2313
85.4
TWD+1.50 (1.79%)
2025.11.13收盤
華通－總覽
股價總覽
收盤
85.4
前日收盤
83.9
漲跌
+1.5
漲跌幅
1.79%
開盤
84
最高
85.8
最低
83.3
振幅
2.5
成交金額
10.1億
成交量(張)
11,887
3個月平均成交量(張)
33,869
最新股數
11.92億
P/E
17.08
P/B
2.3
P/FCF
25.07
現金股利殖利率
2.81%
市值
1,018億
企業價值(EV)
1,028億
過去4季EPS
5
元
過去4季每股FCF
3.41
元
累積報酬率
過去1週
82.7
25/11/07
當前85.4
85.4
25/11/13
+1.18%
累積報酬率
過去1個月
82.7
25/11/07
當前85.4
90.2
25/10/22
-1.84%
累積報酬率
過去3個月
69.2
25/08/12
當前85.4
90.2
25/10/22
+23.41%
累積報酬率
今年初累積至今
44.15
25/04/09
當前85.4
90.2
25/10/22
+26.86%
累積報酬率
過去1年
44.15
25/04/09
當前85.4
90.2
25/10/22
+41.83%
累積報酬率
過去3年
41.55
23/04/25
當前85.4
90.3
24/07/11
+101.05%
累積報酬率
過去5年
33.25
21/05/17
當前85.4
90.3
24/07/11
+121.21%
累積報酬率
過去10年
15.2
16/12/22
當前85.4
90.3
24/07/11
+473.66%
累積報酬率
年度報酬率
+1.23%
2024
+68.70%
2023
+5.58%
2022
+4.27%
2021
-1.17%
2020
+134.92%
2019
-46.37%
2018
+153.03%
2017
-24.87%
2016
+27.48%
2015
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
33.78%
3年
34.13%
5年
32.86%
10年
34.38%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
17.08本益比
P/FCF
25.07股價自由現金流比
P/B
2.3股價淨值比
P/S
1.36股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
13.51企業價值÷營業利益
EV/EBIT
12.86企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
7.47企業價值÷EBITDA
EV/S
1.37企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2025年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 10月 | 7,041,071 | 6.04% |
| 1~10月 | 62,020,571 | 4.64% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2025年 | ||||
| Q1 | 2024年 | 2.40 | 0.00 | 2.40 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前9個月 | 2024年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 54,979,500 | 100% | 52,631,879 | 100% |
| 營業成本合計 | 44,787,092 | 81.46% | 44,276,418 | 84.12% |
| 營業毛利（毛損） | 10,192,408 | 18.54% | 8,355,461 | 15.88% |
| 營業費用合計 | 4,348,131 | 7.91% | 3,999,054 | 7.6% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益（損失） | 5,844,277 | 10.63% | 4,356,407 | 8.28% |
| 營業外收入及支出合計 | (308,084) | -0.56% | 586,365 | 1.11% |
| 繼續營業單位稅前淨利（淨損） | 5,536,193 | 10.07% | 4,942,772 | 9.39% |
| 所得稅費用（利益）合計 | 1,236,077 | 2.25% | 1,001,127 | 1.9% |
| 本期淨利（淨損） | 4,300,116 | 7.82% | 3,941,645 | 7.49% |
| 母公司業主（淨利／損） | 4,300,116 | 7.82% | 3,941,645 | 7.49% |
| 非控制權益（淨利／損） | ||||
| 基本每股盈餘合計 | 3.61 | 3.31 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 3.6 | 3.3 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2025年前9個月 | 2024年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入（流出） | 7,169,547 | 100% | 6,405,849 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 4,312,219 | 60.15% | 4,208,408 | 65.7% |
| 折舊費用 | 4,254,172 | 59.34% | 4,298,696 | 67.11% |
| 攤銷費用 | 81,531 | 1.14% | 73,749 | 1.15% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (1,668,388) | -23.27% | (1,533,199) | -23.93% |
| 退還（支付）之所得稅 | (1,093,585) | -15.25% | (1,163,160) | -18.16% |
| 投資活動之淨現金流入（流出） | (4,913,335) | 100% | (4,267,600) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (4,665,162) | 94.95% | (4,025,173) | 94.32% |
