營運概況
(一) 業務範圍
業務內容
營業比重
目 前 之 商 品 項 目
A. 自製設備：
(A) 批次式濕式製程設備，應用於:
- 半導體先進封裝製程
- 半導體前段製程
- 化合物半導體製程
- 微機電製程
- LED/Mini-LED/Micro-LED 製程
(B) 單晶圓濕式製程設備，應用於:
- 半導體先進封裝製程
- 半導體前段製程
- 化合物半導體製程
- 微機電製程
- LED/Mini-LED/Micro-LED
(C) 暫時性貼合及剝離設備(TBDB)，應用: IGBT 功率器及半導體先進封裝，包括:
- 暫時性貼合設備
- 暫時性剝離設備
- 解離層塗佈設備
- 承載盤清洗設備
B. 晶圓再生
晶圓再生服務是將半導體製造中所使用的測試片（Test Wafer）與擋控片 (Dummy/Control Wafer）在製程進行完成之後，經由分類、清洗、研磨、拋光、潔淨乾燥，回復到與全新測試晶圓（New Test Wafer）相同等級的潔淨度與平坦度，再次提供做為控/擋片之使用，其目的在降低全新 Test Wafer 與 Dummy/Control Wafer 之成本。
(A)12”矽(Si) 晶圓再生
(B) 碳化矽(SiC) 長晶後全製程及晶圓再生
C. 代理設備：代理半導體、光電產業、LCD、LED、太陽能等產業量測設備、製程設備、化學分析設備儀器與材料銷售。
計 劃 開 發 之 新 產 品
本 公 司 設 備 製 造 事 業 處 多 年 來 以 半 導 體 與 LED 濕製程設 備 為 主 要 開 發 業 務。
今年度本公司設備製造事業處計畫研發產品與技術如下 ：
本 公 司 在 晶 圓 再 生 研 發 方 面，因 應 客 戶 端 先 進 半 導 體 製 程 之 需 求，積 極 投 入 製 程 改 善 以 及 相 關 系 統 工 具 之 開 發，提 升 製 程 效 率 ， 並 滿 足 客 戶 在 先 進 製 程 應 用 之 需 求 。
本 公 司 將 以 既 有 核 心 技 術 為 基 礎，積 極 開 發 各 種 非 矽 材 料 之 加 工 技 術 ， 以 取 得 市 場 領 先 之 地 位 。
產業概況
產業之現況與發展
半導體、LED與TFT-LCD設備供應商及晶圓再生之市場供需狀況及未來成長性與半導體產業、TFT-LCD以及LED市場規模之發展息息相關，以下係針對半導體、TFT-LCD以及LED市場茲說明如下：
A. 半導體
根據研究機構國際數據資訊（IDC）報告顯示，全球半導體營收將於2023年上半年落底，並於第4季度營收可望轉為正成長。至於2023年總營收則依然年減5.3%，為5,610億美元。
B. 先進封裝
根據Yole報告顯示，2021年先進封裝市場佔整體封裝市場的份額為44%，並預計2027年先進封裝市場佔整體封裝市場的份額將提升至超過50%。至於佔先進封裝市場份額最高的就屬覆晶封裝的70%，其中包括了覆晶球閘陣列封裝、覆晶晶片尺寸級封裝及覆晶系統級封裝。如果按造複合成長率的幅度來看依序為Embedded die的24%、2.5D/3D的14%及扇出型的11%。
C. 化合物半導體
根據IMARC所出版的研究報告指出，2022年全球化合物半導體市場規模將達到1,122億美元。 展望未來，IMARC Group 預測到 2028 年將達到1,504 億美元，2023 年至 2028 年的增長率 (CAGR) 為 4.9%。其中，氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）將會是下一波切入市場的亮點。
D. LED產業
根據集邦科技所出具的研究報告，2022年LED市場價值將達到140.21億美元，並預估2023年依然能夠保持著個位數的成長幅度。集邦科技預測到2027年LED市場價值將達到210.1億美元，2022年至2027年的增長率(CAGR)為8%。
該 產 業 上 、 中 、 下 游 之 產 業 關 聯
本 公 司 為 半 導 體 及 TFT-LCD 等 高 科 技 產 業 設 備 供 應 者 ，本 公 司 所 經 營 之 行 業 上 、 中 、 下 游 關 係 圖 如 下 :
產 品 各 種 發 展 趨 勢
A.半導體產業設備不管前段製程設備或是後段製程設備均朝向新世代精密製程技術發展，由目前 28nm 朝向 20nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm製程技術發展。
