營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

本公司為專業之功率半導體封裝測試公司，主要為分離式元件設計公司、IC 設計公司及整合元件製造公司(Integrated Device Manufacturers，簡稱 IDM)提供高低壓功率金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子功率場效電晶體(IGBT) 、二極體(Diodes)及電源轉換或電源管理 IC (Power Management ICs)之封裝測試服務。

主要商品（服務）營業比重

本公司及子公司之營業收入分為二種，分別為封裝測試收入及其他收入，最近二年度之營業收入比重如下：

目前商品（服務）項目

本公司為專業之功率半導體封裝測試公司，提供高低壓功率金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子功率場效電晶體(IGBT) 、二極體(Diodes)及電源轉換或電源管理 IC (Power Management ICs)之封裝測試服務。上述產品主要應用於伺服器、白色家電、遙控無人機、車用電子、車用充電樁、工業用小型馬達、綠色能源電力轉換裝置、電動機車、電源供應器、鋰電池、轉接器、消費性電子產品之儲存設備及充電裝置、顯示器之終端應用產品、主機板、筆記型電腦、桌上型電腦及任何需要電力系統供其運轉之家電及工業用設備機具。

計畫開發之新商品（服務）

本公司將持續投入開發新產品和技術，包括高效率，高工作電壓應用，多晶粒模組化以及新材料如 SiC(碳化矽) 、GaN(氮化鎵)新電源半導體材料產品服務。本公司將持續對製程技術做突破性之研發，以開發更高效率，體積更小，結構性能強化之電源管理產品結構需求，進一步領先同業的同時可以進入更多高性能要求的應用市場。

產業概況

產業之現況與發展

根據美國半導體產業協會(SIA)和發佈的最新資料，111 年全球半導體銷售總額為 5,735 億美元，與 110 年 5,559 億美元相較增長 3.2%。

本公司封裝測試之主要產品為功率電晶體，功率電晶體具有三個端子：基極、集極與射極，作為電流放大或開關之用。被當作電流放大作用時，可改變在集極與射極間的小量電流；被當作開關作用時，若通過基極的電壓高過一定值，則會發生導電作用，而且將接輸到的最大電量通過。這類功率電晶體產品雖然體積小，市場規模不如 IC 龐大，但卻是不可或缺的產品。

功率電晶體應用領域非常廣泛，因其特性可承受高電壓（12V~1700V以上）、大電流（數安培至數十安培）等應用領域，如電源供應器、變壓器、汽車電路、安全氣囊、日光照明電子安定器等；再者，由於其切換效率與低阻抗（省電）特性，配合薄型封裝，特別適合應用於行動式電子產品，如手機、筆記型電腦、鋰電池等。總結來說，其應用主要可分為功率轉換應用（Power conversion）、功率放大作用（Amplification）、切換開關（Switch）、線路保護（Protection）、整流（Rectify）等。而功率電晶體為振盪電路、開關電路中運用極廣的元件，目前功率電晶體部分功能雖可被整合在積體電路中，但在大功率電路、高壓電路、低雜訊電路及高頻電路方面，功率電晶體仍具不可或缺的地位。

產業上、中、下游之關聯性

我國功率半導體產業隨著整體半導體的垂直分工整合的趨勢演進，依製造流程可區分為上游之分離式元件及 IC 設計公司(IC Design)、中游之分離式元件及 IC 晶圓製造廠（IC Manufacturing and Foundry）及下游之分離式元件及 IC 之封裝、測試廠（IC Assembly and Testing）。近年來由於我國半導體產業蓬勃發展及分工體系走向專業化，每一個生產環節皆有許多個別廠商投入，垂直分工明確且各有專精，使我國半導體產業之上、中、下游結構更加完整。本公司所屬產業之上、中、下游之關聯性圖示如下：

