營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

營業比重

公司計畫開發之新產品

(1) DDR5 5600 UDIMM/SODIMM/ECC DIMM/ECC SODIMM記憶體模組
(2) DDR5 4800 REG DIMM伺服器記憶體模組
(3) DDR5 寬溫記憶體模組
(4) USB3.2 Gen2 USB
(5) 伺服器使用之儲存SSD: PCIe U.2, U.3 SSD / BGA SSD / M.3 module /EDSFF module
(6) Gen5 PCIe SSD RGB
(7) PCIe Gen5x4 SSD、USB3.2 Gen2x2 portable SSD
(8) All-In-One water cooling Dual Pump Solution
(9) Micro LED光學檢測系統
(10) 輝度/照度二合一檢測儀器
(11) UV光檢測儀器
(12) IR光檢測儀器

產業概況

宇瞻科技主要產品係以記憶體模組（DRAM Module）、快閃記憶體（NAND Flash）相關產品之製造銷售為主軸。

茲就 DRAM、記憶體模組市場及快閃記憶體產業現況分別說明如下：

DRAM市場近況

市場規模

研調機構顧能（Gartner）於 2022 年 11 月 28 日報告中預估，2022 年全球半導體營收達 6,180 億美元，成長 4%；2023 年半導體營收預估自6,230 億美元下修至 5,960 億美元，較 2022 年減少 3.6%。

Gartner 報告中指出，記憶體市場需求疲軟，庫存增加、客戶要求降價壓力，預期整體 2022 年記憶體營收將保持平穩，2023 年營收恐減少16.2%。不斷惡化的經濟前景對智慧手機、個人電腦和消費電子產品產生負面影響，這將使得動態隨機存取記憶體（DRAM）市場供過於求，預期2022 年 DRAM 營收將滑落至 905 億美元，減少 2.6%，2023 年營收恐進一步滑落至 742 億美元，再減 18%。

以 DRAM 營收角度來看，三大 DRAM 原廠營收都明顯下滑，但衰退幅度略有差異。其中 Samsung 蟬聯第一名龍頭寶座，且為眾廠中衰退幅度最小。在 Q422 的價格戰中，Samsung 讓價態度最為積極，因此在需求衰退之際，出貨不減反增，營收金額來到 5,540M 美元，較上季衰退25.1%，營收市佔為 45.1%。排名第二的 SK Hynix 營收約來到 3,398M 美元，衰退幅度 35.2%，營收市占衰退至 27.7%。Micron 仍位居第三，營收金額來到 2,829M 美元，因財報區間早於其他原廠，出貨跌幅較大，營收衰減幅度為眾廠之中最劇，故營收市占下滑至 23%。

受到營收劇烈衰退影響，各原廠的營收利益率皆急速收斂，Samsung 2022 年第三季度營業利益率由 38%下滑至 14%，SK Hynix 由 33%下滑至 6%，而 Micron 則是從 31%下滑至 6.1%。

產品發展

DRAM 扮演著輔助處理器晶片的角色，是處理器運算資料的暫存區，主要應用於電子產品。依 DRAM 類型來說大致分成 Commodity DRAM、Server DRAM、Specialty DRAM 以及 Mobile DRAM 等。

近年車用 DRAM 為大家廣泛討論，雖然車用 DRAM 的容量仍低，據 Yole 研究，2021~2027 年車用 DRAM 將以 20% 的 CAGR 速增長。2021 年記憶體營收為 1,670 億美元，佔整個半導體 28%。車用記憶體的規模為 43 億美元，佔記憶體 2.6%，佔汽車半導體 10%。車用記憶體對記憶體供應商而言， 還是個非常小的應用市場，但後續成長非常值得關注與期待。

車用記憶體其相關應用目前分為四大領域，包含車載資訊娛樂系統(Infotainment)、先進駕駛輔助系統(ADAS)、車載資訊系統(Telematics)、數位儀錶板(D-cluster)。TrendForce 預期，至 2024 年除了車載資訊娛樂系統仍是車用 DRAM 消耗的主要應用外，另隨著自駕等級的提升，車用DRAM 位元消耗量將佔整體 DRAM 位元消耗量 3%以上，其後續潛力不容小覷。

