惠特 (6706.TW)》公司發展,業務介紹與現況

營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

(1) 光學檢測設備之研發、製造及銷售:主要應用於 LED 及 LD 檢測領域。
(2) 雷射精密機械設備之研發、製造及銷售:主要應用於板金業及電子產業領域。
(3) 檢測代工服務:主要為 LED 晶粒後段與 Laser 微細加工製程等。

所營業務之營業比重

公司目前之商品(服務)項目

(1) LED 測試設備:
整合型 LED 晶粒/晶圓點測機、全自動晶圓測試機、全自動 LED 高速晶粒分選機、晶粒計數器、全自動計數貼標籤機、全自動上下膜機、自動分片機。

(2) 雷射二極體及其他化合物半導體測試設備:
VCSEL 晶粒點測機、VCSEL 遠場/近場點測機、PD 晶粒點測機、邊射型雷射低溫點測分選機、EML 點測分選機、功率半導體晶圓點測機。

(3) 雷射微細加工設備:
雷射陶瓷切割機、雙雷射 Strip 切割機、PCB 雷射切割鑽孔機、雷射鑽孔加工系統、雷射 Strip 鑽孔雕刻系統、雷射晶圓刻印系統、WLP 雷射刻印系統、Tray-In/Strip 雷射刻印系統、雷射清潔機。

(4) OEM 代工服務:
LED 晶粒點測代工、LED 晶粒外觀檢測代工、LED 晶粒分類代工、LD 晶粒點測代工、LD 晶粒分類代工。

計畫開發之新商品(服務)項目

產業概況

產業之現況與發展

(1)發光二極體 (LED)產業:

根據 TrendForce 最 新針 對 全球 LED 照 明市 場 之研 究 報告 ,照明產 業 愈加 注 重產 品的 光 品質(如 高 演色 性、R9 值和 色 容差 )和 人因健 康 照明 , 且隨 著 LED 照 明 產品 逐 步向 數 位化 智 慧調 光調 色 的燈具 邁 進,LED 智 慧滲 透 率持 續 提升,在新 的 技術 應 用 和潛 在 需求下,重 新 賦予 照 明 市場 成 長,TrendForce 預 估 2023 年全球 LED 照明市 場 規模 達 638 億美 金 (+4%YoY) 。

而在直顯市場,依據LEDinside 產業報導,小間距 LED 顯示將會是未來幾年成長性高的產品,且隨著高解析度需求的增加,加上新規格的 LED 顯示屏耗電量低,整體市場預期將呈現快速的成長。

另根據 TrendForce 研究,現在 Micro LED 大型顯示器仍面臨技術與成本的雙重挑戰,但隨著時間的推進技術障礙逐步被克服,Micro LED 大型顯示器的發展將在 2026 至 2030 年進入高峰期,單年度 Micro LED 晶片產值有機會衝上百億美元。

(2) 雷射二極體 LD產業:

除了 3D 感測、光通訊、5G 等應用市場外,車用光達雷射亦是發展的主要動能之一,其應用除了先進駕駛輔助系統(ADAS)、自動駕駛外,物流運送、倉儲無人搬運車(AGV)亦是,由於雷射光源、光感測器(PD)是光達基本的元件,因此隨著市場趨勢聚焦於 3D 感測、光通訊與光達等應用,將帶動相關雷射二極體元件與光感測器的市場需求,相關測試設備需求也會隨之增加。

(3)雷射微細加工產業:

為了因應先進的製程技術需求,與其相關之製程技術包含雷射與光路光學的技術亦隨之迅速發展。相關可應用之雷射微細加工製程設備包含雷射切割、PCB 雷射鑽孔、陶瓷基板鑽孔、晶圓雷射刻印、Tray/Strip 雷射刻印等,而雷射微細加工設備也逐步取代傳統的解決方案,成為產業相關製程中有效和重要的工具。而根據 Astute Analytica 市場報告,全球雷射微細加工市場規模將自 2022 年以 6.84%的年複合成長率成長至 2030 年。

產業上、中、下游之關聯性

(1)發光二極體(LED)產業

(2)雷射加工產業

產品之各種發展趨勢及競爭情形

發展趨勢
(1)發光二極體(LED)產業

速度:
隨著光電元件普遍應用在照明、背光光源和 Micro Display 等多元化產業,特別是高解析度顯示屏的發展趨勢,大幅增加 LED 元件的使用量,為了滿足龐大的市場需求,巨量測試與巨量轉移是未來的發展趨勢,如何更快、更有效率量測 LED 的光電特性,是未來的市場重點之一。

