營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

業務內容

所營業務之主要內容

本集團主要從事整流二極體、橋式整流器、太陽能二極體及晶圓之研發、製造、銷售。

公司目前之商品(服務)項目

業務範疇可分為四大項：二極體、橋式整流器、太陽能二極體及其他。

主要產品之營業比重

計畫開發之新商品

本公司未來計劃開發之新產品，為因應電力能源轉換效率持續提升、通訊類型產品爆炸成長等相關市場強勁需求，以未來市場應用趨向低阻抗、耐高壓、快速切換、降低功耗、連接線材接口及線路突波保護為方向，發展符合市場需求與未來商業化產品應用趨勢商品；另外除一般保護類元件發展，對應電動車蓬勃發展，公司亦針對車用安全防護部份進行元件開發。茲就相關產品說明如下：

1. TVS 保護元件
2. ESD 保護元件
3. 小訊號元件
4. 車用元件

產業概況

根據專業調查機構 DIGITIMES 半導體分析師 Eric Chen 指出，2021-2030 年全球半導體銷售額的 CAGR 將達到 7%。其中，計算領域將增長至 3600 億美元，複合年增長率為6%；通信將增長至 3180 億美元，複合年增長率為 6%；汽車將增長至 1450 億美元，複合年增長率為 12%；工業部門將增長到 1300 億美元，複合年增長率為 9%；消費電子設備銷售額將增長至 840 億美元，複合年增長率約為 6%。

推動市場增長的主要驅動因素和趨勢

1. 隨著對個人電腦 (PC) 和筆記型電腦的需求飽和，計算行業的增長軌跡將趨於平緩。然而，新興的資料中心將為半導體公司提供大量機會，從而推動伺服器（HPC）出貨量、高性能計算晶片和 AI 的需求。
2. 衛星通信、5G/6G 及智慧手機通信應用主要由移動基礎設施貢獻，這將推動對半導體的需求，包括移動 AP、基站 CPU、RF 元件、功率器件或光電子產品。
3. 全球淨零排放及政府的優惠補助與停止販售汽油動力車輛政策，放帶動全球電動車銷量成長三成，鼓勵汽車製造商積極開發各種類型的混合動力電動汽車 (HEV) 或純電動汽車 (BEV)。汽車半導體供應商將受益於對包括感測器、計算和控制晶片在內的元件的需求激增。自動化、電氣化、車聯網（V2X）通信系統也將為汽車市場帶來巨大商機。
4. 物聯網或 IoT 有望在工業和消費者層面推動半導體行業的增長。除了核心計算和控制晶片，射頻元器件和感測器也是關鍵要素。對於工業應用，由於更高的功率要求，對功率和模擬 IC 的需求也更高。
5. 烏俄戰爭引發新一波能源危機進一步推升綠色能源的需求，全球能源轉型再次啟動，加速開發綠色能源，積極投入離岸風電及太陽能發電，亦創造出龐大商機。

產業上、中、下游關聯性

整流二極體產業成熟，有完整的供應鏈系統，其上、中、下游的關聯性大，與全球景氣息息相關，產銷體系完整。整流二極管產業一般可區分為上游原材料供應商，中游晶圓及二極體製造商，及下游應用產業。

產品之各種發展趨勢

近年來終端廠商在產品設計上朝輕薄短小方向，對二極體元件封裝外型上亦要求小型化、輕薄化，貼片化封裝趨勢明顯，在性能上要求高功率、低能耗、保護及耐用。在產品開發方面，已由一般標準型產品，朝向技術含量較高的低耗能、高壓、快速及高功率蕭特基整流二極體方向發展。

競爭情形

目前國內主要生產分離式元件之上市、上櫃公司有強茂、德微科技、大中、富鼎、捷敏、台灣半導體、敦南科技及美麗微半導體等，國外大廠則有 Infineon、TMicroelectronics、ROHM、Vishay、Diodes Inc.、ON SEMICONDUCTOR 等。歐美日等國際大廠專攻高階半導體產品發展，台廠則以代工及中階產品為主。因其產業成熟，產品及技術差異不明顯，國內各廠商均以控制成本、提升品質及提供完善的服務及技術支援，積極搶佔新市場。
近年來，中美科技戰促使中國政府提供各項補助，積極扶植半導體廠商發展，重點將包括電腦及智慧型手機的半導體、5G/6G/低軌衛星電信、人工智慧（AI）、車用以及其他若應用領域，對台廠廠商造成不小壓力。虹揚科技持續深耕電源應用及太陽能市場並佈局車用市場及關注競爭對手之變化，優化生產製程，力求持續穩定成長，並開拓高附加價值市場，與大陸廠進行區隔。

