營運概況
(一) 業務內容
業務範圍
所營業務之主要內容
依公司執照及營利事業登記證所載之主要營業項目如下
(1)各種積體電路之設計、製造、測試及銷售。
(2)各種積體電路模組之設計、製造、測試及銷售。
(3)各種積體電路應用軟體之研究、開發及銷售。
(4)各種積體電路之貿易及代理業務。
主要業務內容及其營業比重
計畫開發之新產品及服務
(1) 整合型車載用觸控與顯示驅動晶片(TDDI)。
(2) 整合型智慧手機觸控與顯示器驅動晶片(TDDI)。
(3) 高階穿戴用 AMOLED 顯示器驅動晶片。
(4) AIoT 整合型觸控與顯示器驅動晶片(TDDI)。
(5) 超高感度光學環境光與距離感測器。
(6) 整合型重力加速度與陀螺儀多軸感測器。
產業概況
產業之現況與發展
矽創電子多元化的產品應用涵蓋多重市場及客戶群：顯示器驅動晶片display driver ICs (DDIs) 營收占比最大，其應用涵蓋人工智慧物聯網(AIoT)、工控、車載類等；營收占比第二大是感測器(sensors)事業，包含光學感測器與微機電系統(MEMS)，其他仍在發展中的事業為微控制器 MCU、電源管理 IC 等。
人工智慧物聯網(AIoT)相關應用之 DDI
消費電子產品：手持及穿戴式裝置應用
智慧家庭：共享設備應用
工業控制應用
工業控制包含智慧工廠及智慧城市。智慧工廠用於商業會議、事務機設備、能源設備、輸送設備、安控等設備的 DDI。
智慧城市網絡涵蓋智慧電網、智慧水表、智慧瓦斯表等智慧量表，長期需求極具潛力，矽創為智慧電表螢幕 DDI 主要供應商之一。
手機感測器應用
手機的感測器為智慧手機中的關鍵組件之一，感測器主要用來識別方位、地理位置、大氣壓力、運動速度、環境條件等，為手機帶來更多的功能和更佳的用戶體驗。隨著人工智慧和物聯網技術的發展，以下是手機感測器未來的一些趨勢：
- 感測器數量增加
- 感測器感度提升並更加整合
- 感測器的應用場景更加廣泛
車載市場
車載顯示屏的數量隨著智能車輛和自動駕駛技術、智慧連網的快速發展顯著增加。
車載產品一般需要通過高標準測試規範，以符合車輛在溫差大、高震動、抗水、耐用及可靠度等嚴苛環境要求。車載市場認證難度高，一旦通過認證後，訂單相對長期穩定。矽創的車載 DDI 深受客戶信賴，持續與各大品牌密切合作。
產業上、中、下游之關聯性
整體而言，半導體產業之上、中、下游關係如下。大致分為上游之晶片設計、中游之光罩與晶圓製造、下游之晶圓測試與封裝。矽創屬於上游的 IC 設計公司。
產品發展趨勢
- 零電容技術
- 中尺寸車用面板驅動 IC
- 感測器
產業競爭情形
技術及研發概況
已投入之研發費用
開發成功之技術及產品
長、短期業務發展計劃
短期發展計劃
行銷策略
持續擴展通路、拓展海外市場，以提高顯示器驅動晶片市場佔有率。
生產策略
加強佈局與開發國內外晶圓代工廠、封裝廠、測試廠等外包廠商合作關係，以增強及穩定供貨來源與彈性。積極建立與掌控供應鏈即時生產進度與數量。
產品策略
產品應用持續多元化、維持各產品線均衡發展，降低景氣循環對公司營運與獲利的影響。
長期發展計劃
- 擴大產品應用並建立完整銷售據點。國際化發展策略，提升國際品牌客戶及市場知名度。
- 與供應鏈廠共同開發新製程及新技術以分攤風險。
- 充分掌握市場脈動，朝高獲利、高成長之利基產品發展，並持續投入研發，掌握關鍵之技術，以獲得最大利潤為目標。
