華泰－公司介紹

華泰公司所營業務範圍包括積體電路及各種半導體零組件。各種電子、電腦及通訊線路板；電腦及通訊產品之硬體、軟體、系統及其週邊設備；前列各項產品研究發展、設計、製造、裝配、加工、測試及售後服務；一般進出口貿易業務(許可業務除外)。在營業內容分析上，本公司產品營業比重為塑膠積體電路 (64.21%)、EMS (35.79%)。本公司目前之產品(服務)項目及計劃開發之新產品(服務)分別為 1.積體電路(IC)封裝測試服務: 服務項目涵蓋積體電路(IC)及各種半導體零組件封裝測試。2.電子製造服務(EMS/CEM): 服務項目涵蓋印刷電路板組裝量產(PCB Assembly)、成品組裝(Box build)及系統組裝(System integration)等；並提供快速原型組裝(Prototype)及快速試產(Pilot run)讓客戶產品能提早在市場推出。在市場分析上，本公司主要產品(服務)之銷售(提供)地區與銷售金額比例為外銷: 美國 (17.88%)、 大陸 (19.28%)、其他 (16.70%)。外銷小計53.86%。內銷: (46.14%)。此外，本公司封裝營業額在我國封裝業產值約為1.95%。面對未來發展，本公司長、短期業務發展計劃分別為 1.短期計劃: 半導體事業中心方面，短期之業務發展計劃將以持續深耕客戶關係、創造策略夥伴、充分利用現有資源，加強降低成本，並慎選利基市場為主。並以導線架產品(QFN)、CSP產品、Flash及LPDDR相關產品為競爭主力。在電子製造服務中心方面，主要深耕三個區塊: (1)SSD卡、(2)製造標準規範超過IPC-610 Class 3特殊型電子產品，應用於醫療、航太等特殊領域、(3)少量多樣之利基型或未來明星產品，如網通、AIOT以及電競等。2.長期計劃: 長期發展計劃為結合半導體封裝、測試與電子組裝的技術，持續開發利基型產品(例如電動車及無線通訊產品)，並加強與客戶關係以創造更高的獲利。