(EV)
289億
過去4季EPS
2.88
過去4季每股FCF
4.48
累積報酬率
過去1週
37.35
24/09/05
當前38.2
41.6
24/09/02
-8.17%
累積報酬率
過去1個月
37.35
24/09/05
當前38.2
43.3
24/08/14
-7.51%
累積報酬率
過去3個月
37.35
24/09/05
當前38.2
62.7
24/06/21
-33.63%
累積報酬率
今年初累積至今
37.35
24/09/05
當前38.2
82.8
24/02/22
-27.85%
累積報酬率
過去1年
37.35
24/09/05
當前38.2
82.8
24/02/22
-11.96%
累積報酬率
過去3年
14.7
22/10/13
當前38.2
82.8
24/02/22
+60.74%
累積報酬率
過去5年
8.01
20/03/19
當前38.2
82.8
24/02/22
+137.42%
累積報酬率
過去10年
6.77
18/10/30
當前38.2
82.8
24/02/22
+122.58%
累積報酬率
年度報酬率
+220.74%
2023
-28.14%
2022
+72.64%
2021
+0.07%
2020
+23.24%
2019
-13.79%
2018
-15.63%
2017
-1.30%
2016
-13.43%
2015
+153.83%
2014
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
66.43%
3年
69.68%
5年
60.69%
10年
48.29%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
10.49
P/FCF
股價自由現金流比
6.76
P/B
股價淨值比
1.92
P/S
股價營收比
1.21
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
12.37
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
11.06
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
8.21
EV/S
企業價值÷營收
1.63

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
8.87%
股東權益報酬率
15.22%
營業毛利÷總資產
7.23%
ROCE
16.61%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
17.02%
營業利益率
9.46%
淨利率
10.36%
營業現金流利潤率
28.2%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
13.57%
淨利年成長率
22.89%
每股營業現金流年成長率
395.15%
每股自由現金流年成長率
5,579.89%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
有息負債÷營業活動現金流
淨有息負債權益比率
利息保障倍數
115.25

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2024年年成長率(%)
7月1,245,429-19.12%
1~7月9,481,8187.85%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2024年
Q22023年1.190.001.19

損益表

完整報表
(TWD千元)2024年前6個月2023年前6個月
金額%金額%
營業收入合計8,236,389100%7,252,077100%
營業成本合計6,834,17182.98%6,189,71785.35%
營業毛利(毛損)1,402,21817.02%1,062,36014.65%
營業費用合計623,0037.56%542,6537.48%
其他收益及費損淨額00%10%
營業利益(損失)779,2159.46%519,7087.17%
營業外收入及支出合計253,4553.08%149,9032.07%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)1,032,67012.54%669,6119.23%
所得稅費用(利益)合計179,7332.18%(24,468)-0.34%
本期淨利(淨損)852,93710.36%694,0799.57%
母公司業主(淨利/損)852,93710.36%694,0799.57%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計1.20.98
稀釋每股盈餘合計1.160.94

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2024年前6個月2023年前6個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)2,322,819100%467,460100%
收益費損項目合計306,67613.2%546,715116.95%
折舊費用409,06517.61%509,339108.96%
攤銷費用30,9721.33%21,7574.65%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計960,04441.33%(685,630)-146.67%
退還(支付)之所得稅(3,430)-0.15%(85,836)-18.36%
投資活動之淨現金流入(流出)(884,891)100%(574,001)100%
取得不動產、廠房及設備(917,909)103.73%(442,814)77.15%
取得無形資產(24,769)2.8%(46,443)8.09%
取得使用權資產
籌資活動之淨現金流入(流出)9,231100%(25,800)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2024/06/30截至2023/06/30
金額%金額%
資產總計20,332,900100%17,817,892100%
流動資產合計12,049,48059.26%9,900,68155.57%
非流動資產合計8,283,42040.74%7,917,21144.43%
負債總計9,193,67245.22%7,897,82544.33%
流動負債合計7,981,32739.25%5,476,66030.74%
非流動負債合計1,212,3455.96%2,421,16513.59%
權益總額11,139,22854.78%9,920,06755.67%

技術分析

移動平均看圖形

華泰(2329)最新交易日(2024/09/06)股價收漲。 目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向下。

KD值看圖形

華泰(2329)最新交易日(2024/09/06)股價收漲。 K值來到低點(小於20),短期股價表現弱勢,處於近期低價位置。 9月5日KD出現低檔背離,股價已跌破前波低點,但KD相對於前波同期卻還較高,下跌趨勢相對前波趨緩。

