營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

本公司及其子公司主要從事軟式印刷電路板(Flexible Print Circuit；FPC)之設計、開發、製造及銷售，以及組裝打件模組等業務。

所營業務之營業比重

計畫開發之新商品（服務）項目

產業概況

產業之現況與發展

目前全球最大的軟板應用市場仍以手機為主，由於智慧型手機滲透率不斷提升，每隻智慧型手機使用的軟板數量也在持續上升。除了以往螢幕、相機模組、週邊按鍵…等元件與主板的連接軟板外，包括新的無線充電功能模組、數塊主板間的連結…等都催生新的軟板需求，使得手機領域仍會是未來軟板廠最重要的主戰場。

除了智慧型手機以外，汽車每年的出貨量雖然較低，但每台汽車所使用的軟板數目卻更多、成長更快。

產業上、中、下游之關聯性

上游主要原料包括銅箔基板、化學品、膠片及電子零組件，下游則應用於各式電子產品，包括資訊、通訊及消費性產品。

產品之各種發展趨勢及競爭情形

競爭情形

這幾年來前段銅箔基板加工製造廠如台虹、杜邦等陸續在台灣、大陸等地開出產能，原材料供應無虞，且價格更具競爭力。

技術及研發概況

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

成功開發之技術或產品

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

持續深耕既有主力客戶，結合技術服務團隊、聚焦消費型電子之高價值產品線，如車用、醫療及開發其他產品。

長期業務發展計畫

致力於高頻高速、雲端智慧系統的應用，如 Smart TV、Smart Car IOT 物聯網電子產品、VR 虛擬實境 /AR 擴增實境 /SR 替代實境/MR 混合實境等產品技術之改良與材料研發。

智慧財產管理

111 年總共取得 6 件專利，其中新型 1 件，發明有 5 件，自 92 年累積至 111 年共取得 312 件專利(未包含申請中專利)。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品（服務）之銷售（提供）地區

市場佔有率

台郡為軟式印刷電路板世界排名前五大，主要產品為通訊、電腦及消費性電子產品所使用之雙面板(Double Side)、單面板(Single Side)及多層板(Multilayer)和軟硬結合板(Rigid-Flex)等。

市場未來之供需狀況與成長性

智慧手環/錶正持續進步當中，不但搭載觸控螢幕外，也將擁有手機訊息瀏覽、回覆、音樂控制、行動支付、語音助理等功能，甚至提供可拆式手環螢幕及做為藍芽耳機通話使用。這些功能多樣性之發展也將吸引更多消費者購入，帶起穿戴式裝置的風潮。

競爭利基

(1)智慧型手機出貨量增長提供軟板產業成長動力

(2)5G複雜設計需求將帶動新一波商機

(3) 電動車用 FPC 需求高

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

軟板應用推陳出新，成長動力無虞：

軟板主要用於主板和外部元件的連結，在智慧型手機功能日趨多元下，其所新增之外部元件亦逐漸增加，例如螢幕和主板之間的連接、相機模組、按鍵等等，一般而言智慧型手機使用軟板數量為一般功能性手機的數倍。

不利因素與因應對策

高人力密集產業：軟板製程較為繁複，且後段製程需使用大量人工，而國內基層勞工人才短缺，中國大陸工資逐年上漲，使得生產成本提高，競爭力減弱。

因應對策：

除增購自動化及半自動測試設備、改進生產製程與品質外，並增加 員工福利留住高素質之人才，降低對人力需求及營運成本，以提升本公司之競爭力。

透過國際分工，將部份中低階產品移至大陸廠區生產，並適度引進外籍員工，進行長期專業培訓，以解決國內勞工人才短缺的問題。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

產製過程

主要原料之供應狀況

本公司與各主要原料供應商均維持長期夥伴信賴合作之關係，使主要原料之供應來源無虞且成本具有最佳競爭力。

最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況