營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

(1)鍵盤、列表機、積體電路之買賣。
(2)農業機具、條碼機、磁片機等設備及其零件之買賣。
(3)電腦自動化軟體及其有關套裝軟體、電腦自動測試軟體之規劃設計業務。
(4)前各項有關產品軟體之進出口貿易業務。
(5)代理國內外廠商前各項有關產品報價投標銷售業務。
(6)印刷電路板及底片設計業務。
(7)金屬表面處理業務。
(8)印刷電路板製造、加工、買賣及鑽孔加工業務。
(9)ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。

所營業務之營業比重

公司目前之商品（服務）項目

公司目前主要以生產印刷電路板為主。

計畫開發之新商品（服務）項目

產品結構在「輕薄短小」市場脈動上，已朝多層化、細線路化、表面實裝化、小孔徑及薄層化發展，亦即高密度化及多層化勢必成為發展之主流趨勢，而 5G 高速傳輸的PCB 應用也是新開發的方向，另外在半導體測試板高層次 50 層以上、高縱橫比 30以上及板厚 6.35~7.0mm 將是未來產品持續發展重點。

產業概況

產業之現況與發展

全球再布局為台商當前的熱門議題，過往台系電路板廠集中於兩岸生產，近期受到全球地緣政治影響，在客戶壓力下，不少業者積極評估新的生產基地，因運輸費用佔 PCB 空板成本不高，供應鏈的完整性會是企業評估海外設廠的主要考量。

展望 2023 年，根據目前的預估數據，全球 GDP 成長率將較 2020 年小幅降低，再加上各類型終端產品多呈現小幅度的衰退，雖不利於產值的表現，不過台廠仍有機會靠著規格優勢的彌補而扳回一城，預估全年產值為 31,501 百萬美元，較今年微幅成長 1.2%，以新台幣計算預估將成長 4.6%，產值為 9,765 億新台幣。

BT 與 ABF 載板因主要應用的差異，本季度出現成長不同調的情況，BT 載板則因低迷的消費持續發酵成長動能出現顯著的放緩，反觀 ABF 則受惠於 HPC 熱絡的帶動，需求維持在高檔，由於台灣 IC 載板產能以 ABF 居多，帶動整體載板保持在 43.5%年成長佳績，產值比重上升由去年同期的 15.8%大幅上升至 20.2%。

就長期的觀測而言，兩岸產品因各擅勝場，近幾年產值比重已維持在一個平衡點，本季中國大陸產值比重為 62.2%，較第二季的61.6%提高，但較去年同期的 63.6%下降，以美元計算，台灣生產之產值年成率以7.1%優於中國大陸的 0.9%。

產業上、中、下游之關聯性

新訂單指數陷入緊縮，且降速為 2020 年 5 月以來最快，主因是受聯準會激進升息舉措影響讓商品需求降溫所致，以及存貨指數觸及 2020 年中以來新低、出口訂單指數連續第三個月萎縮，而 10 月製造業指數反映了企業將削減成本以因應疲軟的需求市場，美國經濟正在向衰退邊緣滑落。

產品之各種發展趨勢及競爭情形

手機出貨量：

全球通貨膨脹和經濟不確定性嚴重抑制了消費者對於智慧型手機的需求與消費意願，同時庫存調整和地緣政治問題對智慧型手機市場產生了不利影響，導致2022年第三季全球智慧型手機以3.02億支的銷售量與去年同期相比下滑9.7%，衰退的情況已達連續五個季度。

PC 出貨量：

全球 PC 市場第三季出貨量為 74.3 百萬台，除了較去年同期衰退 15.0%之外，亦延續了第二季衰退雙位數的跌勢，儘管 PC 供應鏈中問題已得到緩解，整體而言銷售量的下滑除了可歸咎於全球經濟的放緩所導致消費者購買動機較低，企業亦對於未來景氣的疑慮而縮減規模或延後採購時程，使得本季度不論是消費或商用機種銷售量皆相當低迷。

平板電腦出貨量：

市場在 2020 年和 2021 年連續兩年大幅增長後，2022 年市場出現了反轉，儘管中國大陸智慧型手機供應商 Realme、OPPO、Xiaomi 等以低價平板電腦積極搶攻市場，但仍無法抵銷整體出貨量的頹勢，全球平板電腦第三季出貨量為 3,860萬台，出貨衰退 8.8%，與智慧手機相同已連續五個季度呈現走跌的態勢。

伺服器出貨量：

長期而言其消長與整體資料的流量需求相關，再加上智慧運算的長期趨勢支撐下，伺服器規格的升級亦是產業發展的重點。從銷售量的變化來看，本季度出貨 4.7 百萬台，較第二季增長 4.3%，亦較去年同期增長 5.8%，其中大型雲端資料中心的建置仍是本季保持增長的關鍵因素。

