營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

(1)半導體之研究開發、設計製造、買賣經銷及進出口貿易業務。
(2)電腦程式設計開發。
(3)電子、化工、機械設備及化工原料買賣及進出口貿易業務。
(4)I599990 其他設計業(積體電路設計、測試)。

所營業務之營業比重

公司目前之商品（服務）項目

本公司目前主要產品依其主要用途，大致可區分為消費性 IC、微控制器 IC、多媒體影像控制 IC、光學辨識晶片組(Optical ID)。

計畫開發之新商品（服務）項目

(1)32 位元高效能語音 SoC 平台
(2)32 位元無線影像控制平台
(3)高精度微控制器醫療應用平台
(4)高解析高畫質影像壓縮網路攝影晶片
(5)USB type-C 介面 Power Delivery 控制晶片
(6)電池管理晶片
(7)馬達控制晶片
(8)工業控制晶片

產業概況

產業之現況與發展

新冠疫情雖已逐步趨緩，全球陸續解封，但景氣惡化與通膨造成需求低迷，導致全球半導體市場出現反轉，根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的數據顯示，2022 年全球半導體市場銷售額為 5,801 億美元，年增率僅 4.4％，低於原先預估的年增率 13.9％，預估 2023 年產值將下滑 4.1％，整體產值從歷史新高進入下行階段。

展望 2023 年，在國際政治、總體經濟等不確定因素影響下，WSTS 預估，全球半導體市場產值將年減 4.1％至 5,565 億美元，進入調整階段。

產業上、中、下游之關聯性

產品之各種發展趨勢及競爭情形

發展趨勢

本公司消費性 IC 的核心為具有語音功能的微控制器，亦即語音控制 IC，語音IC 長久以來普遍地應用在玩具、鐘錶及禮品、教育產品上。

本公司微控制器核心技術歷經十餘年發展，在產品的可靠度及抗干擾能力各方面具有出色表現，醫療量測微控制器內建高精度數位訊號轉換器可達 24bit，並提供客戶完整的開發工具套件及即時性的技術支援。

競爭情形

本公司產品應用而言，微控制器主要競爭廠商為台灣 IC 設計業，隨著物聯網的普及與外商退出消費性市場，微控制器應用不斷擴大，對本公司而言具有無限商機。語音控制 IC 本公司與台系廠商同屬高階市場的領先者，多媒體影像產品在筆電應用上與台系廠商為主要競爭對手，無線網路攝影機晶片及車用監控攝影機機晶片則以外商為主要競爭對手。

技術及研發概況

所營業務之技術層次

1. 高速數位訊號處理器之研發：建立高速運算能力的數位訊號處理器，以發展相關需高速運算能力系列產品。
2. 影像技術：發展核心之影像技術，並應用於 PC 週邊、安全監控、消費性電子產品、家庭娛樂、資訊家電顯示及繪圖晶片，如影像壓縮、影像傳輸、影像儲存及數位影像處理等系列產品。

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

成功開發之技術或產品

111 年度：

• 開發出新一代的雙核心 32 位元平台晶片，內建高速通訊界面 USB2.0 HS、SPI、UART、I 2C，多組 I 2S 音訊介面，高速儲存媒體介面 SD/SDIO，12-bit SAR ADC。
• 整合 32 位元平台及高精度 AUD01 Audio Codec，完成電競耳機方案開發。內建等化器(EQ)演演算法，可提升耳機音質的最佳化。
• 開發 BLDC 直流無刷馬達控制方案，內建 BLDC 直流馬達演算法及直覺式開發界面，有助於客戶產品快速開發，縮短調機時程，針對風扇、吊扇、吹風機、電動工具、電動腳踏車等產品獲得多家客戶導入。
• M0/8051 MCU 產品全系列通過 UL-60730 認證，UL 60730 系列標準是針對家用、商用、工業用控制器制定的產品安全通用規範，能滿足產業界的認證需求，可大幅提升產品品質及可靠度。
• 推出 5M@30fps/FHD@60fps，支援 RGB TNR, RGB-IR, and RGB +IR 的新一代 WinHello 機種，可適用於筆電攝影機、外掛 WinHello 人臉辨識之網路攝影機及 AI 影像辨識相關產品。
• 針對校園教室 E 化，成功整合 BLE 晶片與 OID 手寫筆解決方案，使 60 支 OID無線手寫筆可同時於一間教室裡運作。

110 年度：

• AUDIO CODEC 系列
• 推出新一代血糖量測 IC 帶血容比(HCT)補償技術，整合微電荷偵測 AFE、24-b ADC、DAC、交直流血液阻抗量測電路等技術
• 推出 FHD RGB TNR 的遠距教學及視訊會議網路攝影機處理晶片，且支援超薄型筆記型電腦之高畫質網路攝影機。
• 無線影音方案研發高畫質低延遲 Wireless USB camera，應用於遠距視訊會議系統，camera RF 發射端與 USB RF 接收端
• 針對低數據量傳輸應用，推出 SN9380/SN9381 BLE 晶片，提供開發 SDK/APP，整合數據收發(TxRx)，遠端喚醒(WOR)，事件推送(Notification)，韌體升級(FOTA)等功能
• 於 32 位元平台上導入深度學習模型偵測嬰兒哭聲，藉由波束賦形演算法判斷聲音來向，壓抑其他背景噪音，藉以判別嬰兒哭聲是否存在。

