(一) 業務內容
業務範圍
主要產品營業比重
公司目前之商品(服務)項目
計畫開發之新商品(服務)
- 2nm 半導體製程應用之先進鑽石碟
- 19nm 規格之再生晶圓
- 第三類半導體材料加工服務
- 高號數半導體研磨砂輪
- 先進封裝用研磨砂輪
- 高轉速砂輪
研發策略及目標
研發策略：以磨為中心，運用最有效之彈性方式建立技術與量產，以解決問題並創造領先優勢。
管理方式：以規畫與科技輔助提升工作內容與品質，將研發能量從基礎研究推向產品精進，再到創新開發。並透過產學合作、彈性場域開發、投資併購等方式加速成長。
研發目標：
- 成為世界一流的研磨技術發展中心。
- 建立智造與解決方案的服務平台。
- 跨領域開創新產業鏈與生態圈。
- 透過製程改善及技術提升以延長產品生命週期。
- 技術頻譜與基礎研究的擴大與充實。
- 建立下一世代產品的量產技術。
- 強化智財權之申請及保護機制以保障獲利。
產業概況
產業之現況與發展
隨著低階產業外移及國內精密工業的升級，研磨產業面臨一場以技術為中心的淘汰競賽。小廠賴以維生的製品需求者，因台灣的生產成本高漲而紛紛轉往成本較低的國家設廠生產；而根留於台灣之需求者，因其本身的技術升級，對研磨工具製造及售後服務能力的要求將與日俱增。因此，該產業因市場機能之運作，將往技術層次高、製程能力足夠及產品客製化多元化之趨勢發展。
在鑽石碟的部分，多項新產品陸續通過客戶認證並導入量產，半導體客戶需求暢旺，除在先進製程市場市佔持續增加外，更在 3 奈米市場取得領先的地位。
半導體產業因為台灣地位的特殊性以及在產業鏈中的關鍵地位，在地緣政治的衝突中，更成為世界各國競相拉攏的對象，整體產業鏈在龍頭台積電的帶領下，除先進製程持續領先外，成熟製程的需求也供不應求。因此，對於再生晶圓的需求，也相對的持續高漲。
產業上、中、下游之關聯性
產品之各種發展趨勢及競爭情形
研磨產品之發展趨勢在於製程能力需可提供適合客戶機台或工件加工使用之產品，並滿足研磨或切削效率之提升。例如，消費性電子產品發展之趨勢為「輕、薄、短、小」，促使其磨削加工使用之研磨工具亦須作相應之配合。因研磨工具並非是最終消費性的產品，係屬其加工過程中使用的消耗品，故其發展趨勢在於如何製造可以滿足客戶需求之產品。
鑽石碟為半導體晶圓平坦化製程中必要且關鍵之消耗性產品，隨著晶圓製造由 8 吋跨入 12 吋，由微米進步至奈米時代，晶圓製造對於平坦化之需求與日俱增。鑽石碟除本身品質跟隨著半導體進步日益精進外，更進一步蛻變為提供客戶於平坦化製程 Total Solution 的角色，協助客戶解決平坦化的問題，建立更緊密的夥伴關係，持續往 3 奈米以下更先進製程前進。
再生晶圓以製程能力及產品經濟效益考量，用 0.1 微米投產於 8 吋已是製程的極限。現有晶片材料品質用於 8 吋之製程，不管在原材料拉晶製程中的缺陷控制或後續之加工品質都能符合 8 吋要求。12 吋再生晶圓，其原始晶片品質優劣將直接反應於再生產品良率上。因此 12 吋的晶片品質將是各晶片供應商的競爭重點所在，目前的晶片品質要求已經來到 19 奈米，持續往 17奈米更新。
技術及研發概況
最近年度及截至年報刊印日止投入之研發費用
最近年度及截至年報刊印日止開發成功之技術或產品
- 3nm 半導體製程用鑽石碟。
- 26nm 規格之再生晶圓。
- 矽晶圓用高號數減薄砂輪。
- 碳化矽晶圓用減薄砂輪。
- 碳化矽晶圓研磨用吸盤。
- 超高號數精磨砂條。
長、短期業務發展計劃
短期計畫發展之方向
行銷策略
- 砂輪
穩固現有砂輪市場並積極開發新客戶，擴大市場佔有率，以品質穩定、交期無誤及良好之售後服務，取得客戶信賴。 - 鑽石碟
