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2329
44.7
TWD
+0.40 (0.90%)
2025.08.28收盤

華泰-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
44.7
前日收盤
44.3
漲跌
+0.4
漲跌幅
0.9%
開盤
44.5
最高
45.85
最低
43.75
振幅
2.1
成交金額
4.82億
成交量(張)
10,724
3個月平均成交量(張)
8,642
最新股數
5.6億
P/E
26.36
P/B
2.25
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
2.24%
市值
250億
企業價值(EV)
248億
過去4季EPS
1.32
過去4季每股FCF
-1.48
累積報酬率
過去1週
39.4
25/08/20
當前44.7
44.7
25/08/28
+13.45%
累積報酬率
過去1個月
38.3
25/08/07
當前44.7
44.7
25/08/28
+14.91%
累積報酬率
過去3個月
36.65
25/05/27
當前44.7
44.7
25/08/28
+24.94%
累積報酬率
今年初累積至今
25.95
25/04/09
當前44.7
44.7
25/08/28
+31.96%
累積報酬率
過去1年
25.95
25/04/09
當前44.7
45.9
24/10/23
+8.77%
累積報酬率
過去3年
14.7
22/10/13
當前44.7
82.8
24/02/22
+153.97%
累積報酬率
過去5年
10.15
20/09/25
當前44.7
82.8
24/02/22
+367.52%
累積報酬率
過去10年
6.77
18/10/30
當前44.7
82.8
24/02/22
+245.02%
累積報酬率
年度報酬率
-35.07%
2024
+222.57%
2023
-29.50%
2022
+76.08%
2021
+2.77%
2020
+25.85%
2019
-14.43%
2018
-16.74%
2017
-2.16%
2016
-12.78%
2015
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
30.69%
3年
66.47%
5年
58.95%
10年
48.37%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
26.36
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
2.25
P/S
股價營收比
1.44
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
24.97
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
22.57
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
12.12
EV/S
企業價值÷營收
1.43

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
--
股東權益報酬率
--
營業毛利÷總資產
--
ROCE
--

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
14.2%
營業利益率
6.6%
淨利率
6.15%
營業現金流利潤率
2.52%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
--
淨利年成長率
--
每股營業現金流年成長率
--
每股自由現金流年成長率
--

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
-1.52
有息負債÷營業活動現金流
6.14
淨有息負債權益比率
-17.89%
利息保障倍數
81.83

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2025年年成長率(%)
7月1,758,00241.16%
1~7月11,099,36617.06%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q22024年1.000.001.00

損益表

完整報表
(TWD千元)2025年前6個月2024年前6個月
金額%金額%
營業收入合計9,341,364100%8,236,389100%
營業成本合計8,014,98085.8%6,834,17182.98%
營業毛利(毛損)1,326,38414.2%1,402,21817.02%
營業費用合計709,7397.6%623,0037.56%
其他收益及費損淨額00%
營業利益(損失)616,6456.6%779,2159.46%
營業外收入及支出合計23,7340.25%253,4553.08%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)640,3796.86%1,032,67012.54%
所得稅費用(利益)合計65,9070.71%179,7332.18%
本期淨利(淨損)574,4726.15%852,93710.36%
母公司業主(淨利/損)574,4726.15%852,93710.36%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計0.811.2
稀釋每股盈餘合計0.781.16

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2025年前6個月2024年前6個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)235,012100%2,322,819100%
收益費損項目合計446,632190.05%306,67613.2%
折舊費用466,036198.3%409,06517.61%
攤銷費用29,05212.36%30,9721.33%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(834,447)-355.07%960,04441.33%
退還(支付)之所得稅(40,042)-17.04%(3,430)-0.15%
投資活動之淨現金流入(流出)(1,180,638)100%(884,891)100%
取得不動產、廠房及設備(1,148,833)97.31%(917,909)103.73%
取得無形資產(34,692)2.94%(24,769)2.8%
取得使用權資產00
籌資活動之淨現金流入(流出)(43,162)100%9,231100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2025/06/30截至2025/03/31
金額%金額%
資產總計20,317,276100%19,015,286100%
流動資產合計11,183,34155.04%10,179,73153.53%
非流動資產合計9,133,93544.96%8,835,55546.47%
負債總計9,163,84645.1%7,937,40741.74%
流動負債合計8,144,20740.09%6,884,24836.2%
非流動負債合計1,019,6395.02%1,053,1595.54%
權益總額11,153,43054.9%11,077,87958.26%

