營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容及其營業比重

公司目前之商品(服務)項目

同欣電子致力於成為世界級一流的陶瓷電路板、影像產品、半導體生醫晶片、功率及高頻模組封裝廠，所營業務範圍包含陶瓷電路板之製造及銷售，高頻、功率模組、影像感測器封裝及測試服務，並與網路通訊、節能應用、潔淨能源及自動駕駛汽車相關產業密切關連。

(1)高頻無線通訊及混合積體電路模組封裝製程：

主要為基地台及衛星通訊、車用電子、航太及半導體生醫電子、功率半導體及微型顯示模組之封裝及測試。

(2)陶瓷電路板：

主要為高亮度 LED 陶瓷散熱基板相關應用包含一般照明、路燈、手機閃光燈、特殊照明、植物燈、UVC 殺菌燈及車燈等。

(3)影像產品：

主要為影像感測器封裝及測試、晶圓重組及晶圓測試服務，應用於汽車智慧化、自動化駕駛、智慧型手機、平板及工業用設備方面，手勢控制及光達技術等領域。

計畫開發之新商品及服務

本公司之研發方向除了新製程/新材料的基礎研發外，主要係朝通訊、高頻、高功率、偵測器、影像感測器、車用、生醫等之應用技術發展；本公司 111 年度已投入研究發展費用約新台幣三億六仟萬元。

產業概況

產業之現況、發展趨勢與競爭情形

同欣電子業務範圍橫跨消費性電子、汽車電子、網路通訊、低軌衛星、節能應用、新能源及自動駕駛汽車相關產業等領域，針對所面臨產業現況、競爭及發展趨勢簡述如下

(1)高頻無線通訊模組：

同欣於無線通訊模組製程，主要為結合表面黏著、覆晶構裝、固晶打線，提供體積更小、高頻特性更佳之 RF 封裝。

(2)混合積體電路模組：

同欣於混合積體電路模組製程，主要為結合高導熱之陶瓷電路基板以及功率半導體封裝技術，提供寬能隙半導體所需之高可靠度封裝結構。

(3)陶瓷電路板：

本公司多年來深耕傳統厚膜(Thick Film)印製製程技術及薄膜電鍍陶瓷電路板製程技術(Direct Plated Copper Process，DPC)。本公司亦投入開發 DBC 與 AMB，將銅在高溫下使用直接鍵合或金屬硬銲到陶瓷材料上的技術，並經由曝光顯影及蝕刻製程製作出線路圖形。

同欣於陶瓷電路板製程，主要鍍銅、鍍金及鍍銀等等技術應用於氧化鋁與氮化鋁之陶瓷電路板，加上感光、蝕刻技術，製造高密度線路及高導熱的陶瓷電路板產品，及提昇其高頻特性。

(4)影像產品：

同欣在 CMOS 影像感測器市場提供客戶自晶圓測試、晶圓重組、多種型式的構裝、成品測試及模組製造的服務，主要應用在消費型手持裝置、平板電腦、AR/VR、筆記型電腦、安全監控攝影機、醫療影像、工業及汽車領域等用途。

同欣影像感測器封裝產品，結合固晶打線、玻璃黏合與液態封裝技術，開發出符合BSI stacked wafer所需的Dam-on-wire tiny iBGA封裝結構，成功縮減封裝產品尺寸，不僅通過AECQ-100 Grade 2認證，並且早已是主要車廠認證通過的主要影像感測器供應商；另針對光學特性要求，並持續提升製程能力水準，將像素0.6um 之CMOS Image Sensor推進量產及結合Black Mask（遮光罩） glass的Anti-flare（防眩光）封裝技術。

產業上、中、下游關聯性

本公司所生產之產品與整體產業之關連性可概括以下圖顯示：

技術及研發概況

最近年度及截至年報刊印日止，投入之研發費用

最近年度及截至年報刊印日止，投入之開發成功之技術或產品

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

1. 配合市場趨勢及客戶之產品計畫，積極研發下一代產品，以鞏固並擴大既有客戶之業務。
2. 以價格與技術兼俱之解決方案提供客戶所需之服務，提高市場占有率。
3. 藉由現有行銷網路，開發新客戶，擴大營業規模。
4. 落實專案產品經理制度之執行，確立各產品線之發展方向，有效運用內部資源以快速服務客戶。
5. 持續在車用感測及功率半導體相關、生醫與無線通訊方面提供客戶所需服務。

長期業務發展計畫

1. 尋求與具備優秀技術能力之元件、材料及智財（IP）供應商策略聯盟，建立先進之製程開發技術。
2. 擴大產品層面，積極投入下世代產業所需技術及產品開發。
3. 在台灣及菲律賓兩地工廠充份分工、提高規模經濟效益。
4. 持續在車用、生醫與5G 方面提供客戶所需服務。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

