營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

(1) CC01080 電子零組件製造業
(2) CC01990 其他電機及電子機械器材製造業。
(3) CB01990 其他機械製造業。
(4) CQ01010 模具製造業。
(5) F401010 國際貿易業。

主要產品之營業比重

公司目前之產品

(1) PBGA(Plastic Ball Grid Array)基板之製造與銷售。
(2) 多晶模組(MCM Muti-chip-Module)BGA 基板之製造與銷售。
(3) CSP(Chip Scale Package)晶片尺寸大小型用基板(Mini-BGA)之製造與銷售。
(4) 高散熱型 Cavity Down 基板及 TEBGA(Thermal Enhanced-BGA) 基板之製造與銷售。
(5) 覆晶式基板(Flip Chip Substrates) 與覆晶式晶片尺寸基板(Flip Chip CSP Substrates)之製造與銷售。
(6) 覆晶式薄膜 COF(Chip on Flex) 之製造與銷售。
(7) 無核心(Core-less)基板製造與銷售。
(8) 全加成(All layer build up)基板製作與銷售。
(9) 埋入線路(Embedded pattern)基板製作與銷售。
(10)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。
(11)高密度銅凸塊(Copper bump)基板製作與銷售。
(12)高頻寬(High band width)堆疊封裝(Package On Packge)基板製作與銷售。
(13)無核心(Core-less)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。

計畫開發之新產品

(1) 超低漲縮、高 Tg、高楊氏係數基材導入。

(2) 微距銅柱(Fine Pitch Copper pillar)、焊錫凸塊載板技術開發。

(3) 高層無核心載板製造技術開發。

(4) 內埋元件載板技術開發。

(5) 20~14 奈米晶片構裝合作計畫。

(6) 超薄板自動化生產技術開發。

(7) 內嵌式主、被動元件(Embedded Passive, Active)整合技術開發。

(8) 超細緻線路(<8um)、高接點密度(<30um pitch)產品開發。

(9) 超微孔(Dia.<=30um)技術開發。

(10)低成本細線路(<=20um)技術開發。

(11)低凹陷填孔(Via filling)技術開發。

產業概況

產業之現況與發展

手機的需求在 109 至 110 年高速增長 30%之後，於 111 年已達到了高原期，當年增長回落至-2%（見表一，Prismark 趨勢調研報告），在 110 至 111 年間，汽車電子仍然維持 32%高速成長，伴隨著伺服器、資料中心、基礎建設等有著12%之成長率，説明了汽車的電子化及電動化趨勢，仍在持續演進。
反之在 PC 電腦的需求上，明顯感受到通膨及高庫存的影響，在 111 年有了10%的下滑，至 112 年仍未停止，未來預估將有 23%下滑。隨著電子產品的發展趨勢，高速運算(HPC)伴隨著人工智慧(AI)持續催生各種人工智能、學習、自動駕駛、智能軟體、智能工廠等議題及產品問市，運算的重心被移至雲端，不再侷限於類似 PC 等終端手持裝置，IoT 的智能世界，似乎於近期的未來即會實現。

綜觀 111 年半導體產品產業發展的脈絡，與公司營運息息相關並有密切的關聯性，公司產品對於全球半導體產業的發展，上下游產業鏈形成與關聯，更是另一個關鍵重點。
企業身處於產業的一環，唯有洞悉產品發展與其他產品關聯與互動，才能確保在未來數年間，保有持續的競爭力與成長性。

產業上、中、下游之關聯性

PCB 及 IC 載板上下游產業鏈相對關係如下圖所示，我們所處的位階是在”電路板”這個位置。上游供應商包括銅箔基板，銅箔，及各種特用化學品供應商。下游客戶則包括 IC 封裝產業，以及電子產品組裝 EMS 廠商。

產品之各種發展趨勢

未來數年間(2021~2025)，在 PCB 產業之中，複合成長率最高的產品即是 IC載板。依據 Prismark 調研數據，複合成長率達 13.9%，不僅 ABF 載板產品隨著AI、IoT、HPC、機器學習、汽車應用、5G/6G 基礎建設等需求的增長，在 BT載板方面更有 5G 手機帶來的 AiP、SiP、RF 元件需求，外加伺服器、資料中心等帶來的寬頻記憶體(High Bandwidth Memory, HBM)，皆帶動 IC 載板整體需求的成長