產品之各種發展趨勢

1. 元件整合及電源轉換效率提高之要求
2. 電流穩壓及保護功能之要求
3. 綠色環保與節能減碳之要求
4. 封測業將呈現大者恆大之趨勢

競爭情形

本公司專業於功率半導體之封測服務，就封測服務業者如日月新集團、長電（中國江蘇）及通富微電（中國江蘇）仍以微處理器、存儲器以及通用邏輯積體電路之封測為主軸，功率半導體封測等業務在其總產能配置調度上於半導體相關產品需求旺季時難免有排擠效應，故相較之下，本公司專心供應於功率半導體封測之服務則為特長。
此外，本公司之客戶群不僅限於 IDM，同時包括 IC 設計公司，且應用產品擴及消費性電子、工業產品、家電等領域，不因某單一產業或單一類型客戶之營運變化而對公司營運造成重大波動。

技術及研發概況

最近年度及截至年報刊印日止投入之研發費用

最近五年度開發成功之技術或產品

（1） 高功率產品 TO247 單晶/疊晶產品。
（2） 高功率產品 TO220/ TO263 SMD 型產品。
（3） 高功率產品 TO220FP 全包覆封裝。
（4） GEMPACK5060 銅片銲接結構技術研發。
（5） SOP8 鋁排線銲接結構技術研發。
（6） GEM3333 鋁排線銲接以及銅片銲接結構技術研發。
（7） 低功率產品 TO277。
（8） DIP23 多晶粒模組化產品。

長、短期業務發展計畫

短期發展策略及計劃

研究發展策略及計畫

A. 持續更新設計製程，精進生產效率，並掌握市場脈動及客戶需求，進一步擴大市場佔有率。
B. 善用公司累積之製程及材料相關技術與知識，持續開發新應用領域之客戶，以持續提升市場定位。

行銷策略

A. 持續開拓中國以及歐美市場。
B. 持續深耕台灣市場。
C. 結合日本經銷商，進一步贏得新客戶，以及爭取現有客戶進一步釋出訂單。

生產策略

A. 利用捷敏上海及捷敏合肥兩廠分工合作，滿足客戶全面性以及不同交期的需求。
B. 利用集體議價，分別下單壓低採購價格。

營運及財務策略

A. 加強員工教育訓練，激發工作潛能，提升管理績效。
B. 重視員工福利政策，實施分紅及績效獎金制度，以提高員工士氣，增加其向心力。

長期發展策略及計劃

研究發展策略及計畫

A. 結合客戶的應用需求，開拓產品線之廣度及深度，無論是 3C 通用型產品，4G 及 5G 通訊網路或電動車，工具機等高工作電壓電流應用產品，同時運行開發，使產品多元化以滿足客戶之全方位解決(Total Solution)需求。
B. 持續開發關鍵技術及需要製程，並因應產業趨勢發展新世代產品，保持分離式元件產業領先地位。

行銷策略

A. 積極與客戶共同開發，強化服務。尋求與客戶建立策略合作關係。
B. 不斷藉由產品升級，使產品定位提升至一般甚至模組化功率半導體封裝測試市場領導地位，建立全球技術領先的品牌形象。

生產策略

A. 與自動化設備廠商維持長期合作關係，進而成為策略夥伴，共同合作開發特殊功能之製程，降低生產成本，開發高品質、多功能及具競爭性產品。
B. 持續加強對產能和品質的規劃和管控，以達到最好服務客戶的目的。

營運及財務策略

A. 推展國際化理念與厚植國際企業之經營管理能力，積極培育國際化人才，朝向國際級之企業目標邁進。
B. 加強風險控管，落實穩建、高效率及彈性佳的經營理念。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

公司主要商品（服務）之銷售（提供）地區

市場占有率

國內上市櫃公司之中，目前台灣並無位處產業供應鏈相同位置之同業公司，而本公司目前之主要直接競爭對手係來自國際 IDM 大廠之內部封測部門。依據 Gartner 之資料顯示，111年全球半導體銷售總額為 5,735 億美元，功率半導體產值逾 200 億美元。本公司 111 之營業額約為新台幣 52.2 億元，不及全球功率半導體市場之 1%，惟本公司專注後段封裝測試，於整體產業鏈之營收占比本較微小，故市場占有率僅能提供有限可用之資訊。

