2313
60.5
TWD+1.10 (1.85%)
2025.04.02收盤
華通-總覽
股價總覽
收盤
60.5
前日收盤
59.4
漲跌
+1.1
漲跌幅
1.85%
開盤
59.4
最高
60.7
最低
58.6
振幅
2.1
成交金額
4.27億
成交量(張)
7,118
3個月平均成交量(張)
8,561
最新股數
11.92億
P/E
12.88
P/B
1.62
P/FCF
18.54
現金股利殖利率
3.97%
市值
721億
企業價值(EV)
722億
過去4季EPS
4.7
元
過去4季每股FCF
3.27
元
累積報酬率
過去1週
56.6
25/03/31
當前60.5
64.9
25/03/26
-6.78%
累積報酬率
過去1個月
56.6
25/03/31
當前60.5
68.2
25/02/27
-11.29%
累積報酬率
過去3個月
56.6
25/03/31
當前60.5
71
25/01/03
-12.82%
累積報酬率
今年初累積至今
56.6
25/03/31
當前60.5
71
25/01/03
-13.69%
累積報酬率
過去1年
56.6
25/03/31
當前60.5
90.3
24/07/11
-22.99%
累積報酬率
過去3年
41
22/07/01
當前60.5
90.3
24/07/11
+40.51%
累積報酬率
過去5年
31.75
20/04/01
當前60.5
90.3
24/07/11
+127.80%
累積報酬率
過去10年
15.2
16/12/22
當前60.5
90.3
24/07/11
+333.75%
累積報酬率
年度報酬率
+1.23%
2024
+68.70%
2023
+5.58%
2022
+4.27%
2021
-1.17%
2020
+134.92%
2019
-46.37%
2018
+153.03%
2017
-24.87%
2016
+27.48%
2015
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
24.48%
3年
34.42%
5年
32.85%
10年
33.76%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
12.88本益比
P/FCF
18.54股價自由現金流比
P/B
1.62股價淨值比
P/S
1股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
11.79企業價值÷營業利益
EV/EBIT
9.58企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
5.41企業價值÷EBITDA
EV/S
1企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表(TWD千元) | 2025年 | 年成長率(%) |
---|---|---|
2月 | 5,200,813 | 20.57% |
1~2月 | 10,481,639 | 3.82% |
過去4季發放股利
更多季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
---|---|---|---|---|
2025年 | ||||
Q1 | 2024年 | 2.40 | 0.00 | 2.40 |
損益表
完整報表(TWD千元) | 2024年全年 | 2023年全年 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
營業收入合計 | 72,464,408 | 100% | 67,078,773 | 100% |
營業成本合計 | 60,871,618 | 84% | 56,951,976 | 84.9% |
營業毛利(毛損) | 11,592,790 | 16% | 10,126,797 | 15.1% |
營業費用合計 | 5,465,624 | 7.54% | 4,908,018 | 7.32% |
其他收益及費損淨額 | ||||
營業利益(損失) | 6,127,166 | 8.46% | 5,218,779 | 7.78% |
營業外收入及支出合計 | 942,637 | 1.3% | 53,621 | 0.08% |
繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 7,069,803 | 9.76% | 5,272,400 | 7.86% |
所得稅費用(利益)合計 | 1,470,707 | 2.03% | 1,104,025 | 1.65% |
本期淨利(淨損) | 5,599,096 | 7.73% | 4,168,375 | 6.21% |
母公司業主(淨利/損) | 5,599,096 | 7.73% | 4,168,375 | 6.21% |
非控制權益(淨利/損) | ||||
基本每股盈餘合計 | 4.7 | 3.5 | ||
稀釋每股盈餘合計 | 4.69 | 3.48 |
現金流量表
完整報表(TWD千元) | 2024年全年 | 2023年全年 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
營業活動之淨現金流入(流出) | 9,713,449 | 100% | 10,450,734 | 100% |
收益費損項目合計 | 5,763,486 | 59.34% | 5,609,659 | 53.68% |
折舊費用 | 5,714,948 | 58.84% | 5,516,909 | 52.79% |
攤銷費用 | 99,995 | 1.03% | 67,826 | 0.65% |
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (1,823,613) | -18.77% | 1,046,572 | 10.01% |
退還(支付)之所得稅 | (1,243,971) | -12.81% | (1,299,505) | -12.43% |
投資活動之淨現金流入(流出) | (5,869,150) | 100% | (6,568,611) | 100% |
取得不動產、廠房及設備 | (5,684,568) | 96.86% | (6,613,947) | 100.69% |