公司主要商品、服務之銷售及提供地區

111年度銷售地區別比例

市場占有率

同欣電子致力於成為世界級陶瓷電路板、影像產品、半導體生醫晶片、功率及高頻模組封裝廠，因陶瓷電路板、影像產品晶圓重組所服務客戶主要為國際大廠，故已有影響力之市場占有率。

展望 2023 年，研調機構指出 CMOS 影像感測器整體需求，將自智慧型手機需求開始復甦。車用影像感測器市場前景仍然保持正面看法，可望持續維持成長。

市場未來之供需狀況與成長性與競爭利基

同欣電子所面臨市場、產業競爭及發展趨勢多元，已簡述於年報第61-64頁產業概況，另就同欣競爭利基及所面臨內部、外部挑戰，簡述如下：

(1)內部優勢及外部機會方面

1. 同欣在陶瓷電路板、影像產品生產規模均已為同業中第一，更獲得國際大廠品質認證，並配合市場需求量增長擴充產能。
2. 本公司從事模組構裝服務 20 餘年，深入了解產業之特性，以靈活彈性之產能調配全力配合客戶之要求，除先進技術開發外， 持續從材料、製程、和製造品質不斷精進，持續良率改善及成本下降，形成更穩固之競爭利益與進入屏障。
3. 持續布局車用影像感測器封裝專利，強化競爭力與進入門檻。
4. 本公司積極投入的網路通訊、低軌衛星、潔淨能源及自動駕駛汽車相關產業等，仍處於持續成長階段。
5. 與全球性策略客戶及供應商間為長期夥伴關係，符合客戶需求，搶佔市場先機。

(2)內部劣勢及外部威脅方面

1. 隨著 LED 照明技術逐步成熟，市場的競爭逐步朝向價格競爭及快速變動的方向發展，國際大廠也陸續將非車用的一般照明 LED 外包大陸廠商代工，以降低生產成本；另在影像感測器方面，近年來 Sony 及 Samsung 積極投入此一市場，對於原有市場中的主要高階供應商造成排擠，影響所及，各個供應商均處於市場版塊的轉移調整中，將積極開拓市場爭取訂單，以使營運達規模經濟，節省人力，降低生產成本。
2. 受中美貿易衝突，導致中國客戶策略上朝建構本地供應商，避免貿易衝突導致無法取得重要零組件，將以產能的提昇帶動採購規模的擴大，強化採購議價能力，降低原料採購成本等競爭利基。
3. 客戶需求多樣化及新產品開發，導致生產週期所需時間較長，將持續新產品、新技術研發，以領先同業之技術能力，建構並強化進入門檻。
4. 近年來國內大廠積極招才，致使在台產業界無法雇得足夠之勞力以應生產之需且外勞之雇請受制於勞工法令之限定，逼使產業為求生存及擴展而不得不外移出走，將增加對機器設備的投資，加強產製之自動化，同時並將部份勞力較密集的產品外移，進行國際分工。

(3)除前述機會、挑戰與因應對策之外，持續在台投資研發新技術、擴大菲律賓廠區生產品項及強化兩地分工，調整客戶及產品組合、建立長期夥伴關係及組織管理及集團間合作之發展策略為本公司競爭利基。

主要產品之重要用途及產製過程

高頻無線通訊模組(RF Module)：

用於行動電話之射頻功率放大器(RF Power Amplifier)，前端模組(FEM)及寬頻數位通訊模組。

混合積體電路模組(Thick film HyBrid integrated Circuits)：

用於汽車、航太設備、通訊器材、醫療感知器等需高可靠性之電子產品。

陶瓷電路板：

用於高亮度 LED、一般照明、車用照明、雷射、工業用之自動控制及半導體設備等高可靠性之電子產品。

A.電鍍陶瓷基板

影像感測器：

用於汽車電子產品—倒車影像、分隔線追蹤、轉彎左右死角監控、前後車輪監控、遠方障礙物監控及行車紀錄器，疲勞駕駛預警系統，行人及自行車示警監控，等具備影像及影片拍攝功能的電子產品，消費性電子產品—數位相機、數位錄影機及行動電話，資訊電子產品—筆記型電腦、監視器及工業控制及安全監控器。

A. 影像感測器構裝

B. 影像感測器晶圓重組

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度中曾占進(銷)貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進(銷)貨金額與比例，並說明其增減變動原因

主要進貨供應商名單

增減變動原因之說明：主要係隨市場供需變化、產品組合變化及公司備貨策略等，較去年減少13%。

主要銷貨客戶名單

增減變動原因之說明：主係隨市場供需變動及客戶調整下單金額所致，較去年增加約2%。

最近二年度生產量值

最近二年度銷售量值

(三) 最近二年度及截至年報刊印日止從業員工資料