營運概況
(一) 業務內容
業務範圍
公司所營業務之主要內容
本集團主要從事系統模組封裝(System in Package；SiP)產品、高速光纖收發模組(Optical Tranceiver; Optical TXR)及其他各型積體電路模組之封裝、測試及銷售。而 SiP 產品主要為高頻無線通訊模組、無線模組(WiFi module)、低噪音功率放大器(Low Noise Amplifier；LNA)等，其他各型積體電路模組產品為感測元件(Sensor)及車用電子(Automotive Electronics)等。本集團產品主要應用於消費性電子、雲端服務器和助聽器產品等領域。
營業比重
公司目前之商品(服務)項目
A.半導體積體電路(功率放大器模組(Power Amplifier；PA)、天線開關模組(Antenna Switch Module；ASM)、濾波器(Filter)及雙工器等)封裝及測試服務：主要應用於智慧型手機之通訊模組。
B.晶圓減薄、切割及檢驗包裝服務：應用於各項模組製程。
C.感測器(微機電系統模組(Micro Electro-Mechanical Systems；MEMS)：飛時測距(ToF)感測器、環境光源感測器等)封裝及測試服務：主要應用於智慧型手機之感測模組。
D.光纖收發模組(高端光纖收發模組、光電共封裝模組)封裝測試服務：主要應用於企業伺服器和雲端服務器之存儲及傳輸。
E.汽車電子產品置件组装及测试：主要應用於車載智能鑰匙。
F. 3D 感測前端模組: 主要應用於智慧型手機之生物辨識模組。
計畫開發之新商品(服務)
A. 800G-2*FR4 矽光光纖收發模組
B. 1.6T-OSFP-XD 矽光光纖收發模組
C. 100G 激光雷達光源模組
D. 51.2T-CPO 光電共封裝收發模組
E.智慧攜帶裝置用系統模組
F.散熱強化 5G 模組封裝技術
G 汽車電子模組組裝
H.高密度電子與機械零件共面雙面橫組技術
產業概況
產業之現況與發展
5G 新紀元
根據 IHS Markit 2020 年 11 月報告，無線通訊廠商從 3G 到 4G 過度的經驗積累，使其得以驚人的速度擴展 5G 服務，儘管 2020 年全球經濟受到新冠肺炎疫情影響，5G 的部屬仍然急速在全球擴張，主要是因為新冠肺炎疫情使得政府及社會對於5G 網絡架構及裝置的需求有關鍵性的加速，並已證明 5G 技術將是未來各項產業轉型的核心。IHS Markit 報告更預計，5G 的到來將在 2020 年至 2035 年將可創造出價值高達 13.1 兆美元的全球產值，在 2035 年 5G 將在全球牽動著 3.8 兆美元的營收。
全球 5G 相關建置及市場佔有率在 2022 年正以驚人的速度擴張，截至 2022年底全球 5G 用戶數將達 10 億，全球迄今已有近 230 家電信商推出商用 5G 服務，700 多個 5G 智慧型手機型號已發佈或商用。愛立信報告更大膽預測，2028 年全球5G 用戶將達到 50 億，佔全球行動用戶比率約 55%，覆蓋約 85%的全球人口，全球智慧型手機流量 5G 的部分佔比將達到 70%。
SiP 封裝市場
SiP(System inPackage)的概念為「在一 IC 包裝體中，包含多個晶片或一晶片或同一模組，加上被動元件、電容、電阻、連接器、天線等任一元件以上之封裝，即視為 SiP」，即為在一個封裝內不僅可以組裝多個晶片，還可以將包含上述不同類型的器件和電路晶片疊在一起，構建成更為複雜的、完整的異質整合系統。
根據Qorvo 預測，5G 智慧型手機射頻元件成本將達到 25 美元，比 4G 智慧型手機幾乎翻倍增長，其中接收/發射機濾波器從 30 個增加至 75 個，包括功率放大器、射頻開
