來頡 (6779.TW)》公司發展,業務介紹與現況

內容目錄

營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

本公司主要從事電源管理的類比(Analog)暨混合訊號(Mixed-signal)積體電路設計、測試、生產及行銷等業務。

主要產品之營業比重

公司目前之商品(服務)項目

(1)直流-直流轉換器(DC-DC Converter)
(2)電池管理晶片(Battery Management IC)
(3)負載開關晶片(Load Switch)
(4)低靜態功耗低壓差穩壓器(Low Iq and Low-dropout Linear regulator, LDO)

計劃開發之新商品(服務)

本公司新產品開發項目必須與公司的重點發展方向相互配合,且須在資源投入規模,市場風險和預期報酬之間取得平衡。對於目前既有的智慧財產權,我們將以提升性能,降低成本及拓展規格為目標,持續開發新產品。例如在通用型 DC-DC的應用產品,我們已經開始向更先進的工藝製程邁進,以降低生產成本,藉此保持產品價格競爭力。另外,對於 5A 以上之大電流產品,我們將和封裝廠密切合作,推出低熱阻的封裝技術,藉此拓展在網通市場上的應用範圍。對於可預見的高成長性市場,本公司未來主要開發的核心產品包括:

(1)Datacom 5G and WiFi-x
(2)USB Type C-PD and IoT
(3)SSD and Mining Chiacoin
(4)Power IC IP 製程與封裝產品

產業概況

產業之現況與發展

電源管理 IC 市場,隨著工業及電動車應用對電源管理的功能要求與需求提高,將使電源管理晶片之需求提升,另外在電子產品追求輕薄短小、低功耗、持久性的終端需求研發路徑,新一代電子產品、將提升對電源管理的需求量與效能要求,促使電源管理晶片成長態勢漸受廠商青睞。

未來隨著 5G 通信、新能源汽車、物聯網等下游市場的發展,電子設備數量及種類持續增長,對於這些設備的電能應用效能的管理將更加重要,從而帶動電源管理晶片需求的增長。

產業上、中、下游之關聯性

本公司是一家高效能類比及混合訊號半導體 IC 設計公司,屬無晶圓廠(Fabless)IC 設計公司,屬產業之源頭,而其下游產業有從晶圓代工、IC 製程、封裝及專業測試均屬下游供應鏈。
本公司生產之 IC 主要係委由晶圓代工廠生產製造,將產出之晶片測試後交付封裝廠封裝,再送至測試廠商進行完整之晶片功能測試,而產出市場所需要的完整成品。完整的 IC 製造過程主要依序為包括了 IC 電路設計、光罩製作、晶圓製造、IC 封裝及 IC 測試等流程,此專業的製造流程皆由國內外大廠長期合作夥伴共同完成。

產品之各種發展趨勢

產品主要朝向小體積、高效率、低待機功耗及高整合之發展趨勢逐步邁進。隨著市場上可攜式產品越來越多元化,終端客戶對於輕薄短小、長待機時間及高功能整合的需求也逐漸增加,故做為電器產品中扮演重要角色的電源管理 IC,必須能為客戶減少整體占用面積及提昇整機效率;另外亦須降低待機時的功耗,以延長電池壽命或是通過日益嚴苛的節能規範。此外,節能科技已為目前重要議題,而其中電源管理更扮演不可或缺的關鍵角色,故除了高效率的追求,智能化切換管理模式也是節能一大趨勢。

本公司未來發展的產品不但能減少零件數量以縮減使用電路板面積,且能降低系統耗電及提供穩定的輸出品質等效益,以符合目前市場上產品之發展趨勢。另外,本公司更可因應各種不同的規格需求,與客戶的設計團隊共同開發低成本、高效能、高度整合之產品,且本公司擁有符合客戶需求的設計能力,並與系統商共同定義產品規格,針對特定市場做出最佳化的 IC,進而成為主流市場之趨勢。