精密度:
不論是 Mini LED 或 Micro LED,元件尺寸均大幅縮小,除了機構的機械定位精度要求需強化外,自動化設備的環境屏障能力,均是未來的基本需求。

(2)雷射二極體(LD)產業

(A)高功率的 LD 量測,讓設備除了點測現有 3D Sensing 與資料通訊的小功率元件,逐漸跨往高功率的 Lidar 的應用。
(B)高頻率的 LD 量測,未來 5G 的頻寬需要更高速的元件傳輸,高頻率量測所需要的測試環境更為嚴苛,因此需要擺脫傳統思維,來達到測試的穩定度。

(3)雷射產品

LCM 雷射整合應用系統提供高效率高精度的金屬及非金屬加工,包括精密陶瓷基板鑽孔、畫線與藍寶石玻璃切割及多樣的複合材料基板、FPCB、PCB、Strip Substrate、Wafer之切割與打印。

(4)OEM 代工服務

本公司 OEM 代工服務透過自製設備整合資源及專業技術團隊,並自行開發MES 生產資訊管理整合系統,相信更能提供快速產能擴張以因應客戶需求。

競爭情形

隨著光電產業逐漸成長,越來越多設備廠商投入相關設備開發,本公司之LED/LD 產品、雷射產品之優勢為擁有自有品牌、具備高精密度的機械設計能力及軟體自主開發整合能力之研發團隊。

此外,本公司生產上已達經濟規模,可降低製造成本,提供客戶更高性價比的設備,藉此與全球競爭同業產生差異化。然而本公司之設備 已 深 受 LED 廠商認 同 並打 進 台灣 及中 國 LED 製造 大 廠之 供 應鍊 , 在如此高度競爭下擁有自己的藍海市場。

技術及研發概況

所營業務之技術層次

本公司係以研發為核心競爭優勢,擁有自動化控制、機械設計、光電測量、電路設計、視覺系統應用等專業人才,以卓越穩定的技術與產品,提供高客製化能力,與客戶細心溝通,共同研究開發符合市場新需求之設備或儀器,以培養穩定的客戶,因此,本公司在創新研發上不遺餘力,持續投入研發經費並開發新產品。

研究發展

為確保研發成果,公司截至 112 年 2 月獲證之專利權共 57 件,目前有效的專利權共 32 件,
如下表所示:

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

研究發展人員與其學經歷

成功開發之技術或產品

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

(1)擴展 LED 以外之高電壓、電流測試系統的研發。
(2)佈局雷射相關產品,持續精進雷射產品技術開發能力,以擴大產品銷售及拓展市場。
(3)精進自身的研發能力並持續與同業或異業技術授權相互整合,打造設備製造中心,同時發揮與代理商的合作,以滿足客戶需求。
(4)不斷精進現有產品之性能,提高客製化能力以增加客戶的黏著度,整合客戶端前後段製程設備,提供客戶最佳解決方案,提高性價比,強化售後服務,傾聽客戶實際需求,回饋客戶訊息做為產品精進之基礎進而成為 LED 全方位供應商。
(5)成立研發中心以技術差異化、規模化及強化售服之行銷策略拓展市場,並有效整合及提升內、外部資源及能力,確保競爭優勢。
(6)積極佈局與開發擁有先進技術的日本與美國客戶,爭取更多國際訂單。
(7)透過定期檢索、分析與監控佈局專業能量,搶佔先機、防止仿偽競爭,掌握國內、外市場脈動與各競爭對手之專利形勢,以此達到有效執行智財權相關的防禦策略。

長期業務發展計畫

(1)透過持續不斷地開發技術創新產品,以佈局更高階專業技術。
(2)積極參與國際組織及相關產業展覽,擴展公司知名度及拓展海外巿場,發展出新的商機並提升企業競爭力。
(3)持續技術創新及產品開發,且持續開發優質授權產品,提供客戶完整產品線服務。
(4)與上游供應商保持良好關係,以獲得穩定供貨來源,提升採購成本競爭優勢,與下游客戶保持良好合作夥伴,隨時掌握市場脈動,以瞭解客戶需求成為馳名設備供應商。
(5)雷射產品成為 PCB 及半導體之核心供應商
(6)因應企業擴充需要,充分利用資本市場,降低資金成本,發揮最大資金運用效益成為優質企業,永續經營。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品(服務)之銷售(提供)地區