技術分析

移動平均看圖形

華泰(2329)最新交易日(2025/08/28)股價收漲。 5日均價43.7元、月線價格41元、季線價格39.75元、半年線價格36.7元、年線價格36.35元。 目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向上。 短中長期均線呈現多頭排列,從上到下依序為5日均線、月線、季線、半年線及年線。

KD值看圖形

華泰(2329)最新交易日(2025/08/28)股價收漲。 K值來到高點(大於80),短期股價表現強勢,處於近期高價位置。

MACD看圖形

華泰(2329)最新交易日(2025/08/28)股價收漲。 8月28日MACD出現高檔背離,股價突破前波高點,但MACD相對於前波同期卻還較低,上漲趨勢並無前波強勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
賣-連6買
投信
連2賣-連6無
自營商
賣-無
三大法人
賣-連6買

資券變化更多

融資增減(張)
-297
融券增減(張)
-2
借券賣出增減(張)
-623
券資比
7.39%

股權結構更多

外資籌碼
10.03%
大戶籌碼
38.59%
董監持股
26.42%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
7.69%
88/191
838/1898
現金ROCE
-14.24%
149/191
1458/1898
營業毛利率
14.2%
161/191
1403/1898
淨利率
6.15%
96/191
708/1898
自由現金流利潤率
-10.15%
134/191
1363/1898
有息負債÷營業活動現金流
6.14
165/191
1372/1898
淨有息負債權益比率
-17.89%
70/191
1019/1898
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
154/191
1518/1898
每股營業利益成長率
-60.95%
154/191
1518/1898
每股盈餘年成長率
-61.43%
144/191
1416/1898
每股營業現金流年成長率
-78.55%
138/191
1326/1898
每股自由現金流年成長率
-220.95%
147/191
1553/1898
有息負債÷自由現金流
-1.52
67/191
628/1898

新聞與基本資料

公司簡介

華泰公司所營業務範圍包括積體電路及各種半導體零組件。各種電子、電腦及通訊線路板;電腦及通訊產品之硬體、軟體、系統及其週邊設備;前列各項產品研究發展、設計、製造、裝配、加工、測試及售後服務;一般進出口貿易業務(許可業務除外)。在營業內容分析上,本公司產品營業比重為塑膠積體電路 (64.21%)、EMS (35.79%)。本公司目前之產品(服務)項目及計劃開發之新產品(服務)分別為 1.積體電路(IC)封裝測試服務: 服務項目涵蓋積體電路(IC)及各種半導體零組件封裝測試。2.電子製造服務(EMS/CEM): 服務項目涵蓋印刷電路板組裝量產(PCB Assembly)、成品組裝(Box build)及系統組裝(System integration)等;並提供快速原型組裝(Prototype)及快速試產(Pilot run)讓客戶產品能提早在市場推出。在市場分析上,本公司主要產品(服務)之銷售(提供)地區與銷售金額比例為外銷: 美國 (17.88%)、 大陸 (19.28%)、其他 (16.70%)。外銷小計53.86%。內銷: (46.14%)。此外,本公司封裝營業額在我國封裝業產值約為1.95%。面對未來發展,本公司長、短期業務發展計劃分別為 1.短期計劃: 半導體事業中心方面,短期之業務發展計劃將以持續深耕客戶關係、創造策略夥伴、充分利用現有資源,加強降低成本,並慎選利基市場為主。並以導線架產品(QFN)、CSP產品、Flash及LPDDR相關產品為競爭主力。在電子製造服務中心方面,主要深耕三個區塊: (1)SSD卡、(2)製造標準規範超過IPC-610 Class 3特殊型電子產品,應用於醫療、航太等特殊領域、(3)少量多樣之利基型或未來明星產品,如網通、AIOT以及電競等。2.長期計劃: 長期發展計劃為結合半導體封裝、測試與電子組裝的技術,持續開發利基型產品(例如電動車及無線通訊產品),並加強與客戶關係以創造更高的獲利。
完整介紹
董事長
董悦明
總經理
涂家榮

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2025/07/3016:49:37更正本公司114年6月資金貸與明細表資訊
2025/07/3016:48:43公告本公司董事會通過114年第二季合併財務報告
2025/07/2216:32:06公告本公司114年第2季合併財務報告董事會 預計召開日期為114年07月30日
2025/06/2614:46:25本公司受邀參加元大證券所舉辦之法人說明會
2025/06/0617:43:16公告本公司訂購機器設備
2025/06/0418:23:21公告本公司董事長訂定特別股除息基準日等相關事宜
2025/06/0418:22:41公告本公司董事長訂定普通股除息基準日等相關事宜

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2025/06/27週五法說會
2025/06/20週五停資停券
2025/03/21週五停資停券
2024/11/15週五法說會
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