營運概況

(一)業務內容

業務範圍

華通電腦以生產印刷電路板為主，印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)為各項電子產品中的 關鍵零組件，其用途乃做為承載各電子元件及元件間訊息傳遞之媒介(Interconnection)，華通 主要的業務範圍包含一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟 硬板(Rigid-Flex PCB)等產品的生產製造，目前主要營收來自核心的電路板製造業務;另一方 面，亦配合客戶的需要，提供 SMT 表面組裝服務。

產業概況

PCB 產業方面，儘管 2022 年開年延續了 2021 年的高速增長，但自第 2 季度末以來，迅速減 速。2022 年伺服器、新能源汽車以及蘋果供應鏈等 PCB 表現較為亮眼，PC、手機、電視市場 以及汽車行業的需求持續疲軟。終端客戶調整庫存、減少供應鏈，對 PCB 行業產生影響，PCB 市場的增長則幾乎完全由封裝基板驅動。2022 年全球 PCB 增長率為 2.9%。

Prismark 報告預測 2023 年將是艱難的一年。經濟學家預測 2023 年經濟成長 放緩，再加上通貨膨脹、烏俄戰爭、歐洲能源危機可能會持續，需求疲軟和高庫存將至少在 2023 年上半年持續影響全球經濟。電子市場方面，預計 NB、PC 將進一步下降 5%或更多; 伺服器市場將以約 3%的低個位數增長;手機市場可能持平。Prismark 預測 2023 年 PCB 市場 將衰退 1.6%。

技術及研發概況

（一）最近五年研究發展支出

（二）研究發展項目與成果

A.產品方面

(1)改良型半加成細線路25/25um開發與導入
(2)UT & Satellite 新產品通過客戶信賴性考試板認證
(3)SIP 產品技術開發 (coreless)
(4)Rigid-Flex: 穿戴裝置產品開發 for高階 RF

B.製程方面

(1)完成建立Burkle傳壓參數改善產品warp品質與尺寸
(2)完成成品60&55um盲孔開發完成
(3)完成內埋式薄膜電阻銅箔產品技術開發
(4)完成LDI 通盲孔對位靶開發導入

C.設備方面

(1)HDI 對位分割中心鑽把導入大尺寸X-ray鑽靶機
(2)高速線路及盲孔AOI檢測製程設備評估導入
(3)X-ray 對位上板裁磨線設立
(4)包裝前分堆疊板 / 畫報自動化設備導入
(5)2DID X-ray 讀內打外產品生產追朔系統建立 (Build up layer to OL)
(6)完成高照度綠漆DI 曝光機設備開發設立
(7)高解析AVI 導入
(8)Flex: PCS PSA壓合機時實監控壓力趨勢及溫度
(9)自動封裝技術導入:從半自動生產升級為全自動控制，提高品質稳定性及生產效能

D.物料方面

(1)EMC硬板材料異物規格加嚴, 提昇供應商內部設備檢測能力min:50um
(2)硬板物料評估
(3)5G應用HDI產品低損耗物料評估導入
(4)銅箔開發包括3um MT18FL/HVLP(VF413)/RT312/RG312/RG311
(5)高EF 之側壁保護蝕刻液
(6)Hybrid疊構材料Rogers RO4730G3 (for Intellian) & Polyimide (for SpaceX) 產品認證
(7)UT V4.0 Terragreen 400GE+185HR+SM GC60V2 取得UL認證
(8)完成ABF RCC GXT-31開發與導入

（三）未來研究發展計劃:

A.產品方面

(1)改良型半加成(mSAP)細線路 20/20um 產品開發導入
(2)SIP產品開發與導入
(3)減除法電鍍蝕刻細線路 30/40um 開發
(4)衛星天線產品不對稱結構設計評估與新物料開發

B.製程方面

(1)Coreless / Core mSAP技術準備與導入
(2)成品50um盲孔開發
(3)新填孔技術評估導入(薄銅、通孔、trench)
(4)ENEPIG 純鈀系統、ENEPIG 選浸製程評估
(5)OSP F3 Plus 及 抗賈凡尼微蝕藥水評估
(6)SMT 檢測技術開發
(7)埋入銅塊+開蓋流程開發
(8)Interposer Core 導入雷雕盲孔2DID追朔系統建立
(9)Rigid-Flex: 軟板減除法電鍍蝕刻細線路 25/25um 開發

C.設備方面

(1)ABFRCC棕化到自動裁切預疊快壓到Adara壓板 4M1E規劃
(2)新一代ESI CO2雷射評估與設立
(3)建立熱影像設備導入
(4)SEM 提升:FE-SEM 導入及液體樣品分析能力建立
(5)Flex: 鐳雕機評估

D.物料方面

(1)IT170GT/TU863H+/TU900取代EM390，RA565、EM532K HDI產品新物料開發
(2)取代TCF MLS-G2 RTF-2 VE銅箔評估包括RTF(RT312)
(3)新物料(IS550H/Tachyon100G+370HR)搭配新SM UL認證
(4)下世代V4.0新物料(EM891/Pegaclad300P)參數開發與UL建立導入量產
(5)Cavity 油墨+盲撈開蓋技術開發

