營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

本公司主要為銅箔基板與鋁基板及特殊材質基板專業供應商。

所營業務之營業比重

公司目前之商品（服務）項目

A.雙面印刷電路板用之銅箔基板。
B.多層印刷電路板用之內層銅箔基板及黏合片。
C.鋁基板。

計畫開發之新商品（服務）項目

A.適用伺服器及通訊領域之高可靠性和超低損耗的材料
B.適用於高頻通訊，基站及衛星應用之高可靠性及超低損耗的陶瓷基板
C.適用於高頻通訊，基站及衛星應用之高可靠性及超低損耗的鐵氟龍基板
D.IC 封裝應用之低熱膨脹性，高耐熱性的基板
E.超級大功率 LED 應用之高導熱(10.0W/mK)無鉛無鹵環保金屬基板
F.可取代厚銅板之雙面覆鋁板
G.超級低介電係數（Dk2.8)的材料

產業概況

產業之現況與發展

全球消費電子產業

根據台灣電路板協會TPCA研究顯示2022年全球電路板產業，在國際衝突、高通膨、高庫存等持續性的负面因素影響下，產值規模882億美元，年成長率為3.2%，對照於2021年的22.5%，動能减弱的幅度相常顯著。

展望2023年，儘管全球通膨已見觸頂，但高通膨造成的消費信心不足、終端需求下滑及製造活動縮減等影響仍將持續一段時間，全球經濟前景依然不樂觀。

全球汽車電子產業

在全球電動車市場方面，在國際碳中和的環保浪潮下，全球暖化、碳排目標、政策利多及車輛智慧化、聯網化與電動化發展等驅動力帶動，2025 年全球車用電子軟硬體市場估計7,500 億美元。汽車電子占每輛汽車生產成本的比重預測將會佔到一半，汽車電子系統價值持續上升，即使目前汽車應用市場方面，仍受到2022年所積壓的未交付訂單情況及通膨升息影響需求，使得全球汽車市場銷售量復甦未達預期，但由於汽車電子化趨勢，車用電子產品增加，連帶提升車用板使用數量，對於全球電路板未來產值仍是一大有利因素。

LED相關產業

受總體經濟因素2022年全球LED照明市場規模回落。隨著歐美日地區節能改造專案持續推進，LED將進入替換高峰期，用戶對高光品質照明、人因健康照明和智慧化照明的有效需求也將邁入快速發展階段，疊加中國市場全面放開，全球LED照明市場需求有望復甦。伴隨照明產品日益趨向一體化燈具和智慧系統化，從LED照明產品應用市場來看，照明產品搭載各類感測器和通訊模組，智慧照明 (Connected Lighting) 滲透率比重提升。

產業上、中、下游之關聯性

產品之各種發展趨勢及競爭情形

發展趨勢

高頻基板：

高頻的定義為頻率在1GHz以上。在10GHz以下的產品，因為成本考量的因素，通常仍是使用玻璃纖維與環氧樹脂的FR-4基板，但是頻率若超過10GHz以上，對於低介電係數的特性要求較高，鐵氟龍（PTFE）可做為基板的主要材料，表現其優異的電性、水性、頻率等，用於開發出在高頻率、高可靠性且低消耗的PTFE基板。

耐熱導熱：

因應電子產品在消費市場上的趨勢，在體積逐漸微小化的過程中，效能還要逐倍增，因此在高效能運作下所產生的熱能，就要有適當的散熱功能。通常矽載板能給予較好的熱膨脹係數（CTE），表現出較優異的耐熱性和絕緣性，在成本考量上玻璃基板也可做為改良方案之一。另外陶瓷基板應用在高熱產品上如LED等，也有較鋁基板表現較佳的熱膨脹係數和耐熱能力。

環保材質：

傳統上使用的玻璃纖維與環氧樹脂的FR-4基板，雖然價格便宜且加工方便，但其材料與化學藥劑最主要含有鉛和鹵素，鉛在原本製程中主要是負責耐熱，無鉛化則是針對焊接材料改良，在組裝時仍可以承受高溫環境，鹵素在原本製程中主要是負責耐燃，無鹵素化則是針對以無鹵材料替代原本所添加的耐燃劑，再用含磷的環氧樹脂取代溴化環氧樹脂材料等。