市場未來之供需狀況與成長性

隨著電力需求之增加及節能意識的抬頭，與電力使用效率相關的電力電子技術越來越受重視。根據 IHS 電源管理情報對於功率半導體競爭工具之研究顯示，5G、汽車和工業終端市場對功率半導體的需求尤其強勁，不論是 5G 通訊設施、資料中心、汽車動力系統、娛樂系統、先進輔助駕駛系統(ADAS)等汽車應用，均將促使功率半導體的使用需求提升。
居家控制、自動化，能源發電和配電均是在工業領域增長最快的應用，而發電和配電、自動化市場也將有不錯的表現。另外，短期內一些工業層面成長最佳的領域是發光二極體照明、網路攝影機(IP Camera)、數位影像監控產品、智慧電網(Smart Grid)解決方案及物聯網(包含智慧工廠、工業 4.0、智慧城市、智慧零售及智慧家庭等)之嵌入式系統等。
汽車產業方面，整車電子化的趨勢也將持續下去。聯網車輛、ADAS、車用充電系統和娛樂系統都是預期可以增加每輛汽車導入半導體數量的應用，且將有助於功率半導體提高其在汽車領域的營收比重(MOSFET 於汽車電子應用已佔 20%以上)。

競爭利基

1. 產業經驗豐富之經營及技術研發團隊
2. 擁有獨立自主的研發能力
3. 客戶穩定且分散適中，並多為國際領先 IDM 大廠及半導體設計公司
4. 專注功率半導體封裝測試領域

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

影響公司未來發展之有利因素

1. 國內半導體工業體系分工完整
2. IDM 大廠加速委外趨勢有利於封測產業
3. 產品所屬產業及終端應用市場未來將持續成長
4. 功率半導體產品生命週期長，產業景氣循環波動影響較小

影響公司未來發展之不利因素

1. 資本支出逐漸增加

因應對策：
本公司設有研發中心，與客戶共同研究開發封裝測試技術，隨時掌握市場需求，藉以瞭解其對未來新封裝測試技術之趨勢，以確保於正確且即時的時機推出符合市場及客戶需求之產品技術。此外，本公司審慎評估投資計畫及人員、機台、資金與技術的規劃，並隨著市場需求適時調整設備組合，以期最小設備組合投資因應多元化之客戶需求，降低開發新封裝測試技術相關投資金額與風險，並追求有效率運用自由現金流，發揮最大經營效益。

2. 與國際 IDM 大廠及競爭廠商之品質與價格之爭

因應對策：
本公司為維持產品之競爭優勢，除了不斷地提升技術，維持產品品質及功能外，並在產出良率方面做了極大的努力，其成果傲視同業，因此成本得以控制在具有優勢的水準，以致在市場上持續擁有傑出的性價比。

3. 專業功率半導體封測人才培養及招募不易

因應對策：
本公司對研發人員之重視與培養不遺餘力，並積極延攬優秀研發人員，除提供優良的工作環境和員工福利外，並給予完整的在職訓練，以利專業研發人才之吸收與養成，降低研發人員異動之風險。

4. 原材料成本上漲

因應對策：
本公司除了充份掌握原物料變動之相關訊息，隨時注意其走勢變化外，並透過提出替代原材料、改良現有製程技術及研發先進製程技術等解決方案，提高產品良率，降低成本上漲之影響，以利本公司維持穩定獲利之競爭空間。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之重要用途

主要產品之產製過程

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度中曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例，並說明其增減變動原因

占銷貨總額百分之十以上之客戶

增減變動說明：本公司主要客戶之業務穩定，主要客戶無重大變化。

占進貨總額百分之十以上之供應商

增減變動說明：本公司主要供應商之業務穩定，故所需原物料變化情形不大。

最近二年度生產量值

最近二年度銷售量

(三) 從業員工最近二年度及截至年報刊印日止，從業員工人數、平均服務年資、平均年齡及學歷分布比率