營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

公司目前主要商品之營業比重

IC 封裝測試：85%。
模組：15%。

計畫開發之新產品

展望未來 DRAM 應用仍以 PC、Server DRAM、Mobile DRAM、Graphics DRAM、Consumer DRAM 及新科技應用面 5G、AI 人工智慧、Automotive 車用等發展。產品開發將持續朝不同功能晶片整合並微縮各晶片間訊號連結封裝成多功能單顆 IC，並將載板線路設計成最佳化匹配以降低產品雜訊與提升效能前進，並應用高速電性模擬驗證與結構應力分析及模流特性分析等技術模擬 IC 特性，來達到封裝後輕、薄、短小及高效能與功能性的目標與成本優勢開發。
持續應用與開發既有封測技術客戶，提供記憶體應用產品的封裝體代工需求。以承接更多的封裝與測試產品。
本公司未來研發計畫大致如下：
(1)持續開發 20nm 8G DDR4/LPDDR4 封裝與崩應測試。
(2)持續開發 20nm 4G/8G/16G/32G 低耗能 LPDDR2/3/4 同質 Mobile DRAM 堆疊封裝(PoP)與崩應/測試。
(3)持續開發 1A nm DDR4 封裝與崩應測試。
(4)持續開發異質 3D 多晶片堆疊封裝(MCP﹢/eMCP)搭載 LPDDR3/4及測試服務。
(5)持續開發系統級異質 IC 多晶片封裝(System-In-Package)及測試服務。
(6)持續開發覆晶 FCCSP 封裝及測試。
(7)開發 D2D FC 凸塊堆疊封裝及測試。
(8)開發 QFN 方形扁平無引腳封裝及測試。
(9)開發 1A nm DDR5 封裝與崩應測試。
(10)提升覆晶封裝高腳數的銅凸塊結構開發、灌膠及微間距接合封裝等技術。
(11)開發成本較具競爭力的 0P1M(減少一層 PI 製程可降低成本)凸塊覆晶封裝及測試。

產業概況

產業之現況與發展

產業之現況

展望 112 年，全球通膨壓力仍高，主要經濟體持續升息，全球經濟活動普遍性放緩，終端消費性電子產品需求下滑，業者庫存水位上升，拉貨速度趨緩，半導體產業進入庫存消化期。然 5G、AI、IoT、雲端運算等新興科技應用持續發展，帶動高規格電子產品成長，以及電動車、自動駕駛、低軌衛星、虛擬實境等應用帶來新成長動能，112 年整體市場需求保守但長期仍審慎樂觀。

產業之發展

隨著 5G 的逐步普及、汽車電子化以及人工智慧、物聯網應用的大量普及，大部分新興領域的傳統記憶體和儲存架構已不能滿足需求，需要在技術上和模式上進行創新。在人工智慧的時代下搭配 5G 的高傳輸、低功耗等優勢，晶片內的設計勢必要走向異質整合，例如將 CPU 與記憶體做整合，加速運算的表現。配合產業趨勢，記憶體產品朝將向低功耗、高頻寬、大容量、高速率的方向發展。電子產品由過去 PC 時代標準化規格，轉變為行動裝置強調的客製化規格；亦因為新興市場的興起，電子產品低價化與產品週期短已成為趨勢。

產業上、中、下游之關聯性

IC 封裝測試模組為 IC 的末端製程，屬於代工產業，與 IC 製造業同樣具資本密集及技術密集之特性。

(1)IC 設計：
相對於 IC 製造業，IC 設計產業所需的資金較少，由於台灣教育水準高，擁有充分的 IC 設計人才，加上國內 3C 產業發達，均造就 IC 設計產業的蓬勃發展。
(2)IC 製造：
IC 製造業是屬於資本密集及技術密集的行業，進入障礙高，且由於需要不斷更新製程來維持其競爭力，因此研發費用及維護成本均相當高。
(3)IC 封裝測試：
IC 封裝測試屬於代工產業，影響 IC 封裝測試產業獲利因素主要為代工費的多寡及設備稼動率的高低，再加上新製程設備的投資金額愈來愈高，也因此必需與上游晶圓廠保持更密切的關係。
(4)模組：
DRAM 模組之價格與原料 DRAM 之漲跌息息相關，整體產業受景氣波動影響甚深，因此模組廠商唯有保持最佳的營運績效、以最低的成本、最快的生產效率，以及搭配良好的行銷通路才能在激烈的競爭環境中生存。

