營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務主要內容

(1)電子零組件製造業。
(2)電子材料批發業。

營業比重

計劃開發之產品

(1)晶圓級封裝(Wafer Level Assy )。
(2)System in Package 封裝(SIP)。
(3)16 die stacking of Memory Package。
(4)FlipChip for Memory Package
(5)FlipChip for Logic Package
(6)Mini LED Package
(7) Leadframe-based System in Package
(8) Flip Chip for System In Package
(9) System in Package for Power module。
(10) RDL+Bumping for WLCSP。
(11) Flip chip + Wire bonding for hybrid package。
(12) Flip chip stacking DRAM。
(13) Flip chip for NOR Flash。

產業概況

產業現況及發展

根據工研院產科國際所統計(見表一)，2022 年台灣 IC 產業產值達新臺幣48,370 億元，創下歷史新高，較 2021 年大幅成長 18.5%。表現最為優異的是 IC製造業，呈現 31%的年成長率，整體產值達新臺幣 29,203 億元。其中，晶圓代工業受益於部分產品持續供不應求的情況，年成長率高達 38.3%，產值為新臺幣26,847 億元；相較之下，記憶體由於 2022 年下半年需求與價格快速滑落，而出現負成長，較 2021 衰退 18.2%。IC 設計業微幅成長，年增 1.4%，產值達新臺幣12,320 億元。IC 封測市場維持穩定成長的趨勢，IC 封裝業為新臺幣 4,660 億元(USD$15.6B)，較 2021 年成長 7.0%；IC 測詴業為新臺幣 2,187 億元(USD$7.3B)，較 2021 年成長 7.7%。(新臺幣對美元匯率以 29.8 計算)

展望未來，中美關係持續緊張以及地緣政治影響之下，更凸顯出台灣在全球半導體產業中舉足輕重之地位；台灣擁有全球最完整的產業供應鏈，並提供全球半導體業界極高的產業競爭力。據工研院產科國際所(2023年2月)統計數值顯示，台灣 IC 產業在 2020-2021 年連續兩年的超過 20%的躍升後，雖因 2022 年下半年總體經濟不利因素的影響，2022 年依然維持正向成長 18.5%，達新台幣 48,370億元。然而，世界半導體貿易統計協會(WSTS)預估 2023 年全球半導體產業將衰退 4.1%，故預期 2023 年台灣 IC 產值將下跌 5.6%。其中，台灣 IC 封裝產值預估年減 3.4%，達新台幣 4,500 億元，而 IC 測詴產值預計呈負成長 2.6%，達新台幣2,130 億元。

產業上、中、下游之關聯性

產品之各種發展趨勢

觀察現今智慧聯網裝置的設計，NAND Flash 用於儲存資料，LP DRAM 專司資料處理，兩者均是影響系統效能甚鉅的關鍵組件。顧名思義，LP DRAM 強調的就是低功耗，體積輕薄的特性，雖然同樣採用 BGA 封裝，在應用形式上卻與傳統 PC 用的 DRAM 有所區隔。LP DRAM 並非以 DRAM 模組的形式放置在系統產品中，目前常見的行動記憶體封裝組合方式有二，分別說明如下：

LP DRAM 與 NAND Flash 各自獨立封裝(Discrete)

在 NAND Flash 的部分，其應用方式與 DRAM 有些不同，通常必頇仰賴額外的管理介面，以降低 NAND Flash 供應商或製程變化對於系統設計造成的複雜度，這個管理介面也就是俗稱的控制 IC。因此，NAND Flash 封裝不僅要決定容量大小的配置，通常還需要增添一顆控制 IC，合併在單一封裝中。目前可支援更快速存取的 UFS (Universal Flash Storage)介面已取代原先的eMMC 成為主流。

LP DRAM 與 NAND Flash 一貣封裝

就 IC 封裝技術而言，這兩類封裝組合其實都屬於多晶片封裝，差異在於 IC內容的不同。因此，封裝技術能力的重點還是落在業者處理晶圓研磨(Wafer Grind)、晶片切割(Die Saw)、黏晶(Die Bond)、銲線(Wire Bond)和封膠(Molding)的製程調校與管控的能力。
至於 IC 測詴部分，重點則在於針對記憶體 IC 的種類與規格(包括速度與電性等方面)，提供有效且具成本效益的測詴帄台。近幾年，行動應用處理器的效能快速演進，連帶提升對應的系統記憶體之主流規格。
當記憶體 IC 產品技術持續提升之際，記憶體封測業者也面臨技術水帄與設備投資上更高的門檻。有鑑於此，華東科技與客戶持續密切合作，因應全球電子產品的發展趨勢，開發效能更優異、更輕薄且成本效益更高的記憶體封測解決方案，以掌握這一波全球 DRAM 市場成長動力的關鍵。