取得無形資產 | (139,374) | 2.37% | (182,519) | 2.78% |
取得使用權資產 | 0 | 0% | (52) | 0% |
籌資活動之淨現金流入(流出) | (4,414,827) | 100% | (4,338,943) | 100% |
資產負債表
完整報表(TWD千元) | 截至2024/12/31 | 截至2024/09/30 | ||
---|---|---|---|---|
金額 | % | 金額 | % | |
資產總計 | 85,260,464 | 100% | 84,864,339 | 100% |
流動資產合計 | 46,234,211 | 54.23% | 45,749,187 | 53.91% |
非流動資產合計 | 39,026,253 | 45.77% | 39,115,152 | 46.09% |
負債總計 | 40,791,340 | 47.84% | 42,298,867 | 49.84% |
流動負債合計 | 27,850,668 | 32.67% | 28,739,071 | 33.86% |
非流動負債合計 | 12,940,672 | 15.18% | 13,559,796 | 15.98% |
權益總額 | 44,469,124 | 52.16% | 42,565,472 | 50.16% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
13.4%
59/208
549/1878
現金ROCE
6.92%
78/208
728/1878
營業毛利率
16%
147/208
1308/1878
淨利率
7.73%
90/208
833/1878
自由現金流利潤率
5.37%
90/208
893/1878
有息負債÷營業活動現金流
1.18
94/208
975/1878
淨有息負債權益比率
0.31%
74/208
739/1878
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
7
39/208
294/1878
每股營業利益成長率
17.37%
100/208
742/1878
每股盈餘年成長率
34.29%
80/208
666/1878
每股營業現金流年成長率
-7.08%
79/208
888/1878
每股自由現金流年成長率
6.41%
72/208
741/1878
有息負債÷自由現金流
2.95
145/208
1331/1878
新聞與基本資料
公司簡介
華通公司的業務範圍以生產印刷電路板為主,印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)為各項電子產品中的關鍵零組件,其用途乃做為承載各電子元件及元件間訊息傳遞之媒介(Interconnection),華通主要的業務範圍包含一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品的生產製造,目前主要營收來自核心的電路板製造業務;另一方面,亦配合客戶的需要,提供SMT表面組裝服務。在產品分析上,本公司主要產品及重要用途為1.智慧手機電路板: 主要之應用產品為智慧手機等通訊相關手持式裝置。2.通訊/網路類電路板/太空衛星通訊: 主要之用途為路由器、集線器、交換機、基地台、衛星及終端機等通訊/網路相關設備。3.電腦類電路板: 主要之產品為伺服器、工作站、筆記型電腦、平板電腦、桌上型電腦及相關週邊產品。4.消費電子類電路板: 主要之用途為TWS、AR/VR、穿戴式裝置及其它可攜式影音產品。面對未來發展,本公司長、短期業務發展計畫分別為 1.短期業務發展計劃而言,華通持續鞏固智慧型手機、平板及個人電腦等主流消費性產品,並積極開發主要成長動力產品,包含穿戴式產品(含 AR/VR)、網路通訊產品(如5G基地台、伺服器、高速網通、衛星通訊產品等)、車用電子產品、5G 終端應用產品等。採取全產品線服務之策略,並重高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、一般多層電路板、軟板(FPC)、軟硬板(Rigid-Flex PCB)與產品打件(SMT)之服務,並將持續投入此類產品線之技術開發。2.長期業務發展計劃來看,華通策略上維持現有主流產品,同時積極開發未來主要成長動力產品,華通將朝向這些產品,持續投入研發、生產及客戶服務,提供給客戶最好品質的電路板相關的產品及服務,並在適當時機投入資源,開發並提供客戶相關的產品及服務。
完整介紹重大公告更多重大公告
發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
---|---|---|
2025/03/25 | 15:14:06 | 代子公司華通精密線路板(惠州)股份有限公司股東大會 重要決議 |
2025/03/24 | 14:55:55 | 代子公司COMPEQ (THAILAND) CO., LTD.公告購買機器設備 |
2025/03/18 | 14:40:08 | 代子公司COMPEQ TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD.公告 取得土地 |
2025/03/18 | 14:38:35 | 代子公司COMPEQ (THAILAND) CO., LTD.公告取得 COMPEQ TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD.股權 |
2025/03/18 | 14:36:36 | 代子公司COMPEQ (THAILAND) CO., LTD.公告處分土地 |
2025/03/11 | 15:07:32 | 本公司受邀參加富邦證券法人說明會 |
2025/03/07 | 08:59:02 | 重要子公司-華通精密線路板(惠州)股份有限公司擬赴泰國 投資(更正為赴泰國投資) |
行事曆更多行事曆
發布日期 | 類型 | |
---|---|---|
2025/03/21 | 週五 | 停資停券 |
2025/03/13 | 週四 | 法說會 |
2024/12/06 | 週五 | 法說會 |
2024/08/30 | 週五 | 法說會 |
2024/05/30 | 週四 | 股東會 |
2024/05/28 | 週二 | 停資停券 |
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