關、頻段等都至少翻倍以上的數量增長。但毫米波部分則為射頻元件的結構帶來革命性變化，使得需要單獨以毫米波天線與射頻元件單獨形成 AiP(Antenna in Packaging)模組。而根據 Yole 報告指出，2020 年至 2026 年全球 SiP 封裝市場將從140 億美元擴展至 190 億美元。
智慧型手機市場
智慧型手機在經歷過去幾年的爆炸性成長階段後，市場已漸趨飽和，逐漸轉為以「更換」取代「新購」，高階手機售價不斷提升而功能並未有革命性的突破下，迎來了新契機，5G 通訊技術使得智慧型手機有了突破現有框架的動能，從 2020 年起全球智慧型手機出貨量受到新冠肺炎疫情影響，雖然全球生產鏈已恢復穩定循環，但全球通膨及升息等經濟因素仍影響，根據 IDC 已公布之 2023 年第一季全球智慧型手機出貨量約 2.68 億同比下滑 14.6％。
資策會(MIC)預估 2023 年智慧型手機出貨量，其中為 5G 智慧型手機約 63.2%，2023 年雖仍受全球通膨及升息等經濟因素仍影響，可能延續較去年同期呈現衰退之情形，但預期 2023 年隨著 5G 新型手機普及率上升及開發應用推向市場，全球智慧型手機出貨量將持續成長預計將同比增長 29.1%，預計將同年出貨約 8.39 億部 5G智慧型手機，將佔智慧型手機總出貨量的 63.2%，5G 智慧型手機出貨量 2023 年相對於 2022 年將維持倍數的成長。
光傳輸市場概況
2022 年 5G 在行動數據流量中的占比預計約為 17%，相比 2021 年末的 10%有所提高。預計到 2028 年，這一比例將增至近70%，屆時所有的行動數據流量成長都將來自 5G。
伴隨著全球超大規模數據中心數量及容量的快速增長也同步帶動了光收發模組的需求，根據 Lightcounting 最新數據，2022 年上半年全球光模組市場規模合計已達到約 42.5 億美元，同比大幅增長約 25.2%。預估 2022 年至 2027 年全球數通光模組市場複合增長率為約 13%，到 2027 年該市場規模將成長到 93 億美元，期間 800G及 1.6T 光模組將帶起產業市場規模增長一波漲幅。
從 800G 向更高速率光模組演進的過程中，傳統的插拔光模組的功耗問題將逐漸顯露。光電共封裝技術 CPO 作爲一种新型的高密度光组件技术，具有的速率高、功耗低、带宽大的特点，能更好的應用於超大規模數據中心。根據 Yole 報告顯示，預計 2033 年 CPO 市場產生的收入將達到 26 億美元，2022-2033 年複合年增長率為46%。
產業上、中、下游之關聯性
產品之各種發展趨勢
本集團主要從事 SiP 產品、高速光纖收發模組及其他各型積體電路模組之封裝、測試及銷售，SiP 封裝產品以高頻無線通訊模組為主，其他各型積體電路目前主要是感測器及車用電子(Automotive Electronics)等。而本集團轉投資之訊喆子公司亦積極擴展晶圓測試及各式測試設備之開發製造。
高頻無線通訊模組
回顧 3G/4G 的發展歷程，每一次無線通信技術的迭代升級，都將推動智慧型手機內部零組件的重大創新，而 5G 將為 RFPA 模組帶來以下的創新：
A. 射頻前端內容大幅增加，濾波器、PA 等前端器件量價齊升，射頻前端集成化趨勢將加速；
B. 終端天線重大變革，Sub 6G 頻段 LCP/MPI 天線成為主流，毫米波頻段將採用 AiP 天線。
高速光纖收發模組
高速光纖收發模組常見的應用即是在雲端運算、網通伺服器及超級電腦等領域，而在大數據時代到來的情況下，全球行動寬頻與雲端運算市場的快速成長，各家網路巨擘紛紛開始佈署超大規模數據中心，這使得資料傳輸量的需求量大幅提升。
現今的光纖通訊技術多利用垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）及雷射二極體(Laser diode)來進行光傳輸，運用發射器將發送者輸入的數位訊號轉換為光訊號，透過光纖將光訊號做遠距離傳遞之後，中間經過光放大器等中繼器，傳導至收發模組後，將收到的光訊號轉換回數位訊號，在數秒間即能完成大量的資料傳輸；由於光纖通訊具有多項優點，因此各國皆積極進行光科技發展。
