營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

公司目前之產品及其營業比重

公司目前之商品（服務）項目

A. 高效能半導體測試治具(Advanced Test Socket)
B. 接觸元件(探針/PCR/ i-Bump)
C. 測試機台轉換治具(Changeover Kit of handler)
D. 感光元件/高頻測試/記憶模組測試治具(CMOS/RF/Memory Module Test Socket)
E. 主動式溫度控制(Active Thermal Controller)
F. 老化測試治具(Burn-in Socket)
G. 垂直式探針卡(Vertical Probe Card)
H. 基板(Substrate)和載板設計（Load Board Design）
I. 彈簧針設計暨製造(Spring probe)
J. 高效率主動式溫度控制器(E Flux & HEATCon Ultra)
K. 112Gbps 高速暨高頻同軸測試治具(Brownie Coaxial Socket)

計畫開發之新商品(服務)

本公司依技術提升及市場需求規劃未來新產品、新技術開發方向。
A. 微間距探針卡(Fine Pitch Probe Card)
B. 224Gbps高速暨高頻同軸測試治具(Brownie 2.0 Coaxial Socket)
C. 高效率主動式溫度控制器(HEATCon Titan)
D. 客製化老化測試治具(Customized Burn-in Socket)
E. 接觸元件設計、製造與材料開發(Design, fabrication and material development of contact element)
F. 基板 (Substrate) ,載板設計和組裝(Load Board Design & Assembly）
G. MEMS探針卡（MEMS Probe Card）

產業概況

產業之現況與發展

根據WSTS統計，2022年半導體產業金額為6332億美元，較前年成長13.9%，但在受到美國晶片管制政策、升息、市場需求下降的影響下，預估未來半導體市場成長幅度將放緩。受到地緣政治的影響，許多半導體公司被迫重新調整供應鏈和製造策略，以應對政策的變化。此外，美國也在加強對本土半導體產業的支持和投資，以提高國家的技術競爭力；在新冠疫情後，多數國家的央行都開始實施升息政策，這可能會導致半導體產業的融資成本增加，同時也可能導致消費者的信貸成本上升，進而減少對半導體等高科技產品的需求，加大庫存上升的壓力。

伴隨著終端產品往大容量、高頻寬、高速率、低功耗、小型化、高度整合等產品發展趨勢，尤其是智慧型手機與平板電腦，多功能整合晶片技術應運而生，因此近幾年介於前段(Front End)與後段(Back End)製程中又有一群新興技術成型，包含晶圓凸塊技術(wafer bumping)、晶圓級封裝 (WLP)(如扇出型晶圓級封裝(Fan Out WLP)、WLCSP(晶圓級芯片封裝)、三維晶圓級封裝(3D WLP)、晶圓級光學封裝(WL optics)等以及三維封裝的 IC (3D IC)，這些技術型態稱為中段(Mid End)。而介於後段封測與 PCB 技術中也興起了新技術，如內埋元件載板(Embedded Substrate)技術和矽/玻璃中介層(Si/Glass interposer)。

隨著 5G 晶片的複雜度以及半導體製造先進製程成本增加，測試端的重要性自然也不可同日而語。能夠熟悉晶圓測試(CP)、自動化測試設備(ATE)、SLT、IC 老化測試(Burn-in)等能夠跨領域研發相關測試產品的廠商必可在封測產業中佔有一席之地。為迎合 IC 走向輕薄短小的趨勢，半導體大廠已從原本專注在晶圓代工，蛻變成從設備、IC 設計、IC 製造到 IC 封測都跨足的垂直整合公司，為因應以上產品高階製程及不同技術的封裝測試需求，本公司會持續研發高階高效高品質的測試介面治具及探針卡作為產品工程驗證及量產使用。

