營運概況
(一) 業務內容
業務範圍
所營業務之主要內容
(1) CC01080電子零組件製造業。
(2) F119010電子材料批發業。
(3) F219010電子材料零售業。
(4) CC01060有線通信機械器材製造業。
(5) CC01070無線通信機械器材製造業。
(6) CC01990其他電機及電子機械器材製造業。
(7) CB01010機械設備製造業。
(8) F113010機械批發業。
(9) F213080機械器具零售業。
(10) I501010產品設計業。
(11) I103060管理顧問業。
(12) F401010國際貿易業。
(13) ZZ99999除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。
所營業務之營業比重
公司目前之商品（服務）項目
軟性電路板(FPC)之設計、開發、製造、加工及買賣之業務，為多應用產品用途之軟性印刷電路板。
計畫開發之新商品（服務）項目
A.行動裝置之高頻天線、高頻/高速傳輸線
B. HDI 產品
C.穿戴式電子裝置
D.MiniLed 模組
E.AiP/AiM 封裝天線
F.電池模組
G.電動車滲透率逐年提高，自駕系統 ADAS 等多元應用效應
Ｈ.休閒運動產業
Ｉ.LEO(低軌衛星)射頻類產品布局
產業概況
產業之現況與發展
台灣電路板協會(TPCA)資料顯示，登記入會的軟板廠有 30 餘家，前 5 大軟板廠為臻鼎、台郡、嘉聯益、旗勝、毅嘉等，已囊括台灣 80%以上的市場。
Prismark 2023 年 3 月之統計資料顯示，2022 年全球軟板產值為美金138.42 億，較 2021 年下滑 1.5%；Prismark 並預估 2023 年全球軟板產值為美金 135.82 億，較 2022 年下降 1.9%。
展望 2023 年，Prismark 預測因整體經濟展望不佳，終端電子產品需求預估趨於保守，軟板全年產值增長率下降 1.9%。但樂觀來看，待通膨趨緩，下半年經濟與消費的需求有望恢復成長。
產業上、中、下游之關聯性
產品之各種發展趨勢及競爭情形
發展趨勢
在無線通訊與毫米波應用越趨廣泛的情況下，Career 將持續對高頻高速材料（PI > MPI > LCP/MLCP > PTFE/PFA(氟系材料)做深度開發。
其中：使用高頻高速細線化專用銅，在搭配 RF 效能優化設計與精準量測下、可完備 Total Solution 電信技術資料庫。進而強化多層板（5>10>12Layer）在 RF 效能上的穩定與一致性。特別在漸趨日常的 5G 毫米波應用：AiP/AiM(封裝天線)、車輛自動駕駛、人臉(手勢)識別技術、毫米波基站、低軌衛星通訊、行動伺服器與巨量資料轉移…等，都有許多的射頻天線模組、射頻傳輸線、高速數位訊號傳輸線以及 GPIO 控制線…都有 Career Solution 可以且必須擔綱的角色。
A.多層高密度細線化搭配低耗能材設計組合。
B.高頻高速低損耗搭配低吸水率材設計組合。
C.多層多功能應用組合搭配散熱材設計組合。
競爭情形
因同業中小型企業蓬勃發展使得普通單雙面板價格競爭壓力不斷升級，多層板更是面對到日系/韓系/台系/陸系同業的挑戰。
目前產業主要競爭對手有臻鼎、Nippon Mektron(旗勝)、M-flex(維訊)、台郡(Flexium)、Interflex、Yong Poong(永豐)、SI FLEX、Sumitomo、Fujikura(騰倉)、景旺、富萊盈、弘信、毅嘉等大廠。
技術及研發概況
最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用
成功開發之技術或產品
(1)針對微細線路需求之趨勢，在既有減層法技術持續精進外，另整合外部資源，導入改良半加成法工藝(mSAP)，為搶攻高階市場提前布局，提供客戶更高之規格與更多匹配之技術選擇。
(2)卷對卷數位描繪設備(RTR LDI)的導入，作業幅寬一舉延伸至520mm，在長度上更是克服了傳統曝光設備局限於光罩與底片的尺寸(傳統曝光機最大長度為 650mm)，現行能無限延伸作業長度，數位補正功能更是在對應產品精度上、品質良率上、產品一致性上都能有更佳的表現。
(3)多層化應用上，因應 FPC HDI 時代來臨，導通方式將由傳統一階、二階盲孔走向 HDI 化，以全數位化設備，區塊加工模式，滿足盲孔堆疊精度之需求，實現 FPC Any layer 製造能力。
(4)在智慧化工廠方面，隨著 MES、數位化系統、追溯系統等系統導入，滿足了可視化的基礎條件，各高成本設備 OEE、E-Mapping、各站WIP、工時分布、設備預防保養計畫、設備保養執行現況等訊息，均以系統化的數據圖示呈現，在管理上更為直覺，更是作為大數據統計分析導入前的前哨站，持續往智慧製造方向邁進。