- 在既有的技術基礎上，透過現階段產品整合及改良，降低生產成本，並擴大與現有客戶之合作規模。
- 藉由 Pyradia、CVD-W 及 Metal Free 等新產品的推廣，拓展 12 吋晶圓及先進製程市場，提升市場佔有率。
- 積極加強海外服務人員訓練及相關廠商之策略聯盟，以更具競爭力之姿態拓展海外銷售通路。
- 再生晶圓
除繼續加強與提升對現有台灣客戶之服務外，並積極與海外半導體IDM 廠、晶圓代工或 DRAM 廠認證，用以拓展海外市場之佔有率。
生產策略
- 持續投入生產技術之研究改良工作，並針對市場需求開發新產品及新製程，以提高市場競爭力。
- 加強產品之設計及製程管理，同時落實品管制度以提升產品品質。
產品發展方向
- 佈建完整之產品線及製品供應能力，並開發新材料及技術。
- 掌握產品之核心技術及量產能力,擴大產品銷售之深度與廣度。
- 利用現有生產設備提升產品品質及生產高附加價值之產品，提升獲利能力。
營運規模
本公司以成為研磨治工具界的領導品牌為目標，持續投入資金與人才開發相關的技術及產品，適時擴充公司營運規模，以強化於研磨工具業的領導廠商地位。
財務配合
加強全面性財務規劃及成本控管，以降低營運風險，提高競爭力。
長期發展策略
行銷策略
- 砂輪
持續發展與客戶及代理商之長期合作關係，並深入其他國際市場，開發直接大型客戶，積極掌握廣大商機。 - 鑽石碟
針對客戶之個別需求，提供差異化之整體解決方案，並結合 CMP 市場下游的應用需求及上游的機台規格，共同開發新產品並建構一個資源及利潤共用的銷售體系。 - 再生晶圓
配合客戶產品線寬之縮小與製程之需求，適時投入次世代製程之開發。並擬積極將核心技術應用於其他半導體產業中高附加價值之硬脆材料產品(例如:第三類半導體材料)，增加產品之廣度及營運規模；另一方面，因應國內外客戶對於 12 吋晶圓再生的需求升高，加速產能擴充以及品質的提升。
本公司竹南新廠，建構完整 12 吋晶圓從切片到後段清洗檢測產能，提供銷售給予客戶 12 吋測試晶圓，為客戶提供一個測試晶圓購買的Backup Solution，在全球缺料的狀況下，多出一個選擇。
生產策略
持續改善製程技術，縮短生產週期，提升產品品質及存貨週轉率，達成降低生產成本之目標，並積極擴大海外生產基地之佈建。
產品發展方向
強化研發陣容，持續擴大於鑽石相關應用之領先地位及優勢，並與客戶及廠商合作開發新的產品技術，於不同應用領域中發展具市場性及高附加價值之產品;期能為顧客提供切削,研磨 ,拋光之全方位解決方案並與客戶共同創造價值。
營運規模
加強研發、生產、資訊、採購及行銷等環結的系統整合，並配合新產品的開發，擴增生產線，朝產品多元化及企業多角化方向發展。
財務配合
可適時透過貨幣市場或資本市場籌措未來營運所需之資金。
(二) 市場及產銷概況
市場分析
主要商品(服務)之銷售(提供)地區
市場佔有率
- 砂輪
本公司傳統瓷質砂輪及樹脂砂輪合計之市場佔有率約 35%，鑽石相關工具市場佔有率約 15%。 - 鑽石碟
依據美國 Dow 公司之統計分析，若依各廠商之銷售金額換算鑽石碟之市佔率，2022 年本公司於全球市場佔有率約為 32%。 - 再生晶圓
本公司再生晶圓之國內市場佔有率已超過 30%，營收比例國內佔 50%，國外客戶的營收比重佔 50%。
市場未來之供需狀況與成長性
未來可能之供給情況
研磨工具係屬加工過程中使用的消耗品，並非最終消費性產品，該產品之供給在於製程能力可提供適合客戶機台或工件加工使用之產品，並滿足研磨及切削效率之提升。另研磨工具製造涉及許多技術，屬於中高度人力密集產業，除產品本身品質外，銷售廠商提供的技術指導服務，更可提高使用廠商的加工效率及產品的附加價值，未來隨著台灣整體產業升級之結構變化，可支援技術服務之供應商將可增強其製品的銷售能力，就目前大廠、小廠共同競爭之情形，慢慢的會產生消長現象。
