營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

營業比重

公司目前之商品(服務)項目

計劃開發之新產品(服務)

本公司計劃開發下一代新產品及服務為

(1)邏輯暨特殊應用產品晶圓代工服務平台：

28奈米顯示驅動IC製程、55/80奈米BCD製程、BSI CMOS影像感測IC製程、25奈米邏輯製程、40奈米記憶體整合晶片製程等晶圓代工平台、3D整合晶片技術平台、第三代半導體功率元件製程等晶圓代工平台。

(2)記憶體產品晶圓代工服務平台：

目前提供30/25奈米及其以下更先進製程的DRAM代工平台及28奈米NAND Flash代工產品，並開發48奈米NOR Flash代工產品，以期提供客戶更好、更多元的晶圓代工平台，以提升客戶產品競爭力。

產業概況

半導體產業之現況與發展

長期而言，隨著運算能力增加及資料傳輸速度的提昇、各種網路及雲端數據蒐集技術逐步成熟的情況下，利用數據發展人工智慧(Artificial Intelligence，AI) 已成為重要議題。人工智慧(AI)也逐步往全方位的終端應用發展，包括智慧型手機、智慧穿戴、無人機、智慧家居、智慧工廠、智慧駕駛輔助，智慧行動醫療、公共／安防管理或是基因序列等終端應用都將接軌人工智慧(AI)。待5G商轉有成及人工智慧(AI)時代來臨，串連起物聯網、車聯網、智能環境、人像或語音辨識等應用場景及行為習慣，將帶來半導體產業一連串的變化與商機。本公司有鑑於人工智慧(AI)及5G產業的逐漸成熟，未來終端產品對於高速及低功耗的客製化產品需求更甚，本公司針對此市場趨勢，積極開發更符合客戶需求的特殊邏輯製程及記憶體產品製程，以提供客戶更具市場競爭力的晶圓代工服務。

半導體產業上、中、下游之關聯性

半導體產業，泛指所有IC設計、生產製造、封裝測試半導體元件相關產品的產業。依功能可將積體電路分為四類產品：記憶體IC、微元件、邏輯IC、類比IC。IC設計的種類很多，且具有不同特性，對於製程上的要求也不同，故晶圓製造廠及產業鏈間也須與客戶設計及製程需求與時俱進，以符合終端產品規格，並帶動整體產業鏈發展；故半導體產業之上、中、下游之關聯性為

終端電子產品之發展趨勢

本公司所提供之晶圓代工服務，其電子終端產品應用，約可歸納為電腦產品 (Computer) 、通訊應用(Communication)、消費性電子(Consumer)及車用電子(Automotive)產品。目前也正積極發展醫療電子產品應用之IC。其中隨著智慧型手機產品的普遍及人工智慧(AI)相關產品的推出，促使物聯網(IoT)產業鏈逐漸成形，更帶動上下游相關元件需求。在消費性終端產品「輕、薄、長、效」趨勢訴求下，對專業晶圓代工廠而言，能提供客戶客製化製程開發更形重要。

晶圓代工產業競爭情形

本公司提供12吋及8吋晶圓專業代工服務，包括提供邏輯暨特殊應用產品及記憶體產品晶圓代工服務

(1)邏輯暨特殊應用產品晶圓代工業務

(2)記憶體晶圓代工業務

1. 動態隨機存取記憶體製程技術
2. NOR及NAND Flash快閃記憶體製程技術

技術及研發概況

最近年度及截至年報刊印日止投入之研發費用

註 1：係 111 年度，經會計師查核之合併研發費用。
註 2：係截至 112 年 02 月 21 日止，自行結算之合併研發費用。

開發成功之技術或產品

長、短期業務發展計劃

邏輯暨特殊應用產品代工業務

本公司以先進技術提供客製化的邏輯暨特殊應用產品專業代工服務。主要包括TFT-LCD驅動IC(TFT-LCD Driver IC)、電源管理IC (Power Management IC)、分離式元件(Discrete Devices)、快閃記憶體 (Flash)、影像感測IC (Image Sensor IC)、記憶體整合晶片(Integrated Memory Chip)、RF Chip及Bio-tech Chip等。

短期業務目標

本公司的55奈米LCD驅動IC高壓製程已成功量產，亦與多家客戶合作40奈米AMOLED面板驅動IC製程，以順應手機市場需求。功率半導體元件則朝高效能之終端電源應用導入具有競爭力的製程，另CMOS影像感測器產品方面則積極開發BSI製程，亦同時導入55奈米RF產品線，如WiFi、BLE & BT等，而在其他產線方面，更積極與一些國際大廠合作，開發更多元的產品如電源管理IC 130奈米、90奈米BCD製程。