競爭情形

華東科技的營運重心為記憶體 IC 封裝與測詴，台灣地區的其他主要相關業者包括力成科技、南茂科技與福懋科技等。
記憶體產業的市場集中度非常高。根據集邦(TrendForce)的統計(2023 年 3 月)，光是南韓三星電子、SK Hynix、美國 Micron與日本鎧俠 Kioxia(前東芝記憶體公司)這四家業者，在 2022 年就囊括了超過全球九成以上的 DRAM 市場與七成的 NAND Flash 市場。

多年來，華東科技的技術團隊與國際半導體廠商緊密合作，共同參與 DRAM產業的演進，累積豐富的工程服務與量產經驗。面對現今快速變化的產經環境，華東科技將以技術為根本，以客戶信任為依歸，專注在品質、成本、交貨與服務四個面向持續提升，在穩定中實現永續成長的目標。

技術及研究概況

最年度及截至年報刊印日止投入之研發費用

長、短期業務發展計劃

短期業務因應計劃：面對現今記憶體產品的發展與變化，華東科技擬定以下三大重點，分別說明如下

1. 持續強化 DDR4 與 LP DDR4 封測業務
2. 強化封裝與測詴一元化服務
3. 縮短製造週期

中長期發展計劃說明如下：客戶關係是業務發展首要關鍵，因此本公司以客戶需求為依歸，將就以下四個構面持續自我提昇

1. 實現最佳成本效益
2. 持續投資技術與工程能力
3. 強化服務價值

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品銷售地區

111 年度台灣地區占本公司總銷售額之 63%，國外地區占 37%。

市場佔有率

華東科技的營運重心為記憶體 IC 封裝測詴與模組代工，台灣地區業務性質相近的其他業者包括力成科技、南茂科技與福懋科技等。
依工研院 IEK 半導體研究部之 2022 年台灣整體 IC 封裝業及測詴業（含晶圓測詴與成品測詴）產值為基礎，華東科技在封裝與測詴之市場佔有率為 1.4%，資料詳如下表。

市場未來之供需狀況與成長性

就需求面而言

簡而言之，2027 年將有 89.4 億個連網裝置，包括手機、帄板與電腦等產品，其規格至少等同或優於現今市面上的中高階產品；報告更指出，寬頻物聯網(4G/5G)連結將於 2028 年底占物聯網連結的最大宗。可想見，未來幾年將有龐大的裝置的通訊介面將從目前的 2G 或 3G 通訊升級至 4G，甚至是 5G，並搭配足以展現 4G 與 5G 高速通訊能力的頂級規格，即便在動盪的時期，5G 裝置和晶片數量仍將在 2023 年持續成長，這是所有半導體廠商與軟硬體廠商的重要機會。

總結來看，中短期內，既有的智慧型手機、帄板電腦與伺服器三大應用為DRAM 市場需求的主要支柱；中長期來看，又有穿戴裝置、智慧汽車、智慧家庭、乃至於萬物皆聯網的物聯網加持，全球記憶體市場可望維持穩定的成長。根據 IC Insights 預估(2022 年 1 月)，2021 年至 2026 年，全球記憶體產業五年的年複合成長率為 10.8%，優於整體 IC 市場的 10.2%。

就供給面而言

現今的記憶體市場結構趨向寡占，由南韓三星、南韓 SK Hynix、美國美光科技、日本 Kioxia、美國威騰電子五大業者佔據超過 90%的市占率，在產能投資上相對謹慎，因此整體市場的供需調節上明顯優於過去。

展望未來，我們深信：行動產品的普及將持續帶動雲端服務與應用的快速成長，包括影音串流、社交通訊、遊戲等應用，這兩者的需求將相互強化。而不論是在行動產品或雲端伺服器上，我們都需要更大容量、效能更高的記憶體進行資料的處理與儲存，這正是記憶體產業永續成長最重要的基礎。而身處下游的記憶體封測產業，華東科技將持續強化自身在記憶體封測技術、生產與服務的專業，以成為全球最具競爭力的記憶體封測服務供應商為自我期許。

