營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

(1)各型積體電路之設計、加工、測試、封裝、預燒處理製造買賣。
(2)有關前項原料、成品之進出口貿易。

所營業務之營業比重

公司目前之商品（服務）項目

(1)各型積體電路測試及晶圓測試服務。
(2)RF 模組測試。
(3)8 吋及 12 吋 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package；晶圓級晶片尺寸封裝)、晶圓焊錫凸塊(Solder Bumping)及銅柱無鉛銲錫凸塊(Cu-pillar)相關封裝技術。
(4)wBGA 封裝服務。

計畫開發之新商品（服務）項目

(1)提升高階 5G 手機 SoC IC 測試技術。
(2)提升 5G 相關設備 IC 測試規格。
(3)研發 5G 毫米波(mmWave)及天線封裝 AiP 測試技術。
(4)隨著 AI(Artificial Intelligence，人工智慧)應用日增，需求不斷上升，本公司藉與各研究機構及產業相關公司合作，提升封裝與測試技術。
(5)研究元宇宙(Metaverse)相關 IC 封裝測試技術。
(6)開發 IoT(物聯網)相關整合性 IC 測試技術。
(7)精進 RF 相關封裝測試技術如 Wi-Fi 6/6E、WLAN SoC IC、NFC(Near Field Communication)及 Wireless Power(無線充電)。
(8)開發相關的影像 IC 整合測試技術研發：在既有 4K2K(解析度為3840×2160)封測測試基礎下朝向 8K4K(解析度 7680×4320)影音解碼 IC 相關技術。
(9)探討 3 奈米測試技術。
(10)深化 4 奈米測試能力及提升量產規模。
(11)擴增 WLCSP 及後段整合性產能及提升相關技術能力。
(12)提升氮化鎵(GaN)相關封裝測試技術。
(13)研發碳化矽(SiC)相關封裝測試技術。
(14)提升低軌衛星(Low-earth-orbit satellite)測試能力及提升量產規模。
(15)增加車用電子、車聯網相關 IC 封裝測試量及擴大認證範圍。
(16)提升智慧工廠及設備自動化廣度及深度，擴大智動化生產範圍。
(17)提升邏輯及混合訊號測試機台規格，並擴大量產規模。

產業概況

產業之現況與發展

預計 2023 年半導體總銷售金額將減少 5%，金額為 6,042 億美元。其中，IC 銷售總金額將下降 6%，而 OSD 設備的銷售總金額預計將小幅上漲。在經歷了 2023 年的周期性下滑之後，預測半導體銷售金額將出現反彈，並在未來三年呈現更強勁的成長。到 2026 年結束時，半導體銷售金額預計將攀升至 8,436 億美元，複合年成長率達到 6.5%。

資策會 MIC 表示，台灣半導體產業表現仍優於全球，預估全年產值新台幣 4.3 兆元，成長率 15.8%，預估 2023 年產值微幅成長 1.7%。

楊可歆觀察指出，消費性終端需求的快速滑落，衝擊 2022 下半年IC 設計、IC 封測與記憶體產業營收成長，目前半導體產業進入庫存調整階段，Fabless 與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求，連帶影響 IC 封測需求，皆不利於 2023 年整體營運，不過在晶圓代工龍頭企業支持之下，預期台灣半導體產業 2023 年仍能維持正成長。

產業上、中、下游之關聯性

產品之各種發展趨勢及競爭情形

發展趨勢

電子終端產品從過去的個人電腦（PC)到智慧手機（Smartphone）的大量普及，致使成長力道放緩。而智慧電子開始蔚為風潮。最新趨勢來看，業界普遍認為結合物質世界和虛擬世界的元宇宙(Metaverse)應用將席捲整個電子產業。

元宇宙將會結合目前的智慧型手機、5G、車用電子、高速運算、高速傳輸、無線通訊、虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)等，對生活改變的影響，將會包括新世代的工作、社交、遊戲、消費及金融平台等。

競爭情形

全球封裝測試產業主要分為 IDM(Integrated Device Manufacturer；整合元件製造商，以下簡稱IDM廠)，如Intel、Samsung、TI 等，以及 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly andTest；委外封裝測試廠；以下簡稱 OSAT)，如日月光、AMKOR、矽品等，本公司及子公司為專業之 OSAT 廠。