長期業務目標

除持續開發邏輯暨特殊應用產品代工服務先進製程外，將建立邏輯專業代工平台及開發矽智財，提供專業的晶圓代工服務。同時，本公司亦以所擅長的製造能力，爭取世界級大廠導入其專有技術在本公司生產製造。
同時，為因應產業多變及保有公司應變之彈性，未來本公司除提供產能、製造及設計委託服務外，更可提供營運管理等多元代工模式(Open Foundry)概念，與客戶共創雙贏局面。目前，12吋的邏輯晶圓代工業務已與8吋廠進行整合，未來將提供客戶由8吋到12吋無縫接軌的的產品規劃、更完善的服務品質及更高性價比的代工產品競爭力。
因第三代半導體具備更高效節能與更高功率的優勢，本公司也積極佈局GaN功率元件，以因應在5G及電動車市場高頻、高壓的需求。而針對電源管理IC產品、提供全系列模組化BCD選擇性Non-Epi, EPI及DTI製程架構、提供高功率及低Ron的高性價比技術平台可滿足各類產品應用。尤其針對工業車用產品長期業務目標、更提供多元化嵌入式IP, 如SRAM, ROM, OTP, MTP, eFlash，滿足高性能整合式Power+MCU SOC方案需求。

記憶體晶圓代工業務

本公司以優異先進記憶體技術提供12吋晶圓專業利基型記憶體產品及快閃記憶體代工服務。

短期業務目標

利基型動態隨機存取記憶體代工部分，繼30奈米製程成熟量產後，考量到終端電子產品需求朝向功能提升、輕薄化及節能趨勢下發展，晶片設計在功能整合、低功耗與效能提升等複雜因素下，本公司已協助客戶成功導入25奈米製程。同時也將持續改良製程技術及開發25奈米以下製程技術平台，維持本公司在利基型動態隨機存取記憶體代工的領先優勢。另為滿足客戶對不同記憶體客製化的需求，本公司已開發能與邏輯晶片晶圓堆疊(WOW-Wafer On Wafer)的新型記憶體。
快閃記憶體部分，本公司具備NAND Flash先進製程技術開發及產品設計能力，主要產品為1Gb~4Gb SLC快閃記憶體產品。應用領域涵蓋消費性電子、無線通訊產品及工規產品，或智能家電、智慧電錶無線連接等應用市場。隨著這些應用市場的穩定成長及供給有限下，預期全球SLC快閃記憶體市場也將維持穩定成長。目前本公司NAND Flash 28奈米已量產，並正積極開發28奈米以下製程。另本公司所開發新一代48奈米NOR Flash製程已進入量產階段，未來將能提供客戶更高容量、更有成本競爭力並能兼顧品質可靠度要求的Flash產品。

長期業務目標

在動態隨機存取記憶體產品代工部份，除持續提供先進製程強化競爭力外，將配合客戶需求，與客戶合作生產客製化產品，提昇產品的生命週期，以求追求長期穩定成長。
而快閃記憶體部分(NOR/NAND Flash)部分，將持續開發下一世代先進製程技術，以提高產品競爭優勢。目前也正積極開發大中華地區的新市場及新客戶，以建立長期且穩定的產品出海口。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要商品(服務)之銷售(提供)地區

市場佔有率

根據國際研究機構Omdia針對111年全球晶圓代工總產值預估達1,083億美元；統計本公司111全年合併營收約為新台幣761億元，在全球晶圓代工市占率約達2.4%，位居第六。

市場未來之供需狀況與成長性

根據WSTS (全球半導體貿易統計協會)統計預估111年全球半導體市場達5,801億美元，較110年的5,558.9億美元增長約4.4%，主要成長動能來自於Sensor、Logic及Analog等相關產品。雖創全球半導體市場的新高峰，但低於年初預期8.8%成長。隨著全球經濟受戰爭、通膨及疫情干擾下，WSTS預測112年全球半導體市場規模為5,565.7億美元，全年將呈現負成長4.1%。然以長遠來看，目前進入景氣循環修正期，產業預期進入112年下半，供應鏈亂象、通膨壓力將有機會獲得緩解，產業需求將逐步恢復。

競爭利基

本公司12吋廠製程良率優異，與世界大廠同步，在先進製程上具備成本競爭力優勢，並與策略聯盟夥伴合作建立共同的設計平台和IP，提供客製化的晶圓代工服務，包括邏輯暨特殊應用產品類、利基型動態隨機存取記憶體及NOR/NAND快閃記憶體等領域的晶片專業代工服務，並積極導入國際大廠與之合作，開發多樣產品。以世界級同步的製造技術及國際級的製造水準及嚴格品管，提供客戶滿意的優異代工服務。