| 取得無形資產 | (67,589) | 1.38% | (113,532) | 2.66% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0 | 0% | |
| 籌資活動之淨現金流入（流出） | (1,723,781) | 100% | (2,263,544) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2025/09/30 | 截至2025/06/30 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 87,003,172 | 100% | 80,692,172 | 100% |
| 流動資產合計 | 48,771,996 | 56.06% | 43,621,984 | 54.06% |
| 非流動資產合計 | 38,231,176 | 43.94% | 37,070,188 | 45.94% |
| 負債總計 | 42,707,154 | 49.09% | 39,746,327 | 49.26% |
| 流動負債合計 | 29,981,116 | 34.46% | 27,292,330 | 33.82% |
| 非流動負債合計 | 12,726,038 | 14.63% | 12,453,997 | 15.43% |
| 權益總額 | 44,296,018 | 50.91% | 40,945,845 | 50.74% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
13.62%
52/209
455/1913
現金ROCE
5.74%
74/209
683/1913
營業毛利率
18.54%
123/209
1188/1913
淨利率
7.82%
60/209
638/1913
自由現金流利潤率
4.43%
78/209
791/1913
有息負債÷營業活動現金流
1.7
100/209
1019/1913
淨有息負債權益比率
2.4%
76/209
767/1913
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
8
5/209
14/1913
每股營業利益成長率
34.12%
80/209
608/1913
每股盈餘年成長率
9.06%
75/209
649/1913
每股營業現金流年成長率
11.89%
105/209
785/1913
每股自由現金流年成長率
7.45%
97/209
822/1913
有息負債÷自由現金流
5.01
159/209
1390/1913
新聞與基本資料
公司簡介
華通公司的業務範圍以生產印刷電路板為主，印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)為各項電子產品中的關鍵零組件，其用途乃做為承載各電子元件及元件間訊息傳遞之媒介(Interconnection)，華通主要的業務範圍包含一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品的生產製造，目前主要營收來自核心的電路板製造業務；另一方面，亦配合客戶的需要，提供SMT表面組裝服務。在產品分析上，本公司主要產品及重要用途為1.智慧手機電路板: 主要之應用產品為智慧手機等通訊相關手持式裝置。2.通訊/網路類電路板/太空衛星通訊: 主要之用途為路由器、集線器、交換機、基地台、衛星及終端機等通訊/網路相關設備。3.電腦類電路板: 主要之產品為伺服器、工作站、筆記型電腦、平板電腦、桌上型電腦及相關週邊產品。4.消費電子類電路板: 主要之用途為TWS、AR/VR、穿戴式裝置及其它可攜式影音產品。面對未來發展，本公司長、短期業務發展計畫分別為 1.短期業務發展計劃而言，華通持續鞏固智慧型手機、平板及個人電腦等主流消費性產品，並積極開發主要成長動力產品，包含穿戴式產品(含 AR/VR)、網路通訊產品(如5G基地台、伺服器、高速網通、衛星通訊產品等)、車用電子產品、5G 終端應用產品等。採取全產品線服務之策略，並重高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、一般多層電路板、軟板(FPC)、軟硬板(Rigid-Flex PCB)與產品打件(SMT)之服務，並將持續投入此類產品線之技術開發。2.長期業務發展計劃來看，華通策略上維持現有主流產品，同時積極開發未來主要成長動力產品，華通將朝向這些產品，持續投入研發、生產及客戶服務，提供給客戶最好品質的電路板相關的產品及服務，並在適當時機投入資源，開發並提供客戶相關的產品及服務。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2025/11/06 | 15:20:34 | 公告本公司新增資金貸與金額達公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第二十二條第一項第三款 |
| 2025/11/06 | 15:19:32 | 公告本公司對單一企業資金貸與餘額符合公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第二十二條第一項第二款 |
| 2025/11/06 | 15:17:56 | 公告本公司資金貸與他人之餘額符合公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第二十二條第一項第一款 |
| 2025/11/06 | 15:17:04 | 公告本公司對單一企業背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第二十五條第一項第三款 |
| 2025/11/06 | 15:15:40 | 公告本公司對單一企業背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第二十五條第一項第三款 |
| 2025/11/06 | 15:12:38 | 代子公司HUATON HOLDINGS LIMITED公告董事會決議 不分配盈餘 |
| 2025/11/06 | 15:12:00 | 本公司董事會通過解除經理人競業禁止之限制案 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2025/08/29 | 週五 | 法說會 |
| 2025/05/27 | 週二 | 停資停券 |
| 2025/05/23 | 週五 | 法說會 |
| 2025/03/21 | 週五 | 停資停券 |
| 2025/03/13 | 週四 | 法說會 |
| 2024/12/06 | 週五 | 法說會 |
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