汽車出貨量：

根據 LMC Automotive 的統計數據，3Q22 全球汽車銷售量為 21.1 百萬台，較去年同期相比增加了 13.9%，雖然成長率有明顯的增長，但若對比於近二年的銷售數據來看，本季度不算特別突出，不過大環境的變化朝向有利於汽車產業發展的方向，換言之若情況未改變，汽車的銷售有機會漸入佳境。

技術及研發概況

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

成功開發之技術或產品

(1)提升多層多壓高密度製程良率至 96%。
(2)線寬、線距均 3mil 之良率 97%以上，2mil 線路良率 95%以上。
(3)阻抗控制板產品控制在+/-5%誤差內，良率達 99%。
(4)六層板板厚 0.6mm & 八層板 0.8mm±.05，2/2 線寬線距量產。
(5)工業控制用板十二層以上，高信賴度達 95%以上量產。
(6)半導體高階（50 層以上）高縱橫比（30 以上）測試板，良率達 80%以上。

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

• 生產技術提升及製程改善
• 業務拓展及外銷市場開發
• 產能運用及擴廠

長期業務發展計畫

(1)產品陸續朝細線路、小孔化及高層次高縱橫比開發，以提高產品之附加價值。
因應市場變化，將連續性逐層壓合及增層法，逐步導入，更長遠朝向軟硬結合板及
金屬板方面發展，以提供貨物多樣化及提昇獲利率。

(2)持續推動自動化生產，提升生產效率及品質。

(3)積極擴展國際市場，建立全球行銷通路。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品（服務）之銷售（提供）地區

市場佔有率

市場未來之供需狀況與成長性

(1)個人至家庭體感影音再進化，物宇宙商機將快速發展

在家庭的應用情境上，尺寸及畫質為廠商首要競逐戰場，透過 80 吋及 8k 高畫質螢幕，嘗試建立以電視為主的家庭客廳連結中心，回歸電視本質的硬派訴求；同時 OLED 持續發展各種變形，透明、可撓、3D 等應用於特殊利基型市場。

(2)疫後健康科技從醫院進入家庭生活，成為新的家庭健康樞紐

可預見在未來，疫後健康科技將如 3C 科技進入家庭生活，以往昂貴的專屬教練或營養師，透過科技進入醫學領域後，普羅大眾皆能輕易獲得相同的服務體驗，例如：搭配視覺、壓力感測及情境輔助，屋內變身運動健身房，室內運動更有樂趣。

(3)汽車科技進入開放競爭時代，聚焦安全、娛樂、連結、自駕 4 大趨勢

工研院觀察今年汽車科技的幾大亮點趨勢：

第一，大量感測器被導入座艙內，進行駕駛者狀態的監控，保障行車安全

第二，在車內的時間也將被更積極地運用，可將遊戲導入車用系統供乘客娛樂外，讓駕駛在等待充電的時間能夠更徹底的放鬆

第三，透過車用系統與家用系統的連結，讓住家與汽車兩個場所進行交互控制，無縫連結以幫助管理時間

(4)「連結」與「永續」是智慧家庭的兩大重點趨勢

競爭利基

(1)具備即時反應且高度彈性之生產製造能力，由於電子資訊產品生命週期越來越短，客戶對關鍵零組件前置生產期間之要求也日益縮短，因此即時且彈性之生產能力，將成為下游客戶選擇專業製造廠之重要因素，能否具備此種生產及管理能力，將是在該行業中是否具備關鍵競爭力之重要指標。

(2)原料供應狀況良好，本公司與主要原料供應商均維持長久合作關係，且主要原料絕大部分可由國內廠商供應，因此無論是在交期或貨源之供應上，均可維持相當穩定之狀態。

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

本公司目前之主要產品，就產品種類區分，可分為硬式雙面與多層印刷電路板；就產銷型態區分，亦可分為樣品板與量產板。

樣品板之銷售對象為國內各大電子廠商，主要為其研發單位之產品試樣所需，與量產板相較，生產數量較少，單價高。

從樣品訂單切入市場，可以在客戶研發階段即掌握到未來量產訂單。量產板部份，本公司以 6~7張基材以上屬於量產板，故與一般上市櫃公司之量產定義略有不同。擁有 IATF16949認證，能夠爭取到汽車用板或相關週邊汽車用板的訂單，增加業務訂單機會。

其次為半導體測試板，目前此類用板佔台灣廠營收比重約 40%，今年期望突破高階製程能力將半導體測試板的營收佔比提升到 60%，以爭取更多營收及獲利空間。

產製過程

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況