產品競爭情形

IC 載板後續發展方向有二，其發展之推力即為保持與現有產品之競爭力，使其更適合未來的半導體產品：
(1)先進封裝使用之高層數 ABF 載板，為多個小晶片封裝（chipset)適用之載板
(2)多晶片封裝，整合的 RF、載波、基頻等波段之模組載板(module)
載板產品不僅與其他封裝結構產品競爭高，同時也與舊有載板產品競爭，其競爭利基即為最適合新晶片之封裝。

技術及研發概況

最近年度及截至年報刊印日止，投入之研發費用

開發成功之技術或產品

(1)PBGA(Plastic Ball Grid Array)載板製造技術與產品。
(2)多晶模組(MCM-Muti-chip-Module)BGA 載板製造技術及產品。
(3)CSP(Chip Scale Package)晶片尺寸載板製造技術及產品。
(4)高散熱效率凹槽(Cavity Down)載板及高階散熱(TEBGA-Thermal Enhanced BGA)載板之製造技術與產品。
(5)覆晶載板(Flip Chip Substrates)、覆晶晶片尺寸載板(Flip Chip CSP Substrates)之製造技術與產品。
(6)覆晶式薄膜 COF(Chip on Flex)之製造技術與產品。
(7)無核心載板製造技術與產品。
(8)週邊與陣列導線式銅凸塊構裝載板。
(9)微型散熱片構裝載板。
(10)埋入式線路載板生產技術與產品。
(11)埋入式薄型電容技術與設計規範。
(12)免導線凸塊電鍍鎳金技術。
(13)銅凸塊製作技術。
(14)異向性蝕刻技術。
(15)非對稱結構板技術與單數層板技術。
(16)高頻寬(High band width)堆疊封裝(Package On Packge)基板技術。
(17)無電鍍鎳鈀(EPIG)表面處理技術。
(18)內埋式散熱銅柱(Thermal bar)技術。

長、短期業務發展計畫

短期計畫

生產策略

因應日益擴大營運規模，致力於技術簡化、製程改善、自動化與無人操作、改良與保養維修，以提高生產力及降低不良率、成本。

產品發展方向

1. 提升研發實力積極投入產品研發、設計、改良，縮短產品開發時程並嘗試降低成本，持續簡化與加速流程並進行品質提升。
2. 強化產品發展與潛力客戶聯繫，以掌握巿場脈動維持技術領先。

營運規模及財務配合

1. 持續機器設備之擴充與技術投入，並提升稼動率以擴大公司營運規模。
2. 建立健全、完整籌資管道，並與金融機構建立密切合作互惠關係，尋求長期低利借款資金，以充份供應公司業務發展所需資金。

長期計畫

生產策略

1. 持續不斷地提高生產品質、技術能力、產品良率及降低生產成本。
2. 積極投資自動化生產設備，引進專業人才與先進之生產技術、提升製程效率，達到提高公司獲利能力之目標。
3. 提高生產彈性，以因應市場快速的變動與不預期的緊急需求。

產品發展方向

1. 結合國內相關廠商進行研發結盟，積極共同研發整合先進產品，創造高附加價值與產品先機。
2. 技術難度極高之領域，採技術引進、授權與國際合作，或委託國內、外研究機構進行專案研發計劃，以降低風險、縮短時程、發揮研發綜效、提升產品研發強度。

營運規模及財務配合

1. 培育經營實力，迅速擴大營運規模，朝向產品多元化發展之目標邁進。
2. 隨公司業務不斷擴展，未來行銷及生產據點將廣佈全球，積極建立全球營運管理及研發中心。
3. 為擴展公司營運規模，籌措中長期資金，厚植長期發展實力。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要商品(服務)之銷售(提供)地區

本公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板，用途是在半導體構裝時作為晶片載體，同時成為對外電路連接的通道，屬於封裝產業的原物料或者是載體元件，銷售對象主要為國內外之IC封裝、設計與系統業者。

