內容目錄

營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

本公司所營業務之主要內容

本公司總部位於臺灣新北市新店區，在美國及中國設立分支機構，客戶群涵蓋全球各大領先高科技、電信、電子消費品牌。
本公司所營之主要業務內容為設計、研發及銷售 USB 相關控制晶片，涵蓋USB Type-C、USB Power Delivery 及 USB 高速傳輸三大核心技術與完整解決方案之晶片設計商，產品廣泛應用於各種高速傳輸及充電相關之行動周邊裝置。

營業比重

目前主要商品(服務)項目

本公司係以 USB(Universal Serial Bus, 通用序列匯流排)控制晶片技術為核心技術，延伸發展各相關領域產品。主要為設計、研發、銷售 USB 高速傳輸控制晶片、USB Type-C (簡稱 USB-C)各種應用控制晶片、USB PD 電力傳輸控制晶片、電池充電及相關電源方案晶片以及前述晶片的客製化服務等，現有之主要品項分列如下：

USB4 控制晶片
USB 3.2 Gen1x1/Gen2x1 控制晶片
USB Type-C 介面控制晶片及產品設計參考方案
USB Power Delivery 電源管理晶片及傳輸方案
USB 2.0 轉 USB 3.2 硬體轉換橋接晶片
Display Port 轉 HDMI 信號轉換器

計畫開發之新商品

以晶片技術之紮實基礎，提供成本精簡之複合式參考設計；本公司有別於傳統單一技術的晶片應用，各產品線之間可互相搭配，加乘功能之可能性及應用面之可塑性，藉以全方面拓展消費性電子及家用／商用市場。目前正持續開發：

USB4 裝置與集線器相關控制晶片
持續優化 USB3.2 集線器控制晶片
持續優化 DisplayPort Alt-mode 控制晶片
持續優化 USB PD 受電端控制晶片
持續優化 USB 音源控制晶片
持續優化 Re-driver 訊號中繼控制晶片
USB PD 單 / 多口充電器控制晶片
USB Type-C / DP 轉 HDMI 信號轉換器
USB Type-C MST Hub

產業概況

產業之現況與發展

在 USB Type-C 晶片方面，本公司持續提供更高傳輸速率、影像傳輸以及電源效能的產品。在蘋果、Google、微軟和英特爾等產業巨頭的推動下，USB Type-C 規格在市場上大放異彩，主流品牌皆發表 USB Type-C 介面新品，觸角自個人電腦、筆記型電腦、平板、手機延伸至遊戲機、VR 裝置…等。

本公司除高速傳輸本業，亦時刻關注自身技術與趨勢之結合，從 5G、AI、IoT、雲端和 AR/VR 等，不同的產品也帶來嶄新應用、服務與使用者體驗，逐步找出適合之市場機會與市場結合，使產品線及早做好準備，迎接未來挑戰。

根據 USB-IF 協會於 2019 年發表的 USB4 規格，獨用 USB Type-C 介面，最高每秒傳輸速率達 40Gbps，EPR 支援高達 240W 的電力傳輸，USB4 允許多種協議平行傳輸，包括 Enhanced SuperSpeed USB、DisplayPort，和 PCI Express，並共享傳輸線的最大頻寬，USB4 是現下最符合高科技發展需求之傳輸規範，諸多特色如；速度加倍、裝置擴增、傳輸時延降低…等，增強了消費性電子產品擴充應用的可能性。為滿足 USB4 晶片的功能，本公司使用更先進之製程，在目前業界僅少數 IC 設計公司能跨越此門檻，本公司將繼續在 USB4以及最新規格 USB4 v2.0 保持技術領先、提供優質產品設計以增強使用者剛性需求的完美體驗。

產業上、中、下游之關聯性

台灣 IC 產業之上、中、下游關係大致可歸類為上游之 IC 設計公司、中游之 IC 晶圓製造廠及下游之 IC 封裝、測試廠，上、中、下游之關聯性請見下圖。

本公司身處上游之產業，主要業務係為自行設計 IC 及銷售產品，為 IC 產業之 IC 設計業，在完成最終產品前之光罩、晶圓製造、晶片封裝以及測試等主要過程均委外生產。

產品之各種發展趨勢

USB 高速傳輸晶片(5Gbps/10Gbps/20Gbps/40Gbps)

