營運概況
(一) 業務內容
業務範圍
所營業務之主要內容
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)製造及銷售
應用領域涵蓋個⼈電腦、儲存設備、網路通訊產品、消費式電子產品、車載產品包括車身控制、主動安全系統、影音導航系統、進階駕駛輔助系統、車燈控制、新能源汽車電池管理系統等。
電子產品製造服務(Electronic Manufacturing Service, EMS)
包括開模、注塑、塗裝、SMT 貼裝及系統組裝的完整製程架構，以基板組裝加工為主。服務領域包括個⼈電腦、儲存設備、通訊產品、消費式電子產品、車載產品、電動工具機、智能家居、工業用產品、LED 等。
所營業務之營業比重
公司目前之商品（服務）項目
印刷電路板(PCB)及電子產品系統組裝(EMS)。
計畫開發之新商品（服務）項目
(1). 40GHz 以上 Insertion Loss 量測技術建立
(2). 超⾼頻 Switch 800G 材料評估
(3). 天線材料與線路製程能力開發
(4). Probe Card ⾼階產品開發
(5). 車用型厚銅板產品開發
(6). 散熱型埋銅板產品開發
(7). 無咬蝕棕化系統評估
(8). 超⾼層板產品開發
產業概況
產業之現況與發展
軟板：2022 年全球軟板產值 145 億美元，占全球 PCB 總產值 26.7%。根據 Prismark 預計 2022-2027 年全球軟板產值會因電動車等熱潮持續成⻑，預估年複合成⻑率為 12.4%。
多層板：根據 Prismark預測，未來⾼層板產值成⻑速度將⾼於中低層板，2018 年～2023 年年複合增⻑率將達 5%。
HDI：根據 Prismark 資料顯示，2022 年產值年增率只有 2.8%，而 PCB 市場整體產值年增率則達 6%，預計 2022 年～2027 年 HDI 產值年複合增⻑率將保持在 2.9%左右。
產業上、中、下游之關聯性
產品之各種發展趨勢及競爭情形
發展趨勢
隨著自駕車技術不斷進步，車身設計將會安裝大量的攝影機與光學雷達等感測器來偵測周遭環境與車輛位置，同時也會需要 HPC(⾼效運算)平台做為車輛的 CPU使用，⾼效即時地處理所收集的數據，屆時低軌衛星通訊的需求也會上升。低軌道衛星相關產業鏈包括碟型天線、地⾯接收站、移動式接收器，訊號收發器、功率放大器（PA）、射頻（RF）、Wi-Fi路由器 、電源供應器等，且低軌衛星不需架設基地台，可與移動通訊5G互補，未來幾年低軌衛星仍會蓬勃發展，對PCB供應鏈的成⻑性十分看好。
競爭情形
本公司極力擴展產品多元，目前 PC、STB、TFT-LCD、Networking 等產業皆為
本公司主力產品，本公司加強生產力及內部管理，以提供可以滿足客戶需求的產
品與服務。
技術及研發概況
最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用
成功開發之技術或產品
(1). 軟硬結合板開發技術。
(2). 低損耗FR4混壓技術產品開發。
(3). 完成Ultra low loss 2 材料電性資料庫建立
(4). 完成 PTFE 材料製程參數評估。
(5). 低咬蝕棕化藥水設備建立完成。
(6). ⾼層次厚板製程能力建立與改善。
(7). 新型專利審核通過：印刷電路板製程缺陷檢視測試板結構
(8). 新型專利審核通過：印刷電路板貫孔電鍍特性測試板及印刷電路板貫孔電鍍層孔破檢視結構。
長、短期業務發展計畫
短期業務發展計畫
(1) 增強快速回應的生產能力，導入少量多樣的⾼附加價值產品。
(2) 提⾼⾼層次及朝向三⾼產品(⾼頻、⾼速、⾼可靠度)的產品比重。
長期業務發展計畫
1) 跟進市場及聚焦少量多樣⾼單價的訂單，以快捷、質優之勢提⾼市場競爭力。
(2) 與客戶建立⻑期伙伴關係共同開發新產品及新市場。
(3) 積極開發新產品應用市場、擴大產品覆蓋⾯。
(二) 市場及產銷概況
市場分析
主要產品（服務）之銷售（提供）地區
市場未來之供需狀況與成長性
PCB 產業鏈產值成⻑幅度不如預期，雖與去年同期比仍成⻑約 2.9%為 1.32 兆新台幣，其貢獻再於消費性電子產品的需求力度大減，但伺服器與網通產品的需求仍十分強勁，此類⾼階產品對未來 5G 與低軌衛星通訊的產業鏈仍佔有⼀席之地。
根據 Prismark 預估 2022 統計資料顯示如下，公司為前 40 大印刷電路板專業製造公司之第 15 名。(參考下圖)
競爭利基
A. 本公司的競爭利基分別在NB PCB領域的領導地位、與NB ODMs的紮實伙伴關係、良好的客戶服務能力、傑出的工程能力與⾼彈性的製造能力、經濟規模效益與成本
優勢、垂直整合與節能環安廢棄物回收的優異管理能力、專業團隊等。
B. 上下游垂直整合：本公司是能夠自行產製印刷電路板的專業電子代工廠，亦即具備上下游垂直整合的能力，致力於提供客戶兼具深度與廣度的服務。
發展遠景之有利、不利因素與因應對策
有利因素
a. 5G周邊的持續發中市場，基地臺以及配套設備需求逐步成⻑，對本公司的產品需求增加。
b. 雲端科技及互聯網的發展，擴大HPC、AIoT類產品、強化HDI與Server產品之市場拓展。
c. 跨入車載領域，特別是新能源車的範疇。
不利因素與因應對策
a. 全球受到宏觀經濟表現持續疲軟，消費性電子產業需求力度下降。
因應對策：
產品多元化經營發展及整理整頓與成本管控，等待景氣回溫。
b. 全球化的供應鏈重組拉低生產效率。
因應對策：利用集團全球布局優勢，擴大東南亞產能，有效降低客戶供應鏈風險。
c. 受到缺料及景氣影響，庫存水位增加。
因應對策：持續去化庫存。
主要產品之重要用途及產製過程
主要產品之用途
(1) 印刷電路板
(2) 基板組裝加工
將SMT與DIP型態電子零組件置於印刷電路板，使電子零組件與印刷電路板之電路連結，達到訊號處理的目的，所有需要使用印刷電路板的產品均需要通過此製程。
產製過程
主要原料之供應狀況
最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因
最近二年度主要供應商資料
最近二年度主要銷貨客戶資料
：無
最近二年度生產量值表
最近二年度銷售量值表
(三) 從業員工現況