產業上、中、下游之關聯性

產品之各種發展趨勢

未來在半導體市場中，由於微細製程的逐漸導入及晶圓等級測試的需求孔急，測試介面將會扮演越來越重要的角色，不僅是新產品的推陳出新，貼近及滿足客戶所需則為公司一向的承諾。未來研發人員及其學經歷的配置將著重於研發重點項目：腳距密集化探針卡(Fine pitch probe card)、高頻測試治具(coaxial socket)、主動式溫控平台(ATC)及被動式散熱手測蓋(Heatsink Lid)及車用 IC 高低溫/老化測試，這是半導體發展的長期趨勢，也將是本公司大量投入研發資源的領域。

A.腳距密集化探針卡/0.12mm fine pitch probe card：
B.高頻測試治具/Coaxial socket：
C.廣溫域IC測試溫控平台/ATC
D.接觸元件開發
E.車用IC高低溫/老化測試

競爭情形

本公司目前主要競爭對手屬日本或歐美廠商，相較之下，本公司在台灣、中國大陸與東南亞長期深耕，具備在地的即時服務能力，為本公司維持良好客戶關係的競爭實力之一。面對邏輯 IC 封裝的多樣性，對應於測試治具和探針卡需求漸長，測試條件要求越趨嚴格，憑藉著本公與客戶需求一同成長進步的研發能力、在生產管理上的彈性應變能力，持續為客戶提供專業的客製化產品與良好服務，為本公司強大的競優勢。

亞洲市場

多年來，台灣與中國大陸市場一直面臨競爭對手以削價的競爭的手段搶單，為避免落入低價、低毛利的惡性循環中，本公司將產品主要重心放在高階測試需求的市場上，提供客戶專業高品質的測試產品與服務，針對客戶特殊的產品需求我們也提供客製化規格共同研發、設計合宜的產品。本公司持續專注於高階市場外，也另外針對低階市場特別提出低單價的產品，希望能爭取到新的市場藍圖也與原本的產品重新做一區隔。

東南亞市場

馬來西亞與菲律賓則就近成為生產、製造工廠就近供應新加坡市場需求。本公司將於 2023 年度增加馬來西亞據點，強化產品服務，建立在地化的即時性，加深掌握客戶動態。

美國市場

本公司具有國際級技術、工程、研發、商務、市場行銷及 ISO9001 之認證，且在地化的支援、服務、交貨，更可令歐美的 IC設計及製造廠商採用本公司的解決方案。

技術及研發概況

所營業務之技術層次及研究發展

研發重點項目列舉如下：

• 微間距探針卡(Fine Pitch Probe Card)
• 各式測試應用測試治具及手測蓋
• 高速暨高頻同軸測試治具(Brownie Coaxial Socket)
• 高效率主動式溫度控制器(HEATCon & ATC& E-Flux)
• 客製化老化測試治具(Customized Burn-in Socket)
• 毫米波專用測試治具(mmWave test socket)
• 自動化設備 (Automated equipment)
• 接觸元件設計與材料開發 (Design and material development of contact element)

本公司為國內少數可提供高效能 IC 測試治具的專業半導體測試介面製造商，由於半導體產業分工合作細膩、緊密，且在開發階段即需要進行產品驗證需求，且在半導體測試介面的需求是相當重要的一環。本公司有幸與國際大廠在產品發展前期一同合作開發所需的高階測試功能冶具，進而延伸至下游測試廠提供一完整的測試介面設備。

我們所擁有的優勢可從以下幾點明顯點出：

A.擁有卓越測試經驗：
a.在 IC 測試領域已擁有 20 年以上的經歷。
b.內部測試生產線維修與故障排除。
c.在整合設計與改善多種測試治具、接觸元件、測試機，及 Handler 測試介面上的經歷相當豐富。
B.專業能力：
a.開發多種適用性封裝產品之測試治具，如 AIP(封裝天線，Antenna in Package)，2.5D Interposer (中介層封裝)，3D CoWoS 封裝，SIP(系統級封裝，System in Package)，BGA(球柵陣列封，Ball Grid Array)、WLCSP(晶圓級尺寸封裝，Wafer Level Chip Scale Package)、POP(堆疊式封裝 IC， Package on Package)，且亦涵蓋第三代半導體材料測試需求。
b.開發高性能測試治具，頻寬可涵蓋目前市場主流應用已逐漸從 64Gbps 提升至112Gbps，未來朝向 224Gbps，球間距為 0.12mm ~1.27mm。
c.開發高功率散熱測試器，應用多種新穎散熱技術於產品測試平台。
d.蝕刻/微影/電鍍等精密製造技術。
e.精密微細孔加工技術。
f.機構/電性/熱傳模擬能力。