主要 DRAM 供應商的概況

(A) 2022 下半年價格急跌，DRAM 原廠祭出減資本支出和減產能策略

(B) DRAM 廠製程轉進時程

以製程技術方面來看，Samsung 目前的主流製程仍在 1Ynm 和 1Znm，兩者投片合計佔比約 70%，而今年度預計重心將持續轉換至1Znm，佔比來到接近 45%。

• SK Hynix 在製程規劃方面，主流製程仍是 1Ynm 和 1Znm，兩者合計占投片比重約 66%。其對 1alpha nm 的產能擴張積極，於去年底比重超過 20%，而今年因其放緩製程轉進收斂產出，今年底比重將從35%下滑至 30%，但仍會取代 1Ynm 成為主流產品。
• Micron 在製程轉進方面，隨著最先進的 1Znm 及 1alpha nm 研發進展順利，兩者的投片占比已超過 70%；其中 1alpha 已成為主力製程，加上減產主要為 1Znm 以下製程，帶動頭 1alpha nm 投片占比來到接近五成。
• PSMC 的 25nm 為其最先進製程，其產能約在 24K 左右，今年底占其投片超過 60%。
• Nanya 20nm 占比已來到 80%以上，而新製程 1Anm 目前已有小量生產，1Anm 初期產品會以 DDR4 8Gb 為主，待量產後下一代產品為 DDR5 8Gb
• Winbond 的主流製程仍為 25nm，占比接近五成，而 25S nm 已在高雄廠試產，因舊製程大幅減產，因此比重快速提升至接近 30%，下一代製程 20nm 則於下半年小量試產。
• CXMT 和 JHICC 一是專攻主流產品如 DDR4 8Gb 和 LPDDR4 8Gb，另一則是以 consumer DDR4 4Gb 為初期產品。

快閃記憶體市場現況

市場規模

展望 2023 年，各家原廠減產效益預計於第二季逐步展現，價格跌幅將持續收斂。預估 2023 年 NAND Flash 總產值達463.99 億美金，相較於 2022 年衰退 22.7%。

在供給面上，2023 年晶圓投片量 3D NAND 的產出佔比將在 98%左右，2D NAND 的供貨量佔比僅剩 1.6%。2023 年 TLC 結構仍為市場主力佔比維持在 80%以上，QLC 產出比重逐步增加，預估到 2023 年第四季比重可能會接近 16.5%。

2023 年預計將有四家供應商邁向 200 層以上的 NAND Flash 製程層數技術。92/96 層逐步下跌低於 10%，主要以 1XX/1YY 層為供貨技術，預估 1XX/1YY 層在 2023 年佔比為 70~76%之間。2022 年產出位元產量為 742,338M （8Gb equiv.），預期 2023 年將會再成長約 17.2%來到870,182M （8Gb equiv.）。

以產品架構來看，SLC 的應用著重於強調穩定品質的伺服器和工業控制嵌入式 SSD，以及智慧行動裝置的 MCP 高性能應用、網通產品、電視盒、智慧音箱和車載領域上，其市場的需求相對穩定，鎧俠、美光以及台灣廠商旺宏都繼續維持 SLC 供應。全球 SLC 佔 NAND Flash 的位元產出比例因 3D 產出大幅增加，至多約 0.1%，MLC 約佔 1.6%，而 TLC 的比重隨 3D NAND Flash 產出比重上升後，在 2023 年預估佔 84%左右，此外 QLC 應用在資料中心的高容量需求，以及部分高容量低成本消費型SSD 產品中，預計在 2023 年年底佔比可能會接近 16.5%。

產品發展

快閃記憶體的應用常見於一般消費性電子產品，如︰智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦、隨身碟、記憶卡、SSD 等，根據 TrendForce 預估 2023 年全球手機出貨量為 12.02 億台，成長率 0.5%。

平板電腦

固態硬碟（SSD）

2023 年 NB 搭載 SSD 比例可望再次成長至 96%以上。此外，原廠為了去化庫存紛紛加深 512GB SSD 的價格跌幅，2023 年 512GB QLC SSD 將與 500GB HDD 同價，而在 SSD 性價比優於 HDD 的情勢下，512GB SSD 出貨占比有機會提升至 53%。至於 1TB SSD 的出貨占比則未受到價格崩跌而有大幅成長，除了部份 Gamer 及高階 NB 如(Creator NB)主流容量為 1TB SSD 外，512GB SSD 容量足以應付其他類別 NB 設計需求，因此在成本考量上，1TB SSD 的搭載率不易大幅成長，預估 2023年 1TB SSD 出貨占比約 19%。

