營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

(1)CC01080 電子零組件製造業。
(2)F107170 工業助劑批發業。
(3)F107200 化學原料批發業。
(4)F107990 其他化學製品批發業。
(5)F119010 電子材料批發業。
(6)F207170 工業助劑零售業。
(7)F207200 化學原料零售業。
(8)F207990 其他化學製品零售業。
(9)F219010 電子材料零售業。
(10)ZZ99999除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。

所營業務之營業比重

公司目前之商品（服務）項目

本公司主要從事軟 性銅 箔材 料、覆 蓋膜、純膠、補 強板、複 合板之研究、開發、製造及銷售。

計畫開發之新商品（服務）項目

(1) 電子材料

(2)車載關聯需求材料

(3)顯示器用光學材料

(4)半導體產品

產業概況

產業之現況與發展

未來電子產品走向輕薄且多功能的趨勢不變下，軟板的應用面將更為寬廣,例如智慧型手機搭載 3D 感測臉部辨識、無線充電等功能都將推升軟板的需求量。智慧型手機平均軟板需求達 6~8 片；⽽觸控功能亦推升軟板需求增加約 1~2 片；平板電腦平均使用的軟板需求達 8~12 片；在行動裝置持續成⻑下，將持續帶動軟板產業的成⻑。

軟板產業屬集中度高之產業，主要生產廠商為日本、台灣及韓國等，前十⼤軟板廠商佔全球七成以上的產值，日系廠商佔比約三成。然日系廠商雖有技術及規模上之優勢，但因其生產成本較高，迫使其退出技術門檻及獲利率較低之單層板和部分雙層板市場，此部分流出之訂單則為台、韓、中等廠商承接。

依資策會產業情報研究所 MIC 公布數據顯示，2023 年智慧型手機出貨量預計較 2022 年成⻑ 5.2%，庫存調整週期預期 2023 年第二季之後才會結束。

雖智慧型手機整體出貨動能不佳，但根據市場調研機構 IDC 的預測，5G 智慧型手機的銷售佔比仍穩定增加，預測 2022 年 5G 智能手機的出貨量可達全球智慧型手機出貨量的⼀半以上，至 2026 年將上升到 80%，因此 5G 智慧型手機將是推動消費者更換手機的主因。

產業上、中、下游之關聯性

產品之各種發展趨勢及競爭情形

發展趨勢

在銅箔基板的眾多需求中，目前不變的趨勢依舊為產品輕薄化，因此具厚度優勢之 2L-FCCL 已正式取代 3L-FCCL 成為市場的主流產品規格，且滲透率仍逐步增加，帶動世界主要軟性銅箔基板廠積極擴⼤ 2L-FCCL 之產能，也因此在此趨勢發展下，2L-FCCL 相關之材料及技術發展將成為主要課題。

未來的材料發展趨勢以高頻高速最為顯著，主要是因應 5G 各種相關應用⽽生，以目前世界上各⼤材料廠及終端品牌廠的選擇來觀察，應用 MPI、LCP及氟材料之銅箔積層板為主流趨勢，吸引全球相關廠商爭相積極投入。

競爭情形

以全球 FCCL 供應的觀點來看，目前日本、台灣、韓國呈現三強鼎立之局面，主要競爭對手有日本新日鐵及有澤、韓國斗山及台灣亞電等。至於⼤陸近來由於PCB 產業在政府的扶植下成⻑迅速，從銅箔廠到銅箔基板廠到組裝廠產業聚落更形完整。同時亦有相關同業切入軟性銅箔基板領域，如聯茂、生益近來更積極由硬式銅箔積層板轉⽽投入軟性銅箔積層板的生產，故整體產業競爭態勢更為複雜。

技術及研發概況

所營業務之技術層次與研究發展

本公司於 86 年 8 月成立，同時即設立研發部門，初期以研發高分子薄膜(保護膠片 COVERLAY)及銅箔積層板等產品為主，88 年與工研院簽訂無接著劑型軟板材料測試技術移轉合約及共同研究開發基板型構裝材料，89 年取得日本株式會社有澤製作所 FCCL 及 Coverlay 之後製程檢查技術移轉，奠定本公司發展基礎。