競爭利基

1. 堅強的策略聯盟
2. 從晶圓產出到成品之一元化服務
3. 完整而龐大的封測帄台
4. 最佳化的封測帄台組合
5. 穩定之財務結構
6. 優秀的研發能力

發展遠景之有利與不利因素與因應對策

有利因素

觀察全球科技界發展，我們確信以下兩個長期的重要趨勢將持續帶動記憶體市場的成長

1. AIoT（AI+IoT，智慧物聯網）與邊緣運算的發展
2. 5G 網路服務的貣飛

不利因素及其因應對策

A. 先進技術與設備投資金額非常龐大

因應對策：
面對快速變化的產業環境，本公司將重心放在產品開發速度與成本控制上，並由研發與製程能力兩方面著手：
在研發方面，持續強化技術水帄與產品研發管理能力，縮短自產品規劃至量產上市的時程，以獲取市場發展初期較高的利潤空間。此外，充分掌握最新技術趨勢，進行技術世代銜接之規劃，亦有助於降低設備投資之風險。而這些計畫的研擬與執行，端賴於華東科技與客戶之間良好的合作默契。
同時，本公司與客戶、供應商緊密合作導入新材料（如合金線），提供更有效率的物料規劃與運用方案，期以實惠的價格加速需求的成長，持續強化本公司與顧客之市場競爭力。
在製程能力方面，透過大數據分析，將機台、參數、產品及產出、機台效率、良率、生產週期等資料進行交叉比對，以提升生產線的運作效率與管理。此外，華東科技亦著重在設備組合的管理效率，期以最小設備組合投資因應多元化之客戶需求，降低新產品相關投資金額與風險，發揮最大經營效益，並提供客戶最佳成本優勢。
華東科技從帄台建構、產品開發到業務發展，以系統化的分析與追蹤方式，使管理團隊能在第一時間掌握投資風險所在且預先因應。此外，透過客戶組合與產品組合的規劃與管理，亦可有效降低整體營運波動的風險。

B. 人力質量的限制

因應對策：
人力資源的質量對於公司的發展與成長至為關鍵，而且人才的培養也不是一蹴可及。因此本公司從以下三個方面著手因應此一種重大挑戰：

1. 與在地大專院校的相關系所建教合作，以及早接觸並招募具有發展潛力之新生代人力資源，並經行政院勞工委員會核准引進外勞，以作為勞工短缺的後援方案。
2. 關注員工福利，創造吸引優秀人才加入的環境，凝聚員工向心力；並透過員工教育訓練，使員工與企業共同成長。
3. 本公司積極導入智慧工廠理念與系統，以網路連結廠內設備，一方面提升自動化控制與管理功能，加強系統防呆機制，簡化作業人員的工作；另一方面蒐集機台的即時資料，與產出、機台效率、生產週期、生產良率等資料結合，透過大數據分析，以智慧化的方式與工具提昇員工生產力與價值。此外，華東並開始在關鍵站點導入自動化機械手臂，協助提升線上作業人員的生產力。

C. 人力質量的限制

因應對策：
華東科技將從以下層面進行減碳行動計劃：

1. 綠色工廠布局：透過碳排放的盤點查核，掌握華東工廠的熱點，導入低碳建築概念，針對建物的結構、空調與冷卻系統、照明及水資源管線等系統，進行建置改造，讓軟硬體層面都更符合低碳目標。
2. 綠色供應鏈：身為封裝測詴業者，我們有許多關鍵原料與設備的合作夥伴，因此在產品碳足跡的優化上，華東不僅是提出供應商規範，也會積極與供應商合作研擬減碳策略。
3. 綠色產品與低碳製程: 以降低能源消耗與氣體排放為考量，從產品與製程著手進行設計改善。華東科技研發團隊針對封裝結構，耗能製程等層面進行改善，以優化單位產品的能源消耗量與碳排，減緩對環境造成的衝擊。
4. 綠電佈局：因應臺灣 2050 淨零排放的目標與政策，以及來自終端客戶的要求，華東科技已著手進行綠電的採購計畫。

D. 美元匯率波動

華東目前有約 3-4 成的收益都是以美金為計價幣別，因此美金對新台幣匯率的波動，對於公司整體營收與獲利有直接的影響。

因應對策：
在全球化很深的半導體產業中，匯率是影響公司獲利的重要關鍵因素之一。對於華東科技而言，不論是機器設備、材料的採購與服務收入都有相當比例的金額是透過外幣交易，因此對持有的外幣部位做適當的避險管理，對於確保獲利至關重要。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之重要用途

以下將針對本公司主要服務內容之用途予以說明：

產製過程

主要原料之供應狀況

本公司主要原物料項目為基材(BT-Substrate) 、導線架(Lead Frame)、金線(Gold Wire)、膠餅(Compound)、膠膜(DAF/FOW)、銀膠(Epoxy)等，並與主要供應廠商保持良好之合作關係，以維持長期且穩定的供貨情形；並與廠商協議將部份原物料維持機動供貨計劃以降低庫存。主要貨源來自台灣、日本及韓國。

最近二年度任一年度中曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進(銷)貨金額與比例

最近二年度任一年度中曾占進貨總額百分之十以上廠商名稱

最近二年度任一年度中曾占銷貨總額百分之十以上客戶名稱

註) 係依國際財務報導準則編製之合併公司財務資料。
增減變動原因：本公司銷售客戶主要係隨市場開拓及客戶需求而變化，其變化尚屬合理。

最近二年度生產量值

最近二年度銷售量值

(三) 從業員工最近二年度及截至年報刊印日止從業員工人數、帄均服務年資、帄均年齡及學歷分佈比率