產品競爭情形

本公司營運規模日漸擴充,產能的需求亦日益增加,與各垂直整合廠商間維持長期友好的合作關係,並以策略夥伴的理念拓展未來長期共同發展的契機。為保持生產製造優勢及公司作業系統化,本公司也已導入電子商務化的 ERP 系統,隨時掌控產品生產進度,並為求符合國際品質水準也已取得 ISO9001 國際品質管理系統認證。

技術及研發概況

所營業務之技術層次及研究發展

本公司的電源管理晶片目前主要應用於消費電子產品,是一個規模巨大、應用細分,同時競爭也異常激烈的市場。發揮本公司的優勢,揚長避短,開發合適的產品,是在這個市場立足成長的關鍵。

電源管理晶片的競爭力主要體現在功能定義、性能指標、生產成本及產品尺寸等方面。在終端市場和新興應用上,本公司將嚴格把關產品定義,做到產品差異化及性能的針對性,讓本公司產品成為客戶的首選,並提高被客戶汰換或是被競爭對手複製的門檻。在終端市場上,本公司將繼續通過技術創新,設計優化,製程升級等途徑來提高性能指標、降低生產成本及縮小產品尺寸,藉此不斷提高本公司產品的競爭力。

最近年度及截至年報刊印日止投入之研發費用

最近年度及截至年報刊印日止開發成功之技術或產品

長、短期業務發展計劃

短期計劃

本公司短期計畫之主要方向係以掌握客戶應用需求、開發符合客戶及市場脈動產品及建立核心產品線為主,本公司將充分善用累積之技術快速開發新產品,提供高品質及具成本競爭力的產品。短期業務發展計畫之內容如下:

(1)深耕公司的主要合作客戶,提供具競爭力之產品及完善的技術服務,以提高市場占有率。客戶在供應商的選擇、合作上有其持續性與相互依賴性,透過拜訪客戶討論及了解客戶的需求,並提供適合客戶需求的產品。工程人員完成即時技術服務,以協助客戶需求的產品可以如期量產。
(2)強化行銷業務管理,對行銷業務人員進行對應的產品教育訓練,並提供產業及市場資訊,讓行銷業務人員可以將公司的產品配合客戶需求做好鏈結關係。
(3)善用臺灣與大陸半導體專業分工能力,提供客製化作業服務並滿足客戶之需求,達成以服務客戶為導向的商業模式。
(4)與晶圓廠與封裝測試廠維持良好且密切之合作關係,可以快速因應市場變化,確保能取得客戶需求之產能,並滿足客戶對產品交期之需求。
(5)因應中、美貿易摩擦風險影響,積極配合客戶在東南亞等區域進行產品量產的需求,提供適合的交易與物流配合方式。

長期計劃

本公司長期計畫主要以產品線的延續性及完整性、強化製程開發能力、提昇產品品質及優化生產成本,以及強化產品核心競爭力為主,讓公司產品能廣泛應用於所有電子產品。

(1)密切關注科技發展趨勢及市場應用需求,並配合公司自主研發能力,以提供完整的產品系列及持續擴展產品的完整度,藉此滿足客戶的多元化產品需求。
(2)持續投入資源於技術開發,累積產品研發技術資料庫與專利,並與客戶討論未來產品的規格需求,以因應產業的發展,同時開發高附加價值之產品,以提升本公司之市場地位,達成優化產品的銷售組合。
(3)持續強化與主晶片平台的合作,藉由新平台的合作開發可以提升研發人員對新應用之掌握度,並能掌握未來產業發展對電源管理 IC 的規格要求,藉此提前布局新產品應用的技術設計。再者,透過與主晶片平台的合作模式可以提升公司的品牌知名度,藉由平台的推廣將產品銷售給更多的客戶,並爭取更多的合作機會。
(4)持續開發臺灣以及大陸的銷售通路,結合海外代理商的資源及銷售網路,並拓展歐美與日韓等新客戶。
(5)持續深化與晶圓廠、封裝測試廠的長期合作關係,進而成為策略夥伴。共同合作開發特殊製程及降低生產成本,並開發高品質及具競爭力之產品。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要商品(服務)之銷售(提供)地區