技術及研發概況

最近年度及截至年報刊印日止投入之研發費用

最近年度及截至年報刊印日止開發成功之技術或產品

TVS 保護元件

600W SMB 封裝之 TVS 元件，使用崩潰電壓 VB 之命名方式，主要應用於 PC Power、Adapter …等等之電源產品，取代 P6KEG 傳統軸向之插件式 TVS 元件，可應用於SMD 自動打件之生產製程，有效提升客戶之生產效率。

ESD 保護元件

DFN4120 6-CH Low CJ ESD 保護元件，可廣泛應用於 HDMI、USB 等高速傳輸端口，一次能提供 6 通道之 ESD 保護功能，能減少 ESD 保護元件之使用數量，除了可降
低成本，亦能有效節省 PCB 之 Layout 空間。
350W 大功率之 ESD 產品，提供 DFN1006(0402) 及 SOD-523 兩種封裝型態，並提供3.3V~36V 寬廣的 VR 工作電壓範圍，在相同功率規格條件下，可取代 SOD-323 大尺
寸封裝，可有效縮小 ESD 保護元件之體積，廣泛應用於薄型化之電子產品或手持設備。

小訊號元件

開發電晶體、穩壓二極體、開關二極體、蕭特基及 MOSFE…等等小訊號元件，提供SOD-123、SOD-323、SOD-523 及 SOT23 各種封裝型態及電性規格，可廣泛應用於網路通訊產品及各項 3C 產品。

車用元件

車規等級之 TVS 保護元件，提供 SMA、SMB、SMC、DO-218 各種封裝型態之規格，功率範圍為 400W~6600W，應用於 LED 車燈、電子喇叭、T-BOX…等等電子設備，做為突波防護之使用。
車規等級之 ESD 保護元件，提供 DFN1006、SOD-323、SOT23 各種封裝型態之規格，應用於汽車 CAN-BUS、天線模組、ADAS、HUD 等等電子設備之靜電防護。

長、短期業務發展策略及計劃

短期業務計畫

持續深耕既有客戶強化夥伴關係外以提昇市場佔有率，積極拓展新客戶及應用市場，除本身研發創新外並整合外部資源，提供一站式服務以滿足客戶的產品需求。

長期業務計劃

持續強化研發能量及專利保護，依據全球未來產業發展趨勢，積極佈局相對應之產品線，提升既有規模經濟、拓展全球銷售通路與佈局，以多角化經營應用市場，減少營運受單一市場或景氣變化之衝擊。透過自動化製程規劃及大數據管理，提高良率與品質，並強化自我晶片生產，以確保穩定的產品生產週期，並將集團內部資源有效利用，以發揮最大綜效。

智慧財產管理計畫暨執行情形

智慧財產管理計畫

為有效管理公司各類智慧財產，發揮最大綜效，並符合相關法規之規範，以維護公司權益，且降低侵權風險及潛在損失，在現有之智慧財產管理機制基礎上，擬定與公司營運策略結合之智慧財產管理計畫，以提升公司競爭力，進而落實公司之營運策略。

執行情形

A.制定本公司智慧財產管理目標：有效管理及維護智慧財產，降低營運之智財風險，提升企業品牌價值。
B.制定本公司智慧財產管理政策：
a.訂定管理辦法及相關制度：建構智慧財產管理系、獎勵管理辦法、智慧財產之取得、維護及運用管理辦法及營業秘密管理辦法，建置營業秘密管理制度，落實智慧財產管理。
b.降低智財風險：辦理教育訓練以加強員工智慧財產保護觀念。
c.提升智財品質：優化專利商標申請前之提案評估機制，以提升智財競爭力。
C.智財清單與成果：
a.專利：已核准：182 件；申請中：40 件。
b.商標：已核准：15 件；申請中：0 件。
D.本公司已將智慧財產相關事項於 2023 年 3 月 24 日提報至董事會報告。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要商品(服務)之銷售(提供)地區

市場占有率

依據 WSTS 公布 2022 年全球離散元件(Discrete component)市場，成長 12.4%至 341 億美元(以匯率換算 29.7984 換算約新台幣 1,016,125 佰萬元)，本公司 2022 年度二極體銷售金額為新台幣 206,710 仟元，占全球分離式整體銷售金額比例為 0.02%。

