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2313
205
TWD
-6.00 (-2.84%)
2026.03.05收盤

華通-總覽

總覽價值投資財務分析技術分析交易資訊公司消息

股價總覽

看完整線圖
收盤
205
前日收盤
211
漲跌
-6
漲跌幅
-2.84%
開盤
226
最高
228.5
最低
205
振幅
23.5
成交金額
275億
成交量(張)
127,858
3個月平均成交量(張)
81,192
最新股數
11.92億
P/E
41.01
P/B
5.52
P/FCF
60.19
現金股利殖利率
1.17%
市值
2,443億
企業價值(EV)
2,454億
過去4季EPS
5
過去4季每股FCF
3.41
累積報酬率
過去1週
204.5
26/02/26
當前205
224.5
26/03/02
-2.15%
累積報酬率
過去1個月
172
26/02/06
當前205
225.5
26/02/24
+6.77%
累積報酬率
過去3個月
83
25/12/11
當前205
225.5
26/02/24
+144.34%
累積報酬率
今年初累積至今
93.1
25/12/31
當前205
225.5
26/02/24
+120.19%
累積報酬率
過去1年
44.15
25/04/09
當前205
225.5
26/02/24
+225.41%
累積報酬率
過去3年
41.55
23/04/25
當前205
225.5
26/02/24
+395.00%
累積報酬率
過去5年
33.25
21/05/17
當前205
225.5
26/02/24
+472.51%
累積報酬率
過去10年
15.2
16/12/22
當前205
225.5
26/02/24
+1316.22%
累積報酬率
年度報酬率
+38.30%
2025
+1.23%
2024
+68.70%
2023
+5.58%
2022
+4.27%
2021
-1.17%
2020
+134.92%
2019
-46.37%
2018
+153.03%
2017
-24.87%
2016
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
85.75%
3年
58.57%
5年
49.88%
10年
43.48%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
41.01
P/FCF
股價自由現金流比
60.19
P/B
股價淨值比
5.52
P/S
股價營收比
3.27
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
32.22
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
30.68
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
17.81
EV/S
企業價值÷營收
3.28

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
6.98%
股東權益報酬率
13.2%
營業毛利÷總資產
15.81%
ROCE
13.62%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
18.54%
營業利益率
10.63%
淨利率
7.82%
營業現金流利潤率
13.04%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
4.46%
淨利年成長率
9.09%
每股營業現金流年成長率
11.89%
每股自由現金流年成長率
7.45%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
5.01
有息負債÷營業活動現金流
1.7
淨有息負債權益比率
2.4%
利息保障倍數
23.63

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2026年年成長率(%)
2月5,201,1150.01%
1~2月12,604,84320.26%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2025年
Q12024年2.400.002.40

損益表

完整報表
(TWD千元)2025年前9個月2024年前9個月
金額%金額%
營業收入合計54,979,500100%52,631,879100%
營業成本合計44,787,09281.46%44,276,41884.12%
營業毛利(毛損)10,192,40818.54%8,355,46115.88%
營業費用合計4,348,1317.91%3,999,0547.6%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)5,844,27710.63%4,356,4078.28%
營業外收入及支出合計(308,084)-0.56%586,3651.11%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)5,536,19310.07%4,942,7729.39%
所得稅費用(利益)合計1,236,0772.25%1,001,1271.9%
本期淨利(淨損)4,300,1167.82%3,941,6457.49%
母公司業主(淨利/損)4,300,1167.82%3,941,6457.49%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計3.613.31
稀釋每股盈餘合計3.63.3

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2025年前9個月2024年前9個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)7,169,547100%6,405,849100%
收益費損項目合計4,312,21960.15%4,208,40865.7%
折舊費用4,254,17259.34%4,298,69667.11%
攤銷費用81,5311.14%73,7491.15%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(1,668,388)-23.27%(1,533,199)-23.93%
退還(支付)之所得稅(1,093,585)-15.25%(1,163,160)-18.16%
投資活動之淨現金流入(流出)(4,913,335)100%(4,267,600)100%
取得不動產、廠房及設備(4,665,162)94.95%(4,025,173)94.32%
取得無形資產(67,589)1.38%(113,532)2.66%
取得使用權資產00%00%
籌資活動之淨現金流入(流出)(1,723,781)100%(2,263,544)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2025/09/30截至2025/06/30
金額%金額%
資產總計87,003,172100%80,692,172100%
流動資產合計48,771,99656.06%43,621,98454.06%
非流動資產合計38,231,17643.94%37,070,18845.94%
負債總計42,707,15449.09%39,746,32749.26%
流動負債合計29,981,11634.46%27,292,33033.82%
非流動負債合計12,726,03814.63%12,453,99715.43%
權益總計44,296,01850.91%40,945,84550.74%