市場占有率

根據工研院 IEK 統計,臺灣 IC 設計業產值 109~110 年度分別為新臺幣 8,529億元及 12,147 億元,111 年度估計數為 12,370 億元,類比 IC 則大抵占 8.7%,以本公司 109~111 年度合併營收淨額新臺幣 6.36 億元、10.55 億元及 11.80 億元推算,得出本公司各年度市場占有率分別為 0.86%、1.00%及 1.10%,顯示目前本公司於整體類比 IC 設計市場占有率雖小,但在本公司營收穩定成長的驅動下市占率逐年增長,主係受惠於新世代 Wi-Fi 標準(Wi-Fi 6)推出後產生之汰換潮致產品出貨量持續增長。111 年度本公司營業收入淨額已達新臺幣 11.80 億,較去年同期增長 11.85%。

市場未來之供需狀況與成長性

本公司主要產品為電源管理 IC 晶片,其產品應用分為兩大類:資訊通訊類產品及消費性及其他產品。其中資訊通訊類產品主要包括 Wi-Fi 6 路由器、家用閘道器(Home Gateway)、纜線數據機(Cable Modem)、光纖通訊設備(FTTx)、USB Type-C 等產品;消費性及其他產品包括 SSD、智能家電等消費性 3C 產品。

(1)網路通訊市場

雖通膨壓力下影響消費市場買氣,然本公司主要客戶以電信營運商和企業為主,影響有限。整體市場預計持續上揚。
根據 2023 年資策會 MIC 觀測,認為去中化與 G 速世代商機持續嘉惠台灣網通市場,且隨著新一代 NG PON ONU、5G FWA CPE、Wi-Fi 7 路由器等設備的陸續推出,將為網通廠帶來商機。

(2)消費性電子市場

全球 SSD 固態硬碟的市場規模,2021 年為 376 億美元,在預測期間中預計以 15.60%的年複合成長率發展,2027 年有望成長到 955 億 1,000 萬美元的規模。根據 TrendForce 分享的資料,2022 年有約 92% 的筆記型電腦都已配備 SSD 固態硬碟,此比例將持續推升。
我們將憑藉產品規格的特點,提供輸出電流較高的產品以滿足較大 SSD 容量的應用需求、封裝尺寸更精簡以因應有空間限制的設計、散熱性佳與產品信賴性良好的產品設計讓客戶可以持續導入更高階的產品應用中。
根據市場研究報告,SSD 固態硬碟的出貨量預估值將在未來幾年內快速增長。係因越來越多的用戶追求高速存儲和高效能的需求,以及製造商對 SSD 固態硬盤的不斷推進規格進化,價格方面也因為數量持續拉升,使製造商與消費者能夠更輕鬆的導入使用。根據市場預測,預計 SSD 固態硬碟的出貨成長率將在 2023 年至 2030 年期間穩定上升,從調研機構的資料顯示,自 2023 年至 2030 年間的SSD 之出貨量增長率預計將以约 12%之複合年增長率增長(CAGR)。SSD 固態硬碟的出貨數量有望於 2030 年達到 8 億台以上。

(3)USB Type-C 應用市場

根據市場研究機構 Market Research Future 2020 年 9 月的報告,2018 年全球USB 裝置市場規模為 190 億美元(約合新台幣 5586 億元),並以每年 13.9%以上的速度成長,到 2025 年將達到 460.8 億美元(約合新台幣 1.3524 兆元)。
USB Type-C 商機未來幾年持續快速成長,研調機構預估,接下來 5 年間,USB Type-C 市場收入複合年增長率將達到 17.2%,預估到 2025 年,USB TypeC 全球市場規模將達到 103.4 億美元。其應用領域涵蓋範圍廣泛,將由目前主要的消費性電子產品、電腦、智慧型手機等,延伸到自駕車與工業設備的使用,後續成長可期。