發展遠景之有利與不利因素與因應對策

有利因素

1. 終端市場需求穩定成長及高度客製化
2. 中美禁令 地緣政治角力加劇轉單效應

不利因素與因應對策

1. 同業競爭壓力增加
   因應對策：
   本公司專注於晶圓代工業務，以世界級同步的技術，搭配國際級的製造水準及嚴格品管，提供客戶滿意的代工服務，以共創事業高峰。至今已陸續引進不同的代工客戶，客戶的產品可應用的範圍涵蓋了4C應用領域–電腦、無線通訊、消費性電子及車用電子等。
   同時藉由擴大與全球產官學研究機構共同進行相關製程技術開發，以期提早掌握前瞻技術，有效縮短研發時程，降低專利與技術移轉成本。本公司持續提供更優質的服務、產品及多元代工模式，以持續深化與客戶良好關係，為本公司最佳的因應之道。透過12吋廠與8吋廠整合，提供客戶更完整的產品線及更完善的服務品質。
2. 產能擴充之可能風險
   因應對策：
   本公司會持續觀察市場變化並與客戶緊密合作，若市場需求不如預期時，本公司會及時地調整其產能計劃，以降低對於公司財務表現的負面影響，原則以分期、分階段，以公司財務可負擔，最小風險下擴充廠房及產能，同時兼顧公司穩健成長與滿足客戶產能需求。
   本公司亦將擴廠設備風險轉嫁給客戶共同承擔，對上游IC設計業者來說，即使本身公司設計具有競爭力，但沒有配合製造的產能也無濟於事，因此未來五年，晶圓代工產能將成為兵家必爭之地，而客戶端爭搶產能動作更加積極。目前本公司與部分客戶間採取Consign的模式，由客戶購買機器設備租予本公司，再由本公司代工產出產品，客戶可確保後續晶圓取得無虞，本公司也能降低購買大量設備後需求減緩的風險。
3. 有關智慧財產權之風險
   因應對策：
   本公司已採取相關措施以儘量減少因智慧財產權的主張與訴訟而導致股東權益損失的可能性。包含積極主張及保護本公司所屬之智慧財產權，對於研發成功之產品基於智慧財產權，皆有申請專利保護。本公司設有智權室，以防止製程中有侵害他人智慧財產權之情事，另外對於使用到的專利，皆有取得其他公司的授權，避免有侵權的風險。
4. 氣候災害風險
   因應對策：
   本公司設有不斷電系統，避免有斷電的情況，對於水資源致力回收使用，減少對水資源的損耗，並對無法於廠內再次使用之廢溶劑落實機台分流設計，於排放管路裝上選別閥進行切換排放管路，有效減少廢溶劑之排放量，且將其餘廢水排入廢水場或回收系統，進行水回收使用，使得本公司110年及111年製程用水回收率達85%以上。
   本公司與政府部門有良好的溝通渠道，氣候災害風險管控皆有充分討論因應對策，並已密切監控水情狀況，於水源吃緊時備妥水車，一旦有需要便可啟動至與政府協商的地區載水應急。
5. 匯率風險
   因應對策：
   本公司因應匯率變動之管理採取穩健策略，主要係採自然避險的政策；另財務單位密切留意國際金融狀況，掌握最新之匯率市場變動，並請往來銀行提供專業諮詢服務，以充分掌握匯率走勢，並視實際外幣部位和資金狀況，並於政策許可之範圍利用即期外匯交易及遠期外匯合約以規避匯率風險。

主要產品之重要用途及產製過程

代工生產主要產品之重要用途

(1)邏輯暨特殊應用產品晶圓代工之主要產品，其重要用途說明如下

• 顯示驅動IC(Display Driver IC)主要用於大中小尺寸面板及電子紙之螢幕驅動，可用於電視、顯示器、智慧型手機、平板電腦、電子書、電子標籤等產品。
• 本公司代工生產之電源管理IC、分離式元件，主要應用於各種電腦及其週邊產品、手持行動裝置、通訊應用產品、消費性電子及車用電子產品等。
• 影像感測IC產品主要用於安防、手機、電腦攝像頭等之COMS影像感測器。
• 記憶體整合晶片應用於微控制器、白色家電、搖控器、智慧卡產品。
• RF相關晶片應用於手機、筆電和路由器等產品以及應用於SmartHome與IoT等終端應用相關聯之產品。

(2)記憶體晶圓代工之主要產品，其重要用途說明如下

• DRAM產品的應用範圍則主要為電腦、通訊及消費性電子或車用電子等產品，如：個人電腦、筆記型電腦、印表機、行動電話、數位相機、數位電視及無線網路產品等。
• NOR/NAND Flash則是以手持行動裝置、消費性電子產品及工業用電子產品，或是智能家電及智慧電錶等相關應用。

主要產品之產製過程

本公司的主要晶圓代工產品，是邏輯暨特殊應用及記憶體產品。其晶圓製造過程極為精密與繁複，要在無塵潔淨的晶圓製造環境中生產，經過黃光、擴散、薄膜、蝕刻等數百道製程，往復回流製造，晶圓產出後，再經過電路針測、封裝與最後測試，才能完成最終的成品。

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度中曾占進(銷)貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進(銷)貨金額與比例

占進貨總額百分之十以上供應商

占銷貨總額百分之十以上客戶

增減變動說明：
(1)甲客戶全年銷貨淨額較 110 年度增加，係因價格調整所致。
(2)乙客戶全年銷貨淨額、比重均較 110 年度減少，係因市場需求調節所致。

最近二年度生產量值

最近二年度銷售量值

(三) 從業員工

最近二年度及截至年報刊印日止從業員工人數、平均服務年資、平均年齡及學歷分布比率