目前業界主流之傳輸規格為 200G/400G，未來 800G 將成爲業界主流之傳輸規格，主要是 5G 的高速發展，各大電信運營商紛紛提高 5G 基站設備的投入，其對超高速率光模組的需求也將持續增多。目前 400G 共有三種封裝形式，分別是 QSFPDD、OSFP 和 CFP8，運用在數據中心 400G 高速光纖收發模組的解決方案是目前主流的 QSFP-DD 和 OSFP 兩種封裝形式。QSFP-DD 的尺寸更小，更適合超大規模數據中心應用，是主流發展方向；OSFP 封裝尺寸大一些，功耗更大，更適合電信應用。CFP8 封裝是三種型號中功耗最高尺寸最大的，尺寸是其他兩種封裝形式的兩倍，更適合長距離傳輸的電信接入網和 DWDM 轉發系統。
感測器
5G 應用服務與人工智慧物聯網(AIoT)系統整合，將成為未來智慧化生活的骨幹網路，感測器為其不可或缺的重要基礎，從個人穿戴、居家、工業、商業到自然環境，各式各樣的感測器蒐集著周圍環境變化並將現實世界的類比訊號(如聲音、光線、溫度、濕度、震動等)並將其數位化，從而促成各種 AIoT 創新應用。
在智慧型手機上有各式各樣的感測器及 MEMS 組件，慣性感應器、氣壓計、麥克風模組、環境光感測元件（Ambient Light Sensor，ALS）等，這些已成為所有智慧型手機皆有的元件之一，隨著 5G 相關應用結合 AIoT，每部手機使用的感測器將持續增加且不斷的進行技術的研發創新。
汽車電子產品
隨著汽車消費升級，以及新能源汽車的推廣，產業結構升級快速推動著汽車電子配置的滲透。互聯網、大資料、智慧化等電子資訊技術的不斷革新正改變人們的生活方式，在萬物互聯的時代，汽車電子行業也迎來了發展的黃金期。
受惠近年汽車因為安全性考量以及對於駕駛空間的舒適性要求提升，先進智慧車用電子產品成為近年來發展的主要趨勢，尤其對半導體產業而言，車用電子更是下一個新興戰場。除了既有的 DC-DC 轉換器、低功耗 MOS、穩壓器、TVS 之外，車電系統導入像是導航、溫度、影像監控、安全偵測等感測器或設備，在可預見的未來汽車電子具有十分可觀的發展潛質。
測試/測試設備研發
「測試」是 IC 產業垂直分工供應鏈中重要的一環，其又分晶圓測試（Chip Probing，又稱中測）及 IC 成品測試（Final Test，也稱終測），前者是通過對代工完成後的晶圓進行測試，目的是在劃片封裝前把壞的祼片（die）挑出來，以減少封裝和晶片成品測試成本，同時統計出晶圓上合格率，能直接反應晶圓製造良率、檢驗晶圓製造能力；後者因應集成電路後道工序的劃片、鍵合、封裝及老化過程中都會損壞部分電路，所以在完成工序以後要測試成品性能，目的是挑選出合格的成品，根據器件性能的參數指標分級，同時記錄各級的器件數和各種參數的統計分佈情況；根據這些數據和信息，監督產品的質量與生產。
晶片測試走向專業化必定是大勢所趨，製程演進和工藝日趨複雜化，使得參數控制和缺陷檢測等要求越來越高，帶動測試專業化的需求提升；其次，隨著物聯網的興起，越來越多終端應用涉及半導體製程，故晶片設計亦趨向於多樣化和定製化，如MCU、MEMS、IoT 及 LCD 等等，其個別對應的測試方案也多樣化，對測試的經驗要求提升，將測試環節外包有利於減少整體成本投入，預期隨著時代的推進及技術的提升，未來需要測試的產品種類將會持續成長擴大。
競爭情形
本集團主要從事系統模組封裝、高速光纖收發模組及其他各型積體電路模組之組裝、測試及銷售，為一專業半導體封裝測試公司。系統模組封裝產品包含高頻無線通訊模組及無線模組等，主要產品為應用於手機之無線射頻功率放大器，國內外封裝大廠，如日月光半導體製造股份有限公司韓國廠、艾克爾國際科技股份有限公司韓國廠、長電科技股份有限公司、同欣電子工業股份有限公司及菱生精密工業股份有限公司，均有提供此類模組封測服務。而高速光纖收發模組則有 Fabrinet Co. Ltd.及眾達科技股份有限公司之競爭，故在市場競爭激烈下，本集團除朝向產品多角化經營方式，分散營運風險外，並維持製程技術及品質的領先，持續取得客戶新產品之訂單以降低風險。
