營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

營業比重

公司目前之商品(服務)項目

A.電源管理 IC

• High Performance Multiphase Buck Regulator for CPU / GPU：CPU/GPU 專用之高效能多相位電壓降壓控制器
• High Current Buck Converter 高電流降壓電壓轉換器
• Quick-Charging IC 快速充電 IC
• Specialty Driver for Power Device 特殊功率元件驅動器
• Power Management IC 電源管理 IC
• Battery PTIC 電池保護 IC
• High noise immunity and voltage accuracy protection IC for Battery：高效能強健型電池保護 IC

B.功率元件(MOSFET)

• Low Qgd / RDS MOSFET Family for Power Conversion：高效能(低容值/低阻抗)電源轉換專用金屬氧化物半導體場效電晶體
• Ultra Low RDS / CSP Family for Battery：高效能(低阻抗)及晶片尺寸封裝等小型化電池保護專用金屬氧化物半導體場效電晶體
• 100-700V Mid Volt / High Volt MOS高效能 100-700V 中高耐壓金屬氧化物半導體場效電晶體

計畫開發之新產品及服務

產業概況

產業之現況與發展

本公司專司電源管理 IC 及功率元件(MOSFET)之設計及銷售，其廣泛運用於電力設備之高效能電源管理、電能變換和電路控制，係進行電能(功率)處理之核心器件，弱電控制與強電運行間之橋樑，典型功率處理功能除包括變頻、變壓、變流、功率放大和功率管理外，更持續朝節能趨勢發展。若就本公司所屬產業觀之，本公司係屬半導體產業一環，並可進一步歸屬功率半導體；而就產品分類而言，則區分為電源管理 IC 及功率元件(MOSFET)，故茲就半導體、電源管理 IC 及功率元件之產業概況說明如下：

(1)半導體市場概況

展望2023年，由於外部環境因素尚未消除、消費市場買氣持續低迷，致整體拉貨力道疲軟，再加上產業鏈積極去化庫存，雖終端產品內建晶片含量提升之長期趨勢不變，但全球市場規模仍受上述因素影響，預測營收下滑至5,566億美元，年減4.1%，為4年首次陷入萎縮；以產品品項而言，除晶片(Integrated Circuits)受終端消費疲弱與記憶體市況不佳影響致預期金額下滑，其餘品項仍可維持小幅增加，若以公司所屬應用之半導體品項而言，類比晶片(Analog IC)與分離式功率元件(Discrete Semiconductors)，2023年仍可維持小幅1.6%與2.8%之成長。

(2)電源管理 IC 市場概況

在5G 商轉觸發手機快充與基站需求成長，再加上邊緣運算與車用電子等新興應用帶動對電源管理的功能要求與需求之提高，讓電源管理 IC 發展趨勢得到市場重視，且隨著終端設備持續走向輕、薄、短、小之發展趨勢，對電源的智慧化管理亦變得不可或缺，更進一步帶動了電源管理 IC 之市場成長。依 Research and Market 預測，預估2022年至2027年全球電源管理 IC 將以年複合成長率5.8%增長。

(3)功率式元件市場概況

根據世界半導體貿易統計公司(WSTS)統計，分離式功率元件(Discrete Semiconductor)市場規模於2023年將達351億美元，相較2022年仍有2.8%之成長幅度。

產業上、中、下游之關聯性

本公司為無自有晶圓廠之 IC 設計公司，係委由其他生產製造廠商為本公司代工製造、封裝及測試晶片。晶片經最終測試後，經由代理商或直接將產品銷售予在其系統中使用本公司晶片之專業代工廠(OEMs)、設計加工製造廠(ODMs)及系統設計廠商。

依照產品製程，IC 產業鏈可分成上游之 IC 設計公司(Design House)、中游之光罩廠(Mask)和晶圓製造廠(Foundry/IDM)及下游之測試廠(Testing)與封裝廠(Package)，本公司屬於上游之 IC 設計公司，所屬產業之上、中、下游關聯性圖示如下：

產品發展趨勢

本公司現階段主力發展產品為功率半導體，根據世界半導體貿易統計公司(WSTS)預估，全球半導體市場預測 2023 年預計為 5,566 億美元，雖較 2022 年下滑 4.1%，但依公司所屬應用之半導體品項而言，類比晶片(Analog IC)與分離式功率元件(Discrete Semiconductors)，2023 年仍可維持小幅 1.6%與 2.8%之成長，茲就本公司產品未來發展趨勢說明如下：