未來可能之需求情況
傳統研磨產品
就市場的需求面而言，傳統研磨工具下游應用產業廣泛，主要是以機械工具業，鋼鐵業，汽車工業及五金製造業之比例最高。依目前全球半導體產業的蓬勃發展，應用於該項產業研磨所需之鑽石砂輪產品的需求將持續成長。
鑽石碟
鑽石碟主要應用的產業為半導體化學機械研磨市場，於 CMP(化學機械研磨)的研磨要求中，其中一項是高產能，也就是單位時間內晶圓的產出量必須有一定的標準。
根據國外的市場研究報告，鑽石修整器市場每年以 15~20%不等的速度成長；未來於化學機械研磨製程中對鑽石修整器的要求需能滿足下列要求：
- 穩定且快速的晶圓移除率(Removal rate)
鑽石修整器需能適當地修整研磨墊，進而再生研磨墊機能，使研磨墊能提供穩定與快速的晶圓移除率。 - 延長研磨墊壽命
在修整的過程中，研磨墊為消耗品，因此，基於成本的考量，鑽石修整器應避免過度修整研磨墊以延長其壽命。 - 確保鑽石不脫落
黏著於鑽石修整器上之鑽石必須穩固不脫落，以避免對晶圓造成刮傷。
再生晶圓
國內 12 吋再生矽晶圓月需求量，在客戶持續的擴產之下，需求持續增加，目前已達約 80 萬片，但整體台灣的再生晶圓供給量，除了本公司在 109 年擴建竹南新廠之外，其他供應商均以去瓶頸的方式增加少部分產能，並未大幅度擴產。因此，在整體客戶需求增加下，高階再生晶圓的需求將會越趨吃緊。本公司除繼續拓展國外客戶，也密切關注國內客戶需求的變化。
109 年以來，因為 COVID-19 疫情影響的關係，運輸供應成本節節上升，且匯率升值影響，對於再生服務的利潤率，產生很大的影響，所幸公司也持續關注此影響與變化，適度適時做出調整因應，目前再生晶圓整體需求以及營運，依舊良好。
競爭利基
- 完整的行銷通路及客戶服務
- 整合性技術支援與售後服務
- 技術能力之創新及提升
發展遠景之不利因素與因應對策
不利因素與因應對策
砂輪產品
- 主要原料多仰賴進口
- 因應措施：
穩定與既有供應商之合作關係，並積極尋覓具競爭價格之其他供應商，以增加供貨來源；另由行銷單位確實掌握銷貨預測，以事先排定生產計劃，並妥善管理原物料存貨情形，使原料進貨速度不致影響銷貨。
- 因應措施：
- 產品技術之更替性高
- 因應措施：
掌握技術及其應用之趨勢以開發新材料及新產品線，並加強市場情報之蒐集，隨時留意供應商及客戶動向。
- 因應措施：
- 較高之存貨部位
- 因應措施：
加強產品供貨、進貨及存貨等資訊控管，以提高存貨週轉並降低呆滯存貨之風險。
- 因應措施：
鑽石碟
- 市場競爭激烈
- 因應措施：
為因應競爭對手產品價格策略，在現有製程上提供改良後的產品，延長鑽石碟壽命，以協助客戶節省整體成本；另一方面積極在先進製程上取得客戶對本公司鑽石碟的信賴，以提高競爭對手進入門檻，增加鑽石碟競爭優勢。同時本公司長期以來與 CMP 應用廠商建立起的合作模式，能加強產品應用效能，有效提供客戶製程之完整解決(Total Solution)方案。
- 因應措施：
再生晶圓
- 規格要求日趨嚴格
- 因應措施：
積極提升製程能力以及品級，因應未來 19nm 製程需求。
- 因應措施：
主要產品之重要用途及產製過程
主要產品之重要用途
產製過程
主要原料之供應狀況
主要進銷貨客戶名單
最近二年度任一年度中曾佔進貨總額百分之十以上之供應商資料
最近二年度任一年度中曾佔銷貨總額百分之十以上之銷貨客戶資料
最近二年度生產量值表
最近二年度銷售量值表
(三) 從業員工最近二年度及截至年報刊印日止從業員工人數、平均服務年資、平均年齡及學歷分佈比率
