2313
77.7
TWD+6.60 (9.28%)
2025.08.14收盤
華通-總覽
股價總覽
收盤
77.7
前日收盤
71.1
漲跌
+6.6
漲跌幅
9.28%
開盤
73.4
最高
78.2
最低
73
振幅
5.2
成交金額
107億
成交量(張)
138,256
3個月平均成交量(張)
12,629
最新股數
11.92億
P/E
16.54
P/B
2.26
P/FCF
16.39
現金股利殖利率
3.09%
市值
926億
企業價值(EV)
940億
過去4季EPS
4.7
元
過去4季每股FCF
4.75
元
累積報酬率
過去1週
64.1
25/08/07
當前77.7
77.7
25/08/14
+20.47%
累積報酬率
過去1個月
60.6
25/07/11
當前77.7
77.7
25/08/14
+28.22%
累積報酬率
過去3個月
54.1
25/06/20
當前77.7
77.7
25/08/14
+28.63%
累積報酬率
今年初累積至今
44.15
25/04/09
當前77.7
77.7
25/08/14
+15.42%
累積報酬率
過去1年
44.15
25/04/09
當前77.7
82.7
24/08/29
+12.22%
累積報酬率
過去3年
41.35
22/10/26
當前77.7
90.3
24/07/11
+71.65%
累積報酬率
過去5年
33.25
21/05/17
當前77.7
90.3
24/07/11
+91.66%
累積報酬率
過去10年
15.2
16/12/22
當前77.7
90.3
24/07/11
+443.22%
累積報酬率
年度報酬率
+1.23%
2024
+68.70%
2023
+5.58%
2022
+4.27%
2021
-1.17%
2020
+134.92%
2019
-46.37%
2018
+153.03%
2017
-24.87%
2016
+27.48%
2015
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
27.73%
3年
32.3%
5年
31.28%
10年
33.67%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
16.54本益比
P/FCF
16.39股價自由現金流比
P/B
2.26股價淨值比
P/S
1.24股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
12.81企業價值÷營業利益
EV/EBIT
12.38企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
7企業價值÷EBITDA
EV/S
1.25企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表(TWD千元) | 2025年 | 年成長率(%) |
---|---|---|
7月 | 5,995,419 | -10.82% |
1~7月 | 40,925,791 | 4.5% |
過去4季發放股利
更多季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
---|---|---|---|---|
2025年 | ||||
Q1 | 2024年 | 2.40 | 0.00 | 2.40 |
損益表
完整報表(TWD千元) | 2025年前6個月 | 2024年前6個月 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
營業收入合計 | 34,930,372 | 100% | 32,440,913 | 100% |
營業成本合計 | 28,738,238 | 82.27% | 27,710,592 | 85.42% |
營業毛利(毛損) | 6,192,134 | 17.73% | 4,730,321 | 14.58% |
營業費用合計 | 2,859,985 | 8.19% | 2,610,290 | 8.05% |
其他收益及費損淨額 | ||||
營業利益(損失) | 3,332,149 | 9.54% | 2,120,031 | 6.54% |
營業外收入及支出合計 | (548,859) | -1.57% | 527,517 | 1.63% |
繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 2,783,290 | 7.97% | 2,647,548 | 8.16% |
所得稅費用(利益)合計 | 638,560 | 1.83% | 503,265 | 1.55% |
本期淨利(淨損) | 2,144,730 | 6.14% | 2,144,283 | 6.61% |
母公司業主(淨利/損) | 2,144,730 | 6.14% | 2,144,283 | 6.61% |
非控制權益(淨利/損) | ||||
基本每股盈餘合計 | 1.8 | 1.8 | ||
稀釋每股盈餘合計 | 1.8 | 1.8 |
現金流量表
完整報表(TWD千元) | 2025年前6個月 | 2024年前6個月 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
營業活動之淨現金流入(流出) | 5,255,664 | 100% | 2,879,624 | 100% |
收益費損項目合計 | 2,891,302 | 55.01% | 2,759,436 | 95.83% |
折舊費用 | 2,868,155 | 54.57% | 2,866,427 | 99.54% |
攤銷費用 | 55,295 | 1.05% | 47,830 | 1.66% |
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | 405,635 | 7.72% | (1,780,393) | -61.83% |
退還(支付)之所得稅 | (920,768) | -17.52% | (715,051) | -24.83% |
投資活動之淨現金流入(流出) | (3,130,608) | 100% | (2,740,009) | 100% |
取得不動產、廠房及設備 | (2,877,098) | 91.9% | (2,242,301) | 81.84% |