隨著 5G 已開始全面商用，包括 AI/HPC、雲端及邊緣運算、由 AIoT 延伸的車聯網或智慧城市應用等亦將全面展開。新應用將創造出更龐大的巨量資料，如何將巨量資料移動及儲存，同樣是 5G 時代的重要議題。此時，為因應巨量資料處理的趨勢，從晶片、裝置端到雲端層級的資料中心介面等各個環節，都需要同步升級，才能真正迎接萬物高速互聯的使用情境，對此，各類型的傳輸介面也面臨到改朝換代的時刻。而為了迎接這波高速傳輸的升級潮，做為應用面最廣、市場滲透率最大的 USB 也跟著優化規格，即將邁入USB4 的新時代，USB4 同時支援包含 USB、PCle、DisplayPort、Thunderbolt等多種訊號，且可向下相容 USB 3.2、USB 2.0 及 Thunderbolt 3。不僅如此，在傳輸頻寬的增加更是顯著成長，USB 4 最高可達到 40Gbps，足足較前一代USB 3.2 的 20Gbps 高出一倍，未來 USB4 v2.0 傳輸規格更高達 80Gbps，同時將聲音、影像、資料、電力傳輸等集為一體。

USB4 晶片

有別於 SuperSpeed USB 規格，USB4 規格相容於 USB Type-C 介面，大幅提升資料傳輸速度到達最高 40Gbps，亦加入 PCIe、DisplayPort、Thunderbolt 傳輸協議，可有效率地分配頻寬，確保資料、影像與聲音的傳輸順暢。

USB-IF 協會已在 2022 年 10 月，正式宣布 USB4 v2.0 規格，在對稱模式中，傳輸速度從 40Gbps 提升至最高 80Gbps。此外，USB4 v2.0 支援最新的DisplayPort 2.1 以及 PCIe 4.0，再次提升外接顯示卡等裝置的傳輸能力。隨著 USB-IF 的快速發展，本公司也致力於開發新的 USB4 v2.0 產品。

USB Type-C 晶片與 USB PD 電力傳輸控制晶片

隨著 USB PD3.1 規格的推出，USB Type-C 的最大充電速率從 100W 提高到 240W。先前，因為 USB Type-C 的 100W 充電功率無法支援諸如具有獨立顯示卡的 15 吋以上高功率筆記型電腦，此類高階電腦只能使用專用的充電器。預計 USB PD3.1 將被採用在電競和攜帶型電腦工作站市場，其中更高的充電功率將支援更強大的 CPU 和 GPU。目前本公司推出了一款支援 USB PD3.1 的晶片，已掌握相關商機。

DisplayPort (DP)

DisplayPort 與 HDMI 是目前產業界主流的影音規範，制定 DisplayPort規範的 VESA 協會在 2014 年發表 DP Alt-Mode on USB-C 規格後，DisplayPort 規範就開始與 USB Type-C 緊密結合，目前市面上多數 USB Type-C 周邊商品、擴充底座皆可支援 DP Alt-Mode。

市場競爭情形

目前 IC 設計業約四百餘家，而 USB 晶片技術雖然已是成熟市場，企業應具備之研發能力與製程技術，相較於其他晶片組之技術門檻卻更高，且國際間各大廠研發技術競爭激烈，但最重要之產品相容性與產品佈局之策略，並非一般晶片設計廠商所能駕馭。

本公司自 2019 年發布全球第一顆 USB 3.0 集線器晶片，至今已拿下 USBIF 協會標準測試必測項目共三項殊榮，全球獨步，為台灣業界之指標廠商

2020 年下半年，威鋒推出全球第一顆 USB4 終端裝置控制晶片 VL830，是研發團隊在開發 USB Type-C、USB PD 及 USB 3.2 技術的經驗結晶，並著手開始研發 USB4 v2.0 最新規格的產品，且對於產品上市時程和參與標準開發的貢獻，皆處於行業領先地位。此晶片採用更先進之製程，兼容更多協議，因此有更高的技術門檻，所投入之資金與人力，必然考驗現有之 USB 廠商的研發及各項綜合能力。

技術及研發概況

最近年度及截至年報刊印日投入之研發費用

最近年度開發成功之技術或產品

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

鞏固現有客戶並提高業務比率，基於既有產品組合，提供客戶必要之技術支援，以協助客戶縮短產品上市時間為目標。
短中期業務發展目標將繼續深耕美日及中國市場各主要品牌，扶持重點客戶發展其產品之延續性，提高客戶黏著度並兼顧供貨彈性，滿足市場及客戶的需求變化，為未來營運成長奠定基石。
加強日韓及歐美之新客戶開發。
與委外之重要廠商密切合作，精準規劃產能，避免原料短缺並有效控制成本。
整合公司資源，改善並簡化流程，提高經營管理效率。

長期業務發展計畫

繼續保持在 USB 和 USB Type-C 相關 ASIC 之領導地位，與關鍵客戶形成戰略合作夥伴關係。
積極參與國際協會制訂規格之技術組織，掌握技術趨勢和市場變化，藉以強化產品線之廣度及深度，貼近使用者需求。
積極為使用者痛點提供解決方案，持續開發及引導更多相關應用之技術整合，提升本公司電子產品之市占率及一貫獨特的設計彈性。USB-IF 協會推出USB4 及 USB4 v2.0 業界正加速進行 USB4 相關晶片的發展，USB Type-C 生態體系將持續不斷壯大。
持續觀察科技新趨勢的交互作用與發展，掌握威鋒產品發展的方向。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要商品(服務)之銷售(提供)地區