最近年度及截至年報刊印日止投入之研發費用

最近年度及截至年報刊印日止開發成功之技術或產品

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

A. 產品策略

a. 對市場差別化高階與中低階產品屬性，持續提供高階產品市場相關的測試應用。
b. 由測試治具(Test Socket)擴大發展至垂直探針卡(Vertical Probe Card)。開發 MLO、ATE L/B、Burn-in Board 產品線。
c. 開發高階老化測試治具。
d. 開發 MLO、ATE L/B、Burn-in Board 產品線。

B. 客戶面策略

a. 依地區屬性劃分客戶類別，區分客戶族群為 IC 設計公司(Design House)與 IC 測試廠(Testing House)，對於不同客戶群建立不同的業務策略。
b. 強化全球各據點的即時應變能力，依不同地市場動態調整業務銷售策略。

C. 支援服務

持續強化客戶支援服務流程，並依客戶群不同分別定義出適合每一客戶群的流程。

長期業務發展計畫

A. 產品策略

a. 持續提供高階 Socket 以滿足 Fine Pitch (微縮)與 High Frequency (高頻)等高集成度之電腦及無線通訊 IC 測試需求。
b. 擴大中低階測試治具(Test Socket)種類以因應 Burn-In (老化測試)，SLT(系統測試)及消費性產品測試之需求擴大市場占有率。
c. 針對特殊型式的封裝如晶圓級芯片封裝(WLCSP)、2.5D(透過中介層連結晶片與基板的 I/O 以大幅提高封裝密度的技術)、堆疊式封裝 IC(POP)、直通矽晶穿孔(TSV) 先進的封測需求提供完整的解決方案。
d. 與客戶共同研發未來特殊需求之產品線；如可穿戴式(Wearable)、健康照顧(Health Care)、微機電感知器(MEMS)、汽車電子(Automotive)、物聯網(AIoT)等微型元件測試解決方案。
e. 擴大垂直探針卡(Vertical Probe Card)產品線，提供高階晶圓測試(Wafer Test)之工程驗證及量產需求，增加營業額。

B. 客戶面策略

a. 加強維護現有客戶關係，透過本公司全方位產品策略以滿足客戶不同種類的產品線封裝測試需求以保持客戶忠誠度。
b. 持續保持與世界級一線(Tier One) 客戶產品之緊密合作，共同研發前瞻性測試需求，以提升客戶的依賴度。
c. 持續保持與各區域晶圓代工廠 (Foundry) 及封測廠(Package & Testing)之合作關係共同服務全球客戶。
d. 持續保持本公司業務及技術全球服務網路的優勢。

C. 支援服務

a. 秉持優良的品質系統與優異的設計能力透過全球性支援服務，使客戶從研發設計、產品驗證到導入量產，在最短的時間內完成以符合市場趨勢(Time to Market)。
b. 透過本公司特有的產品異常反饋機制(RMA System)及時收集客戶產品在全球各區域測試廠發生之測試異常，如低良率(Low Yield)等現象，即時或定期與客戶召開檢討會議以降低成本、提高產出。
c. 透過本公司客製化之 eForecast 及 WIP 系統，確實掌握產品交期之準確性以符合客戶工程及量產需求。
d. 本公司於台灣、東南亞、中國大陸等重要半導體測試生產基地，接配置產品技術支援(FAE)工程師駐廠，可即時的替客戶解決生產問題。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要商品(服務)之銷售(提供)地區