隨著各家原廠放緩 2023 年轉進 23X 層產品，2023 年上半年 client SSD 主流仍以 176 層 SSD 為主，其中 Micron 則是開始量產 176 層 QLC SSD，而下一家推出 176 層產品則是 SK hynix，此外，Solidigm 在 2023年第二季有機會推出 192 層 TLC SSD 產品，Kioxia/WDC 最快要到 2023年第三季推出 162 層 SSD，而 QLC SSD 產品則是要到 2024 年初才會量產。Samsung 的 176 層 QLC SSD 量產略為遞延，預估要到 2023 年第二季才會提供產品供客戶驗證。至於中國廠商 YMTC 在美國禁令衝擊下想要打進非中國 NB 品牌商的可能性微乎其微，往後不容易看見該公司消費級產品出現在 NB 品牌商供應鏈。

就遊戲主機年銷售量來看，2022 年任天堂 Switch 系列機種日本銷售量為 480 萬 4,546 台、較 2021 年(557 萬 9,127 台)減少14%，連續第 2 年下滑，年銷售量 3 年來首度跌破 500 萬台，不過連續第 6 年稱霸日本遊戲機市場，且年銷售量達競爭對手 Sony PS5 的 4 倍水準。

Enterprise SSD（此泛指伺服器所搭載的 SSD）的應用逐年穩健成長，在雲端運算、雲端儲存、電子商務、高速影音串流、網路直播、AI、5G、Edge Computing 等相關設備的需求持續擴展之下。

記憶卡：在 smartphone 等攝影設備往高畫素影像升級趨勢不減，影像儲存需求持續擴大，記憶卡平均儲存容量也隨之提升。

隨身碟：2022 年的出貨表現隨 PC 等消費終端顯現疲態

車用市場：全球環保減碳政策趨勢帶動電動車蓬勃發展，伴隨高速運算需求愈來愈高，電子產品配置的記憶體容量隨之大增。

至 2025 年車用市場 DRAM 位元年增率將達 40%、NAND 為 49%。

此外，調研機構 Yole Intelligence 表示，車用零組件在品質、合規性、可靠性、功能安全和供應持續性上都有特殊要求。2021 年 NAND 和 DRAM 已分別佔車用記憶體市場 39%與 41%，NOR Flash 佔 15%、EEPROM 與ROM 等共佔 2%。

就記憶體業者而言，目前美光（Micron）為全球最大車用記憶體製造業者，約佔整體車用記憶體市場規模 45%。其次為三星電子（Samsung Electronics）的約佔 13%。至於英飛凌（Infineon）、鎧俠（Kioxia）、SK海力士（SK Hynix）與矽成積體電路（ISSI），這些業者營收都位在三星之後，合計共約佔 7%。

主要快閃記憶體供應商的概況

快閃記憶體製程轉進時程

2D Nand flash 將會停在 14~15 奈米，由於後續製程微縮空間面臨瓶頸，因此廠商將不會再對 2D Nand flash 進行微縮。原廠以提升3D NAND 的製程技術與量產的速度為優先考量， 92/96 層產出將逐季下修，預計在 2023 年底會下降至 10%以下。2023 年主力是 1XX與 1YY 層，兩者占比將為 70~76%之間，2023 年下半年將轉向 1YY層，預計 1YY 層在 2023 年第 4 季佔比約為 37%。

產業供需發展

據 TrendForce 的分析與觀察，Micron、SK Hynix 及 Samsung 陸續提高 176 層產品出貨，帶動 1YY 層占比增加，至 2022 年底 1YY 層產出占比為 26.5%。而 232 層產品在 Micron產出比重緩步增加下，產出占整體 NAND Flash 的占比為 1.9%。以產品架構來看，TLC 產品占 88%產出比重，而 QLC 為 10%。展望2023 年第一季，在傳統淡季下，供應鏈去庫存行動仍舊延續，備貨動能疲弱且後續訂單能見度仍低。不過，由於在供給端已見到除了Samsung 外各家原廠大幅減產，從 wafer 到成品產出都會相應減少，緩和市場對於跌價的心理預期，預料價格跌幅將有收斂。