技術及研發概況
所營業務之技術層次及研究發展
技術層次
本集團主要從事 SiP 封裝產品、高速光纖收發模組及其他各型積體電路模組之封裝、測試。
這類模組產品的封裝相對於傳統封裝有以下特點：
A.將表面貼裝技術(SMT)應用到封裝中
B.多種不同類型芯片混合封裝
C.著線和覆晶混合封裝
D.被動元件和晶片高密度排版
E.客製化封裝形式
從以上技術特點可以看出，將不同元件封裝在同一模組的封裝難度較高，針對不同類型的模組需要設計不同之封裝製程，無法完全套用現有的產品設計經驗，而除使用業界通用的設備基礎外，需建立一套成熟的製程，且需要自行開發相關的治具、材料及參數，必須擁有一定的技術和經驗之累積，才能達到高良率的量產水準，進入模組封裝產品的技術門檻較高，而本公司於封裝模組產業已多年之經驗，整體技術成熟度已相當高，相關製程及產品皆已獲國際知名消費性電子產品大廠認證。
研究發展
最近年度及截至年報刊印日止投入之研發費用
開發成功之技術或產品
長、短期業務發展計畫
短期計畫
本集團於封裝領域深耕多年，憑藉優異的經驗、設備、技術以及具競爭力之生產成本，與全球前幾大射頻模組設計商、光通領域設計廠皆保持良好的合作關係，故不論在既有產品或新產品優先程度皆領先於同業之競爭者，已於近期熱門之 5G 市場及大數據市場搶先布局，5G PA 模組、5G 濾波器模組及 400G 高速光纖收發模組已進入量產並已獲得認證，800G 高速光纖收發模組及光電共封裝模組也已與客戶開始進行開發合作，2023 年新專案將憑藉目前優勢持續推進新舊客戶的專案進度。本集團將繼續保持競爭優勢，持續精進先進封裝技術為客戶提供更優質的服務，並藉此擴大產品領域及客戶族群，同時開拓更多不同地區客戶，讓客戶組成更多元化。
中、長期計畫
本集團主要優勢在於擁有豐富模組製造經驗，於高密度封裝和散熱等方面建立技術優勢，未來研發方向將繼續建立本集團既有之技術優勢，從產業鏈及產品複雜度進行延伸，未來研發方向包括新型雙面封装模组(Double Side Molding Ball Grid Array)、應用光學感應器、MEMS 相關感應器、高速光纖收發模組、BOX 光器件、光電共封裝、車用激光雷達模組、相干光模組、汽車電子、3D 感測前端模組並拓展生醫健康業務領域。
(二) 市場及產銷概況
市場分析
主要商品(服務)之銷售(提供)地區
市場占有率
本集團目前主要產品為 SiP 模組及高速光纖收發模組封裝測試，其中 SiP 模組以 RFPA、ASM 及其他濾波線路組成之射頻前端模組為主，屬於半導體下游封裝測試產業。本集團於此業界已經營十多年，具有豐富的製造及研發經驗，其中光纖收發模組，本集團屬於高精度產業，主打 200G 以上單模／多模／矽光機種為主，憑著豐富經驗、高端製造能力及靈活彈性之產能調配，長期往來客戶皆為全球前幾大射頻模組設計及光通訊商，於該領域市場屬領先的佼佼者，於市場佔不小的份額。
市場未來之供需狀況與成長性
2020 年開始半導體產業在新冠肺炎疫情對全球經濟帶來衝擊下仍然逆勢成長，同時疫情也使得科技加速擴展，5G 應用、遠距辦公、雲端商務、AI、電動車、生技醫療等等，加快了全球數位轉型的步伐，加速帶動 5G 潛在商機(半導體、被動元件、伺服器與手機零組件等)的龐大。
IC Insights 預估在半導體產業經歷連續三年雙位數增長，受到全球經濟不確定性影響，全球半導體收入在 2022 年的經濟僅增長了 3%，預計 2023 年半導體總銷售額將減少5%，歷經此波週期性下滑，後續將可望恢復強勁增長，至 2026 年半導體營收將達8,436 億美元，年複合成長率達 6.5%。