市場占有率

根據研調機構VLSI Research (已於2021年8月份併入Techinsights) 2021年的報告，預估2021年全球測試治具市場將較2020年度成長10.9%；2020年度本公司於全球測試治具市場佔有率為5.8%，2021年度營收與前年相比持平，推估2021年度於全球測試市場佔有率為4.5%~5%之間。

市場未來之供需狀況與成長性

預期 2022 年下半年至 2023 年供需緊張情況有機會趨緩。展望未來，AI 結合物聯網、汽車電子、化合物半導體等新興技術與應用將驅動更多類型、數量的半導體元件需求持續成長，成為後疫情時代帶動半導體產業成長的主要動能。

穎崴科技持續朝向「技術自主」、「擴充產能」、「全球服務」三大方向，展現與世界大廠的平起平坐的競爭力。

競爭利基

A. 有全球化支援、服務及業務的佈局及完整健全的組織。
B. 自有探針、Socket 設計、製造、生產能掌握技術開發及生產製造關鍵技術。
C. 各種封裝形式均有適切的解決方案。
D. 具有國際溝通協調及工程人員，為一般台灣或中國廠商所無法提供。
E. 擁有研發人才，協助客戶研發新的解決方案及未來產品的解決方案。
F. 具有針對 CSP(Chip Scale Package) 晶圓測試之優越解決方案。
G. 各種不同接觸元件(Contact Element)的方案能提供客戶最佳及最有效能的Socket。
H. 擁有經驗豐富的設計人員及業務人員，可協助客戶解決在 IC 生產或設計時的問題。
I. 具有高度彈性的業務、行銷能力。

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

A. 地理優勢及在地服務
B.產品高度客製化且主要客戶為知名半導體大廠
C.產品應用廣泛如 5G 等，帶動相關測試介面需求激增，市場發展潛力大
D.半導體產業為我國經濟支柱，政府政策支持

不利因素與因應對策

A.全球經濟前景不確定性
因應對策：
本公司主要產能在台灣，疫情期間原物料供應充足，各廠區保持正常生產，產品交期、品質與售後服務不受到任何影響，並持續致力於高階測試座(Test Socket)技術開發，客製化需求導向的商業模式，配合客戶新世代產品的研發如 5G、AI、AIoT、GPU、CPU、HPC 等，在疫情促使遠端辦公及就學人口激增、伺服器與資料中心需求大幅成長及全球 5G 計畫持續進行下，本公司上半年營收較去年同期顯著成長，並持續關注產業趨勢，掌握產業先機。
B.各國扶植國內半導體產業，恐間接產生排擠效益
因應對策：
在本公司既有的全球佈局下，依全球市場動向調整各地區的營運策略，移植亞洲市場的成功經驗至新開發市場；以高度客製化的設計、製造能力及彈性之生產管理，致力於提升機台規格及效能，透過提高產品附加價值，增進客戶生產效能以降低成本，進而提高客戶滿意度，在半導體測試介面技術需求面將走向微間距(Fine Pitch)、高速(High Speed)、高頻(High Frequency)、高集成(High Integrated)，亦將不斷地提升技術研發能力，建置完整的測試介面解決方案和深化在地服務，以維持競爭優勢。
C.研發人才不易培養與找尋
因應對策：
在競爭劇烈的全球市場中，優秀的人才係本公司維持發展優勢的關鍵，長年以來始終秉持如此的理念，投注大量的資源培養公司所需要的專才，並針對產業特性為員工規劃出完善的教育訓練體系及課程，包括階層別主管才能訓練、廠內專業訓練、多能工訓練、各類專案型專業訓練、語文課程及自我管理類課程等多種項目，並鼓勵同仁參與外界舉辦之進修、研討課程，推動持續學習的觀念，旨在全面提昇人員素質、技術及加強組織對環境應變之能力，使本公司能持續在半導體測試治具產業中站穩技術領先、獲利成長的地位。
此外，本公司已於 2021/1/20 在臺灣證券交易所正式掛牌上市，知名度可望逐步提高，有助於吸引外部優秀人才加入，並藉由員工紅利配股制度、員工認股權憑證等更多彈性的員工獎勵制度以凝聚員工向心力，分享公司經營成果，留住公司核心與關鍵人才。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之重要用途