市場佔有率

目前全球 IC 載板生產國仍以日本為首，他們是多數封裝業者的優先選擇，這主要源自於日本整體電子產業實力、通過認證數量、優異的製程能力、周邊材料與設備產業支援能力，以上因素都讓日本載板廠商表現優於他國。

近年來日本、韓國以及台系 IC 載板廠競爭激烈，從近年的市佔率來看，台系 IC 載板廠拿下約 30%的市佔率，具有舉足輕重的地位。

市場未來之供需狀況及成長性

IC 載板佔全球封裝市場所使用的載具約佔 45%，而且大部分應用於中、高腳數晶片的封裝應用。依據 Prismark 109 年 12 月報告預估，IC 載板市場在 111年至 116 年間的數量年複合成長率為 6%，產值的年複合成長率則達到 13.9%，成長強勁，這其中又以 ABF 載板、FCCSP 載板、RF 載板、5G 智慧型手機使用之 AiP/SiP 載板、高頻寬記憶體載板等等領域的需求成長，視為載板產業成長的主要動力。
未來三年間，電子產品的主要發展趨勢來自於 HPC 高效能運算帶來的server 及 data center 等等多晶片封裝 IC 平台，以及 AR/VR/MR 等等浸入式穿戴裝置所需 FCCSP、AiP/SiP 載板的需求，這些新增需求，在未來數年間都無法被其他科技取代，載板仍具有最佳成本結構以及最完整產業鏈結構的優勢，足以支持公司及產業未來數年間的成長。

競爭利基

本公司技術團隊主要由研究機構、知名人士、相關產業、國內外專家組成，不論產品品質與產能皆符合國際水準，且各國系統商也逐漸肯定國內的生產技術及價格競爭力，逐步採用國內廠商製做的載板。
本公司為專業全製程工廠（Full Process Workshop），可提供客戶線路設計、光罩製作、基板生產到自動電性檢測全製程服務，客戶可透過網際網路進入本公司電腦系統，自行查詢相關即時資訊，這樣可以與客戶維持良好穩定的合作關係。

發展遠景之有利與不利因素與因應對策

有利因素

1. IDM 廠產能釋放給系統晶片組廠商，讓國內系統晶片組廠商與封裝廠商有更大的發揮空間與商機。而封裝技術朝高腳數、小腳距的輕、薄、短、小方向發展，BGA 載板必然是符合這種產品趨勢的技術。
2. 本公司成立二十二年，研發及製造技術團隊在專業領域累積了豐富經驗與嫻熟技巧，對持續創新、快速開發，都已經展現出優於國際應有的競爭水準。各封測廠商為降低成本、縮短交期，採用更廣泛、多樣的認證機制與國內載板廠商合作，這種在地採購的作法已成趨勢，有助於未來產業持續發展。
3. 專業全製程工廠(Full Process Workshop)，可提供客戶線路設計、光罩製作、載板生產、自動檢測等各階段技術服務與諮詢，讓客戶可以一次購足所需省時、省力又省錢。

不利因素

1. 由於 BGA 載板及封裝技術會隨晶片設計公司產品變化而改變，故產品生命週期都比較短。因此每當晶片公司產品規格改變時，BGA 的載板設計、封裝技術就必須與市場同步進行調整。
   因應對策：本公司為掌握市場趨勢，積極提升研發能量及強化多層板、薄板設計製造能力。未來公司將配合封裝型態，開發所需的各種覆晶載板、超薄板與高密度載板，同時延伸現有專利技術爭取市場先機。
2. 由於 BT 基材為 Mitsubishi 專有材料，若面對 Mitsubishi 產能緊縮時，必然會影響產品出貨造成客源流失。
   因應對策：除與現有 BT 基材廠持續維持良好關係，為避免貨源集中可能的短缺風險，也平行對相關替代品進行開發測試分散用量，以維持主要原料的供應穩定(如：Hitachi 等材料)。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之重要用途

主要產品之產製過程

主要原料之供應狀況

本公司主要原料為 BT 基板、金氰化鉀、膠片及銅片等。其中 BT 基板及膠片為向國外供應大廠進貨，惟公司為穩定貨源及確保原料之品質，一經評等並試產後，多不輕易更換供應商。

最近二年度主要進(銷)貨資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度主要供應商資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 最近二年度及截至年報刊印日止從業員工資料