市場佔有率

市場未來之供需狀況與成長性

預期 2023 年 LED市場產值將呈現個位數成長。展望未來,隨著 Micro LED 導入穿戴式裝置、車用顯示與大型顯示應用;Mini LED 顯示屏的逐步起量、車用 LED 滲透率的繼續提升、HDR / Mini LED 車用顯示穩定成長、農業照明節能需求提升以及 LED 顯示屏應用領域的進一步擴大,TrendForce 預估 2027 年 LED 市場產值有望成長至 210.13億美金,2022-2027 年複合成長率達 8%。未來在 Micro/Mini LED 技術發展要求下,LED 廠商逐步朝向六/八吋晶圓片生產,主要廠商包含 Nichia、ams OSRAM、晶電、錼創、三星 LED、三安、華燦等, TrendForce 分析 2022 年六吋以上 GaN LED晶圓片生產佔比為 5%,2027 年將有機會達到 15%。

2022 年 LED 小間距顯示螢幕市場規模為 42.32億美金,與同期相比增長 12%。而根據高工 LED 研究所(GGII)調研數據顯示,2022 年全球 Mini LED 電視出貨量約 270 萬台左右,較上年增長了 107.69%。而Mini LED 和 Micro LED 量產化已經成為生產小間距顯示屏重要的關鍵元素之一。

受惠車廠對於車載裝置逐漸導入 LED 應用,車載 mini 背光顯示器的發展長期頗受看好,車載 mini-LED 顯示器出貨量最大的兩個部位分別為: 駕駛儀表板與中控台,InfoLink 預估 2026 年將出貨可個達到 2,650 萬片及 2,705萬片,另外車用 mini-LED 車燈與燈板市場規模則分別為 5.7 億與 19.9 億美元。

針對雷射二極體的部分,據 Yole 與 TrendForce 調查顯示預估全球 VCSEL 市場規模將由 2022 年的 16 億美元,2025 年總產值可成長至 23 億美元,並於 2027 年成長至 39 億美元,合計 2022~2027 年市場規模年複合成長率為 19.2%。

競爭利基

A.策略聯盟
B.多角化經營
C.客戶及供應商合作關係良好
D.客戶覆蓋率高
E.彈性且具規模的製造能力
F.穩定的經營團隊
G.全球多服務據點

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素
  • 產品應用廣泛,市場發展潛力大
  • 產品品質及穩定性佳已獲國際 LED 晶片大廠之認可
  • LED 後段點測分選設備唯一能提供完整解決方案之設備商
  • 面對工業 4.0 發展趨勢,努力朝向將國內 LED 產業以自動化製程來替代勞力,進而提升產業競爭力
  • 發展 LED 節能設備,履行綠色產業為目標之社會責任
  • 雷射加工及化合物半導體相關設備導入客戶應用

不利因素與因應對策

(A)全球經濟不景氣之衝擊影響

因應對策:

LED 產業雖在照明及傳統背光應用發展趨於成熟,各大企業仍積極尋找新的成長機會,例如 Mini /Micro LED、高端照明、UV/IR LED 和 VCSEL 等新興市場技術開發,希望能帶動 LED 產業新的發展機會。本公司目前已成功開發供 Mini LED 使用之檢測設備,並獲得蘋果公司青睞成為供應鏈之一,足見本公司充分掌握 LED 新興應用發展方向,能持續開發高效率之檢測系統。

(B)中國大陸對 LED 照明產業的大力扶持,帶動當地設備業的迅速發展,與對岸設備商產生競爭關係

因應對策:

  • 持續投入研發能量,即時開發符合市場需求之產品。
  • 強化專利權申請。
  • 在價格競爭壓力下,藉由整合內外部資源,降低本公司生產成本。另一方面推出 LED 全自動化智慧工廠管理系統,提供給客戶全自動 LED 智慧工廠的解決方案,藉由本公司所提供的附加價值,讓客戶提升生產效能,降低成本,以避免受同業價格競爭之威脅。

(C)匯率變動風險

因應對策:

隨時注意匯率走勢及國際經濟局勢變化,以研判未來匯率動向,適時運用外匯避險工具,以降低匯率波動對公司損益之影響。

(D)部分重要原物料自國外進口,取得成本高且交期長,在台灣客戶交期需求上存在風險。

因應對策:

訂定安全庫存量。
避免原物料集中少數廠商,積極尋求替代料件。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

產製過程

主要原料之供應狀況

本公司與國內外原物料供應商經過多年往來,雙方已建立良好供需關係,在供貨、價格及交期都得到充分支援,因此供貨相對穩定。

最近二年度毛利率之變動情形

最近二年度任一年度曾占進(銷)貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進(銷)貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況