2313
70.1
TWD-0.40 (-0.57%)
2024.09.27收盤
華通－總覽
股價總覽
收盤
70.1
前日收盤
70.5
漲跌
-0.4
漲跌幅
-0.57%
開盤
71
最高
71.5
最低
70.1
振幅
1.4
成交金額
8.96億
成交量(張)
12,710
3個月平均成交量(張)
26,100
最新股數
11.92億
P/E
15.6
P/B
2.05
P/FCF
42.68
現金股利殖利率
2.14%
市值
835億
企業價值(EV)
1,111億
過去4季EPS
4.5
元
過去4季每股FCF
1.66
元
累積報酬率
過去1週
70.1
24/09/27
當前70.1
70.8
24/09/25
-0.85%
累積報酬率
過去1個月
70
24/09/10
當前70.1
82.7
24/08/29
-15.24%
累積報酬率
過去3個月
65.1
24/08/06
當前70.1
90.3
24/07/11
-8.13%
累積報酬率
今年初累積至今
65.1
24/08/06
當前70.1
90.3
24/07/11
+3.42%
累積報酬率
過去1年
51.8
23/10/06
當前70.1
90.3
24/07/11
+31.80%
累積報酬率
過去3年
35.55
21/10/01
當前70.1
90.3
24/07/11
+117.31%
累積報酬率
過去5年
23.5
20/03/19
當前70.1
90.3
24/07/11
+133.44%
累積報酬率
過去10年
15.2
16/12/22
當前70.1
90.3
24/07/11
+456.42%
累積報酬率
年度報酬率
+64.81%
2023
+5.46%
2022
+1.70%
2021
-5.16%
2020
+134.33%
2019
-48.52%
2018
+152.22%
2017
-23.13%
2016
+25.38%
2015
+1.74%
2014
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
41.85%
3年
34.62%
5年
34.99%
10年
33.13%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
15.6本益比
P/FCF
42.68股價自由現金流比
P/B
2.05股價淨值比
P/S
1.16股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
18.64企業價值÷營業利益
EV/EBIT
15.42企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
8.58企業價值÷EBITDA
EV/S
1.54企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2024年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 8月 | 7,004,922 | 8.42% |
| 1~8月 | 46,168,501 | 15.85% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2024年 | ||||
| Q1 | 2023年 | 1.50 | 0.00 | 1.50 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2024年前6個月 | 2023年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 32,440,913 | 100% | 27,359,611 | 100% |
| 營業成本合計 | 27,710,592 | 85.42% | 23,715,817 | 86.68% |
| 營業毛利（毛損） | 4,730,321 | 14.58% | 3,643,794 | 13.32% |
| 營業費用合計 | 2,610,290 | 8.05% | 2,264,025 | 8.28% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益（損失） | 2,120,031 | 6.54% | 1,379,769 | 5.04% |
| 營業外收入及支出合計 | 527,517 | 1.63% | (132,236) | -0.48% |
| 繼續營業單位稅前淨利（淨損） | 2,647,548 | 8.16% | 1,247,533 | 4.56% |
| 所得稅費用（利益）合計 | 503,265 | 1.55% | 289,841 | 1.06% |
| 本期淨利（淨損） | 2,144,283 | 6.61% | 957,692 | 3.5% |
| 母公司業主（淨利／損） | 2,144,283 | 6.61% | 957,692 | 3.5% |
| 非控制權益（淨利／損） | ||||
| 基本每股盈餘合計 | 1.8 | 0.8 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 1.8 | 0.8 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2024年前6個月 | 2023年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入（流出） | 2,879,624 | 100% | 6,261,591 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 2,759,436 | 95.83% | 2,863,502 | 45.73% |
| 折舊費用 | 2,866,427 | 99.54% | 2,720,800 | 43.45% |
| 攤銷費用 | 47,830 | 1.66% | 29,323 | 0.47% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (1,780,393) | -61.83% | 3,189,210 | 50.93% |
| 退還（支付）之所得稅 | (715,051) | -24.83% | (966,627) | -15.44% |