(1)應用產品輕薄化與成本低價化
(2)因應客戶特殊應用需求而設計之客製化 IC 日益成長
(3)朝體積小、高效率、低待機功耗與高整合之發展趨勢

產業競爭情形

本公司專司功率半導體之設計及銷售，主要產品包括電源管理 IC 及功率元件(MOSFET)等兩大類。就全球功率半導體發展觀之，主要技術及市場仍掌握在國際大廠包含英飛凌(Infineon)、安森美(On-semi)、Toshiba、ST、Vishay 等；而國內同業廠商為矽力-KY、致新、茂達、富鼎、尼克森、大中、杰力等。功率半導體終端應用領域廣泛，多涵蓋筆記型電腦、桌上型電腦、顯示卡、車用、工控及消費性電子產品，其中消費性電子產品尚包含智慧型手機、電動腳踏車、遙控無人機、掃地機器人、液晶電視與顯示器、電源供應器、快速充電器、電子菸及網路分享器等電子裝置等，惟各家側重之應用領域仍略有不同。
綜觀國內外廠商，本公司在市場中是少數同時具備電源管理 IC 及功率元件(MOSFET)產品線之設計研發公司，在完整之產品系列組合上，得以提供客戶全方位電源管理解決方案，並憑藉技術及品質優勢，提升公司產品競爭力。

技術及研發概況

已投入之研發費用

開發成功之技術或產品

長、短期業務發展計劃

短期發展計劃

(1)產品策略

隨著殺手級應用的發展，電子裝置需要愈來愈強的運算力，連帶其電流量需求愈來愈大，對電源效能要求也愈來愈高。產業發展趨勢帶來的挑戰，正是本公司最好的機會，因為本公司同時擁有電源管理 IC 及功率元件(MOSFET)兩項關鍵技術正好可充分發揮，發展唯有高整合度才能帶來的高效能、高密度電源產品。

(2)行銷策略

在現有的運算及消費性應用平台客戶基礎上，持續擴大市場佔有率，並以高效能、高密度、具長時間累積品質信任度的電源產品，開拓通訊及工業應用平台客戶，逐步深耕與國際一流大廠與知名品牌客戶的合作，同時持續與 CPU 及 GPU 國際大廠緊密進行先期合作，以共同提供參考設計電路的商務模式服務系統大廠，發展商務。

(3)生產策略

本公司擁有與著名晶圓及封裝測試大廠的多年緊密合作，除將持續與晶圓廠及封裝測試廠等維持密切合作關係，並以合約及技術合作充分掌握原料貨源供應並降低生產成本。

(4)財務策略

優化公司發展、成長所需之資源，並以豐沛企業永續發展所需之資源為目標。

長期發展計劃

(1)產品策略

持續基於本公司同時擁有電源管理 IC及功率元件(MOSFET)兩項關鍵技術的核心競爭能力，發展以中、高階規格為主的高效能、高密度電源產品，並以基於複合性材料為主的第三代半導體製程開發更高效能的電源產品，並從符合消費規格、工業規格，推進至符合車用規格的產品布局。

(2)行銷策略

以高效能、高密度、具長時間累積品質信任度的電源產品開拓車用電子應用平台客戶，本公司以第三類半導體製程開發的更高效能電源產品會是業界及客戶所需，會以現有客戶群為基礎，聚焦擁有競爭力的核心技術，持續擴展本公司核心產品的應用領域。

(3)生產策略

在現有多年緊密合作的晶圓及封裝測試大廠外，考慮供應鏈地理位置需求、新技術趨勢以及性價比的優化，增加新半導體製造代工廠商的夥伴關係，累積業務拓展基礎，提供客戶迅速準確之交期及高品質之產品。

(4)財務策略

充分利用資本市場多樣化的籌資工具，以取得成本較低之資金，健全財務結構，維持企業永續經營。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要商品(服務)之銷售(提供)地區

市場占有率

本公司專注於功率半導體之研發及銷售，其中大致區分為功率元件(MOSFET)及電源管理 IC，而根據世界半導體貿易統計公司(WSTS)預估，2023 年分離式功率元件(Discrete Semiconductor)及電源管理 IC 營收金額分別為 351 億美元及 401 億美元，若以本公司 111 年功率元件與電源管理 IC 營業收入分別為新台幣 19.17 億(約當 0.62 億美元)與 41.68億(約當1.34 億美元)相較，其分別占全球市佔率約為 0.18%與 0.33%，顯見未來仍具相當成長空間。