(5)在節能減碳議題上，應用可電鍍 PI 技術，有效縮短生產流程，除了達到減碳的目的，更能有效減少濕製程汙水排放，有效降低對環境之汙染，落實綠色永續。
專利申請狀況
本公司於2022年共取得3件專利，截至2022年共計取得180件專利。
核心專利遍及我國、美國、日本與中國等主要國家，本公司在軟性印刷電路板製程材料技術上仍持續追求卓越品質與技術創新。
長、短期業務發展計畫
短期業務發展計畫
尋求台灣與中國國內大廠之合作，持續提高品牌客戶，AR/VR、MiniLed、高頻模塊、車載、遊戲機與醫療市場佔有率。
充份運用現有 Roll to Roll 等自動化設備，作為 FPC 精密化、多層化及改善製程之用途，因應 FPC 多層板之大量化生產，部分細線化後，高難度精密線路之所需。
長期業務發展計畫
躋身全球前五大知名的軟板廠係本公司長期持續努力的目標，因此本公司不排除在現有的基礎上加強與業者合作或進行策略聯盟，同時開發新產品應用軟板，以迎接未來市場對軟板的廣大需求。
配合客戶提供全球化之 Logistic 管理，深化客戶之依賴程度。
配合電子業不斷追求輕、薄、短、小及高像素、高速傳輸的發展趨勢，持續向「細線路化、高密度化、多層化、高頻化」之產品方向努力。
使用異質材料整合技術已漸為趨勢，此亦符合 5G 時代天線之AiP (Antenna in Package) 技術需求。
(二) 市場及產銷概況
市場分析
主要產品（服務）之銷售（提供）地區
市場未來之供需狀況與成長性
軟性印刷電路板之下游產業應用廣泛，如：行動電話、平板電腦、觸控面板、電子書、平面顯示器、數位相機、可撓式顯示器、汽車產業、穿戴式裝置、虛擬實境(VR)、增強現實(AR)、5G 高頻高速產品應用等皆屬之。
台灣已有全世界最完整的產業分工與基礎建設，在電腦資訊工業、通訊產業、光電產業發展、資訊家電等，已是全球最重要之生產重鎮，而軟板為上述產品之主要零組件。
Prismark 於 2023 年 3月之統計資料，2022 年全球軟板產值為美金 138.42 億，較 2021 年下滑 1.5%，Prismark 預估 2023 年全球軟板產值為美金 135.82 億，較 2022年下降 1.9%。
競爭利基
- 經營團隊實力堅強
- 深耕國內外重要客戶，訂單來源穩定
- 新產品研發、製程能力佳
- 架構國際分工之生產體系
發展遠景之有利、不利因素與因應對策
有利因素
- 產業發展遠景仍具成長性
- 在業界處於領先地位
- 產業基礎結構完整，利於國際競爭
不利因素與因應對策
(A)行業高污染性，環保意識高漲
印刷電路板生產過程中，必然產生廢水、廢氣與部分廢棄物等，隨環保意識的提升，相關之環保法令日益嚴格。
因應對策：
(a)積極推動各項節能、減廢、減碳、減排之設計，廢棄物處理方面以委託環保署許可之機構代為處理。
(b)增添環保設備，以符合環保法規之規定。
(B)人工成本逐年提高
國內基層勞工短缺，工資成本逐年提升，印刷電路板本身須仰賴數量龐大之高素質基層員工。中國大陸工資逐年上漲，當地人工成本優勢漸失。
因應對策：
(a)除持續增加員工福利，亦積極提高自動化程度、改善生產流程、降低對人力需求及營運成本，以提升本公司之競爭力。
(b)透過國際分工，將部分低階產品移至大陸廠區生產，並適度引進外勞。
(C)產業競爭日趨激烈
軟性印刷電路板因以往之高利潤，吸引過多廠商爭相投入，致使競爭廠商過多，目前雖歷經金融風暴的大調整，產業次序逐漸恢復，價格競爭壓力仍未完全解除，近年來紅色供應鏈崛起，產業競爭仍然十分激烈。
因應對策：
(a)持續提升生產製程與品質，縮短交期及提高良率與彈性，並開發國際性大客戶，以規模經濟，提高獲利能力。
(b)積極開發高附加價值及高層次之印刷電路板，加強技術提升(D/S Roll to Roll)，區隔市場，避開產品價格競爭，以提高獲利空間，確保競爭優勢。
主要產品之重要用途及產製過程
主要產品之用途
軟性印刷電路板主要用途為承載電子零組件及連接零組件間電路之基礎元件，是一種特殊的電路板，具有重量輕、厚度薄、柔軟、可彎曲的特色。其兼具了線路、印刷電路、連接器及多功能整合系統等功能。主要應用於：智慧型手機、筆記型電腦、行動電話、平面顯示器等電子產品及相關電腦週邊設備，近年更應用在車用電子及航太領域，市場及應用持續成長。
產製過程
主要原料之供應狀況
本公司主要原料為銅箔基板、PI 保護膜、化學藥水及電子零件。本公司重大原物料供應商策略為分散供應來源、兩家以上供應、增加國內採購比重、與國內外具有優良品質信譽之廠商長期配合。
且定期和供應商交流市場供需情況並維持良好互信的關係，現疫情趨緩，原物料供應情況尚屬穩定正常，無缺料情形發生。
最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因
最近二年度主要供應商資料
最近二年度主要銷貨客戶資料
最近二年度生產量值表
最近二年度銷售量值表
(三) 從業員工現況