- 為企業成長及市場發展提供完整的分析，並依此進行全面性之財務規劃及定時稽核，以降低營運風險及提高公司競爭力。
- 秉持永續經營之理念，建立優良之企業文化，延續短期發展計劃之方向，因應營運規模之成長。
(二) 市場及產銷概況
市場分析
主要產品之銷售地區
市場佔有率
本公司目前最主要產品為小尺寸顯示器驅動 IC、智慧裝置感測器(距離偵測、環境光、閃屏感測、重力加速度、大氣壓力)感測器等品項。於小尺寸顯示器驅動 IC，矽創是市場領導者，全球穿戴式裝置與功能型手機及市佔率約七成以上。於手機距離偵測感測器亦為全球最主要供應商。
競爭利基
- 專業而穩健之經營團隊
- 完整之產品組合
- 與晶圓廠維持良好關係
發展遠景之有利、不利因素與因應對策
有利因素
- 人工智慧應用與車載應用持續成長
- 面板數量與尺寸成長
- 專業分工的產業結構
不利因素與因應對策
1. 驅動 IC 功能趨於複雜
因應對策
公司的市場定位明確，將持續完善產品布局、強化與客戶共同開發、掌握產業發展趨勢，提供先進技術滿足市場所需，以減低風險。
2. 產品價格面臨下滑壓力
因應對策
(1)持續投入研發，建立技術障礙以擴大與競爭者之差距。
(2)產品組合多元化，發展價格抗壓力較佳、毛利較高的品項，如矽創的工控、車載等相關應用。
(3)上下游產業鏈管理，持續嚴謹控制產品成本。
(4)提升生產製程與設計，持續提升每片晶圓之晶粒產出量，於淡季進行策略性調節庫存。
(5)加強客戶服務並開拓新市場，以維持公司之競爭優勢。
3. 市場產品變化快速，產品生命週期縮短
因應對策
(1)持續分散應用及開發利基產品，以因應市場快速變動。
(2)加強產品企劃，透過累積的設計經驗，維持產品研發的領先地位，以技術差距，擺脫與競爭者價格競爭之態勢。
(3)持續與下游晶圓代工廠及封裝測試廠，維持良好合作關係，以優化IC 產製時程。
主要產品之重要用途及產製過程
主要產品之重要用途
(a)人工智慧物聯網(AIoT)應用、手持式消費性產品、功能型手機、智慧型手機等顯示面板驅動晶片。
(b)工控產品、POS 機、辦公室事務機及通訊會議設備等顯示面板驅動晶片。
(c)高階智慧型手機及穿戴式裝置之距離感測、環境光感測、閃屏感測、加速度感測、壓力感測器等晶片。
(d)車載顯示面板驅動晶片。
(e)穿戴式裝置、工控及車用觸控晶片。
主要產品之製造過程
在上述晶粒產製過程中，公司負責規格制定、IC 設計、系統設計及售後服務等業務。光罩製作、晶圓製造、Gold Bump、晶圓針測、晶圓切割、IC 封裝及最終測試等則委託專業廠商代工。
主要原料供應狀況
本集團主要原料為晶圓，目前主要供應商為台灣積體電路製造股份有限公司、世界先進積體電路股份有限公司等提供。
最近二年度任一年度中曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例，並說明其增減變動原因
最近二年度主要供應商資料
增減變動原因：矽創及子公司主要進貨產品為晶圓，因銷售產品組合及製程變化，以致進貨廠商、金額及比例有所變動。
最近二年度主要銷貨客戶資料
增減變動原因：矽創及子公司主要銷貨客戶因銷售產品組合及市場環境變化，以致銷貨金額及比例有所變動。
最近二年度生產量值表
最近二年度銷售量值表
(三) 從業員工