市場占有率

依據 USB-IF 的研究報告指出， 2022 年搭載 USB Type-C 裝置出貨量將小幅成長至 27 億部，預計至 2023 年成長至 32 億台，其中以智慧型手機、筆電、平板電腦及擴充基座等比重較高，且歐盟業已於 2022 年 10 月 4 日，決議將於2024 年秋季規範境內行動電子裝置 USB Type-C 為充電接頭單一規格。
高盛進一步預測，2030 年的音樂產業營收將因線上串流倍增，並將寫下突破千億美元的紀錄。USB4 技術日益普及，數據與影像傳輸便利度大幅提升，將開啟未來更多影音選擇與可能。USB4 相關技術持續突破，有助於提升行動裝置的功能整合，預期將會帶動週邊傳輸高速、高效能晶片的升級商機，為電子產品革命推波助瀾。

市場未來之供需狀況與成長性

USB Type-C 擁有高度擴展之技術可塑性，在此優勢之下，替換市場上既有的各種 USB 產品並非難事。USB Type-C 整合了資料、影像和電源的介面，外型輕薄，傳輸速度相較現行 USB Micro-B 大幅提升；搭配 USB PD3.1 EPR 最新規格，充電能力上看 240W。在追求速度與多工效能的時代，USB Type-C 已成為傳輸介面主流之一。2019 年 9 月 USB-IF 協會發表 USB4，USB 接納更多規格且唯一使用 USB Type-C 介面。近期，歐盟也加速推動統一充電器規格之法規，USB Type-C 能適用於不同品牌和種類的電子設備，正迅速整合以往雜亂的充電產業。

調研機構 IDC 最新報告指出，由於通膨上升、對經濟衰退的擔憂也導致穿戴式裝置的需求放緩，2022 年全年的出貨量保持在 5.355 億部。然而，由於新興市場的新買家和成熟市場的替代品，預計手錶和耳戴式耳機的需求將會恢復，因此成長將在 2023 年恢復。其中，VR & AR 的相關應用，雖受硬體技術侷限，使用者體驗未達到極致，然而隨著 5G 技術成熟、搭配 USB4，更高的傳輸速度能傳遞更高解析度影像，VR 產品的演進，從以往厚重頭盔搭配 PC 主機，至今能以智慧型手機搭配 VR 眼鏡，未來隨著頭戴裝置輕巧便利，配合人手一支手機，可期待 VR 普及化的時代即將來臨，高速傳輸為 VR 及元宇宙佈建了高速公路般的基礎建設，可望加速拓展影音帶來的各種新應用。

隨著 5G 已開始全面商用，包括 AI/HPC、雲端及邊緣運算、由 AIoT 延伸車聯網或智慧城市應用等亦將全面展開。新應用將創造出更龐大的巨量資料，如何將巨量資料移動及儲存，同樣是 5G 時代的重要議題。此時，為因應巨量資料處理的趨勢，從晶片、裝置端到雲端層級的資料中心介面等各個環節，都需要同步升級，才能真正迎接萬物高速互聯的使用情境，對此，各類型的傳輸介面也面臨到改朝換代的時刻。而為了迎接這波高速傳輸的升級潮，做為應用面最廣、市場滲透率最大的 USB 也跟著優化規格，即將邁入 USB4 的新時代，USB4 同時支援包含 USB、PCle、DisplayPort、Thunderbolt 等多種訊號，且可向下相容 USB 3.2、USB 2.0 及 Thunderbolt 3。不僅如此，在傳輸頻寬的增加更是顯著成長，USB 4 最高可達到 40Gbps，足足較前一代 USB 3.2 的 20Gbps高出一倍，未來 USB4 v2 傳輸規格更高達 80Gbps，同時將聲音、影像、資料、電力傳輸等集為一體。

競爭利基

獨特完整的解決方案
享有先進者優勢(First-Ｍover Advantage)
優秀的研發團隊，學有專精、擁有豐富之產業經驗，涵蓋數位邏輯設計、軟／韌體設計、類比設計、系統設計…等
成功的客戶量產經驗