產業上中下游之關係

各種產品之發展趨勢

記憶體模組之發展趨勢

1. 高容量化
2. 低耗電、低電壓
3. 高速度化

快閃記憶體之發展趨勢

A. 疫情使雲端服務需求大幅上揚，Enterprise SSD 總需求位元隨著伺服器出貨量及平均容量提升也有大幅成長，故 Enterprise SSD 占 NAND Flash 比例也因此不斷增加。

B. 未來幾年將隨著 AI 服務興起，例如 2022 年 11月由新創公司 OpenAI 推出的聊天機器人”ChatGPT”獲得全球關注，帶動人工智慧（AI）產業發展在高速存取及運算需求推升的情況之下，Enterprise SSD 未來訂單需求將優於其他產品。據 TrendForce 預估，Enterprise SSD 需求位元可望於 2025 年成為 NAND Flash 最大產品應用。

C. 由於記憶體需求疲軟，導致上游原廠面臨虧損重擔，2023 年第一季NAND Flash 價格持續探底跌破成本，相對地，手機對儲存容量價差也可望減緩，終端應用搭載儲存容量可望快速提升

技術及研發概況

最近年度及截至年報刊印日止投入之研發費用

研究發展狀況

公司持續投入記憶體及儲存相關技術開發與應用，記憶體模組與固態硬碟儲存裝置技術及產品涵蓋消費性、商業應用與工業應用市場，累積記憶體及儲存技術能力並深入了解記憶體與儲存應用需求，不斷的投入硬體、軟體、韌體、機構及設計等研發資源，特別是針對工業用特殊儲存應用，創新開發工業應用需求的固態硬碟儲存模組，透過對固態硬碟儲存韌體及架構掌握，對於客製化儲存模組需求，能提供更符合客戶的應用需求且加速客戶專案的進行。基於核心儲存技術研發，除提昇產品的穩定度和可靠度，並可協助客戶解決儲存應用難題，如可秒級備份與快速還原完整系統資料韌體技術等。隨著儲存介面趨勢發展，積極擴大投入開發 PCIe (PCI Express)介面固態硬碟儲存技術，提供新一代傳輸介面儲存需求。

針對新技術與產品的開發策略，除了以記憶體與固態硬碟應用整合及創新為主外，更積極為滿足客戶應用，提供完整需求的解決方案，已完成開發並推出自動化光學檢測設備及工業物聯網系統服務，並積極建構工業物聯網與智慧物聯網生態平台，持續推廣至相關工業應用領域。新技術研發亦朝綠色產品發展，持續開發電子紙相關應用產品，提供創新多元的產品。

在消費性市場，除設計開發相容性更高的規格，以符合各種不同需求使用之外，另也積極投入行動固態硬碟儲存的發展策略，進行移動數位儲存相關應用產品的開發，其間持續新開發出高速隨身碟及外接式硬碟及多功能隨身碟等。

研究開發方面，本公司於國內外產品專利申請案件已取得核准累計有186 件。目前申請中之案件共計有 49 件。

研究發展之成果

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計劃

1. 開發重點場域，滿足產品需求
2. 運用科技行銷，精準有效溝通
3. 培育人才，累積成長資本
4. 攜手策略夥伴，拓展海外市場

長期業務發展計劃

1. 持續投資 ESG，邁向永續營運
2. 專注重點領域
3. 佈局未來技術
4. 營運數位轉型
5. 策略夥伴結盟

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要商品之銷售地區

市場占有率

本公司主要係從事記憶體模組與快閃記憶體相關應用產品之製造與銷售，除了本公司外，尚有威剛科技、創見資訊、十銓科技、廣穎電通及宜鼎國際等。茲將本公司與前述同業之營業額及市場佔有率列示如下表，本公司 111 年度營業收入佔上述同業營業收入合計比重為 11.39%。