競爭情形

作為產業上游材料供應商，公司積極開發亞洲市場，以消費或汽車等產品應用，少量多樣化，有技術與質量要求特殊性的產品為銷售主軸，並於海外佈局，在歐美設立銷售據點和服務中心，建立銷售及終端認證的團隊(OEM團隊)，在各地取得高階技術層次終端產品的長期可靠度認證。

技術及研發概況

所營業務之技術層次、研究發展

本公司自成立以來，藉由不斷研發以追求高品質、高可靠性、高頻率及兼顧環保為目標，且於隨後數年內開發出大功率LED應用之高導熱（7.0W/mK）無鉛無鹵素環保金屬基板，下一代手機應用之超低Dk（Dk3.0）的無鹵素材料等，以開發出符合下游PCB廠商所需以及更高品質之產品。

研究發展人員與其學經歷

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

成功開發之技術或產品

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

• 改善產品及客戶群結構，以提昇獲利及降低競爭壓力。
• 在不影響獲利能力的前提下，配合業務擴充需要辦理增資或向銀行借款支應資金需求。

長期業務發展計畫

• 與主要客戶建立策略聯盟關係，以穩定業務來源，並增加競爭力。
• 充分利用資本市場之籌資工具獲得較低廉資金，作為公司營運之資源。
• 以穩健的財務政策為原則，運用理財工具求取資金運用的效率，創造各種附加價值。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品（服務）之銷售（提供）地區

市場佔有率

根據目前統計資料顯示，全球銅箔基板的市占率排名，主要廠商包含建滔化工(14%)、生益科技(12%)、南亞塑膠(12%)、Panasonic(8%)、台光電(6%)、聯茂電子(6%)、Isola(3%)、Doosan(4%)、台燿科技(4%)，本公司市占率約2%。臺灣、韓國、中國大陸等廠商主力產品在銅箔基板的中低端市場，低價市場又是中國大陸廠商最主要成長的來源，而高端市場則仍由歐、美、日等企業所占據，如高階汽車電子用CCL、通訊領域的高速CCL、IC封裝用CCL、高階FPC用的FCCL等產品。

市場未來之供需狀況與成長性

根據據國際能源總署IEA最新報告預測，2020年全球電動車的數據，將從2020年底的1,000萬輛，成長到2030年的1.45億輛，而其他機構調研也預估，至2025年全球電動車CAGR為82%，屆時電動車滲透率將達20%，2030年更可能達30%。電動車市場快速發展，將為散熱鋁基板於電動車相關的控制系統、車載式電池充電器(On-Board Battery Charger)等應用將迎來高速成長。

競爭利基

• 優異的技術創新能力
• 品質穩定，符合國際水準
• 完整銷售通路及服務貼近客戶
• 專業的經營團隊

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

• 下游應用市場需求穩定成長。
• 新興綠色環保基材市場契機。
• 國際分工及就近供貨優勢。
• 量產及出貨能力穩定。

不利因素與因應對策

(A)原物料價格波動影響獲利

因應對策：
本公司隨時注意原物料市場行情變化，並與上游廠商保持密切合作關係，積極分散原料來源，不集中向同一供應商採購，以分散風險。另一方面並致力於跟各供應商溝通協調，適時舉辦供應廠商協調會，以兩集團總需求量來議定長期配合之統購系統，達成穩定的成本和供應量之目標。此外並因應市場適當時機提高產品售價，適時將原料成本轉嫁下遊客戶，以維持一定獲利。

(B)同業競爭壓力增加

因應對策：
除持續發展高階(如High Tg、Low DK、Haloen-Free)及特殊規格基板等高利基產品，以實際的量產經驗，迅速轉進高階市場外，亦透過基板製程佐以產能調整，進而增加效能以降低成本；另一方面並建立行銷網路，持續積極開發新客源以提高獲利，成為領先廠商。同時增多層壓合板產線，提供客戶完整之服務。

(C)環保標準嚴格

因應對策：
購買及更新防治污染設備、推動減廢計畫及開發新製程，以符合環保法規之要求。其所購置之防治污染設備，均設有專責人員每日巡察及相關單位負責操作維護，另將一般及有害事業廢棄物委由環保署認可之清除處理業代為處理。在追求競爭力提昇之同時，兼顧減少原料及產品對環境的負面影響，創造全面性的競爭能力，以求本公司之永續發展。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

產製過程

主要原料之供應狀況

最近二年度主要產品別或部門別毛利率重大變化之說明

最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況