市場未來之供需狀況與成長性

WSTS 將 2023 年全球半導體營收預測從原先樂觀預估的成長 4.6%下修為較 2022 年減少4.1%，降至 5565 億美元。其中，記憶體營收估將減少 17%，仍是表現最差的產品。而分離式元件、感測器和類比 IC 營收則估將分別成長 2.8%、3.7%和 1.6%。此外，WSTS預估明年美國半導體市場營收成長 0.8%，歐洲及日本半導體市場營收均成長 0.4%，而亞太市場 2023 年營收估減 7.5%，仍將是最疲弱的區域市場。

競爭利基

A.專業之經營團隊並具有研發能量。
B.自我品牌及代工多角化經營並提供一站式購足服務。
C.完善供應鏈管理及標準化的品管體系。

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

(A).全球運籌帷幄。
(B).產品應用領域多元與市場需求蓬勃。
(C).彈性的行銷策略
(D).具研發能量，產品滿足市場需求。

不利因素及因應對策

(A).市場競爭者眾多，削價競賽
因應對策：
a. 開發高附加價值新產品，並逐步提升營收占比。
b. 持續導入自動化生產及積極開拓新應用市場，並強化顧客管理。
c. 持續提升自我晶圓廠綜效，以維持穩定交貨期及品質。
(B).中國勞力不足及限電風險
因應措施：
a. 自動化生產設備導入及製程優化以降低勞動力依賴及營運之衝擊。
b. 因應勞動力成本調升，適時調整產品售價，以確保公司毛利率。
c. 積極尋找策略外購品供應商以彌補產能的缺口。
d. 彈性生產排程及太陽能電廠的建置。
(C).受國際經濟景氣及原物料價格波動影響
因應措施：
a. 拓展新客戶避免過度集中單一區域與應用並提升技術能力以因應景氣的變動。
b. 定期檢討經濟發展趨勢、強化供應商管理及建構安全存量，避免斷鏈風險。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之重要用途

主要產品之產製過程

A.晶圓製程：
晶片投入→清洗→擴散→氧化→光刻→溝槽蝕刻→玻璃被覆→金屬化→切割→晶粒測試→外觀檢查→品管檢驗→包裝→入庫

B.封裝測試製程：
原物料投入→焊接→清洗→塑封→電鍍→分解成型→測試→外觀檢查→品管→檢驗→包裝→入庫

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度中曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例，並說明其增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

增減變動原因

2022 年度整體客戶訂單需求減少故原物料進貨金額相對減少；2023 年度新增丙供應商主要採購晶粒，因從 2022 年度第四季開發新產品之需求進入主要供應商排名。

最近二年度主要銷貨客戶資料

增減變動原因

2021 年度主要銷貨客戶沒有銷貨總額百分之十以上之客戶。
2022 年度主要銷貨 A 客戶，銷貨總額百分之十以上；。
主要銷售客戶變動說明如下：
2022 年度銷貨總額百分之十以上之說明：
A：臺灣通用的專用代工廠，公司為其代加工二極體。本年由於疫情反彈以及市場環境下行的影響，銷售有所下降。
2022 年度新進前十大客戶說明：
B：主要從事製冷、空調設備製造等，由於 2022 年上半年受疫情以及市場環境影響，整體消費市場較差，營收表現不理想。
C：下半年美國市場需求降低，加上客戶還有許多庫存待消化中，導致 2023 年下半年營收不如預期。
D：客戶主力為工控市場，111 年 RC50S10V6 出貨量較大（把預計訂單和 2021 年下單未出貨的都拉完）。
E：2021 年因交期長加缺料,客戶大量下單備庫存。2022 年 Q3 後韓國市場低迷，需求減少，加上陸制廠低價競爭，導致用量下滑。
2022 年度退出前十大客戶說明：
F：客戶產品轉型，我司未能有產品匹配，故營收減少。
G：主要對外銷售光伏產品。本期向公司採購大幅下降主要由於：本年由於公司供貨價格影響及市場下行影響，本期銷售下降。
H：主要對外銷售光伏產品，向公司採購光伏產品中的二極體等電子元件，光伏矽料增量低於需求增量，價格持續創新高，光伏終端部分需求被抑制，整體光伏市場的下行，導致公司銷售下滑。
I：客戶為電子零售商，先前終端交貨需求大，後續因產品發生不良混料需重工折讓，延後交期，進而需求減少。

最近二年度生產量值

最近二年度銷售量值

(三) 最近二年度及截至年報刊印日止從業員工資料