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

資訊安全風險及因應：後疫情時代，居家工作及遠端視訊成為趨勢，資安防護需求亦隨之提升，制定資安政策及持續導入資安管理方案，以降低風險及威脅。

行銷策略：配合新產品推出並針對不同地區之市場特性，擬訂行銷策略，以滿足客戶之需求，擴大營運規模。

• A.台、港及大陸地區：增加專業代理商及方案開發商並協助提昇其軟體工程能力，以利產品推廣及銷售，因應疫情透過遠距會議及視訊提供客戶即時服務。
• B.北美地區：積極開發方案設計商及創客，了解客戶需求及提供友善介面的開發工具，拓展下游客戶之應用領域；擴大行銷服務網，並提供重點客戶直接的技術支援，加上代理商之應用服務，以提高公司之市場佔有率。
• C.日、韓市場：建立日本當地之行銷通路商，設立日本子公司，由熟悉市場的業務及 FAE 人員直接了解客戶需求及作即時服務，以深入當地市場。積極拓展韓國市場，增加代理商及方案商推廣產品。

長期業務發展計畫

• 配合生產製程之提昇，朝向高度整合晶片發展。
• 尋求與國內外各學術研究機構或 IC 設計同業合作，取得關鍵技術，以提昇產品層次和加速產品開發。
• 未來產業高成長將以車用、工控半導體為主，產品開發逐漸朝向此方向進行。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品（服務）之銷售（提供）地區

市場佔有率

本公司產品係以消費性 IC 及多媒體 IC 與微控制器為主，2022 年度本公司營收33.54 億元，在 IC 設計業排名大致在 31 名左右。由於消費語音 IC 及多媒體 IC終端應用廣泛，缺乏市佔率統計資訊，但以微控制器(MCU)而言，根據 Gartner進行的全球微控制器營收及應用調查，顯示微控制器市場佔有率高度集中在國際級的大型廠商上，本公司市佔率僅為個位數，顯示未來有機會持續成長。

市場未來之供需狀況與成長性

市場未來的供需狀況

在經歷產能滿載、供不應求的狀況後，至 2022年晶圓供應漸趨充足，各晶圓廠的產能利用率開始下滑，然而短期終端電子產品因經濟景氣因素，需求有放緩現象，但中長期來看，新技術的演進仍將持續為半導體產業成長提供有力的支撐。

成長性

5G、WiFi6 技術普及帶動通訊設備需求，產品規格的提升對先進製程需求隨之增加，巨擘公司如 Google、蘋果、Facebook 與亞馬遜紛紛推出自製 AI 晶片，增加對晶圓代工依賴。
AI 的導入更成為 IC 設計的另一個重要趨勢，AI 晶片的應用，已從雲端運算走向邊緣運算，應用在 AI 攝影機、AI 視覺感測、輔助駕駛系統、車用影像及家用安全監控等十分廣泛。

整體而言，後疫情時代在智慧醫療、智慧工廠、智慧城市、智慧車電領域均加速發展，對於深耕影像視訊、醫療保健及消費性電子的松翰都是廣大的市場機會。

競爭利基

(1)優異之研發與創新能力。
(2)與晶圓廠維持良好關係。
(3)提供客戶完善的產品服務，並與客戶維持穩定互利的合作關係。

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

A.電子產品技術演進快速，新應用與商機不斷浮現。
B.國內半導體代工體系完整，提供公司優異之後勤支援。
C.與客戶維持長期穩定合作關係。
D.穩定的研發經營團隊及優異的產品開發與成本控制能力。
E.長期耕耘的品牌效應逐步顯現，方案商及第三方技術支援形成強大的助力推展產品。

不利因素與因應對策

A.IC 產品生命週期短，產品規格同質性高，競爭者眾。

因應對策：
積極整合矽智財(Silicon IP)開發多樣及高附加價值利基產品，豐富公司產品線，並提供客戶完整方案，強化市場競爭力，提昇獲利空間。

B.台灣 IC 設計人才有限，系統整合能力仍有待提升，加上中國 IC 產業崛起吸納有經驗人才，造成人才留任不易，半導體製程技術推進快速，IC 設計業跨入門檻提高，成本亦節節上升。

因應對策：
強化與大專院校合作培養及延攬更多優秀人才加入研發團隊。

C.晶圓代工供應鏈供需失調，短期恐因產能影響成長。

因應對策：
與國內外 IP 設計公司合作推動系統整合，更需掌握大陸內需市場需求與當地品牌合作以掌握產品第一手規格，讓技術領先的優勢得以維持。

D.地緣政治興起，加上晶片嚴重供需失調，各國的半導體產業政策因此轉向，從全球化分工走向國家保護主義。美國、歐盟、印度、日本、中國大陸均將建立自主半導體產能作為國家政策，未來可能造成供應鏈板塊位移。

因應對策：
持續開發多元晶圓代工夥伴及提升至更先進製程，分散風險及降低成本。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

產製過程

主要原料之供應狀況

本公司主要原料為晶圓，目前由國內外知名廠商如台積電、聯電及韓國廠商等供應，短期代工產能雖然吃緊，但與廠商長期合作關係緊密及積極協調下，已極力爭取產能以滿足客戶需求。

最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況