近年來由於 IDM 廠商成本日益加重，加上新型態封裝與測試技術，致 IDM 廠較無力負擔此類投資，且為更專注於本身之核心競爭力，因此 IDM 廠加速將封裝與測試業務交由 OSAT 廠。

技術及研發概況

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

111度為新台幣423,867仟元；112年3月31日止為新台幣88,738仟元。

成功開發之技術或產品

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

(1)封裝：本公司自成立以來，一直成功掌握先進封裝市場脈動。除了在品質、交期方面高度符合客戶需求外，也加強製程方面的能力，解決客戶的問題。在短期內將會以現行產品線為基礎，排除不具競爭力產品線，並加強利基型產品競爭力(如高階 5G、網通、車用電子、記憶體、WLCSP、DPS 等)。

(2)測試：本公司及子公司除能提供客戶更完整的測試服務(Logic、Mixed Signal、Power、RF、Memory)外，多年來在既有 Logic 與Mix-Signal 測試方面提供客戶良好的服務，不僅提供程式開發、程式轉移、晶片測試解決測試上的問題，也提供 Turnkey 服務，為客戶的產品交期、成本降低提供最好的解決方案；在短期內，除了提昇目前測試機台的效率外，引進並強化與國外 Fabless 客戶的合作，持續的擴充 Mix-Signal、RF 等機台。

長期業務發展計畫

在封裝方面，提升 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package；晶圓級晶片尺寸封裝)、Bumping、
DPS(Die Processing Service；裸晶切割封裝服務)等相關封裝技術。

在測試方面：
①整合與利基型測試

②整合型測試技術

③利基型測試

• A.高速運算相關 IC：如比特幣、繪圖晶片及伺服器晶片。
• B.通訊相關 IC：5G 通訊設備相關 IC、GPS、Wi-Fi 6/6ESoC(整合 Bluetooth 及 MCU)。
• C.影音相關 IC：3D、4K2K 及 8K4K 影像解碼 IC、HDMI、HDTV 控制IC。
• D.手機相關 IC：如 5G 相關 IC、AI、AP、Baseband SoC、GPS、Bluetooth、Touch Pad、觸控面板 IC、電源管理等。
• E.電腦相關 IC：如 Thunderbolt、繪圖晶片、USB3.2/USB4.0、Type
• C、WLAN、觸控面板 IC、音效晶片、電源管理等。
• F.車用電子 IC：如車聯網、相關感應器、微處理器等。
• G.除此之外，矽格也加強國外客戶的開發，期許未來顯現成效。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品（服務）之銷售（提供）地區

市場佔有率

市場未來之供需狀況與成長性

根據資策會資料，高庫存、通貨膨脹、
烏俄戰爭等不利因素，將會持續到 2023 年，2023 年台灣封測產值較
2022 年衰退 4%，為 6,351 億台幣。

競爭利基

(1)團隊經驗豐富

(2)利基型產品線

(3)品質優良

(4)原料掌控良好

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

• 美國對中國實施晶片制裁，可望帶動半導體相關 IC到台灣生產。
• 大陸封裝測試廠成本日益增加與台灣封裝測試廠成本日趨接近。

不利因素與因應對策

1. 受烏俄戰爭因素，影響原物料供給及供應鏈，進而影響生產。
2. 台灣與大陸之間，兩岸關係充滿變數。許多半導體廠商是否會評估兩岸以外的國家設廠。
3. 在前幾年半導體缺貨情況下，各家積極擴廠，但受到景氣不佳的影響，是否出現因產能過剩，而出現削價競爭情況，仍需密切注意。
4. 美國對中國實施晶片制裁後，打算進一步聯合其他國家一起實施，後續值得觀察所帶來的影響。
5. 通膨可能造成的經濟衰退。

因應對策：

• 海外市場繼續開發，北美市場在 2022 年較 2021年客戶數目增加，因此在 2022 年除原有拓展北美市場外，也積極拓展亞洲、中國、歐洲與日本市場。
• 加強與上下游之間的合作關係，如晶圓廠與設備廠商。
• 運用大數據及高速運算設備，提昇生產效率及品質，以利公司對於營運績效的改善。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

產製過程

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況