市場未來供需狀況與成長性

DRAM市場未來供需狀況與成長性

A. 供需狀況：

無論是 DRAM 上游原廠或是下游端應用的庫存水位，截至 2022年底普遍仍高達 10 週以上，預料 2023 年首季對於庫存消化的助益也將十分有限。樂觀看法認為，從第 2 季起，供應鏈庫存調節將逐漸進入尾聲，但仍需要關注的三大催化劑的變化，首先是主要記憶體供應商在削減生產，或降低資本支出計畫的執行力道；其次，大型資料中心及伺服器需求回升及庫存調整速度能否符合預期，並維持穩健成長的驅動引擎；最後，則是中國市場的復甦，包括解封後的供應穩定、官方補貼政策，以及智慧型手機等消費性應用需求的買氣是否回溫。

B. 未來 DRAM 應用的成長潛力

展望 2023 年，DRAM 跌價尚未劃下休止符，亦有市場法人認為，全年可能再跌 3~4 成，不過價格滑落帶來的正面影響，則是各項應用產品記憶體容量的成長，並將加速推升 DDR5 與 PCIe 介面 SSD 的新品滲透率成長，5G、雲端及伺服器等領域，將成為上下游供應鏈加強布局的重點方向。

以記憶體模組廠的觀點來看，PC 終端 DDR5 需求在 2023 年上半恐持續受到壓抑，雖然各家 DDR5 新品相繼推出整裝待發，但改朝換代的速度將比預期延遲，下半年滲透率可望超過 2 成。

原本業界預期用於伺服器的 DDR5 比重在年底將達 3 成，但雲端伺服器進入庫存調節，整體經濟衰退風險，各大 IT 企業投資基礎設施轉趨保守，導致 DDR5 用於伺服器普及速度比原先預期延後，下半年有機會突破 1 成滲透率，第 4 季比重將可望提升至 25%。

NAND Flash市場未來供需狀況與成長性

A. 供需狀況：

B. 未來 NAND FLASH 應用成長潛力

2023 年 SSD 的成長仍是高度期待的應用。

2023 年 ChatGPT 掀起生成式 AI 熱潮，可預見將看到許多人工智慧應用案例在各行各業大量擴散，從電信到製造業，AI 影響規模龐大，這些解決方案也反映 AI 在基本與複雜任務的普及程度。IDC 研究指出，到了 2026 年全球政府及企業在 AI 技術領域的支出費用將超過 3000 億美元，是 2022 年支出的 2 倍以上。根據 Gartner 2022 年 4 月的估計資料顯示，全球公有雲服務的最終使用者總支出將從 2021 年的 4,109 億美元成長 20.4%至2022 年 4,947 億美元。2023 年，總值預計將達到近 6,000 億美元。如今隨 5G 全球開台，美國主導的 5G 開放式虛擬化無線存取網路（Open Virtualized Radio Access Network，簡稱 Open vRAN）架構下，伺服器的應用更廣，其打破封閉電信系統，基地台可以用 X86 電腦運作，不少電信商已在 2022 年投入 Open RAN 架構測試，預期將延續至整個 2023 年，因此可預見未來幾年伺服器需求非常好。預期 2023 年多數電信商和網路服務供應商將持續投資，擴展中頻譜 5G 網路覆蓋；但其中一部分也計劃加強 5G 網路部署密度，以提升性能和傳輸容量。也因此，預期相關設備需求將進一步增加。

競爭利基

1. 豐富產業經驗，強韌營運體質
2. 推動專利研發，提升企業競爭力
3. 全球化行銷策略，助力業務推廣
4. 系統整合優化，滿足高度客製化需求
5. 規劃永續供應鏈，確保符合法規
6. 國際級品質控管，嚴格把關產品
7. 規劃完整服務流程，解決客戶問題
8. 深化核心價值，打造永續基石

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

1. 研發與專利發展能力
2. 健全的服務流程，優良的產品品質
3. 趨勢發展推動產品世代交替
4. 內部創新挹注事業營收
5. 全球化行銷與通路配置
6. 策略夥伴的共進合作關係

不利因素與因應對策

1. 主原料價格波動幅度大影響獲利
2. 產品規格多樣，市場價格競爭激烈
3. 匯率波動風險

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之重要用途

產製過程

主要原料供應狀況

主要供應商及客戶名單

最近二年度任一年度中曾占進貨總額百分之十以上之供應商名單

最近二年度任一年度中曾占銷貨總額百分之十以上之客戶：無。

最近二年度生產量值

最近二年度銷售量值

(三) 最近二年度從業人員資料

從業員工人數，平均服務年資、平均年齡及學歷分布比率