IC Insights 報告預估，2023 年全球半導體行業資本支出受到通貨膨脹及全球經濟疲軟影響投資計劃放緩，且 2022 年資本支出基期較高，相比 2021 年大幅成長 19%達 1,817億美元創新高，故擬影響 2023 年資本支出較 2022 年縮減 19%至 1,466 億美元。但目前幾乎所有半導體製造商都預估 2024 年至 2025 年將因應產品需求資本支出大幅反彈，仍需持續拓展新產能，以滿足未來十年內仍持續增加的半導體終端需求。
競爭利基
本集團營收主要來自 SiP 產品之封裝及測試和高速光纖收發模組組裝及測試。SiP 產品行業具有技術創新快、產品形態集中等特點，尤其近年來消費性電子產品生命週期有持續縮短之情形，光通訊市場因 5G 技術發展，市場需求量亦是逐年增高，因此能以彈性之製程應變能力、創新之技術研發能力協助客戶儘速推出新產品上市，維持模組高良率，順利取得市場先機，即為此行業獲取訂單之致勝關鍵。
- 以多年之封裝經驗，靈活的掌握市場需求
- 持續研發高階製程，協助客戶搶占市場先機
- 隨時因應市場趨勢，拓展不同領域之成就
發展遠景之有利、不利因素與因應對策
有利因素
- 維持高階封裝製程技術與資本進入障礙高
- 產品多樣化
- 與客戶維持長期穩定之合作關係
不利因素與因應對策
1. 消費性電子產品需求變化
因應對策
5G 應用使得未來智慧型手機全球出貨可望恢復成長，高階智慧型手機市場需求將出現新一波換機契機，市場出貨轉揚。本集團將隨時留意相關市場需求，並與終端品牌廠商密切接觸及合作，以掌握市場先機，研發更創新、進階的產品，搶先競爭者推出符合消費者品味及偏好的新產品，同時密切留意政府政策變化，降低政策改變所帶來的不利影響，同時亦將積極維持產品布局多元化，期能降低消費性電子產品需求變動所造成之風險。
2. 市場競爭之相關風險
因應對策
(A)朝向產品多角化經營方式，分散營運風險，本集團具有系統級封裝、覆晶技術等封測技術能力，並提供客製化服務，依客戶需求開發及生產相關模組產品，提供客戶一站式之服務。
(B)本集團透過 SiP 封裝的方式來做到異質整合，以加速在模組中整合更多功能，故相對提升製程難度，來增加及滿足客戶之訂單需求，具有規模經濟暨提高新廠商進入障礙等優勢，未來將持續深化與客戶的合作關係，以鞏固訂單之來源。
(C)本集團於高速光纖收發模組製程已有多年經驗，已可提供 400G 高速光纖收發模組之技術服務以及客製化服務，可讓客戶產品能快速導入終端市場。
3. 生產基地集中於單一地區之風險
本集團主要生產基地位於中國大陸，近年來大陸各項生產成本及物價水平逐年提高，且近期全球貿易戰影響，集中於中國大陸生產對於經營外國客戶生意需額外承擔關稅成本，以致本集團整體生產成本逐漸增加。
因應對策
面對中國大陸生產成本受國內消費水平及貿易戰影響而攀升，本集團除持續改善產線及製程管理並導入自動化設備等因應措施之外，同時也於越南建立第二生產基地，進而降低中國大陸生產成本提高對營運之衝擊。
主要產品之重要用途及產製過程
主要產品重要用途
主要產品產製過程
主要原料之供應狀況
最近二年度任一年度中曾占進(銷)貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進(銷)貨金額與比例，並說明其增減變動原因
最近二年度主要供應商資料
增減變動原因說明
本集團對上述供應商之進貨金額變動，主要係隨產品組合及市場之需求變動而有消長，其變化情形尚屬合理。
最近二年度主要銷貨客戶資料
增減變動原因說明
本集團銷貨客戶之變化，主要係受終端市場景氣衰退及個別客戶業務需求與業績表現而有所增減，其變化情形尚屬合理。
最近二年度生產量值表
最近二年度銷售量值表
(三) 從業員工最近二年度及截至年報刊印日止從業員工資料
