華通－公司介紹

華通公司的業務範圍以生產印刷電路板為主，印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)為各項電子產品中的關鍵零組件，其用途乃做為承載各電子元件及元件間訊息傳遞之媒介(Interconnection)，華通主要的業務範圍包含一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品的生產製造，目前主要營收來自核心的電路板製造業務；另一方面，亦配合客戶的需要，提供SMT表面組裝服務。在產品分析上，本公司主要產品及重要用途為1.智慧手機電路板: 主要之應用產品為智慧手機等通訊相關手持式裝置。2.通訊/網路類電路板/太空衛星通訊: 主要之用途為路由器、集線器、交換機、基地台、衛星及終端機等通訊/網路相關設備。3.電腦類電路板: 主要之產品為伺服器、工作站、筆記型電腦、平板電腦、桌上型電腦及相關週邊產品。4.消費電子類電路板: 主要之用途為TWS、AR/VR、穿戴式裝置及其它可攜式影音產品。面對未來發展，本公司長、短期業務發展計畫分別為 1.短期業務發展計劃而言，華通持續鞏固智慧型手機、平板及個人電腦等主流消費性產品，並積極開發主要成長動力產品，包含穿戴式產品(含 AR/VR)、網路通訊產品(如5G基地台、伺服器、高速網通、衛星通訊產品等)、車用電子產品、5G 終端應用產品等。採取全產品線服務之策略，並重高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、一般多層電路板、軟板(FPC)、軟硬板(Rigid-Flex PCB)與產品打件(SMT)之服務，並將持續投入此類產品線之技術開發。2.長期業務發展計劃來看，華通策略上維持現有主流產品，同時積極開發未來主要成長動力產品，華通將朝向這些產品，持續投入研發、生產及客戶服務，提供給客戶最好品質的電路板相關的產品及服務，並在適當時機投入資源，開發並提供客戶相關的產品及服務。