產品發展趨勢

近年來電子產品朝輕、薄、短、小及高功能發展，封裝市場隨資訊及通訊產品朝高頻化、高I/O數及小型化的趨勢演進。

可攜式智慧裝置產品設計，除用於資料處理的Mobile DRAM外，另有用於儲存資料的NAND Flash。不同於標準型DRAM，Mobile DRAM並非以DRAM模組的形式置於系統產品中，目前常見的Mobile DRAM的封裝組合型式有二，分別說明如下：

(1)獨立的Mobile DRAM封裝，指將單顆或多顆Mobile DRAM 晶片封裝在一起，與NAND Flash分別封裝。此類Mobile DRAM多數以PoP（Package on Package）形式應用在系統產品中

(2)Mobile DRAM與NAND Flash一起封裝成為一顆MCP（MultiChip Package），MCP 原泛指在同一個封裝中堆疊多個記憶體晶片，但現在MCP多指稱不同種類的記憶體IC封裝在一起，而在智慧型手機中最常見的組合為Mobile DRAM 與NAND Flash，而其內部堆疊晶片顆數則視系統所需的記憶體種類與容量而定。

可攜式智慧裝置產品所需記憶體容量與效能持續攀升，記憶體封測業者亦面臨技術水平與設備投資更高的門檻。有鑑於此，與客戶持續密切合作，因應全球電子產品的發展趨勢，開發效能更高、更輕薄與成本更低的記憶體封測解決方案，以掌握全球DRAM市場成長動力的關鍵，更為業者重要之課題。

伺服器DRAM的使用占DRAM市場30%以上的消耗量。儘管111年下半年起全球經濟環境趨於保守、上游供應鏈訂單普遍轉弱，但依據TrendForce的預估，至114年整體伺服器市況仍將呈現成長的態勢，並預期將帶動server DRAM比重達到40%，取代mobile DRAM成為DRAM需求的成長動能。

競爭情形

在半導體產業鏈中，IC 封裝、測試位於產業鏈最下游。隨著半導體製程微縮及先進封裝技術的發展，封裝、測試產業的資本支出龐大，有能力持續進行技術研發提供相對應封裝測試服務的業者日漸減少，產業以集團式經營及上、下游策略合作的方式維持競爭優勢。

技術及研發概況

研究發展費用

111 年度在研究發展經費支出為 162,930 千元。

開發成功之技術或產品

(1)DDR5 8G 1A nm 封裝/測試試驗案。
(2)QFN/VQFN/WQFN 四方無腳導線架建立開路/短路測試載板設計能力案。
(3)QFN/VQFN/WQFN 四方無腳導線架開路/短路測試開發案。
(4)0P1M(無 PI 降低成本)覆晶封裝/測試試驗案。
(5)DDR5 16G 1A nm 封裝/測試試驗案。
(6)網路與通訊控制板模組開發案。
(7)排油煙機控制模組開發案。
(8)DDR4/DDR5 8G/16G/32G 電競/工控記憶體模組開發案。
(9)無線影音分享器模組開發案。
(10)多軸馬達控制器 8 軸 開發案。
(11)電動機車行車紀錄器模組開發案。
(12)工業級伺服馬達驅動器開發案。
(13)DDR4/DDR5 16G/32G/64G 伺服器記憶體模組開發案。
(14)DDR4/DDR5 8G/16G/32G RGB LED 發光記憶體模組開發案。

長、短期業務開發計畫

短期業務發展計畫

(1)配合客戶擴建與製程微縮晶粒產出增加，對封裝、測試的需求同步成長，針對部份設備執行汰舊換新，以適度增加產能滿足客戶需求。
(2)網路通訊、智慧生活、IoT/AIoT、工控及車用電子等新興應用崛起，帶動利基型記憶體需求增加，配合客戶產品組合的多元化，調整產能配置符合客戶需求。
(3)112 年消費性電子產品需求雖疲軟，但雲端伺服器、電競及遊戲機等需求持續，將致力縮短生產交期以滿足客戶急單需求。
(4)布局新世代 DDR5 高速、高容量記憶體產品之先進封裝、測試、模組製程及技術。