| 投資活動之淨現金流入（流出） | (2,740,009) | 100% | (3,695,015) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (2,242,301) | 81.84% | (3,744,925) | 101.35% |
| 取得無形資產 | (71,437) | 2.61% | (58,046) | 1.57% |
| 取得使用權資產 | ||||
| 籌資活動之淨現金流入（流出） | (245,901) | 100% | (3,546,325) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2024/06/30 | 截至2023/06/30 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 81,513,368 | 100% | 71,985,920 | 100% |
| 流動資產合計 | 43,589,497 | 53.48% | 34,693,391 | 48.19% |
| 非流動資產合計 | 37,923,871 | 46.52% | 37,292,529 | 51.81% |
| 負債總計 | 40,764,919 | 50.01% | 36,019,763 | 50.04% |
| 流動負債合計 | 25,661,227 | 31.48% | 19,480,696 | 27.06% |
| 非流動負債合計 | 15,103,692 | 18.53% | 16,539,067 | 22.98% |
| 權益總額 | 40,748,449 | 49.99% | 35,966,157 | 49.96% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
10.46%
93/205
768/1838
現金ROCE
2.3%
107/205
917/1838
營業毛利率
14.58%
157/205
1333/1838
淨利率
6.61%
112/205
923/1838
自由現金流利潤率
1.96%
113/205
963/1838
有息負債÷營業活動現金流
61.52
192/205
1700/1838
淨有息負債權益比率
112/205
993/1838
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
3
157/205
1385/1838
每股營業利益成長率
54.4%
67/205
497/1838
每股盈餘年成長率
125%
38/205
345/1838
每股營業現金流年成長率
-53.79%
132/205
1236/1838
每股自由現金流年成長率
-74.55%
137/205
1251/1838
有息負債÷自由現金流
-16.74
46/205
283/1838
新聞與基本資料
公司簡介
華通公司的業務範圍以生產印刷電路板為主，印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)為各項電子產品中的關鍵零組件，其用途乃做為承載各電子元件及元件間訊息傳遞之媒介(Interconnection)，華通主要的業務範圍包含一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品的生產製造，目前主要營收來自核心的電路板製造業務；另一方面，亦配合客戶的需要，提供SMT表面組裝服務。在產品分析上，本公司主要產品及重要用途為1.智慧手機電路板: 主要之應用產品為智慧手機等通訊相關手持式裝置。2.通訊/網路類電路板/太空衛星通訊: 主要之用途為路由器、集線器、交換機、基地台、衛星及終端機等通訊/網路相關設備。3.電腦類電路板: 主要之產品為伺服器、工作站、筆記型電腦、平板電腦、桌上型電腦及相關週邊產品。4.消費電子類電路板: 主要之用途為TWS、AR/VR、穿戴式裝置及其它可攜式影音產品。面對未來發展，本公司長、短期業務發展計畫分別為 1.短期業務發展計劃而言，華通持續鞏固智慧型手機、平板及個人電腦等主流消費性產品，並積極開發主要成長動力產品，包含穿戴式產品(含 AR/VR)、網路通訊產品(如5G基地台、伺服器、高速網通、衛星通訊產品等)、車用電子產品、5G 終端應用產品等。採取全產品線服務之策略，並重高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、一般多層電路板、軟板(FPC)、軟硬板(Rigid-Flex PCB)與產品打件(SMT)之服務，並將持續投入此類產品線之技術開發。2.長期業務發展計劃來看，華通策略上維持現有主流產品，同時積極開發未來主要成長動力產品，華通將朝向這些產品，持續投入研發、生產及客戶服務，提供給客戶最好品質的電路板相關的產品及服務，並在適當時機投入資源，開發並提供客戶相關的產品及服務。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2024/09/03 | 14:35:51 | 代子公司COMPEQ (THAILAND) CO., LTD.公告購買機器設備 |
| 2024/08/27 | 14:52:11 | 本公司受邀參加中國信託證券法人說明會 |
| 2024/08/13 | 15:43:27 | 公告修正本公司112年度股東會年報部分內容 |
| 2024/08/08 | 13:49:40 | 公告本公司新增資金貸與金額達公開發行公司資金貸與及背書 保證處理準則第二十二條第一項第三款 |
| 2024/08/08 | 13:48:20 | 公告本公司資金貸與他人之餘額符合公開發行公司資金貸與及背書 保證處理準則第二十二條第一項第一款 |
| 2024/08/08 | 13:34:18 | 公告本公司董事會通過民國一一三年第二季合併財務報告 |
| 2024/07/31 | 14:35:56 | 公告本公司民國113年第二季財務報告董事會召開日期 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2024/08/30 | 週五 | 法說會 |
| 2024/05/30 | 週四 | 股東會 |
| 2024/05/28 | 週二 | 停資停券 |
| 2024/05/23 | 週四 | 法說會 |
| 2024/03/22 | 週五 | 停資停券 |
| 2024/03/08 | 週五 | 法說會 |
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