市場未來之供需狀況與成長性

本公司專注於功率半導體之研發及銷售，主要產品包括電源管理 IC 及功率元件(MOSFET)，其廣泛應用於顯示卡、個人電腦、智慧型手機、伺服器、電動車及工具機產品，以下就其各應用領域之市場狀況說明如下：

(1) 顯示卡

依 Research and Markets 於2022年8月研究報告預估，從2022至2027年顯示卡市場將以復合年均增長率32.7%力道成長，綜上述顯示卡市場成長力道將有助於推動本公司相關產品之成長動能。

(2)個人電腦

雖全球個人電腦出貨量受當前經濟狀況影響而有所下滑，然本公司深耕電腦產業良久，除在電源管理方面能提供完整解決方案外，且由於同時具備電源管理 IC及功率元件(MOSFET)之研發技術，故整合性產品得以較同業表現更為突出，深受電腦品牌大廠青睞，預期仍可連帶推升電源管理產品之需求。

(3)智慧型手機

2023年雖受手機供應鏈庫存調整可能延燒至第二至三季結束，然由於2022年低基期與後續各廠商促銷措施、5G 通訊趨勢不變與高價高端機種(如：折疊機)成長性仍佳下，預估全年出貨量可望達至13.27億台，年增5.2%；且預計5G手機出貨量可達8.4億台，年成長29.1%，滲透率達63.2%，綜觀上述智慧型手機市場發展趨勢，將更有利於本公司工規電源產品市場之商機。

(4)伺服器

本公司係以高功率電源整合方案為發展主軸，藉由高階直流對直流控制器、功率輸出 級 (Power Stage) 與 高 精 度 電 壓 電 流 感 測 技 術 ， 以 提 供 各 種 高 效 能 運 算 (High Performance Computing)及伺服器等通訊應用平台所需之完整電源方案，依上述伺服器市場預測未來持續呈現穩健成長，足以顯示本公司相關產品之成長力道。

(5)電動車

雖本公司目前應用在車用量產出貨產品僅車載充電器(OBC ; On Board Charger)，但因本公司專精於高整合、高效能、高密度、大電流電源管理解決方案，且車規產品需逐步循序漸進、持續累積經驗，故上述成果與市場趨勢對本公司逐步深耕車載平台仍具相當價值，亦有助於本公司中長期對車規產品之發展。

(6)工具機

競爭利基

(1)專業技術團隊

本公司研發及技術團隊具有類比 IC 設計領域之專才，研發以高整合、高效能之功率系統為開發主軸。研發產品應用範圍自處理器電源系統、電池管理系統至家用及工業用電子。

(2)產品規格齊全

本公司產品規格齊全，可提供混合和高功率密度半導體完整解決方案。

(3)高性價比產品

本公司設計能力全面，可為客戶打造兼具獨特性與相容性之客製化商品，同時與代工廠商維持良好合作關係，擁有技術及品質優勢，提供客戶高性價比產品。

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

A.經驗豐富的研發團隊

本公司研發團隊成員在產業已累積相當經驗，精通半導體製程、半導體元件物理及電路特性等，在面臨電源效能要求不斷提高與同業競爭下，研發團隊透過持續不斷之產品優化與新應用方案之拓展，讓公司得以在競爭激烈的市場中獲利，並累積研發實力，作為公司長遠發展之能量。

B.產品線完整

本公司因應市場需求適時推出各項產品解決方案，滿足客戶所有規格產品需求。

C.客戶服務導向

本公司除在產品品質、交期、良率均能滿足客戶需求外，多年來持續精進研發技術能力及電路設計之優化，以提供客戶最佳且穩定之產品品質，並提供客戶產品設計參考，協助客戶縮短產品開發時程，隨時掌握市場脈動與客戶共同成長。

D.半導體產業體系分工完整

在晶圓製造、封裝、測試業者產能及技術充足支援下，國內 IC 設計業者除了可集中資源專注於本身專長領域，並可在最短時間內與下游業者取得協調及配合，不論在成本、品質或時效掌控上，均有助於提升產品之市場競爭力。