A.測試治具(Test Socket)及接觸電性元件(Contact Element)：

在半導體製程中，一個待測物(Device)經過了晶圓製程、封裝製程之後 Device就算製作完成。完成製作的 Device 是需要被測試後才能確定性能是否正常。而本公司的產品就是提供測試時所需要的硬體介面，我們稱之為測試治具(Test Socket)。

Device 在測試的過程中又有分 Chip Probing、Final Test、Bench Test 及 Burnin Test 幾種大類。
Chip Probing 也稱為 Wafer sort，屬於晶圓測試的範疇，可以根據測試需求進行KGD(Known Good Die)的篩選，降低後續封裝的成本。
Final Test 又稱為 ATE (Automatic Test Equipment)。利用 ATE 的機台測試封裝後的 IC，測試大約 60%的 function，多組 function 可同時測試，測試時間非常快速。

測試原理：訊號由 PCB 板傳到 Device，經過運算後傳到 PCB，再將處理過後的訊號作比對是否有達到預期的值，來判斷此顆 Device 功能是否正常。

產品功能：為了達到使測試快、狠、準我們會需要相關零件配合(先忽略機台的部分)

Contact Element：PCB 傳到 Device 訊號介質。
特性

1. 保持訊號穩定性
2. 可更換性
3. 使用壽命長

Socket：使 PCB 與 Contact Element、Device 信號傳導點的正確性。
特性

1. 定位準確
2. Device 取放快、狠、準

Lid / Change Kit：使 Device 接觸 Contact Element，進而接觸 PCB，確保訊號傳遞路線無短路現象。
特性

1. 壓貨深度準確
2. 操作簡單方便(Lid)

Bench Test 又稱為 SLT (System Level Test)。主要是 Device 上板前的測試，在這階段的測試大部分都是使用手動測試。測試項目為所有的產品在使用時的 function，如繪圖晶片就是測試顯示畫面是否正確。
Burn-in Test：在高溫環境中進行長時間的可靠度測試，比較常見的測試條件是 125度測試 1000 小時及高溫高濕環境，通常用在第一批嘗試生產的 Device 上，確認晶片是否有早夭的狀況。

B.垂直探針卡(VPC_Vertical Probe Card)：

在半導體製程中，在晶圓廠完成晶圓製作後，需在晶圓未封裝前，針對晶圓上的每一顆裸晶粒(die)，進行封裝前的「良品裸晶」(known good die；KGD)測試。以便在尚未封裝前即發現有缺陷之晶粒並予以剔除，以降低後製程的成本投入。而在測試過程中，藉由探針卡上的探針直接與晶片的銲墊或凸塊進行接觸，量測出電路的電性，進而判斷出晶粒的好壞。

為提供客戶最佳測試方案，設計階段將會依照晶片的焊墊或凸塊材質、尺寸、排列形式及電路資訊等，進行探針卡設計並展開 PH、PCB、Substrate 及相關 ST 零組件設計與電性模擬。

產製過程

A.測試治具(Socket)：

B.垂直探針卡(VPC)：

主要原料之供應狀況

最近二年度主要進銷貨客戶名單

最近二年度或任一年度曾占進貨總額百分之十以上之供應商名稱及其進貨金額

本公司主要進貨原料為製造測試介面產品所需之探針及機械加工零件，最近兩年度之供應商變動不大，其變化情形主要係隨終端產品需求增減而有所變動，並無重大差異變動情事。

最近二年度中任一年度曾占銷貨總額百分之十以上之客戶名稱及其銷貨金額與比例及增減變動原因：

變動說明：
受到客戶產品生命週期與消費性市場需求增加的影響，對於主要客戶營收於111年度較110年度有顯著的成長。

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工最近二年度及截至年報刊印日止，從業員工人數、平均服務年資、平均年齡及學力分佈比率