B.半導體後段先進封裝製程發展迅速，各種新技術快速進展，如 SIP,Fanout,3D-IC 等。
C.TFT-LCD 產業朝向尺寸大型化發展，及 LED 背光模組。
D.客製化設備需要與客戶共同合作開發設備，符合客戶需求，因此對於製程的了解有助於設備研發，同時需要投入大量人力與資金去發展設備業。
市 場 佔 有 率
A.主要競爭對手
本公司係屬半導體、LED、太陽能與FPD製程設備專業供應商，其競爭對手主要為國外廠商與國內代理商或是自製設備業者，在公開發行公司或是上市櫃公司中包括帆宣、均豪、東捷、弘塑、亞智、揚博、崇越、中砂、由田、漢微科、漢民等公司，由於半導體、LED、太陽能或是FPD設備所涉及領域廣大，每家公司所營重點產業別與製程設備機台(服務)類別各有不同，因此在股本與營運規模亦與上述同業公司有別。
B.同業之市場占有率
不論半導體、LED、太陽能或是TFT-LCD設備所涉及領域廣大，包括歐、美、日等國外大型廠商與國產廠商，市場規模龐大，並無一有效之統計數字，目前本公司市場占有率仍處微小。
技術及研發概況
辛耘於111年共提出國內外專利32件，以及取得26件專利證書；111年底仍維持有效專利有152件。
最近年度及截至年報刊印日期投入之研發費用與開發成功之技術或產品
最近年度及截至年報刊印日期投入之研發費用
最近年度及截至年報刊印日期開發成功之技術或產品
本公司自 93 年度起藉由研發費用之投入與技術不斷開發及創新，用以提昇現有產品線之產品行銷及創造自有品牌之產品，茲將最近年度之設備製造處研發成果彙述如下：
另本公司晶圓再生方面研發成果如下:
長、短期業務發展計劃
短期業務發展計劃
產品策略
(A)半導體/LED/LCD/太陽能方面：積極參與客戶先期研發計畫，以期共同開發相關機台設備。
(B)針對未來有潛力的綠能產業開發相關材料與設備。
(C)開發新代理產品線，引進更高階之製程及量測設備。
營運管理策略
(A)加強 ERP、內稽內控等相關制度，以提升管理績效。
(B)經由不斷的學習與訓練，提昇人員素質。
(C)導入 KPI 與 PBC 管理，提升人員能力。
(D)代理與製造事業部導入與執行 ISO 制度。
財務策略
(A)有效管理 A/R 及庫存。
(B)與銀行建立長期合作關係。
長期業務發展計劃
產品策略
(A)由目前自行研發之中階濕式製程設備提升至高階濕式製程設備。
(B)與國內客戶共同提高研發能力開發高階製程設備，以取代日美相關產品。
(C)藉由已開發完成的矽晶圓再生技術，擴展到非矽晶圓市場。
(D)透過代理產品與國外廠商建立策略聯盟，引進先進設備技術。
(E)加強綠能材料及設備之研究與開發。
(F)透過應用產品的開發，增加代理產品並有效整合系統資源。
營運管理策略
(A)定期員工培訓，厚植公司人力資源。
(B)提供完善工作環境與員工福利及管理制度，建立企業文化，凝聚公司團隊向心力。
財務策略
(A)加強公司全面財務性規劃，降低營運風險，提昇公司競爭力。
(B)除了本業創造獲利外，並搭配金融機構貸款，或是現金增資與發行公司債，挹注公司未來營運之資金需求。
(二) 市 場 及 產 銷 概 況
市場分析
公 司 主 要 商 品 銷 售 地 區
合 併 公 司 主 要 產 品 為 半 導 體、LED、封 裝 測 試 與 TFT-LCD設 備 之 製 造 、 代 理 銷 售 ， 最 近 三 年 度 銷 售 地 區 如 下 ：
市 場 佔 有 率
A.主要競爭對手
本公司係屬半導體、LED、太陽能與TFT-LCD製程設備專業供應商，其競爭對手主要為國外廠商與國內代理商或是自製設備業者，在公開發行公司或是上市櫃公司中包括帆宣、均豪、東捷、弘塑、亞智、揚博、崇越、漢微科、漢民等公司，由於半導體、LED、太陽能或是TFT-LCD設備所涉及領域廣大，每家公司所營重點產業別與製程設備機台(服務)類別差異頗大，在公開發行公司中較無與本公司在產業別與製程設備機台(服務)類別相類似之同業競爭者，僅有一部分產品雷同。
B.同業之市場占有率
不論半導體LED、太陽能或是TFT-LCD設備所涉及領域廣大，包括歐、美、日等國外大型廠商與國產廠商，市場規模龐大，並無一有效之統計數字，目前本公司市場占有率仍處微小；另在12”晶圓再生市場部分，截至目前本公司市佔率約為25%。
市 場 未 來 之 供 需 狀 況 與 成 長 性
半導體
根據研究機構國際數據資訊（IDC）報告顯示，全球半導體營收將於2023年上半年落底，並於第4季度營收可望轉為正成長。至於2023年總營收則依然年減5.3%，為5,610億美元。