長期業務發展計畫

(1)配合產品發展趨勢

(2)注重客戶與供應商長期合作發展關係，強調與上下游廠商的長期合作

(3)加速生產線自動化

(4)持續開發新型封裝測試技術

(5)於 111 年 11 月開始擴建新廠，預計 114 年第四季量產。新廠產能將以 Flip Chip 封裝及崩應與高速測試為主，導入封測新製程，提升整體產能與技術能力以因應未來記憶體產品高速度、高容量的需求。

(6)充分運用集團資源整合

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要商品銷售地區

本公司 IC 封裝及測試代工服務以國內客戶為主，目前國外客戶主要位於大陸及香港等地，積極拓展國外市場亦為本公司努力目標。

市場佔有率

依據工研院產科國際所(IEK)預估，111 年臺灣 IC 封裝、測試產值約為新臺幣 7,010 億元，本公司 IC 封裝、測試約佔國內封裝、測試產值之 1.49%。

市場未來之供需狀況與成長性

在需求面部分，預期手機與電腦單機裝載的記憶體容量將增加，有助於記憶體需求的提升。在伺服器方面，短期全球經濟景氣下滑延遲資料中心的建置，但雲端需求仍是目前推動記憶體需求的最大動能。

在供給面部分，半導體高技術密集與高資本密集的產業屬性促使市場結構走向寡占市場，有能力持續進行技術研發提供相對應封裝測試服務的業者日漸減少，產業以集團式經營及上、下游策略合作的方式維持競爭優勢。

發展遠景之有利及不利因素

有利因素

A.因新製程封測投資金額龐大，提高進入障礙，在封裝及測試產能供應趨於穩定下，有助於產業發展。
B.台灣擁有半導體上、中、下游完整產業鏈型態，有助於整體產業發展。
C.多媒體、物聯網、人工智慧、自動駕駛、網路通訊、雲端運算的盛行，有助於半導體產業的發展。
D.本公司擁有堅強的集團支援，以及穩定的財務結構，具備持續投資與發展的能力。
E.本公司具有堅強的經營團隊

不利因素

DRAM 產業有明顯週期性起伏，產品生命週期較短，且投資金額龐大，市場與投資風險較高。
因應對策：
A.密切搭配策略聯盟廠商開發新產品，即時切入主流產品市場，降低設備投資風險並取得市場初期較佳之利益。
B.除 DRAM IC、模組、記憶卡及 LED 產品封裝測試代工外，亦積極跨入其他類別產品如多晶片、QFN、覆晶封裝及網通模組之代工領域，藉由產品組合的多元化降低景氣變化的市場風險。
C.強化成本控管能力，推動 AI、自動化、智慧化工廠，取得市場競爭優勢。

主要產品之重要用途及產製過程

IC 封裝

IC 封裝的目的乃是將晶片上的功能訊號透過一個載具將其引接到外部，且提供晶片免於受破壞的保護。

IC 測試

IC 測試係利用測試程式來控制一組非常精密且複雜之電子線路，使之可以模擬 IC各種可能之使用環境及方法，其目的在確保 IC 狀況良好，及推斷其在一定使用期間內仍能維持正常工作。

記憶體模組

記憶體由三個主要元件組成-記憶體晶片、印刷電路板、EEPROM以及其他零件，例如電阻、排阻、電容。設計工程師以電腦輔助設計程式規劃電路板，製造高品質的電路板需要仔細地規劃每個電源通路的位置與長度。

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度中曾占進銷貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進銷貨金額與比例

最近二年度主要進貨廠商名單

最近二年度主要銷貨客戶名單

增減變動原因：

1.本公司生產線配合各項產品之客戶需求而彈性調整，故主要原料供應商亦隨需求不同而有變動。
2.本公司產能持續提升及產品種類增加，主要銷貨客戶亦隨產品銷售組合而改變，致主要銷貨客戶所占比率有些微改變。

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工