競爭利基及發展遠景之有利、不利因素與因應對策

競爭利基

A.優異的研發技術能力
B.客戶導向,與客戶建立長期的合作關係
C.上下游代工廠合作關係密切且良好
D.提供終端客戶快速且便利之合作模式

發展遠景之有利、不利因素與因應對策
有利因素

(A)電源管理 IC 產業長期展望樂觀

(B)類比 IC 進入門檻高,產品特性品質要求嚴格

不利因素

(A)產品生命週期隨市場產品規格變化而縮短
因應措施:
研發團隊將持續開發具差異化、高功能規格之產品,並持續往高階製程推進,以提高產品產能及降低成本,藉以強化產品競爭力。同時加強人員的培訓、提高人力素質,以提高整體研發能力,開發高階產品並縮短產品上市時程。公司於規劃新產品時,應用領域廣泛使用為主要考量,晶片架構設計預留封裝、外部電路及控制韌體的彈性;可以根據市場需求變化,提供完整的應用系統設計方案,減少全新晶片開發的資源投入。同時加強人員的教育訓練、提高人力的素質,以提昇整體研發能力及縮短產品開發至上市的時程。
(B)同業競爭風險
因應措施:
本公司之產品已獲得主晶片廠之認證,舉凡在產品規格及品質均獲得終端客戶的信賴,並與客戶建立策略性夥伴關係,因此了解終端客戶的需求及產品開發趨勢,可以客製化產品已符合終端客戶所需。研發團隊將持續開發具差異化、高功能規格之產品,並持續往高階製程推進,以提高產品產能及降低成本,藉以強化產品競爭力。
(C)有關智產權之風險
因應措施:
公司在專利布局之策略,主要係針對核心技術申請並取得專利,藉此保護本公司智慧財產及研發成果。本公司每項專利皆能應用於產品設計及生產,並提供解決客戶方案,在關鍵應用上提供更好效能。而為了保護核心技術之專利,本公司亦針對此技術之其它多項類似應用申請專利,藉此保護本公司之核心專利。
(D)營業秘密外流之風險
因應措施:
公司將研發之核心技術儲存於研發專用伺服器,由專網專線控管,僅能透過區域網路之方式連線至伺服器,並透過終端機服務(Terminal services)的程式,且經過帳密驗證後才能開啟工作介面。另外該網路線並無連接至一般網際網路及封鎖 USB 存取之功能,禁止其透過 USB 存取方式將資料攜出。研發團隊在上傳研發成果歸檔之文件時,僅能由總經理或資訊部主管於開啟 FTP 後進行單向傳輸,並於使用後立即關閉。
(E)類比 IC 設計人才缺乏
因應對策:
本公司推行人性化管理制度,除致力提供好的工作環境、順暢的升遷管道及良好福利制度外,並提供分紅認股讓員工分享企業經營獲利的成果,建立以人才為本、成果共享、永續經營的企業經營理念。另外並提供員工完整的教育訓練以培養多元化人才,以及完善溝通管道,持續優化員工福利制度加強員工對公司的認可與向心力,以降低員工流動率。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之重要用途

主要產品產製過程

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度中曾占進(銷)貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進(銷)貨金額與比例,並說明其增減變動原因

最近二年度任一年度中曾占進貨總額百分之十以上之廠商名稱及其進貨金額與比例,並說明其增減變動原因

增減變動原因:本公司最近兩年度之主要進貨廠商未有重大變化。

最近二年度任一年度中曾占銷貨總額百分之十以上之客戶名稱及其銷貨金額與比例,並說明其增減變動原因

增減變動原因:本公司最近兩年度之主要銷售客戶未有重大變化。

最近二年度生產量值

變動原因說明:本公司係依訂單備貨,為因應本年度終端客戶需求減少,調整備貨策略並降低進貨量,故 111 年度委外加工之電源管理晶片數量較去年同期減少。

最近二年度銷售量值表

變動原因說明:主要變動原因為終端客戶之需求成長,故銷量增加。

(三) 從業員工

最近二年度及截至年報刊印日止從業員工人數、平均服務年資、平均年齡及學歷分布比率