技術分析

移動平均看圖形

華通(2313)最新交易日(2026/03/05)股價收跌。 5日均價214元、月線價格192元、季線價格135.5元、半年線價格108元、年線價格84.4元。 目前5日均線向下,月線、季線、半年線及年線則是向上。 短中長期均線呈現多頭排列,從上到下依序為5日均線、月線、季線、半年線及年線。

KD值看圖形

華通(2313)最新交易日(2026/03/05)股價收跌。 2月24日KD出現高檔背離,股價已突破前波高點,但KD相對於前波同期卻還較低,上漲趨勢並無前波強勢。

MACD看圖形

華通(2313)最新交易日(2026/03/05)股價收跌。 MACD出現死亡交叉,快線向下跌破慢線,短期股價趨勢轉為較弱,向下突破長期趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
連2買-連2賣
投信
連3買-賣
自營商
買-賣
三大法人
連2買-連2賣

資券變化更多

融資增減(張)
-301
融券增減(張)
-264
借券賣出增減(張)
-413
券資比
6.88%

股權結構更多

外資籌碼
28.85%
大戶籌碼
63.33%
董監持股
5.35%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
13.62%
57/212
488/1943
現金ROCE
5.74%
63/212
688/1943
營業毛利率
18.54%
129/212
1234/1943
淨利率
7.82%
79/212
734/1943
自由現金流利潤率
4.43%
73/212
810/1943
有息負債÷營業活動現金流
1.7
104/212
1066/1943
淨有息負債權益比率
2.4%
80/212
797/1943
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
8
10/212
35/1943
每股營業利益成長率
34.12%
67/212
504/1943
每股盈餘年成長率
9.06%
71/212
626/1943
每股營業現金流年成長率
11.89%
94/212
796/1943
每股自由現金流年成長率
7.45%
92/212
842/1943
有息負債÷自由現金流
5.01
167/212
1509/1943

新聞與基本資料

公司簡介

華通公司的業務範圍以生產印刷電路板為主,印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)為各項電子產品中的關鍵零組件,其用途乃做為承載各電子元件及元件間訊息傳遞之媒介(Interconnection),華通主要的業務範圍包含一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品的生產製造,目前主要營收來自核心的電路板製造業務;另一方面,亦配合客戶的需要,提供SMT表面組裝服務。在產品分析上,本公司主要產品及重要用途為1.智慧手機電路板: 主要之應用產品為智慧手機等通訊相關手持式裝置。2.通訊/網路類電路板/太空衛星通訊: 主要之用途為路由器、集線器、交換機、基地台、衛星及終端機等通訊/網路相關設備。3.電腦類電路板: 主要之產品為伺服器、工作站、筆記型電腦、平板電腦、桌上型電腦及相關週邊產品。4.消費電子類電路板: 主要之用途為TWS、AR/VR、穿戴式裝置及其它可攜式影音產品。面對未來發展,本公司長、短期業務發展計畫分別為 1.短期業務發展計劃而言,華通持續鞏固智慧型手機、平板及個人電腦等主流消費性產品,並積極開發主要成長動力產品,包含穿戴式產品(含 AR/VR)、網路通訊產品(如5G基地台、伺服器、高速網通、衛星通訊產品等)、車用電子產品、5G 終端應用產品等。採取全產品線服務之策略,並重高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、一般多層電路板、軟板(FPC)、軟硬板(Rigid-Flex PCB)與產品打件(SMT)之服務,並將持續投入此類產品線之技術開發。2.長期業務發展計劃來看,華通策略上維持現有主流產品,同時積極開發未來主要成長動力產品,華通將朝向這些產品,持續投入研發、生產及客戶服務,提供給客戶最好品質的電路板相關的產品及服務,並在適當時機投入資源,開發並提供客戶相關的產品及服務。
完整介紹
董事長
江培琨
總經理
吳柏毅

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2026/03/0516:31:57公告本公司資金貸與他人之餘額符合公開發行公司資金貸與及背書 保證處理準則第二十二條第一項第一款
2026/03/0516:30:26公告本公司對單一企業背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第二十五條第一項第三款
2026/03/0516:29:03公告本公司新增背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證 處理準則第二十五條第一項第四款之標準
2026/03/0516:27:38公告本公司董事會決議除息基準日
2026/03/0516:25:57公告本公司董事會決議股利分派情形
2026/03/0516:23:47公告本公司董事會通過民國一一四年第四季合併財務報告
2026/03/0516:22:53華通電腦董事會決議召開115年股東常會公告

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2026/01/13週二法說會
2025/11/25週二法說會
2025/11/24週一法說會
2025/08/29週五法說會
2025/05/27週二停資停券
2025/05/23週五法說會
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