不利因素與因應對策

A.研發人才缺乏之風險
因應對策：
本公司除提供良好的工作環境及晉升管道，亦提供完整的教育訓練培訓多元化研發人才，並透過持續提升員工福利、給予員工分紅、實施員工認股權證等員工獎酬政策以達留才之效，另由於人才培育不易，本公司積極與國內知名大專院校進行產學合作，致力於深耕校園，落實培育人才精神。截至 111 年底，與學校共進行 11 件產學合作案，培育之學生共計 12 人次，期望透過種子計畫吸引優秀學子投入產業。
此外持續用心經營與員工之關係，111 年度共舉辦 14 場總經理座談會，建立良好溝通管道，以強化員工之向心力與凝聚力，降低人員異動之風險。
B.潛在競爭者跨足市場之風險
因應對策：
本公司現有產品除原有消費規及工規的電源產品解決方案，更同時具備運算平台、消費平台、通訊平台、電池保護管理、工業應用所需的電源產品方案，除能有效發揮本公司技術及產品的綜效，開發性能更高、整合性更好、成本更低的產品以保持產品競爭優勢，滿足不同客戶市場領域的產品需求外，現今亦基於複合性材料為主的第三代半導體製程開發更高效能的電源產品，以因應未來產品應用發展。
另外在商務上亦持續深耕與國際一流大廠與知名品牌客戶的合作，同時持續與CPU 及 GPU 國際大廠緊密進行先期合作，以共同提供參考設計電路的商務模式服務系統大廠，已有效發展長期性商務。
C.客戶集中之風險
因應對策：
本公司代理商僅具有統籌產品物流規劃之功能，而與主要終端客戶之產品規格設計至售後服務等仍由本公司直接接洽。本公司未來除與既有之通路代理商及終端客戶維持良好合作關係外，亦將持續研發新產品並擬拓展新通路代理商、OEM/ODM 代工或系統廠商等新客源，以降低銷貨集中之風險。
D.對晶圓代工廠依賴程度高，產生進貨集中風險
因應對策：
本公司持續與下游之代工廠維持密切的代工合作關係，以確保產能之取得並掌握產品之交期，同時與國內晶圓大廠簽訂產能保證協議書，未來亦不排除尋求其他廠商合作之可能性，以因應擴產時之需求及避免進貨集中帶來之風險。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之重要用途

產品之產製過程

本公司之營運模式為提供 IC 設計，主係進行電路設計、軟韌體整合及與客戶客製化功能之開發，再委外進行生產與後段加工後銷售與客戶，公司並無設置廠房，產製過程請參閱下圖：

主要原料供應狀況

本公司產品之主要原物料為晶圓，主要向國際知名供應商採購，本公司與供應商配合良好，採購價格也會定期依照實際全球原物料供貨及成本進行修正。另外，本公司嚴密管控供貨品質，確保原料之良率無虞。

最近二年度任一年度中曾占進(銷)貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進(銷)貨金額與比例，並說明其增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

增減變動原因：

本公司為專業之 IC 設計公司，主要原料供應商為國內晶圓代工大廠，由於晶圓代工廠的製程技術、品質良率、設備產能、交貨速度及價格為影響本公司產品開發及銷售成功與否之重要關鍵因素，因此本公司必須能充分掌握與其維持良好且穩定的長期合作關係，以確保本公司之產品在品質、效能及價格上持續保有競爭優勢，故本公司之主要原料供應商為長期配合結果並於短期內不會產生重大調整改變，未來隨著新製程技術不斷開發，本公司亦將積極尋求與其他主要供應商合作，以降低對單一廠商之依賴度。

最近二年度主要銷貨客戶資料

增減變動原因：

本公司銷售對象之消長情形主係受產品終端市場變化、終端客戶需求、產品應用領域開發、客戶採購策略改變及客戶營運狀況等因素影響而變化，111 年本公司主要銷售客戶變動不大。

最近二年度生產量值表

增減變動分析：

111 年度受到終端市場需求減緩及庫存調節影響，故本公司生產量減少，但因優化產品組合及售價提高，使得 111 年度平均產值提升。

最近二年度銷售量值表

增減變動分析：

受到俄烏戰爭及通貨膨脹影響，111 年下半年度全球經濟快速惡化，使得終端消費需求減緩，致本公司 111 年度銷售量減少，但因公司優化產品組合及售價提高，故本年度內外銷之銷售值仍較前一年度略為增長。

(三) 最近二年度從業員工人數