以上預計將延續2023年繼續投入約新台幣20-25億的研究發展費用，並視實際需求調整。

長、短期業務發展計畫

就短期業務發展計劃而言，華通持續鞏固智慧型手機、平板及個人電腦等主流消費性產品， 並積極開發主要成長動力產品，包含穿戴式產品(含 AR/VR)、網路通訊產品(如 5G 基地台、 伺服器、高速網通、衛星通訊產品等)、車用電子產品、5G 終端應用產品等。採取全產品線 服務之策略，並重高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、一般多層電路板、軟板(FPC)、軟硬 板(Rigid-Flex PCB)與產品打件(SMT)之服務，並將持續投入此類產品線之技術開發。 長期業務發展計劃來看，華通策略上維持現有主流產品，同時積極開發未來主要成長動力產 品，華通將朝向這些產品，持續投入研發、生產及客戶服務，提供給客戶最好品質的電路板 相關的產品及服務，並在適當時機投入資源，開發並提供客戶相關的產品及服務。

市場及產銷概況

1.市場分析:

(1)手機:

2022 下半年全球大多數國家仍受高通膨之苦，美國升息使美元升值，又削減美國以外地區 消費者購買力，加上全球整體經濟展望與景氣信心不斷下滑，消費者換購新機意願續減， 國際數據公司(IDC)發佈的報告指出 2022 年智慧手機出貨量約為 12.1 億支，較 2021 年 減少 11.3%。
展望 2023 年，儘管通膨壓力將逐漸緩解，但升息、經濟放緩和就業市場日益掙扎的影響 將限制市場潛力。手機廠商一定會以更加積極的態度以求在盈利和市佔率實現突破。2023 年首季出貨將落在 2.55 億至 2.65 億支，因 2021 年同期基期較高，仍將呈現兩位數年減。 隨高通膨及美國 Fed 升息走入尾聲，第 2 季出貨較佳狀況可有中高位數的年增，達 2.85 億 支。第 3 季可望有中至高個位數年成長，偏樂觀預期可達 3 億支出貨水準。第 4 季將有雙 位數年增，出貨範圍預估為 3.45 億至 3.65 億支。預估 2023 年全球智慧型手機出貨量約 12.3 億支，較 2022 年成長 2%。

(2)平板及筆記型電腦:

2022 年全球平板電腦出貨約為 1.38 億台，較 2021 年下滑 2%，筆記型電腦出貨 1.89 億台， 較 2021 年下滑 23%。上半年受烏俄戰爭爆發、中國封城影響，下半年因高通膨、美國激 進升息及美元升值影響，各國消費者購買力漸受侵蝕，企業支出亦保守，然各品牌採積極 促銷、拉長節慶銷售期，下半年銷售有些微回升。
2023 年經濟展望不佳，消費者可支配所得續受高通膨及高利率環境之苦，各品牌亦保守預 估平板電腦和筆記型電腦的出貨量，DIGITIMES Research 綜合各品牌與供應鏈估計，推測 2023 年全球平板電腦出貨量為 1.32 億台，較 2022 年出貨量下滑 4.5%。市調機構集邦 (TrendForce)則預估 2023 年筆記型電腦出貨量為 1.76 億台，較 2022 年下滑 7%。

(3)通訊網路設備產品:

PC、手機需求於 2022 年上半年放緩，相關零組件便開始轉向供應網通產業，下半年零組 件供貨開始轉順、遞延訂單陸續出貨，帶動 2022 年網通大廠營收年增率大幅攀升，多數 網通廠營收年增率在 2022 年第三、四季來到近期高峰。
展望 2023 年，遞延出貨的訂單多已在 2022 年出貨，且在疫情趨緩後，消費者轉向戶外活 動，加上全球資金緊縮，終端消費者對網通設備需求急迫程度已不如以往，整體產業將由 高速成長轉為穩健成長。市調機構集邦(TrendForce)表示，5G 應用隨著網通設備如小型基 地台、5G FWA、光纖網路、WiFi-6 的升級，預估 2023 年 5G 市場規模可達 145 億美元， 至 2026 年可望上升到 370 億美元，年複合成長率達到 11%。

(4)太空通訊設備產品:

(5)汽車產業:

2.主要產品之重要用途及產製過程

(1)主要產品用途

A.智慧手機電路板
主要之應用產品為智慧手機等通訊相關手持式裝置。

B.通訊/網路類電路板/太空衛星通訊
主要之用途為路由器、集線器、交換機、基地台、衛星及終端機等通訊/網路相關設備。

C.電腦類電路板
主要之產品為伺服器、工作站、筆記型電腦、平板電腦、桌上型電腦及相關週邊產品。

D.消費電子類電路板
主要之用途為 TWS、AR/VR、穿戴式裝置及其它可攜式影音產品。

(2)主要產品產製過程

本公司主要產品為電路板，其硬板(Rigid PCB)基本產製過程如下圖所示。

3.主要原料之供應狀況

(1) PCB 主要之原物料為銅箔基板/膠片/電解銅箔/乾膜及各種電鍍化學藥液。本公司採購來源主
要為國內/外知名廠商且交易已久，皆擁有長期且穩定之供應關係。

(2) 2022 年因國際金屬(如金、銅)及基礎化學原料市場價格波動及 PCB 原物料市場供需因素，造成 PCB 原物料的單價亦隨之變化。預期 2023 年之 PCB 原物料市場價格，仍將受市場供需及國際原物料市場單價變化趨勢等因素的影響。。

4.最近二年度任一年度中曾占進(銷)貨總額百分之十以上之客戶狀況

(1)最近二年度主要供應商資料:

(2)最近二年度主要銷貨客戶資料

5.最近二年度生產量值

6.最近二年度銷售量值

從業員工資料