發展遠景之有利與不利因素與因應對策

有利因素

智慧型手機導入 USB Type-C 之需求勢不可擋。
本公司 VL10X 系列產品具有豐富的選擇性與先進優勢，同時，VL10X 產品應用之彈性，在於可搭配集線器使用，而本公司正是市場上 USB Hub 集線器控制晶片的領導廠商，也為 VL10X 產品提供更多參考設計(Turnkey)之優勢。
USB Type-C Cable 整體市場搭配裝置應用，支援 PD3.1 EPR 規格新一代耐高壓 VL155 E-Marker，提供更佳的 Type-C Cable 保護方案。
構建可行的 USB PD Hub 產品知識，以建立更強而有力的產品組合，應用於現有桌上型電腦及筆記型電腦相關周邊商品。
本公司產品應用於電腦、筆電、智慧型手機、遊戲機及 VR 裝置，產品線從主控端到裝置端涵蓋完整。
臺灣半導體工業體系從上、中至下游廠商分工完整且專案。

不利因素

隨著 USB 與 PD 技術日益成熟，USB Type-C 擴充基座和轉接器仍有極大的市場成長空間，不斷吸引新的競爭者加入。然而為了爭取客戶，抑或為擴大市場占有率，部分競爭者欲降低成本，簡化產品功能與生產流程，以達到用低價吸引客戶，過度的價格競爭，將降低整體產業的獲利水準。
晶片設計同業競爭者眾，尤其大陸晶片設計近年更是積極投入，對產品價格勢必有所影響；其次，世界級之大公司亦積極整併，躋身於強敵之間，尋求公司及產品定位的難度將是未來長期之一大挑戰。

因應對策

USB Type-C 廣泛被採用於行動裝置，為本公司進軍移動設備市場提供了大好機會。若能在 USB Type-C 周邊產品發揮關鍵功能，持續發展行動裝置的潛在市場，可獲得穩定且亮麗的表現。
優化現有產品，保持其市場競爭性。透過提供客製化軟／韌體服務，增加產品附加價值，提高整體競爭力，提供更多的組合選擇。基於現有技術的模組，研發符合客戶需求之產品，以完整的策略，藉此強化客戶關係，滿足客戶便利一次購買(One-Stop Shop)與簡化供應商管理複雜度的需求，以降低競爭者低價競爭的衝擊。
隨時關注市場趨勢走向，預測未來產品的最終樣貌，推出符合市場需求之新產品。維持與 USB-IF 協會的緊密合作，確保規格學理與技術的合理與可行度，並維護市場上產品規格的相容性，支持客戶積極參與認證。
地緣政治及中美科技角力影響甚鉅，我們對經營環境可能的變化應多加檢視並隨時思考因應之道，持續加強多方面建立供應鏈合作夥伴是刻不容緩之事。
全面系統化專案管理，以長期累積之開發團隊經驗，優化硬體與韌體開發時程，滿足產品切入市場時機；同時，關注市場趨勢走向，預測未來產品的最終樣貌，尋求不同領域的合作夥伴，藉由同業之間的技術互補、相互加乘，提供客戶完整且多元之方案。
提供更完善的售後服務，增加國外銷售及技術支援人力，建立更完整的售後系統，提供即時與當地的技術支援。協助客戶產品開發進度，快速解決客戶量產遇到的問題。藉此鞏固客戶關係。
增進企業營運效率，有效管理產銷流程，以因應不穩定的市場變化與客戶需求；建立健全的公司制度，提升管理績效，藉由營運效率提升，強化公司的競爭力。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

主要產品之產製過程

本公司完成晶片電路設計後，由委外代工廠生產製造晶片，產製過程包括光罩製作、晶圓製造、晶片封裝、測試以及包裝入庫。

主要原料供應狀況

本公司有兩家以上原料供應廠商，均為通過嚴格審查程序之國際大廠，雙方長期合作始終維持良好之夥伴關係，故本公司能隨時掌握原料供需之情形，至目前為止原料供應商之供貨情形十分穩定。本公司目前集中下單於少數供應廠商，以獲得更高折扣進而降低生產成本，對公司獲利更有利；本公司亦定期對供應廠商進行評分，以確保原料之品質水準及交期之準確。

最近二年度任一年度中曾占進(銷)貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進(銷)貨金額與比例，並說明其增減變動原因。

最近二年度任一年度中曾占進貨總額百分之十以上之供應商名稱及其進貨金額與比例，並說明其增減變動原因。

其金額與比例增減變動原因說明：

本公司與上、中及下游廠商已合作多年，一直維持良好之夥伴關係，最近二年度供應商除進貨金額因本公司銷售量及成本因素而有增減外，112 年第一季之排名主要變動原因係因 111 年下半年起市場需求減弱、重覆訂單以致供應鏈庫存水位高，導致銷售力道衰退，本公司於 111 年取得產能後遭遇市場需求疲弱，為降低本公司庫存，故大幅降低 112 年第一季之進貨金額。

最近二年度任一年度中曾占銷貨總額百分之十以上之客戶名稱及其銷貨金額與比例，並說明其增減變動原因。