MACD看圖形

華泰(2329)最新交易日(2024/09/06)股價收漲。 9月5日MACD出現低檔背離,股價跌破前波低點,但MACD相對於前波同期卻還較高,下跌趨勢相對前波趨緩。

交易資訊

法人買賣更多

外資
連4賣-買
投信
連2賣-連10無
自營商
買-連4賣
三大法人
連4賣-買

資券變化更多

融資增減(張)
-195
融券增減(張)
-60
借券賣出增減(張)
-345
券資比
4.2%

股權結構更多

外資籌碼
8.89%
大戶籌碼
37.98%
董監持股
26.39%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
16.61%
49/176
414/1836
現金ROCE
22.41%
27/176
166/1836
營業毛利率
17.02%
150/176
1224/1836
淨利率
10.36%
88/176
663/1836
自由現金流利潤率
17.06%
57/176
344/1836
有息負債÷營業活動現金流
1.67
102/176
926/1836
淨有息負債權益比率
36/176
316/1836
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
6
10/176
287/1836
每股營業利益成長率
49.4%
59/176
530/1836
每股盈餘年成長率
22.45%
97/176
884/1836
每股營業現金流年成長率
395.15%
25/176
128/1836
每股自由現金流年成長率
5,579.89%
3/176
11/1836
有息負債÷自由現金流
3.53
130/176
1188/1836

新聞與基本資料

公司簡介

華泰公司所營業務範圍包括積體電路及各種半導體零組件。各種電子、電腦及通訊線路板;電腦及通訊產品之硬體、軟體、系統及其週邊設備;前列各項產品研究發展、設計、製造、裝配、加工、測試及售後服務;一般進出口貿易業務(許可業務除外)。在營業內容分析上,本公司產品營業比重為塑膠積體電路 (64.21%)、EMS (35.79%)。本公司目前之產品(服務)項目及計劃開發之新產品(服務)分別為 1.積體電路(IC)封裝測試服務: 服務項目涵蓋積體電路(IC)及各種半導體零組件封裝測試。2.電子製造服務(EMS/CEM): 服務項目涵蓋印刷電路板組裝量產(PCB Assembly)、成品組裝(Box build)及系統組裝(System integration)等;並提供快速原型組裝(Prototype)及快速試產(Pilot run)讓客戶產品能提早在市場推出。在市場分析上,本公司主要產品(服務)之銷售(提供)地區與銷售金額比例為外銷: 美國 (17.88%)、 大陸 (19.28%)、其他 (16.70%)。外銷小計53.86%。內銷: (46.14%)。此外,本公司封裝營業額在我國封裝業產值約為1.95%。面對未來發展,本公司長、短期業務發展計劃分別為 1.短期計劃: 半導體事業中心方面,短期之業務發展計劃將以持續深耕客戶關係、創造策略夥伴、充分利用現有資源,加強降低成本,並慎選利基市場為主。並以導線架產品(QFN)、CSP產品、Flash及LPDDR相關產品為競爭主力。在電子製造服務中心方面,主要深耕三個區塊: (1)SSD卡、(2)製造標準規範超過IPC-610 Class 3特殊型電子產品,應用於醫療、航太等特殊領域、(3)少量多樣之利基型或未來明星產品,如網通、AIOT以及電競等。2.長期計劃: 長期發展計劃為結合半導體封裝、測試與電子組裝的技術,持續開發利基型產品(例如電動車及無線通訊產品),並加強與客戶關係以創造更高的獲利。
完整介紹
董事長
董悦明
總經理
涂家榮

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2024/07/2412:49:47公告本公司董事會任命第六屆薪資報酬委員會委員
2024/07/2412:47:11公告本公司董事會通過113年第二季合併財務報告。
2024/07/2322:48:27公告因凱米颱風來襲,可能影響本公司現金股利發放事宜。
2024/07/1617:05:33公告本公司預計通過113年第2季財務報告的董事會召開日期
2024/06/1317:31:12本公司受邀參加元大證券所舉辦之法人說明會
2024/06/1117:10:42公告本公司董事長訂定特別股除息基準日等相關事宜
2024/06/1117:10:20公告本公司董事長訂定普通股除息基準日 暨調整現金股利配息率

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2024/06/20週四停資停券
2024/06/14週五法說會
2024/06/07週五股東會
2024/03/28週四停資停券
2023/11/24週五法說會
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