研究發展人員及其學歷

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

成功開發之技術或產品

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

• 擴⼤⼤中華區及東南亞市場佔有率，同步支援市場與客戶設計產品走向。
• 因應現階段的國際地緣政治及通貨膨脹可能帶來的消費力道衰減，本公司將格外重視庫存管控及客戶信用管理政策的落實，藉以降低可能的銷售損失。
• 同時透過各項融資工具建構完善之籌資管道，除充實短期營運資金外，並降低公司短期週轉成本，同時落實各項管理制度，提高公司知名度以吸引優秀人才，進⼀步強化管理績效及企業體質。

長期業務發展計畫

• 搜尋利基市場、分散產品組合，降低景氣循環對營運的影響。
• 專機專用化，提升生產效率並進⼀步提高良率，擴⼤整體產出。
• 關鍵原物料進行雙源認證及採購，降低單⼀區域停工或無法運輸的風險。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品（服務）之銷售（提供）地區

市場佔有率

FCCL 及 CL：參考 JMS 市調報告，本公司推估 2022 年市佔率約在 15%~20%。

市場未來之供需狀況與成長性

(1)智慧型手機：

智慧型手機與⼀般功能型手機相比，對軟板需求相對較多，主因隨其多功能化的發展，各項外部元件逐漸增加，例如觸控面板、側邊按鍵、天線等，而該些部件皆使用軟板作為與主板連接之橋樑，故對軟板的使用量大為增加。同時順應手機輕薄化趨勢，軟板亦逐漸成為線路設計之基材。

⼀般而⾔，傳統型手機使用軟板數量約 3~6 片、智慧型手機需求的軟板數量 6~8 片，但隨著功能的增加有些智慧型手機甚至可使用至 20 片以上，在個別手機的使用量提高的情況下，即便整體智慧型手機成⻑趨緩，軟板產業亦可望維持高於市場平均的成⻑率。

(2)平板電腦：

以整體消費性電子產品而⾔，軟板應用最多的領域除智慧型手機外，當屬平板電腦使用量次之。軟板過去在桌上型電腦上的應用主要為液晶螢幕和硬碟讀取頭等零組件，使用數量相對較低，故過去軟板的成⻑⼒道主要由使用較多軟板的筆記型電腦所帶動，每台筆記型電腦(不含螢幕)的軟板使用片數約 5~8 片。

據 IDC 統計資料顯示 2022 年全球平板電腦出貨量約 1.63 億台，年減 3.3%；主要在總體經濟不確定性高，使得教育支出、消費⼒道放緩，需求面遭受挑戰。

競爭利基

• 產線貼近市場，就地提供快速的服務
• 原料供應狀況良好
• 技術研發能⼒強
• 自動化精密塗佈技術領先同業
• 產業前景可期

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

• 軟板應用推陳出新，成⻑動⼒無虞
• 供應鏈上下游整體良好

不利因素與因應對策

A.關鍵原料集中於少數廠商

因應對策：
為確保採購價格具市場競爭性及保有充⾜之供貨來源，亦與其他同性質供應商建立良好之互動關係，保有可替換之第二供貨來源。
與供應商間建立良好的回饋機制，本公司產品出售後，會將客戶使用意見整合後回饋給供應商，並積極協助供應商進行相關測試，藉以改良產品品質，強化彼此間之互信互賴關係。

B.終端銷售價格降價速度快

因應對策：
藉本⾝現有品質、客戶關係等優勢擴大市場佔有率，藉以提升設備效率及產品的良率，以有效降低產品成本。
藉由大量採購增加議價能⼒、降低進貨成本。
與國際大廠建立策略聯盟關係，取得穩定訂單來源並強化技術能⼒。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

本公司主要產品為高分子薄膜保護膠片及軟性銅箔積層板，主要用途如後述：

●高分子薄膜保護膠片(Coverlay)重要用途：
保護銅箔電路板以避免其氧化。

●軟性銅箔積層板(FCCL)重要用途：
作為主板與外部元件間的連接橋梁及線路延伸，廣泛使用於筆記型電腦、手機、硬碟、光碟機、計算機、V8 攝影機、手提音響、DVD Player、光電顯示器、IC 用基板、液晶顯示器等電子產品。

產製過程

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況