取得無形資產 | (50,642) | 1.62% | (71,437) | 2.61% |
取得使用權資產 | 0 | 0 | ||
籌資活動之淨現金流入(流出) | (1,041,511) | 100% | (245,901) | 100% |
資產負債表
完整報表(TWD千元) | 截至2025/06/30 | 截至2025/03/31 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
資產總計 | 80,692,172 | 100% | 87,073,849 | 100% |
流動資產合計 | 43,621,984 | 54.06% | 47,558,103 | 54.62% |
非流動資產合計 | 37,070,188 | 45.94% | 39,515,746 | 45.38% |
負債總計 | 39,746,327 | 49.26% | 43,741,412 | 50.23% |
流動負債合計 | 27,292,330 | 33.82% | 30,929,253 | 35.52% |
非流動負債合計 | 12,453,997 | 15.43% | 12,812,159 | 14.71% |
權益總額 | 40,945,845 | 50.74% | 43,332,437 | 49.77% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
13.58%
59/208
490/1896
現金ROCE
1.87%
101/208
868/1896
營業毛利率
17.73%
135/208
1227/1896
淨利率
6.14%
83/208
759/1896
自由現金流利潤率
6.66%
72/208
702/1896
有息負債÷營業活動現金流
2.4
109/208
1057/1896
淨有息負債權益比率
3.37%
74/208
733/1896
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
0
71/208
529/1896
每股營業利益成長率
57.1%
71/208
527/1896
每股盈餘年成長率
32.53%
69/208
527/1896
每股營業現金流年成長率
691.27%
20/208
91/1896
每股自由現金流年成長率
127.75%
45/208
348/1896
有息負債÷自由現金流
5.41
153/208
1344/1896
新聞與基本資料
公司簡介
華通公司的業務範圍以生產印刷電路板為主,印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)為各項電子產品中的關鍵零組件,其用途乃做為承載各電子元件及元件間訊息傳遞之媒介(Interconnection),華通主要的業務範圍包含一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品的生產製造,目前主要營收來自核心的電路板製造業務;另一方面,亦配合客戶的需要,提供SMT表面組裝服務。在產品分析上,本公司主要產品及重要用途為1.智慧手機電路板: 主要之應用產品為智慧手機等通訊相關手持式裝置。2.通訊/網路類電路板/太空衛星通訊: 主要之用途為路由器、集線器、交換機、基地台、衛星及終端機等通訊/網路相關設備。3.電腦類電路板: 主要之產品為伺服器、工作站、筆記型電腦、平板電腦、桌上型電腦及相關週邊產品。4.消費電子類電路板: 主要之用途為TWS、AR/VR、穿戴式裝置及其它可攜式影音產品。面對未來發展,本公司長、短期業務發展計畫分別為 1.短期業務發展計劃而言,華通持續鞏固智慧型手機、平板及個人電腦等主流消費性產品,並積極開發主要成長動力產品,包含穿戴式產品(含 AR/VR)、網路通訊產品(如5G基地台、伺服器、高速網通、衛星通訊產品等)、車用電子產品、5G 終端應用產品等。採取全產品線服務之策略,並重高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、一般多層電路板、軟板(FPC)、軟硬板(Rigid-Flex PCB)與產品打件(SMT)之服務,並將持續投入此類產品線之技術開發。2.長期業務發展計劃來看,華通策略上維持現有主流產品,同時積極開發未來主要成長動力產品,華通將朝向這些產品,持續投入研發、生產及客戶服務,提供給客戶最好品質的電路板相關的產品及服務,並在適當時機投入資源,開發並提供客戶相關的產品及服務。
完整介紹重大公告更多重大公告
發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
---|---|---|
2025/08/07 | 15:12:56 | 公告本公司對單一企業資金貸與餘額符合公開發行公司資金貸與 及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款 |
2025/08/07 | 15:11:42 | 公告本公司資金貸與他人之餘額符合公開發行公司資金貸與及背書 保證處理準則第二十二條第一項第一款 |
2025/08/07 | 15:10:18 | 公告本公司董事會通過民國一一四年第二季合併財務報告 |
2025/07/30 | 14:08:09 | 公告本公司民國114年第二季財務報告董事會召開日期 |
2025/06/17 | 16:45:33 | 代子公司COMPEQ Technology (Thailand) Co., Ltd.公告 自地委建廠房工程 |
2025/05/29 | 11:39:34 | 公告本公司114年股東常會決議事項 |
2025/05/23 | 13:51:00 | 公告本公司資金貸與他人之餘額符合公開發行公司資金貸與及背書 保證處理準則第二十二條第一項第一款 |
行事曆更多行事曆
發布日期 | 類型 | |
---|---|---|
2025/05/27 | 週二 | 停資停券 |
2025/05/23 | 週五 | 法說會 |
2025/03/21 | 週五 | 停資停券 |
2025/03/13 | 週四 | 法說會 |
2024/12/06 | 週五 | 法說會 |
2024/08/30 | 週五 | 法說會 |
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